芯片常用封装及尺寸说明
IC常用封装封装尺寸
３４
QFN 类
QFN24
常用封装尺寸
３５
QFN32
常用封装尺寸
１
CH 系列 IC 常用封装尺寸
版本：1F 封装 DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SDIP30 SOP8 SOP14 SOP16 SOP18 SOP20 SOP24 SOP28 SOP30 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 TSSOP16 PQFP44 PQFP52 PQFP64 PQFP80 LQFP32 LQFP44 LQFP48 LQFP64 LQFP80 LQFP100 LQFP128 QFN24 QFN32 页码 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35
常用封装尺寸
２５
PQFP64、QFP64
常用封装尺寸
２６
PQFP80、QFP80
常用封装尺寸
２７
LQFP32
常用封装尺寸
２８
LQFP44
常用封装尺寸
２９
LQFP48
常用封装尺寸
３０
LQFP64
常用封装尺寸
３１
LQFP80
常用封装尺寸
３２
LQFP100
常用封装尺寸
３３
LQFP128
常用封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差， 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
常用贴片芯片及元器件封装尺寸
～
排～
～～
～ 系道m商W器～ 的道m商源器～ 峻宽所～ 峻宽所～
范道釐o商范器～
峻宽微所～
度～
度所峻～
系管系～ 管系管～
度峻峻～ 度～ 度所～
度峻～ 峻宽恢～ 微～
微峻～ 度感峻～ 恢峻峻～
度峻～
峻宽度～
感峻峻～
度微宽所～ 峻宽微～
f膜商窄略z器～
～
度感峻～
微峻～
肖精膜-微所～ ～膜精-晶微～
插峻～
微
～
商m集l器～ 商mm器～
流～插峻 ～
峻微峻度～ ～ ～～ 峻排峻恢～～ ～ ～ 度尺微峻W～～ ～ ～ ～ ～ 微所～ 峻感峻微～～ ～ ～ 度峻峻所～～ ～ ～ 度尺度排W～ ～～ ～ ～ ～ 所峻～ 峻排峻恢～～ ～ ～ 度排峻方～～ ～ ～ 度尺度峻W～ ～～ ～ ～ ～ 所峻～ 峻方峻所～～ ～ ～ 微峻度微～～ ～ ～ 度尺方W～ ～～ ～ ～ ～ ～度所峻～ 度微峻排～ ～ ～～ 恢微度排～～ ～ ～ 度尺感W～ ～～ ～ ～ ～ ～微峻峻～
～
系种CC～～ 线肖精系～～ 肖精的C～～ 肖精系～～
线现系～～
～
～商mm器～～
～
度宽 系种CC
～
～
肖肖精系～～ 肖精膜～-～所～焊C磁～～
肖精膜～-～所～焊漏范～～
膜肖肖精系～膜范肖精系～～
膜线现系～
～ ～ ～ 微宽 线肖精系～商肖漏线器～ ～
～ ～
～
恢宽 肖精的C～商焊尺焊W器～肖m路ll-outl集高釐～集高t釐钽r路t釐量～道集r道u集t～
肖窄-感晶-现～～ ～ ～ 恢宽所～-～排峻～窄略z～～ ～～ 度微宽所～x～所宽方所～x～恢宽峻～
芯片封装大全（图文全解）
芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。
采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。
DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。
2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。
Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。
⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。
⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。
采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。
唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合⾼频使⽤。
3.操作⽅便，可靠性⾼。
4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。
三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。
芯片封装size
芯片封装size1. 引言芯片封装是集成电路制造中的一个重要环节，它将芯片封装在一个外壳中，以保护芯片并提供连接电路的功能。
芯片封装的尺寸大小对于电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响。
本文将介绍芯片封装的尺寸大小对电子产品的影响以及常见的封装尺寸类型。
2. 芯片封装尺寸对电子产品的影响芯片封装尺寸对电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响，下面将分别从这三个方面进行详细介绍。
2.1 性能芯片封装尺寸对电子产品的性能有着直接的影响。
较小的封装尺寸可以提高芯片的集成度，减少芯片间的互连长度，从而提高信号传输速度和减小信号传输延迟。
此外，较小的封装尺寸还可以降低芯片的电感和电容，减少信号的干扰和损耗，提高芯片的工作频率和可靠性。
2.2 功耗芯片封装尺寸对电子产品的功耗也有着重要的影响。
较小的封装尺寸可以减少芯片的体积和重量，降低电子产品的功耗。
此外，较小的封装尺寸还可以提高芯片的散热效果，降低芯片的工作温度，进一步减小功耗。
2.3 外观设计芯片封装尺寸对电子产品的外观设计也有重要影响。
较小的封装尺寸可以使电子产品更加轻薄、小巧，提高电子产品的便携性和美观性。
此外，较小的封装尺寸还可以使电子产品的屏占比更高，提高显示效果和用户体验。
3. 常见的封装尺寸类型芯片封装尺寸有多种类型，下面将介绍几种常见的封装尺寸类型。
3.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是一种常见的芯片封装尺寸类型，它采用两排引脚的形式，引脚间距通常为2.54mm。
DIP封装适用于较大的芯片，例如微控制器和存储器芯片。
3.2 QFP封装QFP（Quad Flat Package）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用四个平面引脚的形式。
QFP封装的引脚间距通常为0.5mm至1.0mm，适用于较小的芯片，例如微处理器和数字信号处理器。
3.3 BGA封装BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用了球形引脚的形式。
电子封装及尺寸
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
芯片常见的封装方式
芯片常见的封装方式芯片是现代电子技术的基石，它们被广泛应用于各种设备中。
然而，芯片制造并不是一件容易的事情，需要经过多个步骤，其中一个重要的步骤就是芯片封装。
芯片封装是将芯片包裹在一个外壳中，以保护芯片并方便使用。
本文将介绍芯片常见的封装方式。
一、DIP封装DIP封装是最早的芯片封装方式之一，DIP全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。
DIP封装最大的特点是封装简单、易于制造，但它的封装密度低，只能封装少量的芯片引脚。
DIP 封装通常用于一些低端的芯片或模拟电路。
二、SOP封装SOP封装是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
SOP封装是DIP封装的升级版，它的封装密度比DIP更高，可以封装更多的芯片引脚。
SOP封装通常用于一些中端的芯片，如微控制器、存储器等。
三、QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，即四面扁平封装。
QFP 封装的引脚排列呈矩形，四面扁平，与芯片本身平行。
QFP封装的引脚密度很高，可以封装数百个引脚，因此QFP封装通常用于高端的芯片，如DSP、FPGA等。
四、BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，即球栅阵列封装。
BGA封装是一种新型的芯片封装方式，它的引脚不再是直插式，而是通过一些小球连接到芯片的表面。
BGA封装的引脚密度非常高，可以封装数千个引脚。
BGA封装的优点是封装密度高、信号传输速度快、散热效果好，因此BGA封装通常用于高性能的芯片，如CPU、GPU 等。
五、CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，即芯片尺寸封装。
CSP封装是一种非常小型化的芯片封装方式，它的封装尺寸与芯片本身相当，因此可以将芯片封装得非常小。
CSP封装的优点是封装尺寸小、引脚密度高、信号传输速度快，因此CSP封装通常用于移动设备、智能卡等小型化的设备。
综上所述，芯片封装是芯片制造过程中非常重要的一环，不同的封装方式适用于不同的芯片。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
A、常用芯片封装介绍
来源：互联网作者：
关键字：芯片封装
1、BGA 封装(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为
40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。