TOP -DOWN Design设计经验谈
MT6737仿真经验总结
1 除了第一次接手的新平台，成熟平台（如MT6737，MT6735等）的MMD导入建议复用以前的项目的走线，因为实际做项目时铺铜和走线间距为0.1MM（4mil),而MTK给出的参考MMD为0.075MM（3mil）,导入后还得部分编辑才能通过SI仿真。
2 仿真时间规划应该是导入MMD后进行，不要等走完线再进行，因为如果走完先发去仿真PI部分没PASS而导致电容群和电源管理器部分布局大改动，这样该部分走线又得大改而浪费时间！3仿真前要做一下检查：a 检查PADS中DESIGN OPTION中字体编码设置（text encoding）是否为Western European,所有COPPER POUR有没有FLOOD; b 间距和联通性检查，间距检查时保证整个PCB没有短路点，因为PCB出现短路，MTK的系统是拒绝仿真的；联通性检查时保证MMD部分所有网络联通 c 检查DDR电源，BB供电的三大电源VPROC,VCORE,VLTE走线线宽是否满足要求，大小过孔是否足够多(正常BB供电的三大电源是六个大孔即埋孔，18个小孔即盲孔) d 检查MMD的电容群部分的地完整性是否够好,是否有足够的大孔即埋孔到L3层主地，检查DDR电源所有滤波电容是否连接到主地，给BB供电的三大电源和DDR电源的芯片引脚附近的地脚是否连接到主地；e VBAT输入部分给MT6328芯片里各个BUCKS和LDO的滤波电容的地是否做到单点接地，这些电容跟MT6328的相应电源脚间的走线，单独接地地线线宽是否够宽，过孔是否足够，见如下电路：不过正常这里应该没问题，主要是看会不会掉孔，单点接地KEEPOUT有没做好！4 在MTK 网页上自主仿真有个技巧要掌握，这个技巧就是不能让仿真完全PASS，特别是PI，（这样做的原因是MTK仿真平台设置了限制，即某项目如果仿真PASS，就会再给3次仿真机会即关闭该项目仿真，）意思是经过第一次仿真后没有PASS，就可以清楚PI，SI仿真有哪些项目通过了，哪些项目没通过，然后后续提仿真前故意更改文件让SI或PI部分项目不能通过，比如，第一次仿真SI部分全PASS，PI有部分项目没PASS，然后第二次仿真前，故意更改DDR某根走线使得SI仿真不通过;后续仿真SI，PI一起提仿真，重点关注PI没PASS部分项目，努力使其PASS后把原来改动部分恢复原样，不再提仿真就OK；如果第一次SI仿真已经PASS，只剩PI，就更改文件使得PI某个已经PASS部分项目不再PASS，比如反馈部分通过了，就故意把反馈线断开，后续更改文件使得第一次没PASS部分项目通过即可。
Cadence自学笔记笔记
Cadence⾃学笔记笔记Cadence SPB15.7 快速⼊门视频教程⽬录Capture CIS 原理图及元件库部分第1-15讲第1讲课程介绍，学习⽅法，了解CADENCE软件Cadence下⼏个程序说明Design Entry CIS 系统级原理图设计Design Entry HDL 芯⽚设计Layout plus orcad ⾃带的pcb板布局布线⼯具，功能不是很强⼤，不推荐使⽤Pcb Editor Pcb librarian Cadence带的PCB布局布线封装设计PCB Router pcb⾃动布线Pcb SI SigXplorer Pcb电路板信号完整性仿真OrCAD Capture CIS 对元件管理更⽅便相对于OrCAD CaptureI 放⼤O 缩⼩页⾯属性设置options Design Templateoptions Schematic Page Propertie s第2讲创建⼯程，创建元件库原理图元件库，某元件分成⼏个部分，各部分间浏览ctrl+N ctrl+B元件创建完后修改footprint封装，options Package Properties第3讲分裂元件的制作⽅法1、homogeneous 和heterogeneous 区别homogeneous,芯⽚包含⼏个完全相同的部分选择该模式，画好第⼀个part后，后⾯的part会⾃动⽣成，因为完全⼀样。
但是引脚编号留空了，要⾃⼰再设置引脚编号。
heterogeneous芯⽚包含⼏个功能部分，可按照功能部分分成⼏个部分。
ctrl+N ctrl+B切换分裂元件的各个部分原理图画完之后，要对各元件⾃动编号，在项⽬管理窗⼝选择项⽬，点击tools annotate,在Action下⾯选择相应的动作。
2、创建homogeneous类型元件3、创建heterogeneous类型元件第4讲正确使⽤heterogeneous类型的元件1、可能出现的错误Cannot perform annotation of heterogeneous part J?A(Value RCA_Octal_stack ) part has not been uniquely group(using a common User Property with differing Values) or the device designation has not been chosen2、出现错误的原因分裂元件分成⼏个part,并且⽤了多⽚这样的分裂元件。
219362869_中新友好图书馆在智慧化领域的探索
152023年第6期1 中新友好图书馆概况中新天津生态城位于天津市滨海新区，是中国、新加坡两国政府间重大合作项目，是世界首个国家间合作开发的生态城市，也是首个国家绿色发展示范区，先后获得国家智慧城市、海绵城市、无废城市等试点，是世界智能大会永久展示基地，还被评为国家全域旅游示范区，已经初步打造成宜居宜业宜游的生态之城、智慧之城、幸福之城。
中新天津生态城图书档案馆是隶属于中新天津生态城管理委员会的公共文化机构，兼具图书馆、档案馆职能，其中图书馆是中国、新加坡两国合建项目，被冠名“中新友好图书馆”。
2016年2月场馆主体结构·管理创新·中新友好图书馆在智慧化领域的探索齐丽娜 颜丙东（中新天津生态城图书档案馆 天津 300467）摘 要：中新友好图书馆位于中新天津生态城，是中国新加坡两国合建项目。
其在筹备之初就秉承“读者为本、应用至上、创新发展、智慧立馆”的理念，积极探索公共文化服务与现代科技深度融合发展的新路径，将智慧科技注入到场馆管理和读者服务的方方面面。
通过顶层设计、智慧赋能、交流合作，中新友好图书馆努力构建为能感知、会思考、可进化、有温度的智慧图书馆。
关键词：智慧图书馆；公共文化服务；智慧应用；现代科技中图分类号：G258.23 文献标识码：AExploring the Realm of Intelligence in the China-Singapore Friendship LibraryAbstract The China-Singapore Friendship Library, located in the Sino-Singapore Tianjin Eco-City, is a jointconstruction project between China and Singapore. From its inception, the library has adhered to the principles of "reader-centricity, application-oriented, innovative development, and intelligent establishment." It actively explores new paths for the deep integration of public cultural services and modern technology, injecting smart technology into all aspects of venue management and reader services. Through top-level design, smart empowerment, and collaborative exchanges, the China-Singapore Friendship Library strives to become an intelligent library that is perceptive, thoughtful, adaptable, and warm.Key words smart library; public cultural service; smart application; modern technology启动施工，2018年11月18日开馆运行。
IC设计经验总结
IC设计经验总结IC设计经验总结一、芯片设计之前准备工作：1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次，这个可以多种途径完成。
（1）：一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系，了解各个工艺以及各个班次的时间。
半导体所是EDA中心的会员单位，他们会很热心的帮助完成。
（2）：另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等，根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。
2)仔细核对设计库的版本更新情况，包括PDK、Spectre Model以及RuleDecks。
这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。
这一点对后续的设计很重要，请务必要引起重视。
3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，好好的查看里面的Document以及Userguide之类的，里面的很多信息对实际设计很有帮助。
安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。
如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。
4)制定TapeOut的具体Schedule. 这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实，第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验，对时间的安排可能会不合理。
一旦Schedule制订好后，必须严格按照这个时间表执行。
当然必须赶早不赶晚！二、芯片设计基本系统框图一芯片系统设计模拟电路芯片数字电路芯片数模混合仿真模拟电路验证数字电路验证NO NOYes 符合要求版图设计(模拟/数字)版图验证NONO寄生提取仿真验证符合要求Yes设计完成TapeOut封装测试符合性能Yes设计彻底完成NONO NO NO YesYes Matlab/C++/ADS/VerilogA等Cadence/Synopsis/Modesim/NC-Verilog等SpetreVerilog/Ultrusim-VerilogCalibre(LPE)Calibre(DRC/LVS)Virtuoso/SoC encounter图一三、模拟IC 设计基本流程3.1) 设计框图如下图二电路样式选择电路结构确定参数的选定以及仿真优化以及可靠性仿真仿真速度。
日本中心城区商务办公区城市更新研究——以丸之内公园大厦·三菱一号馆项目为例
着全球化和城市竞争的加剧，丸之内地区的吸引力与活力
有所下降，为了扭转这种局面，丸之内地区开展了一系列
1 项目概述
位于日本东京市千代田区丸之内二丁目的丸之内公园 大厦·三菱一号馆项目是三菱地所设计以“世界上最有影 响力的充满活力的街区”为目标，同时为推进丸之内片区 城市更新、提升国际竞争力而着手开展的第二阶段项目中 的首个项目。项目位于城市更新项目的紧急建设片区、地 球温暖化对策·热岛对策示范片区。
丸之内公园大厦·三菱一号馆（见图 1）是丸之内区 域规模最大的综合项目 [4]，包含拥有 15.8 万 m2 办公和 1.8 万 m2 商业的丸之内公园大厦和复原 1894 年竣工的丸 之内最早的办公楼三菱一号馆（约 6 000 m2）。丸之内公 园大厦和三菱一号馆共同围合一号馆广场。在该项目中， 采用了绿色低碳设计策略，如缓解城市热岛效应的措施、 水资源利用、采用热交换气流窗、采用高反射率涂料的凉 屋顶、采用太阳能发电板、采用超高效率型照明器具、采 用区域供冷与供热系统。
DHC 系统中的“新丸之内二丁目中心”的一次能源 的消耗量仅为日本全国区域供冷与供热系统平均能耗的 77%[6]。
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60 城市建筑 Urbanism and Architecture / 2023.16
郊区的现象。这种现象会造成污染物在热岛中心聚集，并 且影响居民身体健康。
为了减少热岛效应，东京市环境局出台了《热岛对策 导则》，具体的规定内容如下：
图 1 丸之内公园大厦·三菱一号馆外观（图片来源：作者自摄）
图 2 丸之内公园大厦·三菱一号馆广场（图片来源：作者自摄）
AD使用经验
Altium designer 使用经验1：AD中PCB板设计中如何将正反面相互对调按L键，打开所有层显示(要对调的层）；按S、A全选；按住左键拖动PCB（用M、S也可），按L键，再放下PCB即可2：开始进行走线，快捷键D+O，将方框线改为圆点DOTS，就没有实线，全是圆点，这样方便我们查看走线时有没有没有画的地方。
3: ad画PCB怎么把整根走线选中Ctrl+H，点你要选的导线任意段（焊盘过孔都行）。
4: 一个十年工程设计师的经验：一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
:: 第一：前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB 的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
:: 第二：PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
: 第三：PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。
公理化设计
运用TRIZ工具将A12,A21最小化为0。 3.优化公差。通过X的变化可以预测Y的 变化，并使其在客户的公差带内。
8.5.4 解耦阶段
8.6 公理2的实现
Shannon熵用于量化信息的内容，最初 用于数字信号通讯领域，它定义了信号 的复杂程度，来测量不确定性。 熵用于确定物件（可以是一件产品，一 项服务，一个过程）的品质（性质） 熵用于描述整个系统的信息质量。
公理化设计
公理化设计的历史
功能需求决定设计参数，流程变量，如何将他 们整合为一个整体？ 1977，MIT的机械工程系的SuH教授和他的两 个兼职助手，从40,000美金的基金开始，成立 了LMP（Laboratory for Manufacture and Productivity） 1984年，LMP变成了一个成功的大型组织。 1990年出版第一本专著 2000年，召开第一届公理化国际会议。 最重要的贡献在zigzagging系统方法和识别设 计缺陷。
例子８.１
齿轮的pitch diameter（PD）是设计当中的一 个基本参数，要保证一组齿轮啮合时相互以切 线接触，但是不可以直接测量。在设计中可以 分为两个集合：几何集合和材料特性集合（硬 度，强度等） 在制造过程中pitch diameter服从正态分布：
分布密度为：
这个例子表明： 1. 信息和复杂性都是设计变量的函数。 2. 降低变量不但降低了齿轮啮合的可能 性，而且降低了制造齿轮的所需要的信 息。
如何矩阵表示？
冗余矩阵(约束条件过多)：需要固化部分DP来 控制FR.
8.4.3例子：叶片式油泵
工作原理
Zigzagging在油泵的物理结构中使用
x1 x2 x3 x4 x5 x6
Y: 将外部的动力转化为液压 X：
软件项目风险管理计划
chapter__8
风险评估(pínɡ ɡū)的方法-定性 风险评估(pínɡ ɡū)
定性(dìng xìng)评估风险概率及后果
第三十一页，共68页。
chapter__8
风险(fēngxiǎn)概率
风险概率值： >没有可能（0） <确定(quèdìng)（1） 风险概率度量： 高、中、低 极高、高、中、低、极低 不可能，不一定，可能和极可能 等等
Communication
Morale
第二十二页，共68页。
chapter__8
Program Constraints
Resources
Schedule Staff Budget Facilities
Contract
Type of Contract Restriction Dependence
软件项目风险管理 (guǎnlǐ)计划
2021/11/11
第一页，共68页。
承启上课(shàng kè)
项
项
项
目
项
目
目
执
目
初
行
结
始
计
控
束
划
制
范
成
围 时间 本
计 计划
划
计
划
质人 量力 计计 划划
沟通 计划
风合 险同
计 划计
划
配 置管
理 计划
集成 计划
第二页，共68页。
chapter__8
风险(fēngxiǎn)计划
第三十五页，共68页。
chapter__8
访谈(fǎnɡ tán)
确定(quèdìng)概率分布模型 领域专家访谈，信息采集
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我在这里想说的是Top-Down不是一套特定的Pro/E菜单选取集合或特殊的功能，只是Pro/E 提供了一套方法和各种工具来构成了一个完善的Top-Down Design的环境。
其实没电脑时的时代-->传统的手工绘图来做的设计年代，做产品设计流程就是Top-Down Design，这是一种很符合现实状况和人的思维的方式的设计流程，只是后来出现了电脑绘图，才有Bottom-up 这种做法出现。
恰好前些时候做了一个关于这方面的demo资料，关于这方面的内容摘录一些重点如下：
TopDown Design(自顶向下的设计，台湾有称之为贯连式设计) 在Pro/ENGINEER里的作法是：建立能够抓取整个设计团队所使用的设计知识以及相关规则的模型
定义最顶层的设计意图，并使用Pro/E提供的Top-Down Design工具和方法去掌握这个设计意图，组件和子装配都是整个系统的一部分，设计信息从中心位置传递到各个子系统：
布局(Pro/Notebook)--->骨架模型(Skeletons)-->
装配(Assemblies)
组件(Components)
为什么要使用Top-Down Design进行产品设计？
使用Top-Down Design的原因：
捕获设计过程中的设计信息和设计意图
提高产品开发的效率
减少设计错误
产品设计模块化
加快设计的反复性
能够高效率地进行设计变更
重复使用Pro/E的资料
以拉的方式取代推的方式进行资料交换
改善工作流程，而且有计划地执行
使整个专案的结构能够修改成适合设计团队的结构以进行同步工程
Top-Down Design步骤（六大步骤）：
确立设计意图（Design Intent）；
定义主要产品结构（Assemble Structure)；
构造骨架模型(Skeleton Models);
设计意图的传递；
衍生实体的构建；
管理相互关联的零件
自顶向下设计步骤（一）---->设计意图
产品的设计一定会伴随一些主要的计划书：
草图（Sketches)
ID效果图、线框图
想法（Ideas)
建议书（Proposals)
产品开发规范（Specification)
定义设计规范和限制
了解什么是此次设计的需求
了解元件间的关系
定义主要元件和从属元件
规划装配模型树及零件命名
计划在整个设计过程中要考虑的问题
利用二维布局（Layout)，来体现设计意图
二维“工程图”的环境
表格用来定义核心的设计参数；
利用带有尺寸的草绘去提供可视化的参考；
利用多页的表去组织设计信息；
利用关系式去建立设计检测
自顶向下设计步骤（二）--->主要产品结构：
创建主要虚拟装配
产品的结构包含了一系列的子装配和元件
定义设计时，许多的子装配（Subassembly)将会被决定：Top级骨架模型
子装配
子装配骨架
零件
定义虚拟装配的优点：
放置的位置相同
对所有设计者之间有良好的沟通
设计总师控制所有的架构
具体的设计者专注于自己的设计工作
没有几何信息的定义
自顶向下设计步骤（三）---->骨架模型
构建设计的骨架模型：
包括主要的表面和包络几何
曲面组(Surfaces)；
基准面组；
基准轴组；
基准点组；
坐标系统；
要点：几何体素由最高层骨架模型驱动
骨架模型的作用：
共享设计信息
控制参考
运动模拟
使用骨架模型的优点：
仅对总体的关键进行设计，使设计更加明了
加强了组件彼此之间设计数据的沟通
支持组件彼此之间的设计数据的共享和传递
容易确认、控制和观察设计全局
使得设计数据的沟通无阻碍
设计出的产品更加柔性化
自顶向下设计步骤（四）--->设计意图的传递
设计意图传递的作用：
重要位置与空间宣告的衍生
确定骨架模型与子装配中的子骨架模型的关系
确定子骨架模型与子装配中元件的关系
设计意图传递的方法：
使用复制几何特征（Copy Geometry）
建立发布式的共享几何特征（Publish Geometry）
使用继承
映射零件
主模型技术
复制几何特征的优点：
可以用来沟通的几何特征包含了基准曲线、面等特征及时更新（Up-to date）
复制几何的相互依附关系可以随时更改
元件的参考状态在模型树中显示出来
比单纯复制曲面更节省磁盘空间
发布式几何特征的优点（Publish Geometry）：
可以对一组复制几何定义、命名
方便设计时对复制几何特征的提取
自顶向下设计步骤（五）---->衍生实体的建立：
直接在装配的环境中创建元件
在单个的零件环境中创建实体特征，然后再装配进去自顶向下设计步骤（六）---->管理相关联的零件
管理相互关联的零件的方式：
对外部参考（External Reference）进行管理
在模型中控制组件的参考范围
对设计变更的控制与组件的更新
管理外部参考：
利用外部参考创建特征
利用外部参考进行装配元件
限制外部参考的使用
控制组件的参考范围：
控制组件的参考范围的优点：
管理者更有效地对设计共享数据进行管理
避免产生不必要的依靠关系
参考与父子关系：
参考控制
全局参考观察器
模型树
应用自顶向下设计的来进行产品变形或设计变更：利用修改骨架模型的外形，改变产品设计或进行设计变更,修改骨架来全局控制设计变更
Top-Down Design----总结。