电路板测试
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
电路板测试内容
电路板测试内容电路板测试是在电子产品生产过程中不可或缺的环节。
它的目的是确保电路板的质量和性能符合设计要求，以确保产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍电路板测试的一些常见内容和方法。
1. 可视检查可视检查是电路板测试的第一步，目的是检查电路板上的元件是否焊接正确、是否有明显的损坏或缺陷。
测试人员使用放大镜或显微镜仔细观察每个元件的位置和焊接情况，确保没有冷焊、漏焊或错误焊接的情况。
2. 电气测试电气测试是电路板测试的核心内容之一。
它通过给电路板施加电压或电流，检测电路板上各个元件的电性能是否正常。
常见的电气测试方法包括电阻测试、电压测试、电流测试等。
测试人员使用专业的测试仪器，将测试电路与电路板连接起来，通过测量电阻、电压、电流等参数来判断元件的工作状态。
3. 功能测试功能测试是针对整个电路板的测试，目的是检测电路板是否能够正常工作。
在功能测试中，测试人员按照产品的使用方式和功能要求，给电路板输入特定的信号，然后观察和记录电路板的反应和输出是否符合预期。
如果测试结果不符合要求，测试人员需要进一步分析问题的原因，并进行修复或调整。
4. 温度测试温度测试是为了检测电路板在不同温度下的性能和可靠性。
电子产品在使用过程中会受到不同的温度影响，因此电路板在设计时需要考虑不同温度环境下的工作情况。
温度测试可以通过将电路板放置在恒温箱中，逐渐调整温度并观察电路板的工作情况来进行。
5. 振动测试振动测试是为了检测电路板在振动环境下的可靠性和稳定性。
电子产品在运输和使用过程中会受到不同程度的振动，因此电路板的设计和制造需要考虑振动环境下的工作情况。
振动测试可以通过将电路板固定在振动台上，施加不同频率和幅度的振动，并观察电路板的工作情况来进行。
6. 环境适应性测试环境适应性测试是为了检测电路板在不同的环境条件下的性能和可靠性。
电子产品在使用过程中可能会受到不同的环境影响，如温度、湿度、气压等。
环境适应性测试可以通过将电路板放置在恒温箱中，逐渐调整温度、湿度和气压等参数，并观察电路板的工作情况来进行。
电路板试验报告
电路板试验报告
根据您的要求，我们进行了一系列的电路板试验。
通过这份试验报告，我们将向您汇报测试的结果和相关数据。
以下是我们进行的测试项目和结果：
1. 线路连通性测试
我们首先进行了线路连通性测试，以确保电路板上的线路连接正确并且没有短路或断路现象。
测试结果显示所有的线路都成功连通，没有任何问题。
2. 电路板功耗测试
我们进行了电路板的功耗测试，以确定其在正常工作状态下的能耗。
测试结果显示电路板的功耗在我们预期范围内，符合设计要求。
3. 温度测试
我们还对电路板进行了温度测试，以了解其在长时间使用中是
否会出现过热的情况。
测试结果显示电路板在正常运行时保持稳定
的温度，没有出现过热问题。
4. 故障模拟测试
为了验证电路板的稳定性和鲁棒性，我们进行了故障模拟测试。
我们通过人为制造线路短路和断路的情况，测试了电路板的反应和
恢复能力。
测试结果显示电路板能够正确地检测到故障，并迅速进
行自我修复，恢复到正常工作状态。
5. 抗干扰测试
最后，我们进行了抗干扰测试，以确保电路板在外部干扰的情
况下仍能正常工作。
测试结果表明电路板具有良好的抗干扰能力，
能够稳定运行而不受外界干扰的影响。
根据以上测试结果，我们可以得出结论：该电路板在各项测试
中表现良好，符合设计要求。
它具有稳定的性能、低功耗和良好的
抗干扰能力，适合在实际应用中使用。
以上是电路板试验报告的内容，如果您需要更详细的数据和测试方法，请告知我们，我们会进一步提供。
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法电路板是电子产品中最重要的组成部分之一，负责传导和控制电流。
在电路板出现故障时，为了进行维修，需要使用各种检测方法来确定问题的原因和位置。
以下是常用的电路板维修检测方法：1.目视检查：首先，要进行电路板的目视检查，观察电路板是否有明显的损坏、烧毁或液体渗入等情况。
检查电路板上的元件是否有松动、焊接错误或损坏，如电容器是否鼓胀等。
2.多用表测试：通过使用万用表、电阻表、电容表等测试仪器，检测电路板上的电压、电流、电阻和电容等参数值。
这可以帮助确定是否有电路短路、断路或元件损坏等问题。
3.热红外检测：使用热红外摄像机扫描电路板表面，检测是否存在过热现象。
过热往往是电路板中的元件或电路短路的迹象，这样可以帮助维修人员找到故障部位。
4.X射线检测：对于多层电路板，可以使用X射线检测仪来查看电路板内部分层情况。
这可以帮助确定是否有焊接错误、层与层之间的短路或断路等问题。
5.红外回流焊接：红外回流焊接是一种常用的电路板组装和维修方法。
通过在故障区域施加适当的红外热量来重新焊接问题元件，以修复电路板。
6.组件替换：当确定电路板上的元件损坏时，可以使用相同或兼容的元件进行替换。
这要求维修人员具备良好的焊接技巧和判断元件是否符合规范的能力。
7.特殊测试仪器：对于复杂的电路板，常常需要使用专用的测试仪器进行检测。
例如，对于高频电路板，可以使用频谱分析仪来检测信号的频率分布和噪音水平。
8.基板测试夹具：对于大批量的电路板维修，可以使用基板测试夹具进行快速的自动化测试。
这些夹具可以通过准备好的测试程序来自动测试电路板上各种元件和连接。
以上是常用的电路板维修检测方法，不同的方法可以互相补充，帮助维修人员快速准确地找到电路板故障的原因和位置。
在进行维修工作时，请务必遵循安全操作规程，避免进一步损坏电路板或发生其他意外。
电路板老化测试标准
电路板老化测试标准一、温度测试温度测试用于评估电路板在各种温度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同温度环境中，以检测其温度适应性和性能表现。
1.低温测试：将电路板置于低温环境中，逐渐降低温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为0°C至-40°C。
2.高温测试：将电路板置于高温环境中，逐渐升高温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为25°C至+85°C。
3.循环温度测试：将电路板在设定的温度范围内进行循环，以检测其在温度变化过程中的性能稳定性和适应性。
二、湿度测试湿度测试用于评估电路板在各种湿度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同湿度环境中，以检测其湿度适应性和性能表现。
1.低湿度测试：将电路板置于低湿度环境中，逐渐增加湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为10%至50%相对湿度。
2.高湿度测试：将电路板置于高湿度环境中，逐渐降低湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为80%至90%相对湿度。
3.循环湿度测试：将电路板在设定的湿度范围内进行循环，以检测其在湿度变化过程中的性能稳定性和适应性。
三、耐久性测试耐久性测试用于评估电路板的可靠性和使用寿命。
在此测试中，电路板将承受一定的工作负载、温度和湿度等条件下的长期运行，以检测其耐久性和稳定性。
1.负载测试：在电路板上施加一定的工作负载，以模拟实际工作条件下的运行情况。
经过一段时间的运行后，检测电路板的性能表现和机械结构是否出现异常。
2.疲劳测试：通过周期性或随机的方式模拟电路板的实际工作状态，以检测其在长期运行过程中的疲劳性能和稳定性。
3.环境应力测试：结合温度、湿度和机械应力等环境因素对电路板进行综合应力测试，以评估其在综合环境条件下的耐久性和可靠性。
四、功能性测试功能性测试用于验证电路板的功能是否符合设计要求和预期标准。
在此测试中，电路板将在不同条件下进行功能验证，以确保其正常工作和满足性能指标。
电路板常用的十种检测方法
电路板常用的十种检测方法工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。
这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。
下面，我们就为大家介绍几种电路板的检测方法：1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。
在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。
2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。
3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电路板维修是否损坏。
5、参数测试法：就是运用仪器仪表（如在线维修测试仪）测试电子设备电路中的电压值，电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。
通常，在不通电的情况下测量电阻值，在通电的情况下测量电压值、电流值，或拆下元器件测量其相关的参数。
6、波形观察法：这是一种对电子设备的动态检测法。
它借助示波器，观察电子设备故障部位或相关部位的波形，并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因采取检修措施，在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。
电路板耐压测试方法
电路板耐压测试方法
电路板耐压测试是为了验证电路板的绝缘性能，通常有以下几种常用的测试方法：
1. 漏电流测试：将电路板加到一定电压，通过测试仪器测量电路板上的漏电流。
一般情况下，漏电流应小于规定的安全标准。
2. 电阻测量：通过在电路板上加上一定电压，测量电路板上的电阻值，以验证电路板的绝缘性能。
根据电阻的大小，来判断电路板的绝缘性能好坏。
3. 环境试验：将电路板置于高温高湿或低温低湿的环境中，通过一定时间的测试，检查电路板是否出现绝缘性能下降的情况，以确定电路板的耐压性能。
4. 热冲击试验：将电路板放入高温箱或低温箱中，进行温度快速变化的试验，以测试电路板绝缘性能在温度变化时的稳定性。
5. 高电压耐受试验：通过给电路板加上高压电，观察电路板是否出现击穿现象，以确定电路板的耐压性能。
这些测试方法可以根据电路板的实际情况和测试要求进行选择和组合使用。
同时，需要使用具有相应认证的测试仪器，确保测试结果准确可靠。
电路板检测方法
电路板检测方法电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
因此，电路板的质量直接影响着整个电子产品的性能和稳定性。
为了确保电路板的质量，我们需要对其进行严格的检测。
本文将介绍几种常用的电路板检测方法，希望能为大家提供一些参考。
首先，常见的电路板检测方法之一是目视检测。
目视检测是最直观、最简单的检测方法之一，通过肉眼观察电路板的外观和连接情况来判断其质量。
这种方法的优点是操作简单，成本低廉，但缺点是只能检测到一些表面缺陷，对于一些内部的问题无法发现，因此在实际应用中往往需要结合其他方法一起使用。
其次，X射线检测是一种常用的电路板内部缺陷检测方法。
通过X射线透视，可以清晰地观察到电路板内部的连接情况，包括焊点是否牢固、导线是否连接正常等。
X射线检测可以发现目视检测无法观察到的问题，因此在电路板生产过程中得到了广泛的应用。
不过，X射线检测设备成本较高，操作也需要一定的专业技能，因此在实际使用中需要谨慎操作。
另外，电路板的功能性测试也是非常重要的一种检测方法。
功能性测试是通过给电路板施加一定的电压和信号，来检测其是否能正常工作。
这种方法可以全面地检测电路板的性能，包括输入输出是否正常、各个元器件是否工作正常等。
功能性测试需要专门的测试设备和软件支持，因此在实际应用中需要有一定的技术支持。
最后，热冲击试验是一种针对电路板耐热性能的检测方法。
通过将电路板置于高温环境中，然后突然转移到低温环境中，观察其是否出现裂纹或其他损坏情况，来判断其耐热性能。
这种方法可以有效地检测电路板在温度变化时的稳定性，对于一些高温环境下使用的电子产品尤为重要。
综上所述，电路板的质量检测是电子产品生产过程中不可或缺的一环。
通过目视检测、X射线检测、功能性测试和热冲击试验等多种方法的综合应用，可以有效地确保电路板的质量，提高电子产品的性能和可靠性。
希望本文介绍的电路板检测方法能为大家在实际生产中提供一些帮助。
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电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。
当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。
但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。
12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。
狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。
另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。
14、Coupon，Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。
因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样(Conformal Coupon)。
品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。
注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。
除微切片试样外，板边有时也加设一种检查"特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为Crazing。
较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。
另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为Crazing。
通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。
系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。
采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。
各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为0分。
连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
17、Dendritic Growth 枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。
又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或Dentrices。
18、Deviation 偏差指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之Deviation。
19、Eddy Current涡电流在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。
当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。
凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。
反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。
因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。
一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。
一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
20、Dish Down 碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为"碟陷"。
在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。
21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet 铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。
不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加Eyelet 的机会也愈来愈少了。
23、Failure 故障，损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault 缺陷，瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、Fiber Exposure 玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为"Fiber Exposure"，又称为"Weave Exposure织纹显露"，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。
26、First Article 首产品各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。
为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。
27、First Pass-Yield 初检良品率制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture 夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。
日文称为"治具"。
29、Flashover 闪络指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"（Disruptive discharge），称为"闪络"。
30、Flatness平坦度是板弯(Bow)板翘(Twist)的新式表达法。
早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究，IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。
近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。
因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。
31、Foreign Material 外来物，异物广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。
狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge 量规此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的"孔规"即是。
33、Golden Board 测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为Golden Board。