Pad Designer(Cadence焊盘制作)
Cadence17.2 PadEditor入门指南
Cadence 17.2 Pad Editor 入门指南（2）创建自定义焊盘及封装Pad Editor 与Allegro PCB Designer 相互配合，可以做出各种类型的封装。
当我们需要制作相对简单的封装时，可以用Pad Editor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。
本章，我就带大家制作一个SOIC 封装的自定义焊盘以及封装。
自定义焊盘的制作主要分为两步，第一步就是使用Allegro PCB Designer 建立一个图形文件，第二步就是用Pad Editor 利用这个图形文件建立焊盘。
一、焊盘图形文件的制作1.1 、新建一个Shape Symbol 符号：打开PCB Dedigner-->File-->New-->shape symbol首先给自己的图形起一个名字，选择好路径，类型选择Shape Symbol ，点击o k。
Allegro 的symbol类型有一下几个：Board symbol ：板Board(wizard) ：板向导Module ：模块符号Package symbol ：一般封装符号Package symbol(wizard) ：一般封装符号向导Mechanical symbol ：机械符号Shape symbol ：形状符号Flash symbol ：导通符号但我们常用的有一下五中，它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol 、Format Symbol 、Shape Symbol 、Flash Symbol 。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File( 符号绘图文件), 后缀名均为*.dra 。
此绘图文件只供编辑用, 不能给A llegro 数据库调用。
Allegro 能调用的Symbol 如下：1.1.1 、Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm 。
制作焊盘(元件封装)步骤
制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。
3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.足够。
比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。
保留整数位，一般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开口角度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
Canence异形焊盘的制作
Canence异形焊盘的制作1.一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。
打开Allegro，新建一个Shape封装，命名后点击Browse（注意一定要保存在图2 所示的路径或者保存在其他的路径然后修改图2 的路径）。
2. 2上述设置好之后，即可绘制Shape，首先执行操作SETUP-Drawing Si ze 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而Type一定要设置为Package。
3. 3设置完毕后可点击Shape-Polygon在控制栏的Option栏会出现图4 所示界面，点击鼠标即可绘制Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。
4. 4这时一定要设置Type属性为Shape，然后点击save 保存即可。
5. 5打开Pad编辑器Pad Designer，Parameters页面的设置不再赘述。
在L ayers页面正焊盘选择Shape，然后选择路径即可出现图6所示界面：6. 6基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。
但一般制作焊盘的的过程中需要制作Soldermask 和Pastemask，后者的尺寸可以和Pin 的尺寸相同，即可以调用同一个Shape，而前者的尺寸一般比Pin的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的Shape。
只要在保存完第一次制作的Shape后，不要关闭Shape显示，接着执行Edit-Z Copy，注意：执行命令之前必须要把Type属性改为Package，否则Z Copy 命令被冻结不可操作。
执行命令后出现图示界面，Size 设置缩小或者放大，Offset 为缩小或放大的尺寸。
然后点击原Shape即可出现新的Shape，删除原来的Sha pe，保存新的Shape至同一路径，但是需要重新命名。
再回到Pad Desig ner 设置Soldermask调用新的Shape即可完成异型焊盘的制作。
cadence使用方法
cadence使用方法一焊盘制作1. smt焊盘1）所有程序→cadence SPB15.7→PCB edit utilities→Pad designer;2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mi l；3）layer 选项中设置焊盘：选Begin layer→regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad 选NULL；4）取名SAVE as存盘。
2．通孔焊盘1）所有程序→cadence SPB15.7→PCB edit utilities→Pad designer;2) parameter选项中: type选through，internal layer 选option,Unit 选毫米或mi l；设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）；3）layer 选项中设置焊盘：选Begin layer→regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad 比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。
4）取名save as存盘。
二封装制作1.所有程序→cadence SPB15.7→pcb editor→Allegro PCB designe XL;2．File→new,弹出New Drawing对话框，输入文件名，在Drawing type中选Package symbol→OK;3．设置绘画尺寸：Setup→drawing size ，分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高→OK；4. 设置栅格：setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1mil→OK；5. Layout→pins ，Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式;6. 重复放置所有焊盘；7．放置元件边界区，用于DRC检查（通常与元器件一样大，与其外形丝印一样大）：Add→Rectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做);8．添加零件外框（集成电路再增加1脚标识）：Add→line ,选package geometry和silkscreen_top选项，在line width文本框中输入线的粗度；同样方法在Assembly_top 层添加同样图形(可不用)；9．增加Ref Des层零件标号：Layout→Labels→Refdes,打开Option选项，选择Silkscreen_Top,单击1脚附近，输入标号如U*，D*，R*之类，同样方法在Assembly_top层添加同样图形；10.取名save as存盘。
Cadence不规则焊盘制作
Cadence Allegro不规则焊盘的制作当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。
创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤：1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape；2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape；3、在Pad Designer中创建不规则焊盘这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。
在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。
针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。
1、不规则实心焊盘创建根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。
1.1 创建Shape Symbol1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面1.3 创建Regular Pad不规则Shape不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。
注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。
准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。
保存该Shape，以便Pad Designer调用进行焊盘设计。
1.4 创建Soldermask Pad不规则Shape由于焊盘Soldermask层比之Regular Pad大出0.1mm左右，使我们需要在上图所示的Regular Shape上外扩0.1mm左右，成为新的不规则Shape，以便可以在Pad Designer中被调用至焊盘阻焊层。
cadence学习(二) 特殊自定义焊盘建立
特殊焊盘形状绘制：有些引脚焊盘形状比较特殊，在Pad Designer的焊盘形状库中不存在这类特殊焊盘外形，设计者就必须先创建新的Shape Symbol，然后才能在设计焊盘时被调用。
（1）在PCB Editor中创建Shape Symbol如下图。
（2）进入Allegro Shape设计界面，在Setup菜单栏下设置页面基本属性和栅格点情况。
（3）添加各类图形：执行Shape菜单栏下的相关命令，用以添加不同的形状。
在金手指图形设计中，先执行Shape/Rectangular，Options窗口就选择默认设置，即Etch、Top和形状填充Static solid，在命令栏中输入起始点坐标按回车键、终点坐标按回车键，就可以从始终点直接画出该矩形。
此后再根据这种方法，执行Shape/Circular命令添加两端圆形。
（4）合并各类图形：执行Shape/Merge Shapes命令，对分散的图形进行适当的整合，将不同图形合并成一个Shape Symbol。
（5）保存该图形：执行Create Symbol命令创建图形符号，选择创建路径，则在相应的路径下得到*.ssm文件即为图形符号，并将该图形符号保存到设计者自己的图形符号文件夹中。
（6）设定图形库：在PCB Editor中，执行Setup/User Preferences，弹出User Preferences Editor对话框，点击Paths/Library，在右边编辑psmpath库调用的路径，添加设计者图形库路径。
（7）调用图形符号：完成Shape Symbol的建立和库路径设置后，启动Pad Designer焊盘编辑工具，在Layers选项卡下，点击Shape后面的浏览按钮，在弹出的Select shape symbols对话框中就可以调用新建的图形符号了。
这样就可以完成创建特殊图形符号的焊盘，然后在Package Symbol中就可以调用这些特殊焊盘来添加引脚了。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
在Allegro中如何使用Paddesigner制作贴片焊盘和通孔焊盘
在Allegro中如何使⽤Paddesigner制作贴⽚焊盘和通孔焊盘SMD表贴焊盘制作：2*2mm长⽅形表贴焊盘为例：parameters只需要设置units，其他默认；layers：勾选single layer mode表明是单⾯焊盘；单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2单击soldermask top：regular pad栏的width栏，height栏添加所需阻焊层的尺⼨（⽐begin layer 要⼤0.1~0.2mm）save as保存即可；通孔焊盘制作（正⽚）：hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔径值，这⾥为2；其他保持默认就好啦；offset表⽰钻孔在焊盘的位置，⼀般（0,0），表⽰在正中间；drill symbol表⽰转孔符号，相当于⼀个标识，设置随意；layer：取消勾选single layer mode单击begin layer：在regular pad的geometry 选择circle，在width输⼊3，height⾃动变成3然后依次设置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom设成相同的数值。
单击soldermask top、bottom：circle--regular pad栏的width栏添加所需阻焊层的尺⼨3.5，height⾃动变成3.5save as保存即可；begin layer:顶层end layer：底层default layer：内电层******************************************************************************热焊盘的作⽤：在⼤⾯积的接地（电）中，常⽤元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进⾏综合的考虑，就电⽓性能⽽⾔，元件引脚的焊盘与铜⾯满接为好，但对元件的焊接装配就存在⼀些不良隐患如：①焊接需要⼤功率加热器。
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Pad Designer（Cadence焊盘制作）
1.打开软件 (3)
1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） (3)
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） (4)
2.焊盘的制作 (6)
1.热风焊盘的制作（Flash） (6)
2.通孔焊盘制作 (7)
3.贴片焊盘制作 (8)
4.过孔的制作 (10)
5.MARK点的制作 (12)
3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14)
4.元件封装的制作 (15)
1.打开PCB Editor软件 (15)
2.创建元器件封装 (15)
3.设置图纸尺寸 (16)
4.设置格点 (16)
5.放置焊盘 (17)
6.加入装配层框 (18)
7.加入丝印框 (18)
8.放置Place Bound（防止器件重叠） (19)
9.放置参考编号 (19)
10.File------Save As保存在器件库路径下 (20)
设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：
1.打开软件
1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库）
注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。
根据器件管脚尺寸来确定：
通孔直径=管脚直径+0.3mm
flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm
flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm
开口尺寸=通孔直径-0.3mm
2.焊盘的制作
1.热风焊盘的制作（Flash）
1.打开PCB Editor软件
2.选择file-------New
3.选择Add-------Flash
点击OK后Flash焊盘形状：
4.选择File------Save保存生成.fsm文件
2.通孔焊盘制作
1.打开Pad Designer软件
2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸
顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸
3.Flie--------Check检查
4.Flie--------Save As另存为到器件焊盘目录
3.贴片焊盘制作
1.打开Pad Designer软件
2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸
顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸
3.Flie--------Check检查
4.Flie--------Save As另存为器件焊盘目录
4.过孔的制作
1.打开Pad Designer软件
2. 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸
3.Flie--------Check检查
4.Flie--------Save As另存为器件焊盘目录
5.MARK点的制作
1.打开Pad Designer软件
2.
3.打开PCB Editor软件
选择file-------New新建一个器件封装
3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径
1.打开PCB Editor软件
2.Setup-------User Preferences
3.替换器件焊盘
Tools----padstack------Replace
4.替换、更新PCB封装
Place----Update Symbols
4.元件封装的制作
1.打开PCB Editor软件
2.创建元器件封装
File------New
3.设置图纸尺寸
Setup---------Design Parameter
4.设置格点
Setup---------Grids
5.放置焊盘
Layout--------Pins
然后在下面Command命令菜单中输入准确的参数
x空格2.2空格2.7 表示第一个焊盘中心的位置坐标
ix空格10，iy空格10 表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量
6.加入装配层框
Add-------Line放置线
根据元件尺寸输入命令坐标
7.加入丝印框
Add-------Line放置线
根据元件尺寸输入命令坐标
8.放置Place Bound（防止器件重叠）Add-------- Rectangle放置矩形
大致放置器件区域即可
9.放置参考编号
Layout------- labels---------RefDes
找到合适位置输入“REF”
10.File------Save As保存在器件库路径下。