allegro建立焊盘的方法和操作步骤
Allegro焊盘与封装制作
焊盘、封装设计1. 直插焊盘尺寸设引脚实际直径PDrill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;Anti pad：Regular pad+0.5mm；Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。
2. 表贴焊盘尺寸根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠3. 直插焊盘钻孔符号直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。
4. 焊盘各层含义说明Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。
allegro操作
第一章建封装一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：，进入下图所示，设定相关参数：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。
一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。
如果是表贴元件，钻孔直径设为0。
该对话框第二页：如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。
焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。
对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。
l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。
l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。
鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。
按照需要填入数据。
Pastemask_top同样处理。
右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
二、建元件现在已建一个sop_8_test的器件为例。
打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。
此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。
一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。
点击ok进入建立界面，这时需要设置网格，以及工作面大小以及坐标原点：设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。
Allegro操作说明(中文) Word 文档
26、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：（1）、parameter：没有电器属性（non-plated）（2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。
注意：regular pad要比drill hole大一点27、Allegro建立电路板板框步骤：1、设置绘图区参数，包括单位，大小。
2、定义outline区域3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）4、定义package keepin区域5、添加定位孔28、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。
29、Allegro导入网表1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）2、选择网表路径，在allegro文件夹。
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动2009-02-27 21:00 阅读77 评论0字号：大中小/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
allegro16.6制作不规则通孔焊盘
首先说一下allegro16.6制作圆形通孔焊盘的步骤，1，制作通孔焊盘，首先要建flash pad，即通俗讲的花焊盘，打开PCB Editor进入主界面后，设置参数设置完可以看到主界面如下然后我们添加一个开口尺寸1.0mm，内径1.5mm，外径2.0mm的flash焊盘开口尺寸就是实际的钻孔直径，或者比钻孔直径略小生成的焊盘如图中所示生成以下文件2, 制作焊盘，打开图标进行设置钻孔尺寸钻孔符号点开下拉菜单，选择刚才创建好flash 焊盘设置好每一层的尺寸，TOP层和BOT层信息一样，内层调用flash 焊盘Soldermask层略大0.1mm生成以下文件这样就创建好一个普通的直径1.0圆形焊盘但是有时候我们会需要做一些不规则的通孔焊盘，这个就比较麻烦了。
因为不规则的焊盘不能直接在pad designer里面选择现有的形状，那么我们就必须先画一个symbol.1，首先打开PCB Editor，创建一个新的symbol shape按照上述步骤设置好参数，利用组合画出你想要的图形，如下图画一个4mmx2mm的椭圆我们根据pad尺寸计算出各个点的坐标先画一个3mmx2mm的长方形，然后左右各画一个直径2mm的圆形然后Merge Shape这样就得到一个symbol shape2、一般soldermask会比pad外径大0.1mm，我们可以根据pad大小来计算soldermask的尺寸，然后算出各个点的坐标，也可以利用Z-Copy功能将刚才生成的symbol扩大0.1mm，具体操作如下将symbol导出Sub-Drawing（一定要保证导出的文件原点与symbol原点一致）生成然后创建一个新board导入刚才生成的Sub-Drawing文件，用坐标放置在原点位置利用Z-Copy 将symbol Expand 0.1mm如此这样得到一个4.1mmx2.1mm的椭圆形，将原来的删除掉，然后按照刚才的方式导出sub-drawing，再创建一个新的symbol shape，将其导入，生成一个新的symbol shape，3，运行PAD Designer，设置参数的时候，打开下来菜单选择需要的symbol shape其他层的信息按照相同的方式生成并调用，不规则的通孔用到的比较少，但是制作起来很麻烦，具体设置的参数根据应用的场景不一样可能会有所变动，有待商榷。
学习allegro从了解如何建焊盘开始
学习allegro从了解如何建焊盘开始一、启动焊盘设计器执行开始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padstack Editor, 启动焊盘设计器, 焊盘设计器二、焊盘设计器界面(1). Parameters 介绍. 如Through-选择此项表示要设计一个插针式焊盘.Blind/Buried-选择此项表示要设计一个盲/埋孔.Single-选择此项表示要设计一个贴片式焊盘.Internal layers 栏: 控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber 时的输出方式.Fixed-锁定焊盘, 在输出内层Gerber 时不能设置单一焊盘的输出方式,会按照本来面貌输出.Optional-选择此项, 可以允许在输出内层Gerber 时通过设置Artwork Control Form 中Film Control 栏的Suppress Unconnected pads 来控制单一焊盘的输出方式.如你现在对Internal layers 栏的设置不是很清楚, 请选择Optional 项.Units 栏: 单位及精度选择栏.Units-点击下拉菜单, 有五种单位供选择. 它们分别是Mils(千分之一寸)、Inch(英寸)、Millimeter(毫米)、Centimeter(厘米)、Micron(微米).Decimal places-测量单位精度设定, 如设为4, 则可以保证4 位小数精度. Multiple drill 栏: 当焊盘中有多个孔时需设置此项.Drill hole 栏: 设置插针式焊盘的钻孔孔径以及是否电镀.对于贴片式焊盘无需设置.Plating type-定义插针式焊盘是否电镀.点击下拉菜单, Plated 表示电镀,。
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。
负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。
1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。
Allegro建立异形焊盘
注意：执行命令之前必须要把Type属性改为Package，否则Z Copy 命令被冻结不可操作。 执行命令后出现图示界面，Size 设置缩小或者放大，Offset 为缩小或放大的尺寸。然后点 击原Shape即可出现新的Shape，删除原来的Shape，保存新的Shape至同一路径，但是需要 重新命名（保存时要把 Type 属性改为 shape），在此，将 soldmask 的 shape 命名为 shape176x87， 如图 7 所示。
图中标注红色部分见图3和图4图3图4从图2图3和图4可以得出焊盘尺寸因只讨论异形焊盘做法故在此对常规焊盘做法不做详细说明
Allegro 建立异形焊盘
1. 拿到器件资料的 datasheet，从 datasheet 里获得异性 pad 的尺寸；下面以 TPS54620 为 例。
图1 从图一可知该器件里 thermal pad 为异性焊盘。 2. 确定焊盘尺寸，如下图所示
图 12
QFN14_50-54620
Allegro-Tiger
建好后的 pad，命名为 smd170x81，如图 11 所示。
图 11 smd170x81 10.设计好所需焊盘后，即可制作器件封装，制作完成的 TPS54620 封装如图 12 所示，命名 为 QFN14_50-54620；具体设计方法因之前已写过相关资料（放在论坛封装资料区），故在此 不作详述。
图2
BOARD LAYOUT
上图为 TPS54620 pcb layout 推荐尺寸。从图上的标注我们可以计算出所需焊盘的尺 寸。（图中标注红色部分，见图 3 和图 4）
图3
图4 从图 2、图 3 和图 4 可以得出焊盘尺寸，因只讨论异形焊盘做法，故在此对常规焊盘做 法不做详细说明。 3. 计算出异形焊盘尺寸后，进入 allegro 的 PCB Librarian，新建 shape，如图 5 所示。
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allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。
详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。
接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。