Allegro学习笔记之6——热风焊盘
allegro基础知识汇总
1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects -> Thru pins ,Smd pins -> full contact2.allegro 中如何设置等长setup -> constraints->electrical->net->routing->Min Max Propagation delays 选择要等长的net->右击->create->pin pair->选择pin修改prop daly 的min 和max项3.如何设置allegro的快捷键修改文件$inst_dir\share\pcb\text\env 或$inst_dir\pcbevn\env快捷键定义如下:alias F12 zoom outalias ~R angle 90 (旋转90 度)alias ~F mirror (激活镜相命令)alias ~Z next (执行下一步命令)alias End redisplay(刷新屏幕)alias Del Delete(激活删除命令)alias Home Zoom fit(全屏显示)alias Insert Define grid(设置栅格)alias End redisplayalias Pgdown zoom outalias Pgup zoom inalias F12 custom smoothalias Pgup slidealias Pgdown donealias Home hilightalias End dehilightalias Insert add connectalias Del Delete4.如何在allegro中删除有过孔或布线的层时不影响其他层1.输出specctra的dsn文件allegro->file->export->router->demo.dsn->run2.产生session文件specctra(pcb router)->file->write->session->demo.ses->ok3.删除某一层中的布线和过孔delete(ctrl+D)->..4.删除allegro中的板层setup->cross section->鼠标右键->delete5.导入session文件allegro->file->import->router->demo.ses->run也可先将通过该层的过孔先替换成顶层焊盘,删除该层以后再替换回来5.如何在Allegro中同时旋转多个零件1.Edit->Move 在Options中Rotation的Point选User Pick2 再右键选Term Group 按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.3. 选好需整体旋转的器件后右键complete.4. 提示你Pick orgion 鼠标左键选旋转中心.5 下面右键选rotate 即可旋转了.6.allegro 16.0 透明度设置display->colour/visibility->display->OpenGL->Global transparency->transparent7.allegro Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.提示Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.不用理睬这一提示8.ALLEGRO 如何生成钻孔文件Manufacture -> NC -> Drill Customization->auto generate symbolsManufacture -> NC -> Drill LegendManufacture -> NC ->NC parameters->enhanced excellon format->closeManufacture -> NC -> NC Drill->auto tool select->optimize drill head travel9.CAM350如何正确导入钻带文件导进去后MACRO->PLAY->选择(CAM350--SCRIPTS)PADS_DRILL->选择钻带的REP文件还没测试过，rep文件从哪儿来的呢10.allegro 如何设置route keepin,package keepin1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框2.edit ->z-copy->options->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框11.allegro 中如何禁止显示shape完全禁止的方法没找到setup->user preference editor->display->display_shapefill->输入一个较大的数shape在显示时就不是那么显眼了set-user preference editor-shape-no shape fill(v)12.如何在allegro设置自定义元件库路径在下面两个位置添加自定义元件的路径Setup->User Preferences Editor->Design_paths->padpathSetup->User Preferences Editor->Design_paths->psmpath1.在allegro中如何修改线宽在Allegro的Setup－>constraints里的set standard values中可定义每一层走线的宽度，比如，可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。
07 热风焊盘的制作
Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图：Soldermask_TOP EDA365论坛$L)y)N(w%D%m5s1xSoldermask_BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design工具中可以进行设定。
Pastemask_TOPPastemask_BOTTOM锡膏防护层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_ Design工具中可以进行设定。
relief((花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘Thermal relief有以下两个作用：（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立（1）启动Allegro PCB Design610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symb ol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
allegro建立焊盘的方法和操作步骤
allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。
详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。
接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。
(精品)Cadence_Allegro_16.5_PCB教程
• 学习要点：
• •
A在llAegllreogL的roe符PsC号Bs介Doe绍snig4ner中创元建件元件封封装装符制号作
种类
注释
Package Symbol（*.psm）
元件封装符号（如，dip14，soic14，R0603，C0805等等。）
Mechanical Symbol（*.bsm）
寸单位和通孔类焊盘的钻孔参数； Layers标签用于设置焊盘各层的信息。
使用Pad Designer创建焊盘
设置钻孔参数
• 设置焊盘各层时，首先鼠标选择需要设置的层，然后在下方设置该层焊盘的形 状和尺寸。
使用Pad Designer创建焊盘
设置焊盘类型 焊盘浏览
定义焊盘形状和尺寸
使用Pad Designer创建焊盘
Mechanical symbol (.bsm)
format symbol
(.osm)
Shape symbol Flash symbol (.ssm)
(.fsm)
Padstacks
元件封装
Assembly Outline
Silk Ref
Assy Ref (mandatory) Device Type
Add->3pt Arc
Add->Line
定义封装边界
• 选择“Add->Line(rectangle)->Package Boundary”定义封装边界
添加元件标识
• 选择“Layout->Lables->RefDes”添加丝印层和装配层的标识。除此之外，还可 以添加device、value、Tolerance等文字信息。
.fsm
加载热风焊盘的库路径
PCB封装命名-allegro
PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
ALLEGRO 焊盘制作步骤
ALLEGRO 焊盘制作步骤Padstack：就是一组PAD 的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解：1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。
2. AnTI pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad 要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.ALLEGRO 焊盘制作过程详解Padstack：就是一组PAD 的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask下面我们逐一理解：1.Regular Pad：规则焊盘（正片）。
2.Anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad 要来隔离.其内径当然要大于孔的外3.Thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那幺以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief.当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什幺不那幺做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为轮辐状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Anti pad 因为这样的电导性更好.当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB 板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!4.SolderMask 防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
Allegro16.6焊盘设计详细说明
Allegro16.6焊盘设计详细说明1焊盘（Padstack）设计标准1.1电路板的分层结构电路板的分层结构如下图所示。
分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层锡膏层（Bottom solder paste layer）。
这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。
图1.1 PCB板的分层结构及焊盘顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。
Solder层把PAD露出来，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过0.15mm。
顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。
Allegro的Padstack焊盘的介绍和Pad常用的电脑建库要求
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边) 4）SMD PAD 只需要建三层面如下 a)Begin layer (top layer)! b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层) c)Paste mask_top:（锡膏防护层） 5)SMD PAD 的命名规则 a),如为 RECTANGLE&SQUARE,用 SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10) b), 如为 CIRCLE, 则 用 SMDCx,( 如 SMDC20, x 为直 径 )7, 如 为 oblong, 则 用 SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49) 二，插件元件 PAD 的建立要求 1) 若有 LAYOUT 图: 依 LAYOUT 图设计（有图也只是钻孔大小，PAD 很少给出）, p9 p. H. [& p 若无 LAYOUT 图有元件的实际尺寸:一般情况如下 Drill size ≤0.6mm 时 Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边) Pad= Drill+≥8mil(单边)(16 至 40mil)(视 pitch,间距至少 10mil 以上)如果间 距允许的话，一般单边加 10mil 2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm 时 Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单 边)
在 Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。 元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro 中的 Padstack 主要包括
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Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图：
Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x
Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。
Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘有以下两个作用：
（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立
（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
（2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
Type选择Flash
User Units选择单位Miles
Accuracy 1 表示1位小数
DRAWING EXENTS
Left X -500
Lower Y -500
Width 1000
Height 1000
(3) 选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小)：选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
公式为：
Regular Pad ×Sin30°﹙正弦函数30度﹚
Number of spokes(开口个数)：选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°
Center Dot Option：不填。