热风枪使用经验
热风枪安全操作规程
热风枪安全操作规程
《热风枪安全操作规程》
一、使用前准备
1. 确保热风枪的工作环境通风良好，避免有易燃物品在附近，以免引发火灾。
2. 检查热风枪的电源线、插头和开关是否正常，如有损坏应及时更换。
3. 确保热风枪的温度控制开关处于合适的位置，避免过热引发意外。
4. 操作前应穿戴好防护眼镜、手套等个人防护用具，避免因高温引起的意外伤害。
二、使用过程中注意事项
1. 在使用热风枪的过程中，要保持身体平衡，避免因失去平衡而造成跌倒。
2. 使用热风枪的时候，避免将热气直接对准人体或易燃物品，以免引发意外伤害或火灾。
3. 在使用热风枪进行作业时，要保持清醒，避免因昏昏欲睡而造成操作失误。
4. 热风枪使用后，要及时关闭电源，等待其冷却后再放置在指定的位置。
5. 使用热风枪时，要保持机身清洁，避免灰尘积聚引发故障。
三、紧急情况处理
1. 如果在使用热风枪时发生了意外，应立即切断电源，并进行急救处理。
2. 一旦发生火灾，应立即关闭热风枪，并使用灭火器或者盖上防火毯进行扑救。
3. 紧急情况发生时，要及时报警并求助，避免事态扩大。
通过严格遵守以上《热风枪安全操作规程》，可以有效减少热风枪在使用过程中引发的意外伤害和火灾事故，保障人身安全和设备安全。
热风枪的使用技巧
热风枪的使用技巧热风枪是一种常见的工具，广泛应用于修复、维修和制造工作中。
它通过产生高温气流来加热和融化材料，提供便利和效率。
以下是一些热风枪的使用技巧：1.选择适当的温度和风速：热风枪通常具有可调节的温度和风速设置。
根据材料的特性和工作的要求，选择合适的温度和风速。
较高的温度和风速通常用于加热较大的面积和较重的材料，而较低的温度和风速适用于较小的面积和较轻的材料。
2.保持适当的距离：在使用热风枪时，为了防止材料过热或烧毁，保持适当的距离至关重要。
一般来说，距离应该保持在10到15厘米之间。
如果距离太近，可能会导致材料烧焦；如果距离太远，效果可能不够明显。
在开始使用前，可以对不同的距离进行试验，找到合适的距离。
3.均匀加热：在使用热风枪时，要均匀地对材料进行加热。
不要将热风枪停留在同一个位置太久，以免造成局部过热。
可以通过来回移动热风枪或以圆周运动的方式进行加热，确保整个表面都能被均匀加热。
4.避免过热：热风枪使用时要避免过热材料，这可能导致烧焦、熔化或其他损坏。
可以通过观察材料的变化来判断是否过热。
当材料开始变软或溶化时，应立即停止加热。
5.注意安全：使用热风枪时要注意安全。
首先，确保工作区域干燥、通风良好，以避免发生火灾或中毒等危险。
其次，使用时要戴上适当的个人防护装备，如眼镜、手套和长袖衣物，以保护自己免受高温气流和将热的材料接触皮肤。
最后，使用完毕后，要将热风枪放在安全的地方冷却，防止热风枪和材料引起意外伤害。
总之，热风枪是一种非常实用的工具，在修复、维修和制造工作中具有广泛的应用。
使用热风枪时，选择适当的温度和风速，保持适当的距离，均匀加热材料，避免过热，并注意安全。
通过正确使用热风枪，可以提高工作效率和质量，同时保护自身安全。
热风枪使用方法
热风枪使用方法维修手机时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。
如果使用不当，就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。
吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。
焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。
然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同，注意掌握热风枪的温度和风量即可。
吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。
笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC 在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。
在吹焊IC时还应注意锡球的大小。
锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易*到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。
用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。
开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。
热风枪使用及注意事项
热风枪使用及注意事项
热风枪使用操作及注意事项
使用步使骤
一、拆卸元器件:
1.安装与拆卸元器件尺寸合适的风枪嘴;
2.将风枪温度值、风量旋扭调至合适的位置，将电源开关拨至NO 位置；
3.将喷嘴对向需拆卸的元器件，缓慢、均匀对元器件焊点加热；
4.焊点融化后，用起拔器或者镊子取走元器件；
二、焊接元器件：
1.安装与焊接器件尺寸合适的风枪嘴；
2.在要焊接位置焊盘上涂抹适量的助焊剂，将元器件放于焊接位置；
3.将风枪温度值、风量旋钮调至合适的位置，将电源开关拨至NO 位置；
4.将喷嘴对向焊接元器件，先预热元器件，然后缓慢、均匀对元器件焊点加热，
待焊锡融化；
5.自然冷却后清洗助焊剂残留；
三、风量及温度设置：
1.小元器件（如电容、电阻类）温度在300℃～340℃，风量在2～3级；
2.PA、VCO等器件温度在320℃～360℃，风量在3～4级；
3.FLASH、AD类器件温度在340℃～380℃，风量在3～4级；
4.各类元器件焊接距离均在0.5cm～1.5cm；
四、注意事项：
1.热风枪使用时勿靠近易燃易爆物品，不可长时间吹纽扣电池，电容，等易爆元
器件；
2.勿触摸发热管，以免气流灼伤或烫伤皮肤；
3.焊接完毕后勿立即关闭电源，应等热风枪发热体完全冷却后再关闭电源；
4.热风枪枪体避免磕碰及掉落，磕碰、掉落容易损坏发热芯本体；。
热风枪的使用方法和技巧
热风枪的使用方法和技巧
答：热风枪的使用方法和技巧是：
一、热风枪的使用方法
1、打开热风枪电源。
2、根据作业需求，正确调节风量（AIRCAPACITY）和温度（HEATER）旋钮。
3、左手拿热风枪，右手拿镊子。
4、风枪垂直元件，风嘴距元件2-3cm左右，均匀移动加热元件。
5、待锡融化后，使用镊子将元件取下。
6、关闭热风枪电源。
二、热风焊枪的使用技巧
1、风量、温度调节
根据不同的作业需求选择不同的风量和温度：拆装贴片元件时风量调1-2档温度调350-380℃；拆装两面引脚贴片芯片时风量调4-5档，温度调350-380℃；拆装四面引脚贴片芯片时风量调3-4档，温度调350-380℃。
2、热风枪移动方法
热风枪给元件加热时应垂直元件2-3cm，移动时，四面引脚贴片芯片应逆时针或随时针均匀加热，两面引脚贴片芯片应Z形均匀加热。
3、热风枪拆焊时间的控制
不同元件的拆焊时间有所不同：电阻、电容等贴片元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。
858d使用经验
858d使用经验在日常生活和工作中，我们经常会使用到各种各样的电子设备，而其中的一种就是858D数字温控热风枪。
858D是一种多功能的热风枪，广泛应用于电子维修、DIY手工制作、3D打印等领域。
在使用858D数字温控热风枪时，有一些经验和技巧可以帮助我们更好地操作和利用这款工具。
首先，在使用858D数字温控热风枪之前，我们需要了解一些基本的操作步骤和注意事项。
首先，要确保热风枪的电源线和热风枪本身没有损坏，避免因为电器故障导致安全事故发生。
其次，要根据实际需要调节热风枪的温度和风力，不同的工作需要不同的温度和风力，正确的调节可以提高工作效率和保护设备。
最后，在使用热风枪的过程中，要避免将热风对准人体和易燃物，以免发生意外。
其次，858D数字温控热风枪在实际使用中有一些技巧和注意事项。
首先，要保持热风枪的清洁和维护，定期清理热风口和过滤网，避免灰尘和杂质进入热风枪内部影响使用寿命和效果。
其次，在使用热风枪时要保持手稳，控制好热风的方向和位置，避免因为操作不当导致热风伤害到自己或周围的物品。
最后，要注意热风枪的散热和保护，使用过程中不要过度连续使用，避免热风枪过热导致损坏，可以适当停歇一段时间让热风枪冷却一下。
最后，858D数字温控热风枪的使用范围和效果。
858D热风枪可以用于焊接、除锡、热风热缩、热风烤漆等多种工作，广泛适用于电子维修和DIY手工制作领域。
使用858D热风枪可以提高工作效率，减少损坏率，提高工作质量。
通过熟练掌握858D热风枪的使用技巧和注意事项，可以更好地发挥其作用，为我们的工作和生活带来便利和效益。
总的来说，858D数字温控热风枪是一款实用的电子工具，熟练掌握其使用方法和技巧可以帮助我们更好地完成工作和提高效率。
希望以上的经验和技巧对您在使用858D热风枪时有所帮助，祝愿您在工作和生活中能够得心应手，安全高效地使用858D热风枪。
如果有任何疑问或需要进一步了解，欢迎随时咨询和探讨，谢谢！。
热风枪使用及注意事项
热风枪使用操作及注意事项
使用步使骤
一、拆卸元器件:
1.安装与拆卸元器件尺寸合适的风枪嘴;
2.将风枪温度值、风量旋扭调至合适的位置，将电源开关拨至NO位置；
3.将喷嘴对向需拆卸的元器件，缓慢、均匀对元器件焊点加热；
4.焊点融化后，用起拔器或者镊子取走元器件；
二、焊接元器件：
1.安装与焊接器件尺寸合适的风枪嘴；
2.在要焊接位置焊盘上涂抹适量的助焊剂，将元器件放于焊接位置；
3.将风枪温度值、风量旋钮调至合适的位置，将电源开关拨至NO位置；
4.将喷嘴对向焊接元器件，先预热元器件，然后缓慢、均匀对元器件焊点加热，
待焊锡融化；
5.自然冷却后清洗助焊剂残留；
三、风量及温度设置：
1.小元器件（如电容、电阻类）温度在300℃～340℃，风量在2～3级；
2.PA、VCO等器件温度在320℃～360℃，风量在3～4级；
3.FLASH、AD类器件温度在340℃～380℃，风量在3～4级；
4.各类元器件焊接距离均在0.5cm～1.5cm；
四、注意事项：
1.热风枪使用时勿靠近易燃易爆物品，不可长时间吹纽扣电池，电容，等易爆元
器件；
2.勿触摸发热管，以免气流灼伤或烫伤皮肤；
3.焊接完毕后勿立即关闭电源，应等热风枪发热体完全冷却后再关闭电源；
4.热风枪枪体避免磕碰及掉落，磕碰、掉落容易损坏发热芯本体；。
热风枪的使用技巧和使用方法
热风枪的使用技巧和使用方法（一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！（二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU 了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？（三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU 下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU 下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU 加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！（四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！（五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！（六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。
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热风枪使用经验手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。
1.正确使用热风焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。
喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。
（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。
（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。
（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。
孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。
（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。
2.焊接温度的调节与掌握（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。
设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。
一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。
（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。
①预热区（preheat zone）。
预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。
由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。
普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。
常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。
BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。
烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。
②中温区（soak zone）。
印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。
③高温区（peak zone）。
喷嘴的温度在本区达到峰值。
温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。
除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。
一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。
CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。
这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。
CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。
如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。
吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。
焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。
然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。
吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。
笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。
在吹焊IC时还应注意锡球的大小。
锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。
用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。
开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。
定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
850热风拆焊台知多少热风拆焊台这在移动通讯维修业中耳熟能详的工具，对于大多数人来讲确是陌生的。
它在大陆的成长、发展从一个侧面说明了我国通讯业的飞速增长，850热风拆焊台的知识你又知多少呢？850热风拆焊台是一种SMD贴片元件的拆焊、焊接工具，如SOIC、CHIP、中小型QFP、PLCC、小型BGA等。
可适用于收缩软管，热能测试及其它加热工序。
最早的850热风焊台依赖于国外进口，价格高昂。
较常用的是日本白光850热风拆焊台，价格为一万多元，多为国营单位购买，国内的需求量也不是很大。
近一两年随着我国移动通讯的迅猛发展，热风拆焊台的需求也随着增长。
聪明的中国人开始注意到了这一商机，伴随着如雨后春笋般的手机、BB机维修班的出现，850热风拆焊台的品牌也多了起来。
星光850、快克850、安泰850、豹威850、三箭880、傲月850等林林总总的热风拆焊台品牌迅速进入移动通讯维修工具市场。
进口的850热风拆焊台受到冲击价格一落再落。
国产的850热风拆焊台的质量、性能在用户的不断检验中逐渐完善起来。
同时，也有一些品牌只顾眼前利益粗制滥造而被淡出市场。
850热风拆焊台是由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
这里为有心购买850焊台的读者提供一套简单的判断850焊台性能好坏的方法，俗语说：窥一斑而见全豹。
首先850焊台的外观工艺是重要的。
好的850焊台外观工艺较好，酷似质量已得到用户首肯的白光850。
另外，我赞成去光顾那些勇于把850焊台打开，让客户能够直接看到850焊台的内部结构的经销点。
这样可以避免买回绣花枕头之类的东西。
因为不管劣、优的商品当时肯定是可以用的，而一旦买了做工粗糙的商品，还没用几天就出了问题，这时就算售后服务再好你损失的生意谁来赔偿呢。
这是850焊台里外的工艺结构问题。
有经验的经销商和维修人员在购买850热风拆焊台时总结出这几个特点：性能较好的850焊台采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L/min；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度（气流调整曲线），从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料PPS.Si-PIPE 制造可以有效的防止静电干扰；脉冲起动会令850焊台的性能更加稳定、可*。
与850热风拆焊台并驾齐驱的另一类维修工具936电烙铁相比之下知道的人会多些。
936电烙铁有一种防静电（一般为黑色）一种不防静电（一般为白色），它们的价格相比850焊台会平些，五、六百元就可以了，在功能上主要用来焊接。
在850焊台价格高居不下的前几年许多维修人员用它进行拆焊和焊接，甚至用更加简陋的907电烙铁（无主机）。
但是手机的电路板异常骄贵，容易受损且价格高昂，使维修人员不敢掉以轻心只得买850热风拆焊台使用。
因此一般最简陋的手机、BB机维修店也会有850热风拆焊台和936电烙铁了。
从远古以来，推动人类进步的动力就是劳动。
劳动的过程中人类发现、发明、创造了各种各样工具提高生产力、推动社会的进步，历史的发展。
当今的移动通讯维修业也逐步通过劳动推出了850B热风拆焊台，节省了空间，增加了美感；推出了802B多功能维修工具，它具有850焊台、936电烙铁二种功能；推出了850+，数码恒温显示功能使操作一目了然，适应工具简单操作的趋势。
以后，我们的850焊台还将演绎出怎样的品牌和功能呢？只有真正使用者知道他们还需要什么。
现在，你对850热风拆焊台知道多少？至少当你的手机出现罢工的时候，你应当知道维修人员手中拿的对付手机电路板贴片元件的工具不是吹风筒而850热风拆焊台了吧。
电脑维修工具BAG850热风枪使用要点一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起5线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。
加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。
与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。
（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。
拆IC的整个过程不超过250秒）7 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。
尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。