使用热风枪焊拆贴片元件的技巧
拆贴片元件的方法
拆贴片元件的方法嘿，朋友们！今天咱就来聊聊拆贴片元件这档子事儿。
你可别小瞧了这活儿，就像医生做手术似的，得精细着点儿呢！首先啊，咱得准备好工具。
就好比战士上战场，没有称手的兵器咋行呢？镊子、热风枪，那都是必不可少的。
当你要拆一个贴片元件的时候，就像是要从一群人里精准地揪出那个特定的家伙。
先用热风枪给它吹吹热风，就像给它洗个温暖的“热风澡”，让它周围的焊点稍微软化一下。
这时候，镊子就该闪亮登场啦！用镊子轻轻夹住元件，就像温柔地抓住一个小宝贝，别太用力，不然可就把它弄疼啦。
然后呢，慢慢往上提，就像把陷在泥潭里的宝贝往外拽一样。
有时候可能没那么容易，就好像那元件还挺留恋原来的地方呢，但咱可不能心软，得坚定地把它弄出来。
你说这像不像挖宝藏？一点点地试探，小心翼翼地挖掘，生怕把宝藏给弄坏了。
要是不小心把元件的引脚弄断了，那不就像好不容易挖到的宝藏缺了个角，多可惜呀！还有啊，拆的时候可得有耐心。
别毛毛躁躁的，就跟那猴子掰玉米似的，最后啥也没得到。
得像个老工匠一样，稳稳当当，一步一个脚印。
有时候会遇到一些特别顽固的元件，就像那种特别倔强的小孩，怎么哄都不愿意挪窝。
这时候可别着急上火，咱得想办法呀！是不是可以再调高一点热风枪的温度，或者换个角度试试呢？拆贴片元件这事儿啊，说简单也不简单，说难也不难。
关键就在于你得用心，得掌握好那个度。
就跟炒菜似的，火候大了不行，小了也不行。
总之呢，拆贴片元件可真是个技术活，得胆大心细。
别以为随便捣鼓捣鼓就能搞定，那可不行哦！咱得认真对待，才能把这活儿干得漂亮。
朋友们，你们说是不是这个理儿呀？。
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
如何正确使用拆焊台热风枪
如何正确使用拆焊台热风枪热风枪是维修通信设备的紧张东西之一，主要由气泵，气流波动器，线性电路板，手柄，外壳等根本组件组成。
其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。
准确运用热风枪可进步维修服从，假如运用不妥，会将电话主板破坏。
若有的维修职员在取下功放或CPU时，发明电话电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被破坏，乃至出现短路景象。
这实际是维修职员不睬解热风枪的特性形成的。
因而，怎样准确运用热风枪是维修电话的要害。
1．吹焊小贴片元件的办法：电话中的小贴片元件主要包罗片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。
关于这些小型元件，普通运用热风枪进行吹焊。
吹焊时肯定要掌握好风量，风速和睦流的方向。
假如操纵不妥，不但会将小元件吹跑，并且还会破坏大的元器件。
吹焊小贴片元件普通接纳小嘴喷头，热风枪的温度调至23挡，风速调至12挡。
待温度和睦流波动后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆散的元件23CM，并保持垂直，在元件的上方向平均加热，待元件四周的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。
假如焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不够，可用烙铁在焊点上加注过量的焊锡，焊接手法与拆散办法一样，只需留意温度与气流方向即可。
2．吹焊贴片集成电路的办法：用热风枪吹焊贴片集成电路时，起首应在芯片的表面涂放过量的助焊剂，如许既可防止干吹，又能协助芯片底部的焊点平均熔化。
由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可接纳大嘴喷头，热风枪的温度可调至34挡，风量可调至23挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方平均加热,直到芯片底部的锡珠完全溶化,此时使用手指钳将整个芯片取下.需求阐明的是,在吹焊此类芯片刻,肯定要留意能否影响周边元件.别的芯片取下后,电话电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡驱除。
若焊接芯片，应将芯片与电路板相应地位对齐，焊接手法与拆散办法相同。
贴片集成电路的拆卸焊接技巧
贴片集成电路的拆卸焊接技巧贴片集成电路的引脚多且排列紧密，有的还四面都有引脚，在拆卸时若方法不当，轻则无法拆下，重则损坏集成电路引脚和电路板上的铜箔。
贴片集成电路的拆卸通常使用热风拆焊台或热风枪拆卸。
贴片集成电路的拆卸操作过程如下：①在拆卸前，仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位，并做好标记，以便焊接时按对应标记安装集成电路，避免安装出错。
②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。
③调好热风枪的温度和风速。
温度开关一般调至3～5档，风速开关调至2～3档。
④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动，对各引脚均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹到集成电路周围的元件。
⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后，用镊子将集成电路掀起或夹走，且不可用力，否则极易损坏与集成电路连接的铜箔。
对于没有热风拆焊台或热风枪的维修的人员，可采用以下方法拆卸帖片集成电路：先给集成电路某列引脚涂上松香，并用焊锡将该列引脚全部连接起来，然后用电烙铁对焊锡加热，待该列引脚上的焊锡熔化后，用薄刀片（如刮须刀片）从电路板和引脚之间推进去，移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片，这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了，再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开，最后就能取下整个集成电路。
贴片集成电路的焊接过程如下：①将电路板上的焊点用电烙铁整理平整，如有必要，可对焊锡较少焊点应进行补锡，然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
②将待焊接的集成电路与电路板上的焊接位置对好，再用电烙铁焊好集成电路对角线的四个引脚，将集成电路固定，并在引脚上涂上松香水或撒些松香粉末。
③如果用热风枪焊接，可用热风枪吹焊集成电路四周引脚，待电路板焊点上的焊锡熔化后，移开热风枪，引脚就与电路板焊点粘在一起。
如果使用电烙铁焊接，可在烙铁头上沾上少量焊锡，然后在一列引脚上拖动，焊锡会将各引脚与电路板焊点沾粘好。
热风枪的使用方法和技巧
热风枪的使用方法和技巧
答：热风枪的使用方法和技巧是：
一、热风枪的使用方法
1、打开热风枪电源。
2、根据作业需求，正确调节风量（AIRCAPACITY）和温度（HEATER）旋钮。
3、左手拿热风枪，右手拿镊子。
4、风枪垂直元件，风嘴距元件2-3cm左右，均匀移动加热元件。
5、待锡融化后，使用镊子将元件取下。
6、关闭热风枪电源。
二、热风焊枪的使用技巧
1、风量、温度调节
根据不同的作业需求选择不同的风量和温度：拆装贴片元件时风量调1-2档温度调350-380℃；拆装两面引脚贴片芯片时风量调4-5档，温度调350-380℃；拆装四面引脚贴片芯片时风量调3-4档，温度调350-380℃。
2、热风枪移动方法
热风枪给元件加热时应垂直元件2-3cm，移动时，四面引脚贴片芯片应逆时针或随时针均匀加热，两面引脚贴片芯片应Z形均匀加热。
3、热风枪拆焊时间的控制
不同元件的拆焊时间有所不同：电阻、电容等贴片元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。
贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！
贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！这是小编汇总粉丝评论做的专题(⊙o⊙)哦一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁：用以焊接或补焊小元件。
手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。
焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜：便于观察小元件的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时使用。
二、小元件的拆卸和焊接1．指导手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作(1)小元件的拆卸①、在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
②、将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
③、用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
④、安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
⑤、只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
热风枪使用
热风枪是贴片元件和集成电路的拆焊工具，主要由气泵、电路板、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪，具有噪音小、气流稳定的特点，适当调节热量和风量，可完成电子元件的拆焊。
热风枪使用注意事项1、插入电源打开电源开关。
调节温度选钮在3—4挡之间（350度左右）使发热丝预热；调节风速选钮在1—2间。
刚打开电源时，先调大热量，调小风量，等热量达到时再开大风量使用。
在吹焊较小元件时，调好热量和风量，枪口距报纸或其它纸张2厘米左右，吹3秒左右纸发黄为温度适当，不发黄是温度低，发黑是温度高。
2、吹焊贴片元件时，先涂上松香或松香水，一般左手拿风枪，右手拿镊子，慢慢的加热元件的周围，枪口距元件2厘米左右旋转吹焊，目的有两个：一使松香渗透到贴片元件下面加速锡的溶化，二使电路板和贴片元件受热均匀，防止电路板起泡和贴片元件损坏。
3、吹焊小元件时，调小热量和风量；吹较大元件或芯片时，适当调大热量和风量（也可调整枪口和元件的距离来改变热量和风量）。
吹焊时枪口不要停在一个地方防止温度过高损坏元件。
4、吹焊带胶芯片时，先吹下芯片周围小元件按顺序放好，手术刀除去芯片上面和周围的胶，放上松香，适当调大热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后（松香烟），芯片下面的胶已经开始发软（锡已溶化），用镊子轻压芯片的四角，可以看到有溶化的锡珠被挤压流出，这时可用两种方法取下芯片：a、手术刀尖向上斜从芯片的一个角慢慢插入，不停的吹焊，缓慢的用刀尖向上挑下芯片。
b、镊子夹住芯片上面对称的两边，试图左右旋转，开始的时候可能芯片不动，继续吹焊继续旋转，就会看见芯片左右活动越来越大直到芯片脱离主板。
吹下芯片后，滴上松香水，加热主板和芯片上的余胶，慢慢用刀片或烙铁拉吸锡线除去余胶。
5、安装芯片，.在焊盘上均匀涂抹松香水，用目测法或参照物放上芯片并用镊子固定，适当调节热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后下面的锡已溶化，慢慢松开镊子芯片会有一个稍微移动的复位过程，用镊子轻推芯片一个边缘，芯片会滑动回到原位，说明芯片安装成功。
用热风枪进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接教案
用热风枪进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接一、教学目标：通过本小节的学习，让学生熟悉热风枪进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接二、教学重点、难点：热风枪SOP和QFP封装IC拆焊和焊接三、教学过程设计：1．SOP和QFP封装IC的拆焊（1）在用热风枪拆焊贴片IC之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆IC较近时)，否则备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
（2）将手机线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆焊IC的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
（3）用小刷子将贴片IC周围的杂质清理干净，往贴片IC管脚周围加注少许助焊剂。
（4）调好热风枪的温度和风速。
温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。
（5）用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆IC保持垂直，并沿IC周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及IC及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围较小的元器件。
（6）待集成电路的管引脚焊锡全部熔化后，用医用针头或镊子将IC掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏IC的锡箔。
2．SOP和QFP封装IC的焊接（1）将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
（2）将更换的IC和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
（3）先用电烙铁焊好IC的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却，不可立即去移动IC，以免其发生位移。
（4）冷却后，用带灯放大镜检查IC的管脚有无虚焊，若有，应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
（5）用无水酒精将集成电路周围清理干净。
四、课后作业或思考题：简述SOP和QFP封装IC的拆焊的整个过程？五、本节小结：1、SOP和QFP封装IC的拆焊2、SOP和QFP封装IC的焊接。
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1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。
2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。
开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。
以上操作极力在最短的时间内完成。
3.处理元件和电路板，上锡。
如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。
4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。
移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。
5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。
只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。
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