焊接方法及技巧

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电焊的技巧与方法

电焊的技巧与方法

电焊的技巧与方法引言电焊是一种常见的金属连接和修复技术,广泛应用于工业、建筑和汽车维修等领域。

掌握电焊的技巧和方法对于保证焊接质量、提高生产效率至关重要。

本文将介绍电焊的基本原理、常见的电焊技术和注意事项,帮助读者全面了解和掌握电焊技巧与方法。

一、电焊基本原理1.1 焊接过程电焊是利用高温熔融金属来连接工件的方法。

在电焊过程中,通过将两个或多个工件放置在一起,并加热至金属熔点以上,使它们融合在一起形成一个整体。

通常使用电弧或火花来提供足够的能量来加热和熔化金属。

1.2 焊接机理在电焊过程中,主要有两种类型的力发挥作用:压力力和热力。

压力力通过将工件保持在一定位置上,确保它们之间紧密接触并形成良好的连接。

热力则通过提供足够的能量来加热和熔化金属。

二、常见的电焊技术2.1 电弧焊电弧焊是最常见的电焊技术之一。

它使用电焊机产生的电弧来加热和熔化金属。

在焊接过程中,工件和焊条之间形成一个电弧,通过电流产生高温,使金属熔化并形成连接。

电弧焊可以进一步分为手工电弧焊、气体保护电弧焊和手持式氩弧焊等不同类型。

2.2 气体保护焊气体保护焊是一种常用的高质量焊接技术。

在气体保护焊中,使用惰性气体(如氩气)或活性气体(如二氧化碳)来保护熔融池,防止其与空气中的杂质发生反应。

这有助于减少污染物对焊缝质量的影响,并提供更好的可靠性和耐腐蚀性。

2.3 点焊点焊是一种常用于连接薄板金属的方法。

在点焊过程中,通过将两个或多个工件放置在一起,并在焊点上施加高电流和压力,使金属瞬间熔化并形成连接。

点焊通常用于汽车制造、电子设备和家电等领域。

2.4 拉丝焊拉丝焊是一种常用于连接管道和管材的方法。

在拉丝焊过程中,通过将两个管道或管材的端部加热至金属熔点以上,然后迅速将它们拉伸并连接在一起。

这种技术可以提供更强的连接,并确保良好的密封性能。

三、电焊注意事项3.1 安全措施在进行电焊时,安全是最重要的考虑因素之一。

以下是一些常见的安全措施:•穿戴适当的防护设备,如焊接面罩、手套和防火服等。

管道的焊接方法和技巧

管道的焊接方法和技巧

管道的焊接方法和技巧一、管道焊接方法1.火焰焊接:火焰焊接是指利用氧气和燃气的化学反应产生的高温火焰进行焊接。

这种方法适用于直径较小的管道焊接,但不适用于不锈钢等高温材料的焊接。

2.电弧焊接:电弧焊接是通过电流和电弧产生高温来进行焊接的方法。

这是一种常用的管道焊接方法,可以适用于各种材料,包括不锈钢、铜、铝等。

3.TIG焊接:TIG焊接是一种氩弧焊接方法,适用于焊接各种材料。

它使用惰性气体来保护熔化池,防止氧气和杂质的污染。

这种方法要求焊工的技术水平较高,需要进行精细焊接。

4.MIG/MAG焊接:MIG/MAG焊接是一种气体保护焊接方法,适用于焊接铁和钢等材料。

它使用惰性气体或活性气体作为保护气体,使焊接过程中的熔化池与空气隔离,防止氧化。

5.焊接接头:管道的焊接接头有直角接头、V型接头、搭接接头等多种形式。

选择合适的接头形式取决于管道的材料、直径和壁厚等因素。

二、管道焊接技巧1.清洁焊接表面:在进行管道焊接前,需要将焊接表面清洁干净,去除油污、氧化物和锈蚀等。

这可以通过打磨、刷洗和使用溶剂来实现。

2.预热管道:对于壁厚较大的管道或高碳钢等材料,需要进行预热以减少热应力和冷裂纹的发生。

预热温度一般为焊接材料的250-350摄氏度,并根据具体要求进行调整。

3.控制焊接电流和速度:焊接电流和速度对焊缝的质量和连接强度具有重要影响。

电流过大会导致焊缝过宽,电流过小会造成焊缝熔深不足,需要根据焊接材料的特点进行合理的调整。

4.控制焊接角度和焊接位置:焊接角度和位置对焊缝质量和外观有很大影响。

一般来说,焊接角度应为90度或适当偏离,焊接位置应保持稳定并避免颤动。

5.控制焊接气氛:气氛对于保证焊接质量非常重要。

例如,在TIG焊接中,需要使用惰性气体将焊接区域与空气隔离,防止氧化和污染。

6.检查和修复焊缝:完成焊接后,需要进行焊缝的检查和修复。

检查焊缝是否有裂纹、孔洞或夹杂物,并及时进行修复,保证焊缝的质量。

电焊的焊接技术及操作技巧

电焊的焊接技术及操作技巧

电焊的焊接技术及操作技巧电焊是一种常用的金属加工方式,它可以将不同种类的金属焊接在一起,形成强大的连接。

电焊操作简单、效率高、范围广,在制造业,建筑业,汽车维修、电子电器维修等领域都得到广泛的应用。

在本文中,我们将介绍电焊的常见焊接技术和操作技巧,以及使用电焊工具时需要注意的事项。

一、常见的焊接技术(一)电弧焊电弧焊是利用电弧将金属加热,使其熔化后形成焊接的技术。

电焊机的正负极设定为电极和工件,当电极接触金属时,会产生电弧,电弧会持续加热金属,使其达到熔点后,金属熔化形成焊点。

电弧焊的使用范围广泛,工件厚度可达数十毫米,是不同金属接合的最常用方式之一。

(二)气焊气焊是利用气体燃烧的热量将焊接材料加热到熔点的一种方法。

它与电弧焊不同,利用的是气焰加热,耗电小,热源稳定,不会烧结或产生电弧火花。

适用于如船舶、油气管道等的大型金属结构的焊接,同时也可以加工钢材、铜材、铝材等。

(三)等离子焊等离子焊是将氢气和氧气混合后送到电极中,形成等离子体,利用等离子体的高温将金属加热到熔点,再通过高压气体将熔化的金属推力压缩成固态的焊缝的方法。

(四)激光焊激光焊是利用激光的高能量密度,将焊接材料局部加热使其熔化,再用激光束控制材料熔化和冷却,形成焊点的方法。

它的作用范围非常广泛,可应用于微型加工和高精度加工等领域。

二、电焊的操作技巧(一)选择合适的电极电焊的选择电极要根据焊接材料的特性来确定,材质不同的焊接材料所需电极也各不相同。

对于基本材料之间的焊接,一般选择碳钢电极;对于汽车修理、制造业等领域的焊接,不锈钢电极或铝电极更为常用。

(二)保持合适的电弧长度合理的电弧长度可以保证焊接的效果,太短的电弧可能会导致焊接不牢固,焊接处的强度不足,太长的电弧会产生大量的热量,易使工件变形或烧开,影响焊接质量。

(三)保持适宜的焊接速度焊接的速度应该恰好适当,既不快也不慢,过快的速度容易引起工件变形,过慢的速度会使焊接产生裂缝或变形。

新型焊接方法和技巧

新型焊接方法和技巧

新型焊接方法和技巧
1、熔敷法
熔敷法是把熔接材料放入焊接过程中做出的裂缝或切口内,再加热使其固化的焊接方法。

该方法要求焊接材料需具备柔韧性和填充性,可根据焊接对象的状况选择合适的焊接材料,并注意补焊的厚度应该与原基材厚度相同,当焊接金属的线条细腻时,可以采用熔敷方法。

2、点焊法
点焊法是把熔接材料以点的形式焊接结构体的焊接方法,在焊接过程中一点一点的把熔接材料放入两片金属板之间的缝隙,再加热逐点固化。

点焊法能有效的防止金属板之间的锈蚀,对结构体的坚固性也起到很好的作用,而且还能保护结构体的精度,是一种比较常用的焊接技术。

3、无源焊接
无源焊接是指用金属线形材料折绕成柔软的粘合剂,把两片金属板粘合在一起的焊接技术。

无源焊接可以把多层金属板分开烘烤,使其焊接平整,它比传统的熔接要安全,操作简便,尤其适用于金属板表面精度要求高的场合,因为它不会改变金属板表面的结构。

4、碳钢焊
碳钢焊是用碳钢材料加热到液态后,再用金属材料润湿,使其形成一种新的焊熔材料,来制作钢材零件的高强度焊接方法。

电焊焊接方法及技巧

电焊焊接方法及技巧

电焊焊接方法及技巧
电焊焊接是一种常见的金属加工方法,它通过将两个或多个金属材料加热至熔化状态,然后冷却固化,使它们连接在一起。

以下是一些常用的电焊焊接方法和技巧:
1. 手工电弧焊:使用电弧产生高温,将焊条与工件接触并移动,使焊条和工件之间的金属熔化并连接在一起。

这种方法适用于小型、简单的焊接任务。

2. 气体保护焊:在焊接过程中,使用惰性气体(如氩气)将空气从焊缝中排出,以防止氧化和污染。

这种方法适用于大型、复杂的焊接任务。

3. 埋弧焊:将焊丝送入熔池中,通过电弧加热使焊丝熔化并与工件连接在一起。

这种方法适用于厚板材料的焊接。

4. 电阻焊:通过向工件施加高压电流,使其局部加热至塑性变形状态,然后迅速冷却固化,实现连接。

这种方法适用于薄板材料的焊接。

无论采用哪种焊接方法,都需要注意以下技巧:
* 确保焊接区域清洁无油污、锈蚀等杂质;
* 根据材料的不同选择合适的焊条和电流参数;
* 控制好焊接速度和焊缝形状,避免出现缺陷;
* 在焊接过程中不断调整姿势和手法,保持稳定性和准确性;* 注意安全防护措施,避免电击和其他意外伤害的发生。

常用的12种焊接方法

常用的12种焊接方法

常用的12种焊接方法焊接是一种常见的连接金属材料的方法,它可以在金属材料之间形成强大的连接点,并且在许多工业、建筑和制造领域中使用。

有很多种不同的焊接方法可以选择,每一种都在特定的应用中表现出独特的优点和缺点。

下面将介绍12种常用的焊接方法:1. 电弧焊:电弧焊是一种通过电弧产生的热量来熔化金属材料以实现连接的焊接方法。

它可以使用许多不同的电力来源,包括直流、交流和电动机发电机。

电弧焊可以用于焊接几乎所有金属材料,并且在许多应用中非常常见。

2. 气体保护焊:气体保护焊是一种先在连接点周围施加惰性气体并在热下融化材料的焊接方法,以保护熔化的金属不受周围氧气或氮气的污染。

它包括TIG、MIG、MAP等。

气体保护焊通常用于加工薄金属材料,例如不锈钢、铝合金等。

3. 摩擦焊:摩擦焊是一种将材料放在一起通过旋转摩擦的力量来生成热量并熔化材料以实现连接的焊接方法。

它通常用于焊接圆形材料,例如管道和轴承。

4. 工件熔融焊:工件熔融焊是一种将加热的材料熔化并在结合面上形成永久性连接的焊接方法。

它包括:气钎焊、氩弧焊、激光焊、等离子弧焊等。

这种焊接方法常用于加工厚金属板,轴承座以及连杆等短段工件。

5. 爆炸焊接:爆炸焊接是一种将两个材料放在一起并在其表面上引发爆炸力量来连接它们的焊接方法。

爆炸焊接通常用于焊接不透明或有针对性的材料,并且通常需要专业的专业工具和技巧。

6. 拉弧焊:拉弧焊是一种将两个金属材料连接在一起,然后将中间的连接位置拉断来获得强度测试的焊接方法。

这种焊接方法通常用于连接两种不同材料或连接材料到不同的基底材料上。

7. 电阻焊:电阻焊是一种将材料放在没有直接火焰的环境中,并在加热的条件下压紧两个部件以形成一个牢固的连接点的焊接方法。

这种焊接方法通常用于加工较小的材料。

8. 管焊:管焊是一种将管子置于一起的焊接方法。

这种焊接方法通常用于制造或连接管道或管材,可以包括电弧焊、惰性气体焊接、高频率感应焊接和激光焊接等方法。

焊接方法及技巧范文

焊接方法及技巧范文

焊接方法及技巧范文
一、概述
电阻焊接是电气自动化装置和设备的重要组成部分,它用于将不同种
类的金属材料焊接在一起。

这种方法不需要使用熔和材料,因此可以减少
焊接过程中不必要的污染和危险。

电阻焊接工艺一般由三个部分组成:电极、焊缝和电源。

电极是一种特殊的金属,它可以在焊缝的两端产生热量,焊接材料被加热到一定的温度,而加热后的金属材料会形成一个连接,这
就是电阻焊接过程的原理。

电源的作用是提供足够的电流通过电极,产生
必要的热量来完成焊接。

二、不同焊接方法及技巧
1、电阻焊接
电阻焊接是一种金属制品的焊接方法,是指在金属材料之间使用电加
热和高压榨动,以使金属材料的同一部分被焊接在一起的焊接技术。

而这
种焊接方法的基本原理是通过电的热能和力学感应,使金属材料的表面受
热融化,最后使两部分金属材料紧紧地连接在一起。

电阻焊接的特点是焊
接时间短、焊接工艺稳定、焊接过程容易控制和安全性高,适用于批量生
产或大型零部件的生产线。

2、氩弧焊
氩弧焊是通过电弧产生的热能,使焊材的表面融化,材料表面的金属
合金的温度达到一定的温度,再将这些金属合金和焊料相接,使焊料和基
材之间形成连接的一种焊接方法。

焊接技术中的五个关键技巧与应用技巧解析

焊接技术中的五个关键技巧与应用技巧解析

焊接技术中的五个关键技巧与应用技巧解析焊接是一种常见的金属连接方法,广泛应用于建筑、制造业和航空航天等领域。

然而,要获得高质量的焊接接头,需要掌握一些关键技巧和应用技巧。

本文将介绍焊接技术中的五个关键技巧,并解析其应用技巧。

一、选择合适的焊接方法在焊接过程中,选择合适的焊接方法是至关重要的。

常见的焊接方法包括电弧焊、气体保护焊、激光焊等。

不同的焊接方法适用于不同的材料和工件厚度。

例如,电弧焊适用于焊接较厚的金属板,而激光焊则适用于焊接较薄的金属板。

正确选择焊接方法可以提高焊接效率和质量。

二、控制焊接电流和电压焊接电流和电压的控制是获得良好焊接接头的关键。

电流过大会导致焊接过热,引起熔渣和气孔等缺陷;电流过小则焊接接头强度不足。

因此,在焊接过程中,需要根据材料和工件的要求,合理调整焊接电流和电压,以确保焊接接头的质量。

三、保护焊接区域焊接过程中,焊接区域容易受到氧化、腐蚀和污染等因素的影响,导致焊接接头质量下降。

为了保护焊接区域,可以采用气体保护或药剂保护的方法。

气体保护焊使用惰性气体(如氩气)将焊接区域与空气隔离,防止氧化反应的发生;药剂保护则利用特殊的药剂涂覆焊接区域,形成保护膜,防止氧化和腐蚀。

四、控制焊接速度和温度焊接速度和温度的控制对焊接接头的质量起着重要作用。

焊接速度过快会导致焊接接头强度不足,焊接速度过慢则会引起过热和变形等问题。

同时,焊接温度也需要控制在合适的范围内,过高的温度会使焊接接头产生烧穿现象,过低的温度则会导致焊缝不完整。

因此,在焊接过程中,需要根据材料和工件的要求,合理调整焊接速度和温度,以获得理想的焊接接头。

五、焊接后的处理和检验焊接完成后,还需要进行后续的处理和检验工作。

处理包括去除焊渣、研磨焊接接头等,以提高接头的外观和质量。

检验则是通过非破坏性检测、金相分析等手段,对焊接接头进行质量检验,确保其符合要求。

只有经过严格的处理和检验,焊接接头才能达到高质量的标准。

综上所述,焊接技术中的五个关键技巧包括选择合适的焊接方法、控制焊接电流和电压、保护焊接区域、控制焊接速度和温度,以及焊接后的处理和检验。

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如果没有专用焊台,只有一把热风枪,那么在拆卸时就更要控制好温度了,并要掌握技巧。

怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢?可以这样来判断,先把风枪的小头取下(吹焊IC时最好用大头,这样可以使IC各部位均匀受热)。

取一张纸,风枪头部距离纸面约2厘米,调整风枪温度,使风枪头正对的纸面刚好变黄,不冒烟,不起火就可以了,为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢?因为纸的燃点是2800C,纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。

温度调好后,下一步就是吹焊IC,先预热IC及周边封胶,然后用镊子之类的工具转压IC顶部,继续对IC均匀加热(这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快),当加热到IC底部有焊锡冒出时,就可以用薄刀片之类的工具,从IC的四个角慢慢将IC撬起,直至把IC撬离焊盘。

撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热,边用小刀片轻轻刮去。

拆装没有封胶,但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时,首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂,或用风枪吹熔了的松香水,这样做一是有利于焊锡的熔化,二是使芯片受热温度恒定,避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC。

再说说如何装黑胶功放。

把功放放到主板上的焊盘之前,先放些助焊剂在焊盘上,用风枪把焊盘的焊点吹熔,然后再放功放上,功放的各脚位不一定要对得很准,因为把功放放入焊盘之后,还要用风枪再吹焊一下,(时间不宜过长)在吹焊的过程中功放会自动对位。

这种先预热焊盘再放功放的方法,是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。

焊接技巧与保养2009-11-07 20:351.选用合适的锡线焊接时应该使用63%—37%铅含量的焊料,并经常以锡层保护焊铁头。

除此之外,也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作,因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。

2.保持焊铁头清洁用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。

每一次使用后,一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净,再在焊铁头的镀锡层上加上新锡。

3.经常在焊铁头表面涂上一层锡这可以减低焊铁头的氧化机会,使焊铁头更耐用。

使用后,应待焊铁湿度稍为降低后才涂上新锡层,使用权镀锡层达致更佳的防氧化效果。

4.把焊铁摆放在焊铁架上不需使用焊铁时,应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上,以免焊铁受到碰撞而损坏。

5.即时清理氧化物当镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时,有可能令焊铁头上不了锡而不能进行焊接工作。

如果发现镀锡层有黑色氧化物而不能上锡,必须即时清理。

6.选择合适的焊铁头选择正确的焊铁头尺寸和形状是非常重要的,选择合适的焊铁头能使工作更有效率及增加焊铁头的耐用程度。

选择错误的焊铁头而影响焊铁不能发挥最高效率,焊接质量也会因此而减低。

焊铁头的大小与热容量有直接关系,焊铁头越大,热容量相对越大,焊铁头越小,热容量也越小。

进行连续焊接时,使用越大的焊铁头,温度跌幅减少,此外,因为大焊铁头的热容量高,焊接的时候能够使用比较低的温度焊铁头就不易氧化,增加它的寿命。

短而粗的焊铁头传热较长而细幼的焊铁头快,而且比较耐用。

扁的,钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。

一般来说,焊铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。

选择能够与焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。

AAA.有温度调节的电烙铁,根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。

工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。

BBB.使用与厂家配套的正宗烙铁头质量差的烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。

CCC.使用热回复性等热性能好的电烙铁在使用无铅焊锡进行焊接作业时,由于对零件的耐热性,安全作业的考虑,烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。

热回复性好的电烙铁,把加热体/感测器/烙铁头一体化,从而使热回复性非常优秀。

DDD.有必要选定最合适的烙铁头根据电烙铁的不同焊接作业的不同,选择最合适的烙铁头是很重要的。

合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度,增加作业的效率。

EEE.烙铁头的维护也非常重要。

◆与普通含水的海绵不同,需采用浸透助剂的金属丝,即不降低烙铁头的温度,又可以起到清洁的作用,还可以除去烙铁头表面的氧化物。

◆尽可能设定烙铁头的低温度。

◆10分钟以上不使用时,应切断电烙铁的电源。

◆烙铁头氧化变黑时,首先用助焊剂的焊锡除去氧化物。

如果不能除去时,先用浸透助剂的金属丝清洁器把表面的氧化物除去,然后涂上新的焊锡。

◆所有的作业完成以后,应在烙铁头上涂上新的焊锡,在电焊台处收藏。

FFF.改善上锡能力随着无铅焊锡的使用,上锡能力/焊锡扩散性会有改善。

综上所述,无铅焊锡使用的方法就是『尽可能的以低温来进行焊接作业』和『彻底落实烙铁头的维护』,实际上这也是焊接作业的基本。

这些并不完全是无铅焊锡用的专业技术,只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已表面贴片元件的手工焊接技巧2009年10月28日星期三 13:51现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。

贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。

表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。

为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。

一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。

还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。

使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。

在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

5。

贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。

要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。

预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。

另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。

以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。

拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。

用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。

然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,清除板上灰尘、焊渣等杂物,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现故障点,节省检修时间。

有些初学者认为焊接很简单,其实不然。

焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。

不正确的焊接容易造成虚焊,甚至损坏元件,也会给制作和维修带来不便。

本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者,以供参考。

首先是选择电烙铁。

对于小型的电子制作项目,20W的烙铁就能满足要求。

如果初学焊接时使用大功率烙铁,很容易烫坏元件。

第二,注意焊锡与助焊剂的选用。

千万不要使用酸性助焊剂,否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。

最好使用含松香芯的焊锡丝,用松香或松香酒精溶液作助焊剂。

焊接中很重要的是元件焊接前的搪锡。

焊接前不搪锡是造成虚焊的主要原因。

如果印制板上有阻焊层或表面太脏,应用细砂纸轻轻打磨,直至露出光亮的铜箔为止,用酒精擦拭后再搪锡。

如果元件或集成电路的引脚有锈迹,千万不可用力用砂纸打磨,否则更难上锡。

正确的方法是用细砂纸轻磨两下,再用蘸有大锡球的烙铁磨蹭引脚。

如果引脚只有少数部位能上锡,这种元器件不能上机,否则会成为虚焊的隐患。

搪锡后,将引脚插入通孔,用镊子夹住引脚根部,再用烙铁接触引脚和通孔。

一旦焊锡流满通孔,应立即移开烙铁。

此时应注意:第一,烙铁应与引脚接触;第二,焊接的时间要短,一般不宜超过10秒;第三,撤离烙铁后千万不可晃动引脚,必须等焊锡凝固后再松开镊子。

焊接质量可从焊锡是否填满通孔、焊点是否圆亮来判断。

对于焊点周围的松香焦渣,可用乙醇擦去,千万不要使用含有氯化物的溶剂、汽油或肥皂水。

焊接技巧A.烙铁(俗称:辣鸡)如专负责焊接电子元件,购买30-35W的烙铁便足够了.瓦数(W)越大代表烙铁的温度越高.一般30-35W烙铁的焊咀约有300 C的温度.开启烙铁后要等待约5分钟,焊咀才有足够温度.B.烙铁架放置烙铁的金属架,已附有清洁焊咀的海棉,使用时,要注水在海棉上.烙铁预热后,请习惯在焊接前,焊咀要在海棉上清洁一下.C.锡线要购买含锡量60%或以上的优质锡线(另外40%是铅及其他杂质),普通锡线的溶点约180 C左右.在一般用途下,应购买直径0.5mm - 0.8mm的锡线.优质锡线做出来的焊点会反光闪亮;劣质的暗哑无光.D.焊接常识1.并非所有金属皆可以用锡焊接的.一般电子元件的"脚"都是用铁或铜制造,表面镀上一层镍,防止氧化(有些高级的更会镀银,甚至镀金),以上的金属皆可以用锡焊接,唯铝质却需要特殊加工后才能用锡焊接的.2.焊接的原理是被焊金属需被加热至超过180度(锡线的溶点)后,点上锡线,锡便马上溶化成液态完全附在被焊金属表面上.3.如被焊金属温度不足,锡便成半液半固状,便不能完全附在被焊物上,形成"假焊""虚焊"的情况.4.所以说,不良的焊接主因是:被焊金属的温度未达锡线的溶点(180度).E.焊接实战1.先检查底板的焊点及零件"脚"有没有氧化或污渍,如有请先清洁一下.底板可用橡皮擦(砂胶)清洁;零件脚可用小刀刮走污渍.2.把零件插入,零件要平贴底板,尽量不要有多余的脚露出来.3.反转底板见零件双脚.(零件有可能掉出来,所以通常先焊接矮的零件(如电阻),因可把它压在台面上,便不会掉出来了.)4.右手持烙铁,左手持锡线一起放在焊接点上.烙铁咀一定要接触底板焊点及零件脚,目的是把两者一起加热至超过180度.估计不需2秒,两者温度已达180度,锡线便马上溶化成液态,完全包围焊点.5.锡量多少,完全凭经验.太多,容易形成圆珠状;太少,焊接不牢.最完美的是呈"金字塔"状,下图可见溶锡是团团的包裹著焊点及零件脚,并呈金字塔状.最后,把多余的脚剪掉,焊接完成.6.焊接的时间一定要在5秒内完成.因为所有电子元件都非常怕热,尤其晶体管,二极管等随时因过热而损坏的,务必留意.7.如焊接体积较大的金属物,有可能需加热超过5秒或更久,这时可更换瓦数较大的烙铁,如60W至100W,尽量习惯在5秒内完成焊接动作.F.焊接电线到底板的技巧1.电线及焊点先分别上锡.(非常重要的步骤,如不分别先上锡,两者是不容易焊合在一起的)2.把两者焊在一起,期间不需再加锡.试机概要:一.完成焊接后,在接驳电源前,请先做足下列事项:a.小心检查有没有错接零件.1.电阻:尤其一些容易弄错的,例如100Ω(棕黑棕),容易与10KΩ(棕黑橙)或100KΩ(棕黑黄) 混淆,请小心核对清楚.2.电容:比较简单,因数值已印在零件上,但要注意电解质电容的正负极,如错调正负极,电路仍能工作,但这电容却很容易损坏.3.二极管:留意极性,错调的结果是电路不能工作,甚至会烧毁零件.4.三极管:留意极性,错调的结果是电路不能工作,甚至会烧毁零件.5.稳压二极管:与二极管1N4148外型接近,小心看清印在管上的文字,并注意极性.6.发光二极管:错调极性,LED不会发光,但不会损坏.7.红外线接收二极管:若错调极性,有可能马上烧毁.8.电源:非常重要,绝不能正负极错接,错调后果有可能烧毁零件. 9.扼流圈:CK-101内有一枚扼流圈,短脚要插放在底板有记号的位置上,如错调电路不工作.b.小心检查焊点:1.检查所有焊点有没有"假焊"现象!2.检查焊点与焊点间有没有短路.c.做足以上功夫后才可接驳电源.1.留意电池是否有足够电量,有时新购回来的电池,也有可能电量不足.二.电路不能正常工作,应怎办:a.拔掉电源,重新检查.b.检查电池电压.c.怀疑焊点出问题,可加热烙铁,每一焊点再焊一次,期间可以不再加锡.d.制作失败,通常是错接零件及焊接不良!零件本身已损坏的机会不高.手机维修六诊法:(一)BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。

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