贴片元件焊接方法(图片教程)
贴片焊接技术课件ppt.ppt

3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻(8P4R):
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似,该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的,3位数精度为5%,4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
贴片元件焊接方法

贴片元件焊接方法(转载)1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡,然后用镊子夹好芯,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后,就要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:(1)焊点成内弧形(圆锥形)。
(2)焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
(3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
(4)零件脚外形可见锡的流散性好。
(5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点,需要进行二次修理。
电烙铁调温控制电路及贴片元件焊接图解教程

贴片元件焊接图解教程贴片元件焊接图解教程
首先来张全部焊接一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
焊接IC了,先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果
放到IC脚上!用铜丝吸锡
最后用酒精清洗(用棉签)你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作完成的样子
电烙铁控制电路
电烙铁控制电路
调节电烙铁温度的电流控制电路适用一个高压集成调节器TL783(U1).如果用图中规定的元件值,则此电路只能用于25W或低于25
W的电烙铁。
贴片元件的焊接教程

2021/3/27
CHENLI
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➢重复以上的动作后达到以下的效果
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➢四面使用同样的方法
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➢表面很多松香
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➢用酒精清洗
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➢最终的效果
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➢ 对准后用手压住。
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➢ 然后使用融化的焊丝,随意焊接IC的数 个脚来固定IC。
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➢ 然后使用融化的焊丝,随意焊接IC的 数个脚来固定IC。
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➢ 四面全部用融化的焊丝固定好
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➢固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
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四周全部上焊丝
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➢接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度, 可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以 顺势往下流动!
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完
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贴片元件的 焊接教程
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CHENLI
备好电烙铁以及镊子、剪刀、 斜口钳、尖嘴钳、焊锡丝、松香等工具,左手握 焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。
贴片焊接技术 PPT

a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
120=12Ω
150=15Ω
180=18Ω
220=22Ω
270=27Ω
330=33Ω
390=39Ω
470=47Ω
560=56Ω
680=68Ω
820=82Ω
101=100Ω
121=120Ω
151=150Ω
181=180Ω
221=220Ω
271=270Ω
331=330Ω
391=390Ω
471=470Ω
561=560Ω
宽(W) (mm)
0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
高(t) (mm)
0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10
贴片元件的手工焊接教学(课堂PPT)

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1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1~2秒为宜
3、烙铁撤离方向以与轴向成45°的 方向撤离
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合格焊点外观标准
(1)锡点成内弧形 (2)焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净,无锡刺、
针孔、空隙、无污垢、无松香渍 (3)焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
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不合格焊点外观标准
(1)连锡(短路)
衡水职教中心欢迎您
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1
衡水职教中心
贴片元件的手工 电烙铁焊接
王保军
衡水职教中心
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2
同学们好!
今天我们学习 贴片元件的
手工电烙铁焊接
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3
贴片元件很小,一般不用手工焊接。工业
上采用波峰焊、回流焊等工业焊接方法。
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4
手工焊接的意义
手工焊接虽然已难于胜任现代化 的生产,但仍有广泛的应用,比 如电路板的调试和维修,焊接质 量的好坏也直接影响到维修效果。 它在电路板的生产制造过程中的 地位是非常重要的、必不可少的。
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5、完成焊接后的情景
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6、如此重复焊接其它元件
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为了安装快捷,可将每个焊盘的
一端都焊上锡,然后再逐一焊接
元件的一端
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放大镜下的贴片元件焊接的微型收
音机. 芯板
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学会使用936电烙铁焊接贴片电 阻、贴片电容、贴片电感等元件
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(1)电烙铁的温度调至约 330±30℃之间
• 焊接SOT晶体管或SO、SOL封装集成电路与此相似,通常先焊住两 个对焦,然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐个焊牢。
• 焊接注意安全,操作要规范。长时间不用烙铁要拔去电源。 • 焊接时间一般不超2s,烙铁功率一般不超20W, • 最好使用防静电感应电烙铁或烙铁外壳接地。 • 焊接完毕,用洗板水清洗板子。 • 其他手工焊接方法将在后续课程继续学习。
贴片电阻、电容的焊接方法

贴片电阻 无正负极贴片电容 有正负极电容 贴片电阻、电容的焊接方法工具:电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源一、 预热将电烙铁插在铁架上,接上电源,将电烙铁预热。
二、 识别贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的,焊接点也很相似都是平铺的两个接触点,但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。
贴片电阻、电容的体积都很小,有的仅有两三根头发大而已。
● 电阻一般都是黑色的,在背面商标有相应的数字代表其规格。
在电路板上也会有相应标识标出其位置。
如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”,对应焊接上即可。
这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
● 无正负极贴片电容一般为小正方形,其四面都可以做焊接面。
● 有正负极的电容相对较大,电容只有一个焊接面,在背面上标有一条深色的直线的为正极,在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点,有“+”号的一端为正极。
三、 定位 先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点,再用镊子夹取贴片电阻、电容放此处深色为正极置焊接点上,再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡,使电阻、电容的一端先焊接上,固定电阻、电容。
注意:电阻和电容要正放在两个焊接点正中间,若偏差比较大,要用烙铁再次熔化焊锡,微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、焊接先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的另外一段即可。
五、修饰在焊接好电阻、电容后,观察其焊接点是否合格美观。
若不合美观,则应再焊,在点适当松香,使焊锡表面圆润。
六、清洗取绿豆大的棉花团,用镊子夹住,蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。
2011.12.9如有侵权请联系告知删除,感谢你们的配合!。
表面贴片元件的手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明:1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。
温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。
我的做法是:将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。
剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。
以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。
操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。
如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。
将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。
用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。
电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。
给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。