热风枪BGA焊接方法
热风枪怎么焊无铅BGA
热风枪怎么焊无铅BGA用于笔记本主板BGA是上好佳选择，原因有三点：1、笔记本PCB板坚韧2、笔记本桥极耐高温3、笔记本电容不易爆控制全在你的掌控之中，口诀：高匀顺高：取桥的一边的长度的2倍做为高度，比如HBM南桥是边长度是3.2CM,那么要6.4CM 才行；匀：每秒转一圈，以圆锥体的龙卷风式样转；顺：要用逆时针方向旋转，一定要顺着地球自转的方向。
只有做到这几点，100%做成功无铅桥一切掌控皆在你手中。
做BGA属单温区那就要处理好主板在不经意中的变形方案有三点：1、笔记本主板下面垫水平 [①用废桥②用铁片③用纸壳]2、笔记本主板四周重物压 [①用硬盘②用砝码③用石块]3、笔记本主板桥周边隔温 [①用锡纸②用胶纸③用废桥]用该风筒做BGA成功，特别是针对灌黑胶无铅桥BGA成功有三点：1、工作前的充分准备，隔温要里三层外三层2、上的BGA油要充分，而且要非常优质的油3、温度不能打的太高，在500度左右就可以用风筒的姿势正确方法有三点：1、高度要恒定温度才能恒温2、肘关节悬于半空中不抖动3、抬头挺胸眼睛45度观测桥用风筒取灌胶无铅桥不掉点不拉丝成功有三点：1、请不要硬拉硬拽2、从其中一头轻撬3、持续旋转不停下用上鼎华BGA焊台，还有其他用途有三大优点：1、取塑料槽非常好用又快捷2、进水板能够快速定位烘焙3、一个月中用电量极少极少风筒的三大注意事项：1、保养不好发热丝易烧坏，所以用后，请调到最低档降温然后关机2、风筒后座的调温旋转盘，旋转快慢，一定要适中的去旋拧才对头3、使用到了一定的时候呢，需要清洁，把里面的风扇拆下扫除灰尘本文由BGA返修台第一品牌深圳市鼎华科技发展有限公司整理发布。
lga封装器件焊接技巧
lga封装器件焊接技巧LGA封装器件焊接技巧在电子领域中，LGA（Land Grid Array）封装器件是一种常见的封装形式。
它采用焊盘网格来连接芯片和印刷电路板，具有较高的密度和可靠性。
为了确保LGA封装器件的焊接质量，我们需要掌握一些重要的焊接技巧。
选择合适的焊接设备和工具非常重要。
对于LGA封装器件的焊接，常用的设备有烙铁、热风枪和回流焊接设备。
根据具体需求选择合适的设备，并确保其工作稳定可靠。
此外，还需要准备好各种规格的焊接头、焊锡丝和助焊剂等工具，以便进行精细的焊接操作。
焊接前的准备工作也非常重要。
首先，要对焊接区域进行清洁，确保无尘、无油污等杂质。
可以使用无纺布和酒精进行擦拭，或者使用专业的清洁剂进行清洗。
清洁后，还需要对焊盘和焊点进行检查，确保其表面平整、无损坏。
如果发现问题，需要及时修复或更换。
在进行LGA封装器件焊接时，需要掌握正确的焊接技巧。
首先，要根据焊盘和焊点的大小选择合适的焊接头。
对于小尺寸的焊点，可以选择细尖的焊接头，以便更好地控制焊接位置和温度。
其次，要控制好焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点熔化或器件损坏，而过低的温度和过短的焊接时间则会导致焊点不牢固。
因此，需要根据具体情况调整焊接温度和时间，以保证焊点的质量和可靠性。
需要注意的是，在焊接时要保持稳定的手部动作和焊接力度。
手部的晃动或用力过大都会影响焊接质量。
可以通过锚定手臂或使用辅助焊接架来提高稳定性。
此外，还可以使用显微镜或放大镜等工具，以便更好地观察焊接过程，确保焊点的位置和质量。
焊接完成后还需要进行焊点的检验和修复。
可以使用显微镜或放大镜来观察焊点的形态和质量，确保其完整、牢固。
如果发现焊点有缺陷或质量不合格，需要及时修复或重新焊接。
修复时可以使用烙铁和助焊剂，将焊点重新加热并添加焊锡，以修复焊点的质量和可靠性。
总结起来，LGA封装器件的焊接技巧包括选择合适的焊接设备和工具、进行焊前准备、掌握正确的焊接技巧、保持稳定的手部动作和焊接力度，以及进行焊后的检验和修复。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。
然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。
在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。
1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。
首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。
检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。
此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。
2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。
确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。
使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。
此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。
3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。
使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。
另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。
使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。
4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。
确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。
使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。
5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。
预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。
通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。
6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。
使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。
确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。
7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。
确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。
如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧手机维修六诊法:（一） BGA芯片的拆卸① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡① 做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③ 上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
bga焊接方法
bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。
BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。
2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。
胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。
3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。
4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。
在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。
5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。
BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法热风枪BGA焊接方法1、热风枪的调整修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。
只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。
否则会扩大故障甚至使PCB板报费。
先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。
BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。
温度超过250℃以上BGA很容易损坏。
但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。
以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。
还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。
还应注意，风口不宜离IC 太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。
小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。
注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
封胶BGA的拆焊在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。
热风枪焊接芯片的方法与技巧.
热风枪焊接芯片的技巧与方法热风枪焊接芯片方法一、设备:热风枪1台防静电电烙铁1把、手机板1块镊子1把低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂适量吸锡线适量天那水(或洗板水适量1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。
防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。
找出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二:星光数显热风枪:1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。
注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
三:星光936数显恒温防静电烙铁:1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、使用热风枪拆焊扁平封装IC:一:拆扁平封装IC步骤:1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃1除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。
2避免由于PCB板单面(上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
用热风枪焊接BGA怎么焊
从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。 集成块的焊接： 在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。 热风焊台 热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。 每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。 下面讲述qfp芯片的更换 首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。 bga芯片焊接： 要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。 插槽（座）的更换： 插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。 3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！ 回答者：fly_lau - 见习魔法师 三级 1-11 14:27 ★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补pcb布线 pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主
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热风枪BGA焊接方法
1、热风枪的调整
修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。
只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。
否则会扩大故障甚至使PCB板报费。
先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。
BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。
温度超过250℃以上BGA很容易损坏。
但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。
以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。
还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊
在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。
还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。
小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC
如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊
取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。
注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
封胶BGA的拆焊
在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。
目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。
还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。
对电路板也有一定的腐蚀作用。
下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
对带封胶IC的浸泡时间一定要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线带起，易使机板报废。
经过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。
无溶胶水也能拆
把热风枪调到近280-300℃，风量中档(如三档)。
因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC吹坏。
由于不同热风枪可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。
用热风枪对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。
一开始就放得太近吹，IC很容易烧，PCB板也易吹起泡。
然后用镊子轻压IC，差不多的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。
注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风枪嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。
有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落。
对于IC上和PCB板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉；或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重
新凝固，把焊盘刮坏）把它们刮掉。
最后用清洗剂清洗干净。
这个环节中，小心不要让铜点和绿漆受损。
三、利用植锡板给BGA IC植锡
市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。
建议选择直孔较薄钢板的（斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路）。
建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。
颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。
可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。
刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。
在IC表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。
然后用天那水洗净擦干。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
如果太干，可用PPD焊剂稀释。
把植锡板压在IC上，对位准确；用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，不能松动。
否则植锡板与
IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会短路。
(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后（一定要把植锡板表面的锡擦干净），用镊子压住植锡板不动（注意：IC上面的植锡板要平直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340℃。
摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀，（避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。
）继续加热，直到完成。
冷却后小心取下植锡板。
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理。
四、把BGA IC装回机板上
检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。
先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。
如果线路板上没有定位框需自己定位.
1、画线法：拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。
用这种万法力度要掌握好，不要伤
及线路板。
2、贴纸法：拆下BGAIC之前，先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
3、目测法：安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。
记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
4、手感法：在拆下BGAIC后，在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感)。
再将植好锡球的BGAIC放在线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果.对准了，IC有一种"爬到了坡顶"的感觉。
对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
BGAIC定好位后，就可以焊接了。
用镊了轻轻挡住BGA IC作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热，（理想状态一般设为预热区150摄氏度/100S，温度保持区210℃/100S，回流焊区270℃/100S，冷却区100℃/100S，气流参数不变）。
只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球己和线路板
上的焊点熔合在一起。
这时可以撤掉镊子，轻轻晃动热风枪使IC加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，这时用镊子平行轻触一下IC，如果有自动回位现象，便大功告成。
注意在加热过程中切勿向下压BGAlC，否则会使焊锡外溢，造成短路。
注意事项
1．热风枪风嘴及电电烙铁头不要挨着电源线，以免发生事故，要注意高温部件，避免烫伤。
2．热风枪风筒内的发热丝不能太红，风量宜大不宜小，以免烧坏手柄。
如果超过五分钟停止使用热风枪、烙铁时，应关掉电源开关。