热风枪焊接温度规范
SMT修理作业指导书
SMT修理作业指导书汇报审议决定制定日期版本目的确保修理作业的顺利进行，防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。
１、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地，人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。
２、管理标准值烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃３、流程热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。
热风枪温度标准值：300℃～340℃1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容。
2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。
(须交换或补充部品时：漏件、破损)3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后，交给线长确认。
4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找，并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边，交给IPQC进行确认。
5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。
(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。
２、将取下的元件放入「废品回收盒」内。
３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整。
*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）１、元件取下后须目视检查有无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色※必要时用放大镜进行检查确认１、对照样板将新元件贴装在该位置上。
(部品补充时)２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。
１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)修理完成的基板必须在基板内进行明确标示１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。
４、相关注意事项２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认，并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。
热风枪使用方法
热风枪使用方法维修手机时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。
如果使用不当，就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。
吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。
焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。
然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同，注意掌握热风枪的温度和风量即可。
吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。
笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC 在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。
在吹焊IC时还应注意锡球的大小。
锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易*到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。
用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。
开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。
热风枪的使用方法和技巧
热风枪的使用方法和技巧
答：热风枪的使用方法和技巧是：
一、热风枪的使用方法
1、打开热风枪电源。
2、根据作业需求，正确调节风量（AIRCAPACITY）和温度（HEATER）旋钮。
3、左手拿热风枪，右手拿镊子。
4、风枪垂直元件，风嘴距元件2-3cm左右，均匀移动加热元件。
5、待锡融化后，使用镊子将元件取下。
6、关闭热风枪电源。
二、热风焊枪的使用技巧
1、风量、温度调节
根据不同的作业需求选择不同的风量和温度：拆装贴片元件时风量调1-2档温度调350-380℃；拆装两面引脚贴片芯片时风量调4-5档，温度调350-380℃；拆装四面引脚贴片芯片时风量调3-4档，温度调350-380℃。
2、热风枪移动方法
热风枪给元件加热时应垂直元件2-3cm，移动时，四面引脚贴片芯片应逆时针或随时针均匀加热，两面引脚贴片芯片应Z形均匀加热。
3、热风枪拆焊时间的控制
不同元件的拆焊时间有所不同：电阻、电容等贴片元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。
烙铁、风枪温度点检规范
烙铁、风枪温度点检规范1.目的：规范生产制程正确使用烙铁、风枪，IPQC检测烙铁、风枪温度之依据，所检测电烙铁、风枪温度参数与SOP 规定要求相符，以保证产品品质.2.范围：本规范适用于规则XX公司内所有的焊接工位。
3.职责：3.1 PIE:根据产品实际生产焊接过程、焊接环境、制程类别、在SOP中定义电烙铁焊接温度参数.3.2 IPQC:按照SOP内定义的烙铁温度值对相应焊接工位电烙铁实测实际温度值是否符合要求3.3 焊接人员作业：使用的电烙铁需要配合IPQC做点检测试，测试完毕后不可随意更该.4.名词释义：无5.作业流程：5.1 PIE在SOP内定义烙铁温度值:5.1.1PIE需要根据产品实际生产焊接过程是密脚拖焊或是单脚点焊考虑制定温度,密脚拖焊热量不集中，焊接连续散热快及助焊剂因素等定义温度相对于单点焊接要高，需要结合实际验证数据制定.5.1.2PIE需要根据产品实际焊接环境是单层板或是多层板、焊盘大小考虑定义电烙铁温度.多层板或较大连接点，设定为360℃±20℃5.1.3PIE需要根据产品实际焊接制程是有铅或无铅考虑定义电烙铁温度，无铅的锡为225°~235°，理论上焊接温度高于熔点30℃左右即可，但手工焊接中操作时间短，要求高效，故为了得到相当的热输入量而提高温度，一般高于熔点150℃5.1.4PIE需要根据产品实际焊接零件是否为热敏感元件考虑定义电烙铁温度，对热敏感元件设定为360℃，电子装配中最高使用380℃.5.1.5PIE定义烙铁温度考虑以上因素同时需要结合实际考虑焊时间(例无铅PCBA板焊接咪头，烙铁温度定义为350±20℃)单点焊接时间须在3秒内完成，如无法一次性完成焊接则需待焊点冷却后重焊.SOP定义焊接温度及焊接时间后如发现现场焊接操作性有不妥之处,PIE有责任根据实际再次验证进行适当调整5.2IPQC检测烙铁温度值:5.2.1IPQC检测电烙铁温度时首先需要参照相应工位SOP所定义温度值及其公差值确定对应温度范围(例焊咪头工位360±20℃)对应温度值范围即为340-380℃.SOP-TD-C-012 A REV.0-2018.03.225.2.2确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源，观察数显屏幕显示的数值是否清晰可见，将温度测试仪置于室温下约3分钟，观察数显屏幕所显示的温度数值，然后与室内温度计的温度值进行对比，如果数值差别在±3℃以内，判定温度测试仪OK，可以用于检测烙铁温度。
热风枪使用
热风枪是贴片元件和集成电路的拆焊工具，主要由气泵、电路板、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪，具有噪音小、气流稳定的特点，适当调节热量和风量，可完成电子元件的拆焊。
热风枪使用注意事项1、插入电源打开电源开关。
调节温度选钮在3—4挡之间（350度左右）使发热丝预热；调节风速选钮在1—2间。
刚打开电源时，先调大热量，调小风量，等热量达到时再开大风量使用。
在吹焊较小元件时，调好热量和风量，枪口距报纸或其它纸张2厘米左右，吹3秒左右纸发黄为温度适当，不发黄是温度低，发黑是温度高。
2、吹焊贴片元件时，先涂上松香或松香水，一般左手拿风枪，右手拿镊子，慢慢的加热元件的周围，枪口距元件2厘米左右旋转吹焊，目的有两个：一使松香渗透到贴片元件下面加速锡的溶化，二使电路板和贴片元件受热均匀，防止电路板起泡和贴片元件损坏。
3、吹焊小元件时，调小热量和风量；吹较大元件或芯片时，适当调大热量和风量（也可调整枪口和元件的距离来改变热量和风量）。
吹焊时枪口不要停在一个地方防止温度过高损坏元件。
4、吹焊带胶芯片时，先吹下芯片周围小元件按顺序放好，手术刀除去芯片上面和周围的胶，放上松香，适当调大热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后（松香烟），芯片下面的胶已经开始发软（锡已溶化），用镊子轻压芯片的四角，可以看到有溶化的锡珠被挤压流出，这时可用两种方法取下芯片：a、手术刀尖向上斜从芯片的一个角慢慢插入，不停的吹焊，缓慢的用刀尖向上挑下芯片。
b、镊子夹住芯片上面对称的两边，试图左右旋转，开始的时候可能芯片不动，继续吹焊继续旋转，就会看见芯片左右活动越来越大直到芯片脱离主板。
吹下芯片后，滴上松香水，加热主板和芯片上的余胶，慢慢用刀片或烙铁拉吸锡线除去余胶。
5、安装芯片，.在焊盘上均匀涂抹松香水，用目测法或参照物放上芯片并用镊子固定，适当调节热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后下面的锡已溶化，慢慢松开镊子芯片会有一个稍微移动的复位过程，用镊子轻推芯片一个边缘，芯片会滑动回到原位，说明芯片安装成功。
热风枪焊接温度规范
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量
操作项目
温度范Байду номын сангаас（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃
4～6级
PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级
焊接温度规范
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
操作项目
温度范围（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃件的焊接
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
热风枪 温度范围定义与解释
热风枪温度范围定义与解释热风枪温度范围定义与解释1. 前言热风枪是一种常见的工业热处理工具，它以高温风流为介质，通过电加热或燃烧产生的热能将所需要的物体进行加热、烘干、融化等处理。
它具有调节温度、方便操作和高效传热等优点，被广泛应用于建筑、制造和维修等领域。
本文将围绕热风枪的温度范围进行探讨，帮助读者更深入地理解与应用该工具。
2. 温度范围的定义热风枪的温度范围是指其能够产生的最低和最高温度值之间的区间。
这个范围的大小和稳定性对于工业应用来说至关重要，不同的材料和工艺要求具备不同的温度范围。
通常来说，热风枪能够达到的最低温度约为100°C，而最高温度则可以达到数百摄氏度甚至更高。
3. 温度范围的解释3.1 低温范围热风枪的低温范围通常用于对温度敏感的材料进行处理，例如塑料、乳液、颜料等。
在这个范围内，热风枪能提供适当的加热效果，同时又不会引起材料的瞬时破坏。
通过调节温度和风速，操作人员可以实现对材料进行加热、干燥或熔化等处理，而不会产生过量的热能。
3.2 中温范围中温范围是热风枪的常用工作范围，适用于许多金属材料的加热和焊接。
在这个范围内，热风枪可以提供较高的温度，加热金属到达其变形或瞬时熔化温度，以便进行焊接、银焊或回火等工艺。
这种中温范围是实现高质量焊接和金属工艺加工的重要保证。
3.3 高温范围热风枪的高温范围相对较高，适用于一些高温工艺，例如玻璃熔化、金属淬火等。
这个范围内温度的升高会导致材料的结构改变，使其性能得到优化。
高温工艺需要更高功率和更严格的温度控制，以确保材料能够达到所需的特性和性能。
4. 个人观点和理解热风枪作为一种常见的工业加热工具，在许多领域具有广泛的应用前景。
对于不同的行业和工艺要求，了解热风枪的温度范围非常重要。
通过合理选择热风枪的温度范围，我们可以更好地适应不同材料和工艺的需求，提高工作效率和加工质量。
总结回顾：通过本文的探讨，我们深入了解了热风枪的温度范围定义与解释。
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PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级
300±10℃
焊受话器，拆壳位
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量
操作项目
温度范围（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃
热风枪焊接温度规范
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端