热风枪焊接温度规范
热风枪的使用技巧和使用方法
热风枪的使用技巧和使用方法（一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！（二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU 了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？（三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU 下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU 下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU 加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！（四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！（五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！（六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。
烙铁、风枪温度点检规范
烙铁、风枪温度点检规范1.目的：规范生产制程正确使用烙铁、风枪，IPQC检测烙铁、风枪温度之依据，所检测电烙铁、风枪温度参数与SOP 规定要求相符，以保证产品品质.2.范围：本规范适用于规则XX公司内所有的焊接工位。
3.职责：3.1 PIE:根据产品实际生产焊接过程、焊接环境、制程类别、在SOP中定义电烙铁焊接温度参数.3.2 IPQC:按照SOP内定义的烙铁温度值对相应焊接工位电烙铁实测实际温度值是否符合要求3.3 焊接人员作业：使用的电烙铁需要配合IPQC做点检测试，测试完毕后不可随意更该.4.名词释义：无5.作业流程：5.1 PIE在SOP内定义烙铁温度值:5.1.1PIE需要根据产品实际生产焊接过程是密脚拖焊或是单脚点焊考虑制定温度,密脚拖焊热量不集中，焊接连续散热快及助焊剂因素等定义温度相对于单点焊接要高，需要结合实际验证数据制定.5.1.2PIE需要根据产品实际焊接环境是单层板或是多层板、焊盘大小考虑定义电烙铁温度.多层板或较大连接点，设定为360℃±20℃5.1.3PIE需要根据产品实际焊接制程是有铅或无铅考虑定义电烙铁温度，无铅的锡为225°~235°，理论上焊接温度高于熔点30℃左右即可，但手工焊接中操作时间短，要求高效，故为了得到相当的热输入量而提高温度，一般高于熔点150℃5.1.4PIE需要根据产品实际焊接零件是否为热敏感元件考虑定义电烙铁温度，对热敏感元件设定为360℃，电子装配中最高使用380℃.5.1.5PIE定义烙铁温度考虑以上因素同时需要结合实际考虑焊时间(例无铅PCBA板焊接咪头，烙铁温度定义为350±20℃)单点焊接时间须在3秒内完成，如无法一次性完成焊接则需待焊点冷却后重焊.SOP定义焊接温度及焊接时间后如发现现场焊接操作性有不妥之处,PIE有责任根据实际再次验证进行适当调整5.2IPQC检测烙铁温度值:5.2.1IPQC检测电烙铁温度时首先需要参照相应工位SOP所定义温度值及其公差值确定对应温度范围(例焊咪头工位360±20℃)对应温度值范围即为340-380℃.SOP-TD-C-012 A REV.0-2018.03.225.2.2确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源，观察数显屏幕显示的数值是否清晰可见，将温度测试仪置于室温下约3分钟，观察数显屏幕所显示的温度数值，然后与室内温度计的温度值进行对比，如果数值差别在±3℃以内，判定温度测试仪OK，可以用于检测烙铁温度。
热风枪使用指导范文
热风枪使用指导范文热风枪是一种常见的电动工具，一般用于加热和去除材料、旧油漆、焊接等应用。
本文将为您提供热风枪的使用指导，并介绍一些注意事项和安全建议。
一、热风枪的基本结构和原理热风枪由手柄、电机、发热元件和风叶等组成。
电机驱动风叶产生强劲的气流，发热元件则加热空气，并通过风叶将加热后的空气吹出。
热风枪的温度和风速可通过控制器进行调节。
二、热风枪的使用步骤1.检查热风枪的电源线和插头是否完好无损。
插头插入电源插座时，一定要注意手部干燥，以免触电事故发生。
2.打开电源开关，选择所需的温度和风速。
一般来说，热风枪可调温度范围为100℃-600℃，可调风速范围为250L/m-500L/m。
3.在使用热风枪前，确认工作区域周围没有易燃物品，确保操作的安全性。
4.将热风枪对准需要加热或去除的目标物，保持距离，一定要注意不要将热风喷射到人体上，以免烫伤皮肤。
5.使用热风枪时，要保持持续均匀的移动，避免过度加热或损伤材料。
6.在使用热风枪过程中，要时刻保持警惕，确保热风枪与电线、水管等物体保持一定的安全距离，以免发生电击或烫伤事故。
7.使用热风枪时，要经常观察目标物表面的变化，并根据需要进行温度和风速的调整。
8.结束使用前，先将热风枪调至最低温度和风速，待其冷却后再关闭电源开关。
冷却时间一般为5-10分钟。
三、热风枪的安全注意事项1.使用热风枪时，避免长时间连续使用，以免过热损坏热风枪或引起火灾。
2.在使用热风枪时，应注意避免烟雾、气味等有害物质的吸入。
3.当热风枪暂时不用时，应放置在通风良好的地方，远离易燃物品。
4.使用热风枪时，应佩戴防护眼镜、手套和防尘口罩等个人防护用品，以保护身体免受热风和高温的伤害。
5.热风枪在加热过程中会产生大量的热气，应注意不要对人体造成伤害，同时也要避免将热风直接吹向电线和塑料等易熔化的物体。
总结：热风枪是一种实用的工具，适用于家庭装修、汽车维修、金属加工等多个领域。
在使用热风枪时，要注意安全使用，选择适当的温度和风速，并遵守使用指南和操作手册中的规定。
热风枪使用
热风枪是贴片元件和集成电路的拆焊工具，主要由气泵、电路板、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪，具有噪音小、气流稳定的特点，适当调节热量和风量，可完成电子元件的拆焊。
热风枪使用注意事项1、插入电源打开电源开关。
调节温度选钮在3—4挡之间（350度左右）使发热丝预热；调节风速选钮在1—2间。
刚打开电源时，先调大热量，调小风量，等热量达到时再开大风量使用。
在吹焊较小元件时，调好热量和风量，枪口距报纸或其它纸张2厘米左右，吹3秒左右纸发黄为温度适当，不发黄是温度低，发黑是温度高。
2、吹焊贴片元件时，先涂上松香或松香水，一般左手拿风枪，右手拿镊子，慢慢的加热元件的周围，枪口距元件2厘米左右旋转吹焊，目的有两个：一使松香渗透到贴片元件下面加速锡的溶化，二使电路板和贴片元件受热均匀，防止电路板起泡和贴片元件损坏。
3、吹焊小元件时，调小热量和风量；吹较大元件或芯片时，适当调大热量和风量（也可调整枪口和元件的距离来改变热量和风量）。
吹焊时枪口不要停在一个地方防止温度过高损坏元件。
4、吹焊带胶芯片时，先吹下芯片周围小元件按顺序放好，手术刀除去芯片上面和周围的胶，放上松香，适当调大热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后（松香烟），芯片下面的胶已经开始发软（锡已溶化），用镊子轻压芯片的四角，可以看到有溶化的锡珠被挤压流出，这时可用两种方法取下芯片：a、手术刀尖向上斜从芯片的一个角慢慢插入，不停的吹焊，缓慢的用刀尖向上挑下芯片。
b、镊子夹住芯片上面对称的两边，试图左右旋转，开始的时候可能芯片不动，继续吹焊继续旋转，就会看见芯片左右活动越来越大直到芯片脱离主板。
吹下芯片后，滴上松香水，加热主板和芯片上的余胶，慢慢用刀片或烙铁拉吸锡线除去余胶。
5、安装芯片，.在焊盘上均匀涂抹松香水，用目测法或参照物放上芯片并用镊子固定，适当调节热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后下面的锡已溶化，慢慢松开镊子芯片会有一个稍微移动的复位过程，用镊子轻推芯片一个边缘，芯片会滑动回到原位，说明芯片安装成功。
热风枪操作指导书
文件编号版 次页 次一、目的
二、范围
三、职责：
内容：
1.操作步骤
1.1 插上電源插頭,把電源開關扭向"ON"
1.2.調節熱風溫度與風量.(A.錫膏板溫度使用範圍在 340~370℃;風量控制在4.5-6刻度之間 .B.紅膠板溫度。
使用范圍在230~255℃;風量控制鍵在2.5-3刻度之間;)
1.3.手握熱風槍吹筒的塑膠手柄,吹風嘴向下(時間為5sec),距離PCB約為5mm或10mm(附圖1)
1.4.熱風槍的吹風嘴要對準維修的部位(修紅膠板要使部品能擺動,在部品四周移動使部品均 勻加熱)后,將修理位置記錄在<<維修日報表>>上.
1.5.當風槍暫不使用時應把熱風控制鍵扭到0刻度。
1.6.使用時不要把吹氣嘴面對著人和不耐高溫及易燃的材料,不要觸摸吹筒的金屬部分。
1.7.使用完畢后應關閉電源。
1.8.溫度測試方法:將溫度設定為2500C后將吹風嘴向下距離測試點5mm或10mm,加熱5秒后,關 閉爐溫測溫儀,然后利用爐溫測試軟件將Profile列印出來如图1-8-1所示。
2.注意事項
2.1.風槍暫不使用時,風槍溫度調到0℃左右.同時關閉電源。
编制审核批准XXX有限公司
熱風槍使用指导书
A01页
对熱風槍使用进行控制，确保熱風槍使用规范化
适用于本公司熱風槍使用
车间负责执行此指导书
5mm
图1-8-1風量控制鍵
吹風筒
吹風嘴
電源開關
溫度顯示溫度控制鍵
熱風槍示图。
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法1、热风枪的调整修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。
只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。
否则会扩大故障甚至使PCB板报费。
先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。
BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。
温度超过250℃以上BGA很容易损坏。
但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。
以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。
还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。
还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。
小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。
注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
封胶BGA的拆焊在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。
热风枪使用工艺文件
拟制
审核
审核
批准
生效日期
2
注意事项：1做好防静电工作。
2风枪使用过程中处于高温状态，要注意安全，防止烫伤。
3风枪使用完后，风枪口温度仍然很高，不能触碰其它物品，防止把其它物品烫坏。
4操作员可根据元件大小，焊点大小，根据元件与风枪温度对应表更换元件操作，周边如有热敏感元件必须用隔热胶带进行保护
5若发现风枪异常，马上通知相关人员，不得私自处理。
领班进行维修。
2、将要更换的主板平放于维修工位上，风枪位于更换元件的正上方，根据更换元件的高度，适当调节风枪距离所更换元件的高度。
3、对要更换的元件加热，右手拿镊子轻轻拨动更换的元件，直到能拨动元件，然后用镊子把元件取下，风枪停止加热。放于规定区域。
4、更换电容电阻等小件时，先用风枪加热小件所在位置，等焊锡熔化后，用镊子夹住轻放于所在位置，轻轻拨动，恢复原位即可。更换较大芯片时，要先放把芯片放于所在位置上后，再用风枪加热，到锡珠完全熔化后，芯片与主板的距离会缩小一点，然后用镊子轻轻拨动芯片，芯片马上回复原位。然后停止加热，把风枪放于规定区域。
风枪使用
版本修订页
序号
修订时间
修订内容简述
修订后版本号
修订人
审核人
批准人
1
2012.3.9首版1 Nhomakorabea2
2012.7.26
增加元件与风枪温度对应表
2
NOR/ZH
风枪使用WI
WI-
使用材料：NA
使用设备和工具：风枪
适用范围：
操作步骤：
1、维修员每月进行一次测温，实际温度RoHS产品应在250℃－280℃范围内，非RoHS产品应在220℃－250℃。如测试时发现温度异常及时通知
热风枪焊接芯片方法
热风枪焊接芯片方法一、设备：热风枪 1台防静电电烙铁 1把、手机板 1块镊子 1把低溶点焊锡丝适量松香焊剂（助焊剂）适量吸锡线适量天那水（或洗板水）适量1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。
防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。
找出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二）：星光数显热风枪：1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
三）：星光936数显恒温防静电烙铁：1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
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操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
焊受话器，拆壳位
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量
操作项目
温度范围（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊VCO、DUPLEX等元件的焊接
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级