用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速
热风枪拆焊小元件的步骤和方法
热风枪拆焊小元件的步骤和方法
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆元件较近时。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸的小元件的位置。
用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风速开关在1至2档。
一只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件。
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接
用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。
若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。
打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风量调节钮在1至2档。
使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热。
待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。
焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。
BGA芯片的拆焊技巧
BGA芯片的拆焊技巧（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC 对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
使用热风枪焊拆贴片元件的技巧
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。
2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。
开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。
以上操作极力在最短的时间内完成。
3.处理元件和电路板，上锡。
如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。
4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。
移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。
5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。
只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。
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热风枪焊接温度规范
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量
操作项目
温度范Байду номын сангаас（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃
4～6级
PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级
热风枪使用指导
使用材料：
使用设备和工具：
适用范围：
操作步骤：
1维修员在使用风枪前先检测温度显示是否正常，温度是否在规定范围内。
2将要更换的主板平放于维修工位上，风枪位于更换元件的正上方，根据更换元件的高度，适当调节风枪距离所更换元件的高度。
3根据表格中的元件调节风枪的温度，对要更换的元件加热，右手拿镊子轻轻拨动更换的元件，直到能拨动元件，然后用镊子把元件取下，风枪停止加热。放于规定区域。
4更换电容电阻等小件时，先用风枪加热小件所在位置，等焊锡熔化后，用镊子夹住轻放于所在位置，轻轻拨动，恢复原位即可/。
更换较大芯片时，要先放把芯片放于所在位置上后，再用风枪加热，到锡珠完全熔化后，芯片与主板的距离会缩小一点，然后用镊子轻轻拨动芯片，芯片马上回复原位。然后停止加热，把风枪放于规定区域。
附表：元件与风枪温度对应表：
3风枪使用完后，风枪口温度仍然很高，不能触碰其它物品，防止把其它物品烫坏。
4操作员可根据元件大小，焊点大小，根据元件与风枪温度对应表更换元件操作，周边如有热敏感元件必须用隔热胶带进行保护
5若发现风枪异常，马上通知相关人员，不得私自处理。
版本
拟制
审核
批准
生效日期
1
元件范围
显示温度
有铅
小件（如及IC元件
340----360
换BGA及大的元件
360----380
Rohs
小件（如电容，电阻等）
340----360
塑料件及IC元件
360----370
换BGA及大的元件
370----400
注意事项：1做好防静电工作。
2风枪使用过程中处于高温状态，要注意安全，防止烫伤。
热风枪脱焊温度
热风枪脱焊的温度设定通常会根据不同的元件类型来调整。
对于大部分的元件，例如拆卸贴片元件、四面贴片芯片或两面贴片芯片时，温度一般调节在350-380度。
然而，具体的温度设置可能需要根据实际情况进行调整，包括元件的类型、大小和耐热性等。
此外，除了温度，使用热风枪时还需要注意风量的调节和时间控制。
例如，拆卸不同的元件时，可能需要将风量调节在1-2挡、3-4挡或4-5挡。
同时，拆焊时间也需要精确控制，电阻、电容等贴片元件的拆焊时间可能是5秒左右，而一般的贴片IC可能需要15秒左右，小BGA贴片芯片可能需要30秒左右，大BGA 贴片芯片可能需要50秒左右。
请注意，以上信息仅供参考，实际使用时需要根据具体情况进行调整，并遵循相关的安全操作规程。
QFP两面芯片的拆焊
区别：四面芯片的引脚数量更多、引脚更细、 引脚间的间距更小、电路板上的焊盘 也更小，因此更容易出现焊盘脱落、 引脚不对齐焊盘、引脚间连 四边引脚位焊锡熔化，用镊子夹住芯 片，取下芯片即可。
QFP四面芯片的焊（恒温烙铁）
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，以及整理芯片 引脚； 2、芯片引脚对齐焊盘，用烙铁对芯片进行四角 定位； 3、用烙铁对各引脚进行焊接（330℃-390℃）； 4、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有， 可用烙铁拖焊处理。
注意事项 1、正确使用拆焊工具，以保安全及 拆焊质量； 2、独立拆焊四面芯片，并在实训报 告写出拆焊的步骤及心得体会。 3、拆焊完成后，按照学校7S标准整 理好工位；
思考： 拆焊四面芯片跟拆焊两面芯片会有 什么联系与区别？ 联系：1、拆焊工具都是热风枪和恒温烙铁； 2、拆焊过程所用到的方法基本相似；
先把设定温度调节钮调到最小再把气流调节钮调到最大大概12分钟后热风枪内的余热散尽时才可关掉电源否则如直接关掉电源将会减少热风枪的使用寿命甚至损坏热风枪
思考： 拆焊四面芯片跟拆焊两面芯片会有 什么联系与区别？
学习目标及能力目标
1、熟悉掌握热风枪的使用方法； 2、学会结合热风枪以及恒温烙铁，对 QFP四面芯片进行拆焊。
热风枪
面板右侧下方是设定温度调节钮（SET TEMP），可调范 围在100～480°C之间，顺时针旋动温度调节钮，可以提 高热风枪输出的温度。左侧上方有一个显示屏，显示屏 会先显示设定的温度，然后再显示的是当前风枪口送出 的实际温度。
热风枪的操作技巧 1、热风枪的开机方法。把热风枪的 手柄挂在专用支架上，电源开关打 到ON，然后调气流调节钮，使枪口 吹出的风大小合适(3～5档)，最后需 要旋转温度调节钮，使枪口吹出的 温度合适(320°C～380°C ) 。
热风枪世达97923说明书
热风枪世达97923说明书
1、首先认识热风枪重要部件。
（1）手柄
（2）加热器
（3）外壳
（4）风速调节按钮
（5）温度调节按钮。
2、焊接（拆）元件。
比如：焊贴片电阻时，需将温度开关调为5或6级，风速开关调为1或2级；焊双列集成电路时，需将温度开关调为5或6级，风速开关调调为4或5级；如焊接四面集成电路，需将温度开关调至5或6级，风速开关调为3或4级。
3、讲解用热风枪焊主板75232芯片操作实战。
将热风枪温度开关调至6级，风速开关调为5级，将风枪垂直对着芯片加热。
4、加热时要旋转加热器，让加热器沿着芯片边缘不断移动，使芯片引脚受热均匀。
加热10至20秒，用镊子夹着受热的芯片，如果可以动，则可以取下芯片。
5、取下芯片后，关闭热风枪电源。
6、用铬铁取少许松香将拆下芯片位置处的清洁干净。
7、将先换的芯片用镊子夹着放到原来位置，注意对齐芯片的引脚，打开热风枪开关，将热风枪温度开关调至6级，风速开关调为5级，将热风枪器垂直对着芯片，移动热风器均匀加热，待引脚焊丝熔化即可停止加热。
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用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管温度320度左右风速5档，10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸网卡芯片I/O 温度330度左右风速4档转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑
拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待
锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡。