QFP两面芯片的拆焊
线路板拆卸集成芯片的几种方法
线路板拆卸集成芯片的几种方法线路板拆卸集成芯片的几种方法吸锡器吸锡拆卸法使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。
拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
医用空心针头拆卸法取医用8至12号空心针头几个。
使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。
拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。
这样该引脚就和印制板完全分开。
所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
电烙铁毛刷配合拆卸法该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。
拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。
这样就可使集成块的引脚与印制板分离。
该方法可分脚进行也可分列进行。
最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
增加焊锡融化拆卸法该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。
拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。
一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。
使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。
有条件也可使用屏蔽线内的编织线。
只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
qfp芯片拆焊次数要求标准
qfp芯片拆焊次数要求标准
1. 拆焊次数限制
为了确保qfp芯片的可靠性和稳定性，我们对拆焊次数有一定的限制。
通常情况下，qfp芯片的拆焊次数不应超过3次。
如果需要多次拆焊，应经过技术部门评估并确认相关操作规范。
2. 拆焊操作规范
在进行qfp芯片拆焊时，应遵循以下操作规范：
a. 使用合适的工具和设备，如热风枪、焊台等。
b. 在操作前对芯片进行充分的了解和研究，了解其引脚分布和布局。
c. 按照正确的顺序进行拆焊，避免对芯片造成损坏。
d. 在拆焊过程中，应注意控制温度和时间，避免过热或过长时间加热导致芯片损坏。
e. 在拆焊完成后，应对芯片进行质量检查，确保其正常工作。
3. 拆焊质量检查
在进行qfp芯片拆焊后，应对其进行质量检查，以确保其正常工作。
检查内容包括：
a. 引脚是否松动或脱落。
b. 芯片是否出现裂纹或破损。
c. 芯片功能是否正常。
如果检查中发现任何问题，应及时采取措施进行修复或更换芯片。
4. 拆焊记录管理
为了方便管理和追溯，应对QFP芯片的拆焊情况进行记录。
记录内容包括：
a. 拆焊日期、时间、人员等信息。
b. 拆焊原因、操作过程等信息。
c. 拆焊后质量检查结果等信息。
这些记录可以为我们提供完整的芯片拆焊历史和相关数据，以便后续分析和处理。
总之，在进行qfp芯片拆焊时，应严格遵守相关标准和规范，确保芯片的可靠性和稳定性。
同时，做好拆焊记录管理，以便后续分析和处理。
QFP64封装芯片拆卸与焊接示范
QFP64封装芯片拆卸与焊接示范[练习动手能力]今天为大家示范一下如何利用简单的工具将一片QFP64封装芯片的快速地拿下来然后再焊上新芯片的过程。
是这样的，正好有位用户的芯片在实验中损坏了，所以借这次机会为大家演示一下如何更换芯片。
对于没有试过更换芯片的朋友来说，不防参考一下。
我的工具非常简单，用一把20W功率的电烙铁(才15元，到处可以买的)和一些高温胶纸、焊锡等等。
声明：这只是一个演示，只供参考。
网友若要尝试，一切后果自负。
[1]在动手前，我们先做一些保护措施(看图片，有点好似做手术样子)。
首先用高温胶纸将芯片周围的电路围起来，防止在一会向芯片施加焊锡时不小心将锡点搞到其他电路器件的引脚上。
如果你没有防高温胶纸，也可以试用其他类似的胶纸(如电工胶布等等)。
将周围包好后，就可以对芯片四周加焊锡了。
加量一定要足，否则热量容易散发掉。
先加大量的焊锡到引脚上。
注意，烙铁头不能用力。
每次加热时最好不要超过10秒左右(因为这只是加焊而已)。
[2]第二步,也是最重要的一步(后面焊上芯片比这步容易很多)。
这步的原理是同时向芯片四周加不停地加热，加热后一定时间后使芯片能拿下来。
重要操作是用电烙铁对芯片四周加不停地加热，在四边加热时每边加热时间大概3-5秒时间(目的是保持锡堆中有一定温度存在)。
然后再换另一边，需要注意的就是建议不要按顺序地轮地着加热。
可以散乱地加热，移动电烙铁速度要快且要小心，不要碰撞芯片引脚和PCB引线(否则你的电路板将报废)。
当向四边加热到一定程度后，尝试用电烙铁对芯片引脚推动一下(小心)。
如果你的手拿着感烙铁感觉到芯片开始可以移动了，此时可以继续加热四周。
接下来再重复试试是否可以移动，如果可以完全移动芯片了。
就可以用电烙铁一边加热周围的锡堆将芯片推到防高温胶纸上。
以图片中的范例中，我只需几十秒时间就可以将芯片取拿下了(有时候可能会时间长一些)。
拿下芯片后，接下来要用电烙铁清掉芯片位置上的锡点。
qfn封装芯片焊接技巧
qfn封装芯片焊接技巧
以下是 7 条关于“qfn 封装芯片焊接技巧”的内容：
1. 嘿，你知道吗，qfn 封装芯片焊接可是个细活啊！就像给小娃娃穿针引线一样，得特别小心。
比如说在焊接的时候，你得先把焊点清理得干干净净，这多重要啊！不然怎么能焊得牢固呢？就像盖房子得先打好地基一样，是不是这个理儿？
2. 哇塞，qfn 封装芯片焊接真的不容易啊！但咱可不能怕呀！你想想，焊接引脚的时候，不就像走钢丝一样吗，得稳稳当当的。
就像大厨炒菜一样，火候把握好了才能做出美味佳肴，咱焊接的火候也得拿捏准啊！能做到不？
3. 哎呀呀，qfn 封装芯片焊接可讲究技巧啦！就跟绣花似的。
你看，涂助焊剂的时候得均匀啊，不然就像脸上抹粉底没抹匀一样，多难看呀！那效果能好吗？可得注意啦！
4. 嘿呀，qfn 封装芯片焊接的时候可得细心呐！这就好比给宝贝女儿梳头发，得轻轻的、柔柔的。
温度控制不好，那可不行呀，芯片不就被烫坏啦？是不是得小心点？
5. 哇哦，qfn 封装芯片焊接真的得用心呀！好比骑自行车，得保持平衡呢。
焊接的速度也很关键哦，不能太快也不能太慢，就像跑步的节奏一样，得把握好，不然很容易出问题哟，知道不？
6. 哟呵，qfn 封装芯片焊接可不是随便搞搞就行的呀！简直就像走迷宫一样，得一步步来。
选择合适的工具就像选择称手的兵器，那可重要了！你说是不是呀？
7. 哈哈，qfn 封装芯片焊接真的得有一手啊！这就跟弹钢琴似的，每个音符都要弹准。
焊接的角度也得注意呀，稍有偏差可能就前功尽弃啦！可别小瞧了这些细节哦！我的观点就是，焊接 qfn 封装芯片需要耐心、细心和技巧，只要认真对待，就一定能做好！。
用电烙铁拆焊接QFP封装集成电路方法
用电烙铁拆焊接QFP封装集成电路方法所需工具及焊接材料:白光936恒温防静电电烙铁、低熔点焊锡线(直径0.8MM)、镊子、小刀(用于拆卸粘在芯片表面的散热片)、固定架(用于稳固待拆芯片的PCB 板)1、将损坏主芯片的板子从整机上拆下来，如下图：2、由于此板子装配问题造成散热片挡住了其中一面引脚，导致无法用烙铁焊接，所以必须用小刀将散热片拆下再进行，为避免损坏PCB板线路铜皮，先用刀尖按箭头方向来回刮动至散热片脱落为止！，如下图：下图为成功拆除散热片后的PCB板：3、将电烙铁的温度调节至摄氏320度左右，然后往需要拆除的芯片的四面引脚加锡，见下图：然后将PCB用固定架固定好以免在来回拖动电烙铁时松动，如果找不到合适的固定架可以将PCB板子夹到自行车的车尾座上，方便又实用，电烙铁温度调整过稳定后开始往需要拆除的芯片的四面引脚加锡，直至刚好完全浸过每边的所有引脚为止，如果锡加多会漏出粘到周边的外围器为维修带来的不必要的麻烦，如果少了又拆除失败，严重还会损坏PCB线路，如下图所示：4、上面工作准备好后再将电烙铁温度调整至摄氏420度左右，以下看到的图是升温中的烙铁温度图片：5、拆焊时等温度升至稳定在420摄氏度左右时就开始为四面加满锡的芯片上面锡加热，并且需要按顺时针或逆时针方向慢慢加热熔化引脚上面的焊锡：即先加热第一排引脚至焊锡完全熔化，随即再加热第二排引脚焊锡至熔化，然后加热第三脚引脚焊锡熔化，依次类推重复以上步骤多次直至四排引脚的焊锡完全熔化，在单排引脚加热过程中需要来回移动一下电烙铁，便于均匀加热焊锡，加热方向如下图示：6、加热过程中观察四面的焊锡熔化状态，发现四面都均匀熔化后就可以用镊子在芯片的角边底下轻轻挑起芯片，直至成功拆下损坏的QFP芯片了，拆除过程中不能操之过急，以免损坏线路或焊焦PCB板子，成功拆下芯片图示：上述为拆除的过程未完待续。
qfp芯片拆焊次数要求标准
qfp芯片拆焊次数要求标准简介QFP（Quad Flat Package）芯片是一种常见的表面贴装（Surface Mount Technology，简称SMT）封装形式。
在电子设备制造中，QFP芯片广泛应用于集成电路（Integrated Circuits，简称IC）的封装中。
拆焊（Desoldering）是指将原有焊接的元件从电路板上取下的过程。
本文将讨论QFP芯片的拆焊次数要求标准，以帮助人们更好地理解和正确使用QFP芯片。
1.引言QFP芯片是一种表面贴装封装形式，其引脚排列比较紧密，容易受到焊接或拆焊过程的影响。
因此，对于QFP芯片的拆焊次数有一定的要求标准。
这种要求标准主要涉及QFP芯片的结构设计、焊点可靠性和产品质量等方面。
2. QFP芯片的结构设计QFP芯片的结构设计决定了它的焊点可靠性和拆焊次数要求。
QFP 芯片通常由焊盘（Pad）、引脚（Pin）、芯片封装体和引线（Lead）组成。
焊盘和引脚之间通过引线连接，而引线连接则有助于芯片与电路板之间的电气连接。
在拆焊过程中，引线可能遭受拉力和扭矩等力量的作用，因此，结构设计必须足够强度以避免断裂或损坏，同时保证引线与焊盘之间的连接性。
3. QFP芯片的焊点可靠性焊点可靠性是QFP芯片拆焊次数要求标准的重要因素。
焊点可能受到很多因素影响，如温度循环、振动和机械应力等。
这些因素会导致焊点疲劳，从而减少焊点的可靠性。
因此，QFP芯片的拆焊次数要求标准应考虑焊点的可靠性，以保证产品在正常使用寿命内不会出现引脚断裂、引线脱焊等问题。
4.拆焊次数要求标准QFP芯片的拆焊次数要求标准通常由芯片制造商制定。
根据国际标准和行业经验，一般认为，QFP芯片的拆焊次数要求应满足以下标准：-微型QFP芯片（引脚数小于或等于100）：150-200次；-标准QFP芯片（引脚数100-300）：100-150次；-大型QFP芯片（引脚数大于300）：50-100次。
QFN芯片手工焊接的几个技巧，芯片焊接一次成功，硬件工程师基础
QFN芯⽚⼿⼯焊接的⼏个技巧，芯⽚焊接⼀次成功，硬件⼯程师基础燚智能硬件开发⼤讲堂，⽤简单的语⾔，讲复杂的技术问题。
什么是QFN封装QFN，Quad Flat No-lead Package，顾名思义，四⾯⽆引脚的封装。
这⾥所谓的“⽆引脚”是指没有外露的引脚。
⼩单⽚机、蓝⽛芯⽚、升压芯⽚，灯光控制芯⽚，电源管理芯⽚等众多⼩型芯⽚采⽤QFN封装。
QFN封装的元器件，⼀般有24-48个脚，每边6-12个脚左右，间距⼀般在0.5mm。
中间有⼀⼤块接地焊盘。
表⾯上看引脚数量并不多，但实际上很难焊，容错率不⾼。
⽐BGA封装的芯⽚还难焊！如果没有合适的焊接⽅法，很多⽼硬件⼯程师都会被QFN封装给难住。
我们公司的初级硬件⼯程师，初始焊接成功率不超过10%，纯粹靠运⽓，但在采⽤了正确⽅法后，可以达到90%的⼀次成功率。
QFN芯⽚⼿⼯焊接的⼏个技巧：1、周围焊盘的锡，⽐中间焊盘的多。
2、电路板和芯⽚的周围焊盘上锡饱满均匀。
电路板上锡：电路板的焊盘上锡，跟TSOP上锡⽅式类似。
唯⼀要注意的是，中间接地焊盘点⼀点点锡就好了。
⼀定不能⿎出来。
如果不⼩⼼把中间焊盘的焊锡弄的太多了，要⽤吸锡线吸平整了。
QFN芯⽚上锡：QFN封装的焊盘，存在于芯⽚的两⾯，侧⾯和下⾯都有，类似于容阻感，QFN也需要爬锡爬到侧⾯去。
因此焊接之前先把QFN芯⽚周围的焊盘加上锡。
⼿法也是⼀样的，利⽤新焊锡丝富含助焊剂的特性，轻点引脚，即可上锡。
中间的接地焊盘同样只能点⼀点点锡。
（少于1mm长的焊锡丝锡量）焊接和⾃动归位：在焊锡和助焊剂的帮助下，QFN的芯⽚也能够⾃动归位。
热风枪把焊锡吹熔化了，轻轻的⽤镊⼦拨动芯⽚，芯⽚能够⾃动跑回来。
四个⽅向都轻推⼀下，只要不超过pin间距，能回来，既不会短路，也能够提升焊接成功率。
查看是否焊好：QFN芯⽚的电路板焊盘是超出芯⽚的，因此能够从外部观察到是否焊接好。
把助焊剂洗掉看的会更清晰。
如果每个引脚都有弧形的爬锡的痕迹，说明焊的很好，如果没有或者有个缝隙，就可能会虚焊。
QFP封装
QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
目录展开编辑本段QFP封装QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。
但现在japon 电子机械工业会对QFP 的外形规格进行QFP了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。
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热风枪的操作技巧 2、热风枪的关机方法。先把设定温 度调节钮调到最小，再把气流调节钮 调到最大，大概1～2分钟后，热风枪 内的余热散尽时才可关掉电源，否则， 如直接关掉电源，将会减少热风枪的 使用寿命，甚至损坏热风枪。
QFP四面芯片的拆（热风枪） 1、风枪温度调到350℃-380℃，风速 4-5档；
区别：四面芯片的引脚数量更多、引脚更细、 引脚间的间距更小、电路板上的焊盘 也更小，因此更容易出现焊盘脱落、 引脚不对齐焊盘、引脚间连锡等情况。
思考： 拆焊四面芯片跟拆焊两面芯片会有 什么联系与区别？
学习目标及能力目标
1、熟悉掌握热风枪的使用方法； 2、学会结合热风枪以及恒温烙铁，对 :使用者如果没掌握 好技巧，不但不能保证拆、焊元件 的质量，反而易损坏热风枪，甚至 烧伤自己。
热风枪
热风枪的面板结构(如附图所示)，面板左侧有一个气流 调节钮AIR，顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大， 逆时针则减小。风量的调节范围共有1～8个档，在同 一温度(指显示温度)下，风量越小，风枪口送出的实际 温度就越高，反之越低。
2、均匀给芯片四边引脚位加热，待 四边引脚位焊锡熔化，用镊子夹住芯 片，取下芯片即可。
QFP四面芯片的焊（恒温烙铁）
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，以及整理芯片 引脚； 2、芯片引脚对齐焊盘，用烙铁对芯片进行四角 定位； 3、用烙铁对各引脚进行焊接（330℃-390℃）； 4、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有， 可用烙铁拖焊处理。
热风枪
面板右侧下方是设定温度调节钮（SET TEMP），可调范 围在100～480°C之间，顺时针旋动温度调节钮，可以提 高热风枪输出的温度。左侧上方有一个显示屏，显示屏 会先显示设定的温度，然后再显示的是当前风枪口送出 的实际温度。
热风枪的操作技巧 1、热风枪的开机方法。把热风枪的 手柄挂在专用支架上，电源开关打 到ON，然后调气流调节钮，使枪口 吹出的风大小合适(3～5档)，最后需 要旋转温度调节钮，使枪口吹出的 温度合适(320°C～380°C ) 。
注意事项 1、正确使用拆焊工具，以保安全及 拆焊质量； 2、独立拆焊四面芯片，并在实训报 告写出拆焊的步骤及心得体会。 3、拆焊完成后，按照学校7S标准整 理好工位；
思考： 拆焊四面芯片跟拆焊两面芯片会有 什么联系与区别？ 联系：1、拆焊工具都是热风枪和恒温烙铁； 2、拆焊过程所用到的方法基本相似；