手工焊接工艺文件要点
手工焊接工艺操作规范
手工焊接工艺操作规范一、目的规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命.二、所用工具电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签)、酒精、检测设备三、电烙铁使用规范1.电烙铁握持方法焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。
对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法"或“反握法”。
图一焊锡丝握法图二电烙铁握法2.电烙铁使用温度焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。
一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。
特殊物料特别设置温度：3.电烙铁使用基本步骤手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3～5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。
（1）准备如图(a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。
焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。
然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡,使烙铁头处于可焊接状态;（2）加热如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁头上可视情况带有少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。
（3）加焊锡如图(c）所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处，融化适量焊料。
（4）去焊锡如图(d）所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝.焊锡丝的多少控制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。
（5）去烙铁如图(d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完,迅速拿开烙铁头。
注意移开烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。
4.电烙铁养护（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号,一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。
焊接作业指导书
焊接作业指导书引言概述：焊接是一种常见的金属加工方法，广泛应用于各个行业。
为了确保焊接作业的质量和安全，编写一份焊接作业指导书是非常必要的。
本文将从五个方面详细阐述焊接作业指导书的内容和要点。
一、焊接前准备1.1 材料准备：确认焊接材料的种类和规格，检查焊接材料的质量和表面状态。
1.2 设备准备：检查焊接设备的完好性，确保焊接设备的电源温和源稳定可靠。
1.3 环境准备：确保焊接场所通风良好，避免有害气体积聚；清理焊接区域，确保焊接区域干净整洁。
二、焊接操作规范2.1 安全操作：戴好防护用具，如焊接面罩、手套和防护服等；遵守焊接作业区域的安全规定，确保自身和他人的安全。
2.2 焊接工艺：根据焊接材料和要求选择合适的焊接工艺，如手工电弧焊、气体保护焊等；掌握焊接参数，如电流、电压、焊接速度等。
2.3 焊接顺序：根据焊接结构和要求，确定焊接的顺序和方法，避免焊接变形和应力集中。
三、焊接质量控制3.1 焊缝检查：对焊缝进行目测检查，确保焊缝的形状和尺寸符合要求；使用焊缝探伤方法，如渗透检测和超声波检测等，检测焊缝的内部质量。
3.2 焊接缺陷处理：对于发现的焊接缺陷，及时进行修复或者补焊，确保焊接质量达到标准要求。
3.3 焊接试验：根据焊接作业的要求，进行焊接试验，如拉伸试验和冲击试验等，评估焊接的强度和韧性。
四、焊接安全与环保4.1 焊接安全：遵守焊接作业的安全操作规程，如避免焊接过程中的火花飞溅，防止火灾和爆炸等事故的发生。
4.2 焊接废弃物处理：对于产生的焊接废弃物，如焊渣和废气等，采取合适的处理方法，如分类采集和环保处理，保护环境。
4.3 焊接设备维护：定期检查和维护焊接设备，确保设备的正常运行和安全性能。
五、焊接作业记录与总结5.1 焊接作业记录：记录焊接作业的关键参数和过程，以备后续分析和评估。
5.2 焊接作业总结：对焊接作业的质量和效率进行总结和评价，提出改进措施，不断提高焊接作业的水平和质量。
手工电弧焊焊接工艺规范
SWS上海外高桥造船有限公司企业标准Q/SWS 42-022-2003手工电弧焊焊接工艺规范2003-04-25发布 2003-05-10实施上海外高桥造船有限公司发布前言本规范为公司新编制企业标准。
是根据公司的生产实际经验并参照有关船厂企业标准编制而成。
本规范代替G16-SWS005《船体手工电弧焊通用工艺》。
本规范发布时，G16-SWS005《船体手工电弧焊通用工艺》同时作废。
本规范由上海外高桥造船有限公司提出；本规范由设计部归口。
本规范起草部门：设计部。
本规范主要起草（编制）：陈国权标检：徐玉珍审核：孙嘉钧本规范由总工程师南大庆批准。
手工电弧焊焊接工艺规范1 范围本规范规定了船体手工电弧焊焊接前准备、人员、工艺要求和过程及检验。
本规范适用于采用低碳钢、低合金钢制造的船体构件的焊接。
对特殊钢材，结构刚性较大以及有特殊要求时，均应另行制定专门焊接工艺规程。
2 规范性引用文件G16-SWS004 焊接材料保管要求Q/SWS 42-010-2003 焊缝返修通用工艺规范3 焊接前准备3.1 焊接材料选配原则3.1.1 选用的焊接材料应具有相应船检证书。
3.1.2 焊接材料级别应与船体结构用钢材级别相匹配，见表1。
表1 焊接材料与船体结构钢材级别的匹配3.1.3 选用的焊条要有良好的工艺性和操作性能，对于船体结构规定选用碱性低氢型焊条的部位，尽可能采用交直流两用碱性低氢型焊条。
3.2 手工焊接材料的匹配使用，见表2表2 手工焊接材料3.3 焊接下列构件和结构时应采用低氢焊条：a）高强度船体结构钢的焊接接缝；b）船体大合拢时环形对接缝和纵桁对接缝以及舷顶列板与甲板边板的接缝；c）c）具有冰区加强级的船舶、船体外板端接缝和边接缝；d）d）桅杆、吊货杆、吊艇架、拖钩架、拖桩、系揽桩等承受强大载荷的舾装件及其所有承受高应力的零部件；e）e）具有较大刚度的构件，如尾轴架等及其与外板和船体骨架的接缝；f）f）主机基座及其相连接的构件。
手工电弧焊工艺要点及相关问题
手工电弧焊工艺要点及相关问题手工电弧焊是一种常见的焊接工艺，主要用于金属材料的连接和修复。
它在制造业和建筑业中都有广泛的应用，因此掌握好手工电弧焊的工艺要点对于焊接工人来说非常重要。
本文将介绍手工电弧焊的工艺要点及相关问题。
1. 焊接设备的选择和准备：选择合适的焊接设备对于手工电弧焊是非常重要的。
通常情况下，需要准备好焊接机、焊接电极、气体保护设备等。
在选择设备时，需要考虑焊接材料的种类和厚度，以及焊接的环境条件。
2. 焊接材料的准备：在进行手工电弧焊之前，需要对焊接材料进行准备工作。
主要包括清理焊接表面、去除氧化物和油污等，以保证焊接质量。
3. 电弧焊的工艺参数设置：在进行手工电弧焊时，需要根据焊接材料的种类和厚度，设置合适的焊接电流、电压和焊接速度等参数。
这些参数的选择对于焊接质量有着直接的影响。
4. 焊接技术要领：手工电弧焊的技术要领包括焊接姿势、电弧稳定、焊接速度和焊条操作等。
这些方面的技术要领的掌握对于焊接工人来说非常重要。
5. 安全防护措施：在进行手工电弧焊时，需要做好安全防护工作，避免受到电击、烧伤和有害气体的危害。
因此需要佩戴好焊接面罩、手套、焊接服等防护用品。
二、手工电弧焊常见问题及解决方法1. 焊缝质量不佳：焊接过程中出现焊缝质量不佳的问题，可能是由于电弧不稳定、电流设置不当、焊接速度过快或者焊接材料准备不充分等原因造成的。
解决方法包括调整工艺参数、加强焊接技术要领等。
2. 焊接变形和裂纹：在手工电弧焊过程中，焊接材料容易发生变形和裂纹。
这可能是由于焊接过程中的温度变化引起的。
解决方法包括采用适当的预热和冷却方法，以减少焊接材料的变形和裂纹。
4. 电焊机故障：在进行手工电弧焊时，电焊机可能会出现故障，如电弧不稳定、电流不正常等。
解决方法包括检查电焊机的工作状态、维护和保养电焊机等。
三、结语。
手工焊接(补焊)工艺指引
星原电子有限公司目录1、手工焊接（补焊）工艺指引A、概念B、电烙铁的使用要求C、焊锡丝使用要求D、焊接步骤E、手工焊接（补焊）工艺要求2、电烙铁使用注意事项手工焊接（补焊）工艺指引第一部分：手工焊接（补焊）工艺指引一、概念焊接：用焊锡做媒体，通过加热使两种（或以上）金属接合达到导电目的补焊：对设备自动焊接后的不合格焊点进行修补使其转变为合格焊点二、电烙铁使用要求1、确定烙铁温度●对于贴片元件与细脚元件之焊点，烙铁嘴温度控制在350℃～380℃●对于散热较快的粗脚元件及加锡较多的焊点（如散热片固定脚、单插片、双插片、压缩机继电器脚等），烙铁温度控制在380℃～420℃之间。
2、烙铁头必须在湿润的海绵上擦拭干净，将烙铁嘴上的氧化物或污物去除后方可焊接。
3、休息或暂时不用焊接时需在烙铁嘴上加焊锡保护铬铁嘴。
4、用于擦拭烙铁嘴的海绵应保持湿润，员工操作时应带好静电带。
烙铁要保持良好接地。
5、新烙铁头要先加锡保护后再使用6、工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上7、烙铁拿握姿势,类似握笔写字状。
正确姿势不正确姿势不正确姿势8、烙铁头的选用，只有那些非常密集细小的焊点（如贴片元件密集的线路板）才选用尖嘴烙铁头，我司大部分线路板补焊尤其是粗脚元件补焊（含手工焊贴片IC）应该用扁平嘴烙铁头。
三、锡丝的使用要求2、焊锡丝端头距手拿处2～3英寸，不要短于1英寸。
拿过焊锡丝的手进食前必须要洗手。
3、焊锡丝的选用●贴片元件及细脚元件这类小焊点用Φ1.0以下的焊锡丝●大锡点及加锡多的焊点选用Φ1.2以上的焊锡丝四、焊接步骤擦干净烙铁嘴被焊接处加热加焊锡丝移开焊锡丝移走烙铁1 2 3 45对于一般的线路板补焊，可以简化为三步：把烙铁嘴擦干净（准备焊接）加热焊接处与送锡丝移开锡丝与烙铁五、手工焊接（补焊）工艺要求a)选择合适的烙铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止静电击伤(坏)元器件。
b)确认合适的烙铁温度，避免烙铁过热，防止损坏对温度冲击能力弱或较敏感的电子元器件。
焊接工艺规范及焊接通用工艺参数
焊接工艺规范1 范围本规范规定了焊接（手工电弧焊）工艺的技术要求。
本规范适用于本公司火力发电厂用涉压碳钢制水处理环保设备（容器）产品的焊接。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
GB 9448-1999 焊接与切割安全3 焊工3.1 焊工必须经专门的理论学习和实际操作培训，经考试合格和主管部门的同意，方可担任合格证中指定项目的焊接工作。
3.2 具有合格证书的焊工，一般每两年应重新考核一次。
对中断焊接工作六个月以上者，必须重新考核。
3.3焊工在施焊前应认真熟悉图纸和焊接工艺。
3.4核查待焊焊缝坡口的装配质量和组对要求，对不符合装配质量和组对要求的焊缝应拒焊，并向有关部门反映。
3.5进行焊缝质量的自检，做好自检记录、焊缝标记或焊缝跟踪记录等工作。
4 焊接设备4.1 应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率，选用焊机。
4.2 每台焊接设备都应有接地装置，并可靠接地。
4.3 焊接设备应处于正常工作状态，安全可靠，仪表应检定合格。
5 焊接材料5.1 焊接材料（焊条）应为进货验收合格品。
对材质有怀疑时，应进行复验，合格后才能使用。
5.2 焊接材料的选用按附录A的规定。
5.3 焊前应根据焊条使用说明的规定对焊条进行必要的烘干处理。
5.4 烘干后的焊条应放入100℃～150℃的保温箱（筒）内，随用随取。
重新烘干次数不应超过三次。
6 焊前准备6.1 坡口加工材料为碳素钢的坡口可采用冷加工或热加工方法制备。
6.2 焊接坡口应符合图样规定。
6.3 焊接坡口应保持平整，不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷。
6.4 焊前应将坡口表面及两侧的水、氧化物、油污、锈、熔渣等杂质清除干净。
清理范围为：对接焊缝坡口表面及两侧（距坡口边20mm宽度范围内）；角焊缝焊脚尺寸K + 10mm～20mm。
手工焊接工艺规范
版本订正历史记录版本号订正内容订正者订正时间草拟：审查：同意：______________ 日期：日期：日期：______________ 1.目的1.1 规范生产过程中的手工焊接操作；1.2 为 SOP制作供应参数依照1.3 规范综合评估焊接质量、器件耐温特征和生产效率，并规定对不一样种类的产品、不一样的器件焊策应采纳的焊接参数和焊接设施，保证产质量量。
2.合用范围2.1 合用于电源事业部PCBA类手工补锡操作；2.2 合用于电源事业部PCBA类手工焊接元件操作；2.3 合用于焊接连结线材 / 端子座；3.职责3.1 工程部：对电烙铁使用供应正确操作方法；对被焊接对象及内容供应温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验及财产编号管控；3.2 生产部：依照工程供应的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行平时养护；配合工程人员在平时点检和变换机种时电烙铁温度调整.3.3质量部：对工程供应的各样参数进行不按期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异样后知会有关单位及办理后对策追踪. 4.定义4.1 将两个物体经过加热熔合达到永远地坚固联合，并能起导电或固定的作用5.程序内容5.1 资料及各参数选择：5.1.1 电烙铁的选择：使用专用无铅焊台；5.1.2 锡丝资料的选择：使用Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5 无铅锡丝；5.1.3 无铅温度及其余各参数选择：序号1 2 3 4 5 6 7 8电烙铁焊接温度标准所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头蓝色 /白色 LED 灯300+/- 10℃≤ 3 秒￠ 0.8 ￠ 0.8/ 刀口型IC/SMD 元件330+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 0.8 ￠ 0.8/ 刀口型一般元件350+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 0.8/￠ 1.2 ￠ 0.8/ 椭圆头L/N 线材380+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2 ￠ 0.8/ 椭圆头DC 线材380+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2 ￠ 1.2/ 刀口型SMD/DIP 补锡350+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2 ￠ 1.2/ 刀口型修正 DSP 部件380+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2/￠ 1.6 ￠ 1.2/ 刀口型焊 AC/DC/ 端子插380+/-10 ℃≤ 2 秒￠ 1.6 ￠ 1.2/ 椭圆头座5.2 操作方法：5.2.1 烙铁手柄的握法见下列图一：图一图二（连续作业）图二（不连续作业）5.2.2 焊锡丝的取法见上图二、图三：5.2.3 烙铁头洁净方法：吸水海棉上一定要保持润湿，但水份也不可以过多，以不滴水为宜；吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便冲洗烙铁头，以下列图所示；5.2.4 烙铁的一般焊接次序：准备工作选定焊点预热焊锡消融移开锡丝移开烙铁达成焊接准备工作：洁净烙铁头；选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；预热：预热焊锡与焊点；焊锡的消融：锡丝触向被焊金属面，供应适合的焊锡量；移开锡丝：焊锡适当消融且散布于需焊接的部位后，即走开锡丝；移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1 秒时间；5.2.5 手动焊接 SMD元件的作业次序：取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少许焊锡；用镊子在物料盒内夹一个需焊接的 SMD元件到需焊接地点；烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；移开镊子；焊接达成后拿出烙铁；5.2.6 手动焊接 DIP 元件的作业次序：插DIP元件到需要焊接指定地点；一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3 用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚此中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；放焊锡丝到需焊接地点进行正常焊接；焊接达成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；当焊接直径超出3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7 手动拆掉 SMD元件的作业次序：针对电阻/电容/电感类CHIP元件：能够先在两头加适当焊锡，并互换熔化两头焊点使其焊盘两头焊锡完整消融，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废办理；5.2.7.2 针对特别封装类 IC, 用热风枪先对其进行加热，待焊锡完整消融后直接用镊子夹住元件走开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特别封装元件需作好保留，待PE 工程师确认其功能完满后再能进行重复使用；5.2.8 手动拆掉 DIP 元件的作业次序：5.2.8.1 针对2pin 短脚距元件，用烙铁直接消融两个元件脚焊点，待焊锡完整消融后再直接拔出元件，消除焊盘节余焊锡使其焊盘孔不可以被封住。
焊接工艺文件
工艺文件焊接工艺文件共7页第1页一：总那么本规程了电弧焊焊接标准、工艺规程、操作方法及检验工程，适用于本公司生产的上下压柜等产品的手工电弧焊焊接过程。
二：设备和工具1：设备a,交流弧焊机。
b,焊接平台和各种工位夹具。
2：附件和工具a,焊钳b,焊接电缆，c,面罩d,橡皮锤，e,焊条保温桶，f,尺〔卷尺，直尺，角尺〕g,角向磨光机，h,清理焊渣工具三：常用名词术语：1、焊接：通过加热或加压或两者并用，同时用或不用填充材料，使焊件到达原子结合的一种加工方法。
2、母材：被焊接材料的总称。
〔见图一〕3、焊接接头：用焊接方法连接的接头，它包括焊缝及母材的热碍事区〔见图一〕4、焊接方向：焊接热源相关于焊件移动的方向，或在整条焊缝长度上的焊缝增长方向。
5、焊波、弧坑、熔宽、熔深、余高〔见图二〕6、熔池：焊接时在焊接热源作用下，焊件上所形成的具有一定几何外形的液态金属局部。
7、常见的接头形式有：a,对接接头、b,搭接接头、c,角接接头、d,丁字接头资料来源编制王飞自编审核批准编制部门标记处数更改文件号签字日期箱变公司金工车间焊接工艺文件X302共7页第3页8、常见的焊接位置：一条焊缝能够在空间的不同位置施焊、对接接头和角接接头的各种焊接位置，如图四所示，其中以平焊位置最为适宜。
平焊时操作方便、劳动条件好，生产效率高，焊缝质量轻易保证，立焊、横焊位置次之，仰焊位置最差。
〔见图四〕四、焊接规程：1、焊条的选择：焊条选择按照焊接接头与母材等强的原那么，选用强度级不相当的焊条几种常规低碳钢焊接的焊条选用见表〔一〕钢号焊条牌号一般结构件重要结构件Q235、08、10、15、2025、20g.22g.2、焊条直径的选择：焊条直径的大小要紧取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置、焊道层次等因素，焊件厚度较大时，那么应选用较大直径的焊条，平焊时，准许使用较大电流进行焊接，焊条直径也可大些，而立焊，仰焊及横焊那么宜选用较小直径的焊条，多层焊的第一层焊缝为防止产生未焊透缺陷，宜采纳小直径焊条，立焊时，焊条直径不超过5mm，而横焊最大直径不超过4mm。
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手工焊接工艺文件要点1目的1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和检验方法。
2适用范围2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。
3适用人员3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。
4名词/术语4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。
4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。
4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。
4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。
4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。
4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。
4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。
4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程检验焊前准备焊接设备参数确认施焊清洗转下道工序手工清洗/设备清洗返工/返修/报废YN5.2焊接原理5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。
图6-1 焊点剖面5.3手工焊接操作方法5.3.1电烙铁的握法5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：图6-2 电烙铁的握法1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；3)握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。
5.3.2手工焊接操作的基本步骤5.3.2.1正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。
前五个步骤为焊接步骤，最后一个步骤为手工清洗步骤。
前五个步骤如图6-3所示。
图6-3 锡焊五步操作法5.3.2.2步骤一：准备施焊（图6-3(a)）。
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
5.3.2.3步骤二：加热焊件（图6-3 (b)）。
烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引脚与焊盘要同时均匀受热（具体操作时应先熔化少量焊锡丝于烙铁头和焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参见本规程7.2.4.3）。
5.3.2.4步骤三：送入焊丝（图6-3 (c)）。
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
5.3.2.5注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。
5.3.2.6步骤四：移开焊丝（图6-3 (d)）。
当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
5.3.2.7步骤五：移开烙铁（图6-3 (e)）。
焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
5.3.2.8从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.5~3s。
5.3.2.9手工清洗：焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。
5.3.2.10注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。
5.3.3印制电路板的焊接5.3.3.1通用要求：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。
5.3.3.2电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
5.3.3.3二极管的焊接，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能超过2s 。
5.3.3.4三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。
5.3.3.5贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。
5.3.3.6塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。
5.3.3.7簧片类元器件的焊接：1)加热时间要短，控制在1～2s之间；2)不可对焊点任何方向加力；3)焊锡用量适中。
5.3.3.8集成电路的焊接：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。
5.3.4导线焊接5.3.4.1导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。
5.3.4.2绕焊1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所示；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。
图6-4导线和接线端子的绕焊2)导线与导线的连接以绕焊为主，如图6-5所示；操作步骤如下：●去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要求；●导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；●两条导线绞合，焊接；●把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。
图6-5 导线与导线的绕焊3)这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。
5.3.4.3钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图6－6；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。
图6-6导线和端子的钩焊5.3.5拆焊5.3.5.1在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用专用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用专用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。
5.3.6焊后清洗5.3.6.1PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIA J-STD-001标准进行清洗。
5.3.6.2PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。
5.3.6.3按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。
离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于1.56微克/平方厘米Nacl。
5.4手工焊接通用要求5.4.1静电防护5.4.1.1焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。
5.4.2环境控制5.4.2.1温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。
5.4.2.2工作台表面的照明至少应达到1000 lm/m2。
5.4.2.3保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。
5.5焊接工具、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。
5.5.1工作台和手工焊接系统的选择准则5.5.1.1所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。
5.5.1.2焊接设备(非工作状态)的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5℃以内。
5.5.1.3操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度的±15℃以内。
5.5.1.4焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5Ω；加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量的（注：按EN00015-1：1992 制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。
5.5.1.5从加热烙铁头到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏电流不应对设备和元器件造成有害影响。
5.5.1.6由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压峰值不应超过2V（注：按EN 00015-1：1992 制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。
5.5.1.7焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
5.5.1.8烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和元器件装配密度。
5.5.1.9烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
5.5.1.10电烙铁热容量要恰当；烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应；温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间；它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
5.5.2电烙铁的日常保养5.5.2.1为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化，在使用前和使用后应给烙铁头上锡；具体方法是：当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头上沾涂一层焊锡，使烙铁头的刃面全部挂上一层焊锡便可使用或断电存放。
5.5.2.2电烙铁长时间不使用(10分钟以上)时应切断电源。
5.5.2.3参照电烙铁使用说明书，定期更换超过使用寿命的烙铁头。
5.5.2.4焊接时，由于高温，烙铁头容易产生氧化层，必须用焊接专用清洁海绵清洁，以保证焊接质量；使用时海绵必须加水。
5.5.3辅助工具5.5.3.1尖嘴钳：它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。
5.5.3.2斜口钳：又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚；不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。
5.5.3.3镊子：主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。
5.5.3.4旋具：又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。
5.5.3.5清洁海绵：去除烙铁头氧化层的专用海绵，使用时海绵必须加水。
5.5.4焊接材料5.5.4.1焊锡丝的合金类型：Sn63Pb37Sb0.4或Sn63Pb37（应符合IPC/EIA J-STD-006标准要求）。
5.5.4.2助焊剂：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使用外加助焊剂的情况通常如下：1)PCBA返工、返修时；2)设计缺陷；3)焊接件可焊性差。