基于CEVA最新一代图像和视觉DSP平台,酷芯微电子新一代Edge AI
英特尔获授权使用CEVA面向下一代4G无线产品的CEVA-XC DSP内核
美高 森美和 台湾联 华 电子 公 司 （ ＵＭＣ）是 首批 推 出
６ｎ ５ ｍ嵌 入式 快 闪 工艺 的企 业 ， 公 司 内部 业 已 完成 首个 商 业
化硅器件。美高森美 系统级芯片产品部 门正针对商业和工业
“ ＤＡ８ ２ 是 第一款 基于硬件方案解决的 ，专 门针对各 ２３ 种 便携式设备而优化的 ２ ３ Ｄ／Ｄ图像转换技术 。它实 际上不需
要 再 进 行 软 件 开 发 ， 且 与 基 于 使 用应 用处 理 器的 软 件 实 现 而
方案相 比，其对 电池 和计 算能力的需求微乎其微。 ”
通 过 支 持 每 秒 ６ 的 图 像 和视 频 ，系统 能够 实时 地 通 ０帧
来 ，但 是 当 前有 ３ 效果 的 影 像 内容非 常少 。通 过 采用 Ｄ Ｄ ２３ Ａ８ ２ ，可以在不影响电池寿命的情况下 ，创造一种真正 独特 的 、能够 立即让 用户体验 到无 限量 ３ 内容的设 备。 Ｄ ”
Ｄ ａ ｇ 导 体 企 业 发 展 和 战 略 副 总 裁 ＭａｋＴ ｎ ａ 说 。 ｉｌ 半 ｏ ｒ ｙ ｄ ｌ ｌ
器。
“ 目前 ，在 智 能 手 机 上 体 验 ３ 影 像 效 果 的需 求 已 经 到 Ｄ
英特 尔获 授权 使用 Ｃ Ｖ Ｅ Ａ 面 向下 一 代 ４ 无 线产 品 的 Ｇ Ｃ Ｖ — Ｐ内核 Ｅ Ａ ＸＣＤＳ
全球领先的硅产品知识产权 （ Ｉ）平台解决方案和数 ＳＰ
字信 号 处 理 器 （ Ｐ ＤＳ ）内 核授 权 厂 商 Ｃ Ｖ 公 司 宣 布 ，英 特 ＥＡ 尔 公 司 已获 授 权 使 用 Ｃ Ｖ ． Ｅ Ａ ＸＣ通信 ＤＳ Ｐ内核 。 ＣＶ Ｅ Ａ公 司 首 席执 行 官 Ｇ ｄｏ ｒ ｅ ｅ称 ： 我 们 很 荣 ｉｅｎＷｅｔ ｉ ｒ “ ｈｚ
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片目前车载中控大屏幕已经成为汽车领域的一种潮流,用途也越来越多,包括车辆运行信息显示、行车安全信息显示、娱乐多媒体显示、社交信息显示等,都能够在车载中控大屏中来呈现。
如此多的信息,需要一颗强劲的芯片来处理,包括高通、瑞芯微、三星等芯片大厂的强势加持,为车载中控大屏的进化提供了坚实的基础。
1、高通骁龙820A,模块化设计便于硬件升级高通骁龙820A基于14纳米FinFET工艺制程,支持自动异构计算处理器与机器学习模块,集成64位Kryo CPU、Adreno530 GPU、Hexagon 680 DSP、HVX、X12LTE调制解调器,可实现600Mbps下行速度和150Mbps上行速度,支持诸多基于云的实时特性,包括串流多媒体、企业协作、实时地图与定位服务、远程诊断和一键式车载信息处理。
同时,骁龙820A采用模块化设计,便于后期升级车载系统硬件,为汽车OEM带来性能、连接和多媒体创新上的巨大潜力。
骁龙820A搭载机器智能平台Zeroth方案,支持ADAS特性以改善车辆安全系统,能够实现高速公路和市区道路场景下的ADAS功能,可对车辆、行人、自行车等多类物体识别,以及对像素级别可行驶区域的实时语义分割。
并借助GNSS和航位推测技术提供定位与导航。
软件方面,骁龙820A支持CarPlay和Android Auto,车企可通过远程发送最新固件升级。
2、瑞芯微RK3568M,1.0Tops NPU算力强劲瑞芯微RK3568M适用于ADAS+中控主机的整合产品,集成4核ARM架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,内置独立自研1.0Tops NPU,支持FP16/BFP16,可轻松移植360度环视算法、DMS算法、BSD算法等,支持车企快速迭代产品。
多媒体方面,瑞芯微RK3568M内置强大同编同解VPU,支持1路4K 60fps或8路1080P 30fps的多格式解码和高达1080P 100fps的H.265编码,可实现中控、副驾、头枕等的多屏异显及多媒体播放,分辨率高达4K 60fps。
《硅光子设计：从器件到系统》笔记
《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。
在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。
超低功耗蓝牙SoCNCV-RSL10增强您的汽车设计
94M i c r o c o n t r o l l e r s &E m b e d d e d S y s t e m s 2018年第8期w w w .m e s n e t .c o m .c n新型M S P 430微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件德州仪器(T I )近日宣布,其M S P 430超值系列产品中新增了多款新型微控制器(M C U ),新型的M C U s 具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围㊂新型M S P 430F R 2355铁电存储器(F R AM )M C U s 不仅能满足如烟雾探测器㊁传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(P C B )尺寸,并且降低物料成本(B OM )㊂通过使用M S P 430F R 2355M C U ,工程师可以更灵活地进行系统设计㊂M S P 430F R 2355M C U 集成了智能模拟组合 可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(D A C )和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(A D C )和两个增强型比较器㊂对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从M S P 430F R 2355M C U s 中选择更为合适的内存与处理速度㊂通过提供内存高达32K B 的存储器以及速度高达24MH z 的中央处理单元(C P U ),M S P 430超值系列F R A MM C U 的可选性得到扩展㊂此外,对于需要高达256K B 内存㊁具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询M S P 430F R A M M C U 产品系列的其余部分㊂超低功耗蓝牙S o C N C V R S L 10增强您的汽车设计安森美半导体的N C V R S L 10是通过蓝牙5认证并符合车规的系统单芯片(S o C ),具有极高的安全性和可靠性,用于汽车无匙进入㊁信息娱乐控制㊁主动安全和自动驾驶等应用,为汽车行业带来行业最低功耗㊂R S L 10是灵活㊁强大的无线电S o C ,提供先进的无线特性和灵活的可编程性,支持蓝牙低功耗及2.4G H z 定制协议㊁密集信号处理和线上固件升级(F O T A ),电源电压范围1.1~3.3V ,提供行业最低功耗(深度睡眠模式功耗低至62.5n W ,接收功耗低至7mW ,发射功耗低至11.1mW ),同时优化系统尺寸和电池使用寿命㊂N C V R S L 10是R S L 10的汽车级版本,符合A E CQ 100车规㊁F C C (美国联邦通信委员会)认证㊁E T S I (欧洲电信标准化协会)标准㊁生产件批准程序(P P A P ),符合G r a d e 2标准的工作温度范围,除了提供最低功耗,支持2M b ps 的更快数据速率,还内置A E S 128加密以提供更高安全性,采用可润湿侧翼Q F N 封装以提供更高可靠性㊂赛普拉斯闪存解决方案助力汽车及工业领域关键安全应用赛普拉斯半导体公司正式推出S e m pe r N O R 闪存产品系列㊂该产品系列面向汽车和工业领域,为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证㊂S e m pe r 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统,是首款符合I S O 26262功能性安全标准的存储产品㊂该产品系列符合汽车行业的要求和A S I L B 的功能性安全标准,在汽车和工业的极端温度应用环境中,仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力㊂借助赛普拉斯的E n d u r a F l e x 架构,S e m pe r 闪存产品可以被划分为多个分区,并对各个分区的耐用性和长期存储能力进行单独优化,从而使系统的设计得以简化㊂对于频繁的数据写入,通过对S e m pe r F l a s h 的分区配置,512M b 密度的产品可实现高达128万次的程序擦除,而1G b 密度的产品则可实现高达256万次程序擦除㊂对于代码和配置存储来说,通过配置单个分区可以实现长达25年之久的数据留存㊂酷芯部署面向嵌入式A I S o C 器件的C E V A X M 4智能视觉平台智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器I P 授权许可厂商C E V A 宣布.中国领先的无人机和机器人系统级芯片(S o C )供应商上海酷芯微电子已经获得C E V A X M 4智能视觉平台的授权许可,并且部署于即将推出的A R 9X 01人工智能(A I )S o C 器件,为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持㊂自公司成立于2011年以来,酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商,迄今为止,其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品㊂A R 9X 01是酷芯至今设计的最复杂芯片,使用多个C E V A X M 4内核来分析实时飞行环境,并利用人工智能完成各种任务,包括物体检测㊁分类和跟踪㊂与基于C P U 或G P U 的替代方案相比,由于C E V A X M 4平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性,使得A R 9X 01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能㊂D i a l o g 推出超低功耗触觉控制驱动IC D i a l o g 半导体公司推出一款新型触觉控制驱动IC D A 7280,该器件能驱动E R M (偏心旋转质量)和L R A (线性谐振传动器)电机,提供高清(H D )宽带驱动㊂与市场上。
酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC器件的CEVA-XM4智能视觉平台
近 日，上 海 酷 芯 微 电子 （酷 芯 ）宣 布 已经 获得 ＲＩＳＣ—Ｖ基 金会 近 日于 上海 复 旦 大 学举 办 了汇 ＣＥＶＡ—ＸＭ４智能视觉平台的授权许可 ，并且部署于 聚全 球成 员 组织 的 ＲＩＳＣ—Ｖ Ｄａｙ活 动 。ＲＩＳＣ—Ｖ基 金 即将推出的 ＡＲ９Ｘ０１人工智能 （ＡＩ）ＳｏＣ器件 ，为计
Ｌ■！—ｊ■ － Ｃ【ｌｈ】ｉｎ国ａ Ｉｎ集ｔｅｇｒ成ａｔｅｄ电 Ｃｉｒ路ｃｕｉｔ
业界７ｒ 要闻 一— 一
法半导体 ）
大 联 大 诠 鼎 集 团推 出 基于 Ｑｕａ Ｉ ｃｏｍｍ 产 品的 Ｓ Ｉ Ｇ ＭＥＳＨ多协议物联 网平台
量计算与安全、应用和加速器以及仿真框架等 。（来 自 ＲＩＳＣ—Ｖ）
近 日，ＦＩｊ星 科 技 （Ｍ３１）宣 布 ，公 司 已获 得 德 国 认 证 机 构 ＳＧＳ—Ｔ ｃ】Ｖ 颁 发 的 车 用 功 能 安 全 一ＩＳＯ ２６２６２开发 流程 证 书 ，公 司也将 以更 严谨 的 开发 验 证 流 程 ，提供 业 界 更具 安 全性 、可靠 性 的车 用 ＩＰ，进 军 高档 车用 电子市场 。
ＲＩＳＣ—Ｖ Ｄａｙ活 动 。活 动 聚集 了亚 洲 地 区的 行 业 领 控 、ＡＲ和 ＶＲ、无人机和 自动驾驶汽车等最复杂的
导 ，他 们就 ＲＩＳＣ—Ｖ生 态 系统 的最 新 项 目和实 施 进 机器学习和机器视觉应用的功耗束缚 。这些 ＤＳＰ平
展 进行 了沟通 交 流 。
台包 括 由标 量 和矢 量 ＤＳＰ处 理 器 及 硬 件 加 速 器 组
Ｍ３１目前 已有 七 位 团 队成 员拥 有 ＩＳＯ ２６２６２道 路车辆功能安全专家证照 ，协助落实车用 ＩＰ产品设 计 流程 依循 ＩＳＯ ２６２６２的安 全规 范 与管 理 机制 。依 循 ＩＳ０２６２６２标准流程 开发的 ＩＰ，将有助于 ＳｏＣ厂 商在车用 Ｉｃ产品设计上符合车厂要求 ，满足 ＳｏＣ对 标准化之功能安全性 、可靠性 ，与质量的设计需求 ， 拓 展 国际高 档车 用 电子市 场 。 （来 自 Ｍ３１）
电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章
电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。
重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。
重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
CEVA推出业界首款面向软件无线电的向量处理器 DSP内核进军4G市场
Ｘ ２ 集成 了两 个高精 Ｃ３ ３ 度 向量通 信单 元 ，专 为
应 对基站 的沉 重处 理 负
荷 及支持 现代 化基 础设 施 常用 的 同构 多核 架构 而 设计 。这款 内核 能 够 广 泛支持 通 常 由单 独 的 专 用处理 器 来完成 的 无
线 基础设 施控 制层 面处
计 、ＭＩ ＭＯ检 测器 、交 织器／ 解交 织 器和 内建 的软件维特 Ｌ（ ｉ ｒｉ 码 ￣Ｖｔ ｂ） ｅ 译
支持。
解 决方 案 ，极 大地 缩 短
了多模 无线基 础设 施 的 设 计开 发 时间 。据 悉 ，
ＣＥ Ａ 司 市 场 拓 展 副 总 裁 Ｅ ａ ｒ ｎ Ｖ 公 ｒｎＢ ｉ ｍａ
已有部 分 无线 基础设 施 供应 商在 设
计 中采 用ＣＥ Ａ— Ｃ３ ３，用于４ Ｖ Ｘ ２ Ｇ软 件无线 电 （ Ｄ 基 站应 用。 Ｓ Ｒ） Ｅ ａ Ｂ ｉ ｎ 示 ，ＣＥ Ａ— ｎ ｍａ 表 ｒ ｒ Ｖ
降低 ＢＯＭ成 本 ，实现 同 构 多核 ， 而且 可实 现 完整 的 系统 集成 。性 能
命 。 ☆
了软 件定 义 的调 制解 调器 设计 ，可
以 支持广 泛 的无线 通 信基 础架 构应
Ｘ ３ ３ 业界 首款 用 于无线 通信 基 Ｃ ２是
础 设 施 市 场 的 矢 量通 信 ＤＳＰ ｌ Ｐ内
用 ，并支 持从 毫微 微 蜂窝 基站 到 宏 基站 不 同等级 的基 础设 施 设备 ，同
３ ２次 Ｍ Ｃ Ａ 乘加运算 ，以及 固有 的复
杂算术 运算支持 。ＣＥ Ａ— Ｃ３ ３ Ｖ Ｘ ２ 还 提供 强大 的非 向量 操 作支 持 、控 制 层面功能和系统 代码 ，并与Ｃ Ｖ — ＥＡ Ｘ ＤＳＰ具 有 完 全 的 软 件 兼 容 性 。 ＣＥ Ａ— Ｃ３ ３ 对无线基 础设施应 Ｖ Ｘ ２针
CEVA发布全新通用混合DSP -控制器架构CEVA-BX 用于物联网设备中的数字信号处理和数字信号控制
CEVA 发布全新通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX用于物联网设备中的数字信号处理和数字信号控制CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP 授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) ，发布全新的通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX，用于满足语音、视频、通信、传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求。
CEVA-BX 架构提供电机控制和电气化所需的通用DSP 功能，可将CEVA 的市场范围扩展到新兴的汽车和工业市场。
目前，这些这些市场领域采用的传统DSP 和DSP 协处理性能较低的MPU/MCU 不能完全满足需求。
CEVA-BX 采用的全新DSP 架构结合了DSP 内核固有的低功耗和大型控制代码库的高级编程和紧凑代码大小要求。
CEVA-BX 使用11 级流水线和5路VLIW 微架构，提供了采用双标量计算引擎的并行处理、加载/存储和程序控制，达到2 GHz 主频(基于台积电(TSMC) 的7nm 工艺节点，使用通用标准单元和存储器编译器)。
CEVA-BX 指令集架构(ISA)支持广泛用于神经网络推理、降噪和回声消除的单指令多数据(SIMD)，以及用于高精度传感器融合和定位算法的半精度、单精度和双精度浮点单元。
Linley Group 高级分析师Mike Demler 评论道：“消费产品、汽车、工业和医疗设备越来越多地采用多个传感器，比如相机、麦克风、环境和运动探测器，这些传感器生成的数据在通过无线链路发送至云之前，先要在设备上进行融合、解读和处理。
在前端处理这些重载DSP 工作负载，需要高效地结合控制和DSP 功能。
CEVA-BX 的混合架构可为智能设备提供出色的全面性能，免除了分开的CPU 和DSP 协处理器。
”CEVA-BX 采用了先进微处理器架构的关键架构准则，比如使用大型正。
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基于CEVA 最新一代图像和视觉DSP 平台，酷芯微电子
新一代Edge AI
在2018 世界人工智能大会期间，上海酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯微电子”)针对无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT 应用和通信等市场，推出了新一代AR9000 系列高性能、低功耗的Edge
AI 边缘智能处理SoC。
据悉，该系列芯片集成了自主研发的远距离无线基带和射频、高性能ISP (Image Signal Processing)、神经网络专用加速器、视频编解码等核心技术，并
且集成有USB3.0、千兆以太网、PCIE、CAN 总线等丰富的外围接口。
酷芯微电子董事长姚海平表示，本次发布的AR9000 系列，包含了
AR9101T、AR9201 两款SoC，这两颗芯片都已经进入批量量产阶段，近期有
不同应用领域的多家客户，已基于这两颗芯片开发出成熟落地的量产方案。
酷芯微电子董事长姚海平
两款AI 芯片定位于Edge 端
“AR9201SoC 芯片是针对客户需求做了很多行业领先的创新设计，首次集成
无线基带低延时图传功能和强大AI 算力于一体的，以TSMC 28nm 低功耗工艺
为基础，自主研发实现的超大规模Edge AI SOC 智能芯片”，酷芯微电子CEO
钟琪介绍称：
第一，AR9201 SOC 单芯片具有超大规模的高集成度，主要集成了四核主频
1.5Ghz 高性能ARM Cortex-A7 CPU，提供强有力的系统应用开发能力，四核主
频1Ghz 高性能CEVA DSP，提供超强的1.2TOPS 算力，还集成了单颗主频
500MHz 高性能实时MCU，提供高性能实时控制能力。
同时也集成了自主研发。