基于PLC控制的锡膏回温装置设计
基于PLC的自动焊锡机控制系统设计毕业设计
基于PLC的自动焊锡机控制系统设计摘要随着现代技术的迅速发展，各种机械的应运而生，自动化已成为了社会发展的必然趋势，自动焊锡机也成为了工业生产中必不可少的产物。
为了提高自动控制系统的可靠性和设备的工作效率，设计了一套以PLC为核心控制器的自动焊锡机控制系统，用来取代以往的较复杂的继电器—接触器控制。
系统的核心部分采用了德国西门子公司生产的S7—200型PLC，因为在核心控制部分采用的是软件程序控制，从而在保证自动焊锡机正常运行这个要求的情况下，大大的提高了自动焊锡机故障检查与维修的方便性和容易性，同时还克服了手动操作带来的一些人为干扰因素，取得了良好的预期效果。
关键词：PLC，自动焊锡机，梯形图Design of automatic soldering machine control system based onPLCABSTRACTWith the rapid development of modern technology, all kinds of machinery came into being, automation has become an inevitable trend of social development, automatic soldering machine has also become an essential product of industrial production.In order to improve the reliability of the automatic control system and equipment efficiency, the design of automatic soldering machine control system of a PLC as the core controller, is used to replace the more complex relay - contactor control. The core of the system with the production of Germany's Siemens S7-200 PLC, as used in the core part of the software program control, thus ensuring the case of automatic soldering machine uptime requirements, greatly improves the automatic soldering machines convenience and ease of troubleshooting and maintenance, but also to overcome the manual operation to bring some human disturbance factors, achieved the desired effect.KEY WORDS: PLC,Automatic soldering machine,Ladder目录前言 (1)第1章概述 (2)1.1 自动焊锡机的背景 (2)1.2 自动焊锡机的意义 (2)第2章硬件设计 (4)2.1 自动焊锡机的结构及控制过程 (4)2.2 PLC简介 (5)2.3 PLC工作原理 (6)2.4 PLC的选取 (8)2.5自动焊锡机I/O分配表 (9)2.6 自动焊锡机外部接线图 (10)第3章软件设计 (11)3.1 自动焊锡机PLC控制顺序流程图 (11)3.2 STEP7-Micro/WIN32简介 (12)3.3 自动焊锡机梯形图 (14)3.4自动焊锡机语句表 (20)第4章组态王仿真画面 (23)4.1 组态王简介 (23)4.2设计监控画面 (25)4.3定义数据变量 (27)4.4变量动画连接 (29)4.5应用程序命令 (31)结论 (33)谢辞 (34)参考文献 (35)外文资料翻译 (36)前言近年来我国的科技与经济飞速发展，工业生产水平也有很大的提高，自动焊锡机作为工业生产中必不可少的工具，与工业生产水平息息相关。
基于PLC的热风回流焊机温度控制系统设计
了具体硬件电路图和部分控制程序.在仿真和试验中均达到了良好的控制效果ꎬ对类似工业温度
控制系统的设计有借鉴意义.
关键词:ＰＬＣꎻ回流焊ꎻ温度控制ꎻＰＩＤ 参数自整定
中图分类号:ＴＰ２９
文献标志码:Ａ
根据整定得到的参数进行温度的动态控制.系统的
控制结构如图 ３ 所示.
本文用带回环的继电非线性环节的描述函数
确定系统的振荡频率 ω ｃ 和增益 Ｋ Ｃ ꎬ其表达式为
Ｎ( Ａ) ＝
４ｄ
( Ａ２ －ε ２ －ｊε) ꎬ( Ａ≥ε) ꎬ
热风回流焊是表面贴装生产中ꎬ在 ＰＣＢ 板上
区和冷却区 ４ 个温区ꎬ实现尽快加热线路板、稳定
艺.焊接温度控制不当ꎬ会产生锡珠ꎬ使元件损坏ꎬ
焊接过程.其中预热区温度一般大约 １５０ ℃ ꎬ升温
形成焊接点的主要方法ꎬ是表面贴装中的核心工
ＰＣＢ 变形、发黄、起泡ꎬ甚至产品报废
[１￣３]
. 因此ꎬ回
第 ２７ 卷 第 ３ 期
兰州工业学院学报
２０２０ 年 ６ 月
Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｌａｎｚｈｏｕ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
Ｖｏｌ.２７ Ｎｏ ３
Ｊｕｎ.２０２０
文章编号:１００９－２２６９(２０２０)０３－００５８－０４
制算法对系统进行实时控制ꎬ其中系统的实时温度
测量值( ＰＶ) 由 Ｋ 型热电偶采集到ꎬ加热器的通断
时间由固态继电器的通断时间决定ꎬ固态继电器的
通断时间由 ＰＬＣ 根据实时温度值计算得到ꎬ进而
控制加热元件功率ꎬ实现炉膛内温度的精确控制.
基于plc的自动焊锡机控制系统
I基于PLC的自动焊锡机控制系统的设计摘要现代技术的迅速发展，推动了各个行业迅速发展，自动化的程度也成为各个工厂追逐的目标，自动焊锡机便应运而生。
为了提高系统的可靠性和设备的工作效率，设计了一套以PLC为基础的自动焊锡机控制系统，用来取代以往的较复杂的继电器—接触器控制。
系统的核心部分采用了德国西门子公司生产的S7—200型PLC，因为在核心控制部分采用的是软件程序控制，从而在保证自动焊锡机正常运行这个要求的情况下，大大的提高了自动焊锡机故障检查与维修的方便性和容易性，同时还克服了手动操作带来的一些人为干扰因素，取得了良好的效果。
关键词：PLC，自动焊锡机，西门子第一章概述1.1 课题背景焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
过去的焊接技术长期停留在人工手动的焊锡机上，使用的热源温度低、能量不集中，无法用于大截面、长焊缝工件的焊接。
并且由于工作的需要，人们经常受到高温、腐蚀及有毒气体等因素的危害，增加了工人的劳动强度，甚至于危及生命。
然而自从机械手问世以来，相应的各种难题迎刃而解。
自动焊锡机也就应运而生了，自动焊锡机可以三度空间全方位调节，使烙铁和锡线均不需假作业员之手，它完全代替了您的双手，手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。
自动送锡系统：您只需轻踩脚踏开关，锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头温度：采用手动数字式温度设定一目了然，自动恒温控制方式。
高度可靠的金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全。
轻巧灵活，不占空间，温度，送锡速度，锡点大小可调。
特别适合各类电子连接器，LED灯串，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。
自动焊锡机一般由耐高温，抗腐蚀的材料制成，以适应现场恶劣的环境大大降低了工人的劳动强度，提高了工作效率。
带有自动储存、回温、搅拌功能的锡膏储存管理器[实用新型专利]
![带有自动储存、回温、搅拌功能的锡膏储存管理器[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/1e5dea00856a561253d36f66.png)
专利名称：带有自动储存、回温、搅拌功能的锡膏储存管理器专利类型：实用新型专利
发明人：董天柱,唐林钧,任康康,胡晓阁
申请号：CN202020487469.3
申请日：20200407
公开号：CN212862306U
公开日：
20210402
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了带有自动储存、回温、搅拌功能的锡膏储存管理器，包括管理器外壳和显示屏，所述管理器外壳的上表面设置有状态灯，所述管理器外壳的正面设置有显示屏，所述显示屏的下方设置有IC卡刷卡器，所述IC卡刷卡器的下方设置有扫码器，通过在锡膏储存管理器的内部设置搅拌机和三轴机械手，利用三轴机械手在锡膏储存管理器内部的冷藏料塔、回温放料架和搅拌机之间转移锡膏，通过内部的搅拌机对回温后的锡膏进行搅拌均匀，锡膏管理器增加的搅拌功能提高了锡膏管理器的智能性，本实用新型与现有的锡膏管理器相比功能性更强，可以实现低温冷藏储存，智能管理回温以及自动搅拌功能，方便对锡膏管理和取用，保证锡膏最佳使用状态。
申请人：上海旭同实业有限公司
地址：200941 上海市宝山区月罗路559号W-2153室
国籍：CN
代理机构：上海申浩律师事务所
代理人：陶国南
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锡膏回温机工作原理
锡膏回温机工作原理
锡膏回温机的工作原理是，通过对锡膏的加热，将其熔化后再通过冷却装置进行降温，这样可以有效防止在回流焊接过程中锡膏的高温对回流焊接头表面产生损坏，并且还能有效提高焊接效率。
锡膏回温机是一种新型的用于提高锡膏焊接效率的设备。
锡膏回温机由回温箱、加热器、冷却装置等组成。
它是一种由PLC控制的自动化设备，它能够自动完成锡膏在回温箱中的加热、冷却、循环等功能，并可根据生产要求任意调整各部分功能。
通过PLC可编程控制器控制加热器和冷却装置，并通过温度传感
器对温度进行采集、控制和显示。
回温箱的加热部分采用PID控制，加热元件为电热丝，其加热功率可根据生产要求进行调整。
冷却部分采用风冷方式，由风机将热风从回温箱内抽至回温箱内冷却。
锡膏回温机中的锡膏加热器主要是用来对锡膏进行加热和冷却处理。
锡膏加热器使用两根发热电缆作为加热器和冷媒管道，通过控制电缆线对加热器进行通电和断电控制，同时加热或降温。
—— 1 —1 —。
锡膏先进先出回温怎么做
锡膏在电子产品的生产加工领域应用比较广泛，但是由于在电子厂里都是一些精密的电子元件，密集程度比较高，所以对锡膏的的要求也会随着提高。
同时对于锡膏的活性管控也是提出了更高的要求，更加规范的流程操作，品质管控。
锡膏定时回温机填补了这方面的设备空白，有效的管控了锡膏的回温时间，做到先进先出，定时回温。
避免了员工误操作，导致品质异常。
一般来说锡膏都需冷藏储存，建议冷藏温度保持在3-6度最佳，不能高于10度，也不能低于0度。
否则，可能由于保存方法不当导致锡膏发干，造成印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等缺陷。
锡膏在使用前必须进行回温处理，一般将锡膏置于室温进行回温即可。
500g装的锡膏必须至少回温3小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。
如果回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。
自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，上升幅度取决于搅拌时间。
若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
锡膏回温不足的影响有哪些1.空气中的水蒸汽含量与温度成正比。
2.水蒸气凝结成液态进入锡膏中。
3.在回流过程中，水份形成蒸汽从锡膏中溢出，导致锡粉散落到板面，形成锡珠锡膏黏度受温度的影响非常明显，回温不足的锡膏黏度偏大，无法发挥良好的触变性，影响印刷的下锡成型。
智能锡膏回温箱整体结构如图：智能锡膏回温箱应用方式:1)控制方式威纶触屏操作、松下PLC控制、带减速箱步进电机驱动2）所需能源纯电动控制，配备UPS电源、电源：220V 50/60Hz、不需要气源3）应用范围瓶装锡膏回温管控，管控数量：10瓶以内4）设备参数设备尺寸：500长*400宽*120高以上就是百联创新给大家的简单介绍，如果您还想了解其他更多内容可以拨打我们的热线电话，或者点击官网咨询我们，或者点击在线咨询我们。
锡膏回温机 电子说明书V3
ZY-SG 系列锡膏回温机使用说明书(版本V3.0)一、设备简介：本设备为SMT车间管控锡膏回温的设备，可同时管控多瓶锡膏的回温时间，回温时间没到，不能打开仓盖。
避免使用回温时间不够的锡膏，从而导至产品不良。
我司ZY-SG系列回温机标准机型有4、6、8、10、16 工位，可根据生产需求自由选用。
也可按客户要求百标定制。
二、功能概述：1、温机采用独立仓位设计，每个仓位使用自主开发的独立计时控制器。
2、计时器可设定的时长99:99:99(时:分:秒)，计时显示可选正计时，也可选倒计时方式。
3、每个仓位内置锡膏检测感应器，可自动感应仓内是否放入锡膏，当放入锡膏后，关闭仓盖后便可自动开始计时，如果仓内没有锡膏，则不可启动计时。
本功能为可选。
4、本机具有自然风循环功能，可防止锡膏瓶上结露，也可选配每仓位独立风扇进行吹风。
5、各仓位在计时结束后会自动开盖和指示灯提醒功能，具有很好的易用性和直观性。
6、本计时器设有后备电池，断电后会继续保持计时功能正常，不影响锡膏还原进程。
6、本机外观美观，操作简单。
三、设备外观：四、设备功能图：五、计时器操作说明：六、锡膏回温操作：1、打开机器电池开关；2、设定好各仓的锡膏回温时间(设定一次即可)；3、打开仓盖，如果仓盖已关闭且仓内为空，长按第5个按钮5秒左右，即可计时清零并自动开盖；4、放入锡膏，关闭仓盖(仓盖关闭后，仓盖指示灯亮起)，然后按下此仓的启动按钮，如果带锡膏检测功能的，则放入锡膏后，锡膏检测指示灯亮起，并关闭仓盖，按下启动，关闭仓盖后才可启动计时，(带锡膏检测功能的必须检测到锡膏并关闭仓盖方可启动计时)；5、启动计时后，本仓位工作指示灯亮红灯，计时器时间开始跳动，可选正计时与倒计时；6、当回温时间结束后，仓盖自动弹开，仓位指示灯亮绿灯，表示锡膏回温结束，如果是正计时：计时不停止，可查看本仓位锡膏已回温实际时间如果是倒计时：计时停止显示00:00:00；7、本机主板自带充电电池，断电后计时不停止，开机后自动恢复实际回温时间。