硬件调试记录表
设备安装调试计划表
设备安装调试计划表设备安装调试计划表为了确保设备的正常运行，我们制定了以下的系统设备安装、调试计划。
在安装过程中，我们将注意以下几点：1.设备及设备各构件间应连接紧密、牢固，安装用的紧固件应有防锈层；设备在安装前应作检查，并应符合下列规定：设备外形完整，内外表面漆层完好；设备外形尺寸、设备内主板及接线端口的型号及规格符合设计规定；应垂直、平正、牢固；对主要受控设备的控制、运行、报警状态进行监视，以有利于系统的运行管理。
2.所供设备到达现场后，我们会同项目相关部门有关方面人员一起进行开箱检查，严格按照施工图纸及有关合同核对产品的型号、规格、品牌参数、厂家、数量及产品合格证书，双方共同作好检查记录，签字后作为设备验货依据。
如发现问题，及时做好修理更换或索赔工作。
3.安装前认真消化施工图和设备的技术资料，对每件设备进行单体校验和性能检查，如耐压、绝缘、尺寸偏差，要及时采取措施，保证设备质量。
4.严格按照施工图、产品说明书及有关的技术标准进行设备安装。
施工图纸不足时，根据现场施工的要求，补足必备的施工图纸。
5.监控设备的安装应在工艺设备安装基本就序后进行。
安装位置都应满足设计要求，不影响工艺管道。
由于监控设备、计算机属于精密贵重的设备，再者施工现场恶劣，因此应该注重监控设备、计算机系统的安全，选择恰当的安装时间在监控设备整体安装前应作好准备工作。
每个单项工程完工之后，均按有关标准自检，及时做好施工测试、记录、资料归档及完善竣工图等工作，为工程验收做好准备。
6.系统联动调试前，将会同或组织其他有关供货单位专业技术人员共同制定详细的联调大纲，并报项目相关部门及工程师批准。
根据我们工作经验和体会，应全面充分地了解所设计的控制方案和须实现的控制功能要求，有必要首先将自控系统的设计目标及控制要求与项目相关部门所提供的控制要求内容相比较、分析，提出合理意见，使控制合理、适用，满足生产工艺需要。
7.调试中，我们将发挥专业英语、自控理论和闭路电视监控技术及工程管理实践经验的优势，派出优秀的工程技术人员，参入系统联调。
Dataman软硬件调试
DataMan 安装调试 1.安装软件安装DataMan_v5.6.0_SR1。
exe ,默认安装即可2.安装到机台上3.连接线缆连接 IO 供电飞线和以太网通讯到 DM302X使用右图说明连接电源，并确定 24v （棕色）和 GND （蓝色）在同一个供电电源上（有的机台使用多个 24V 供电电源)连接成功后读码器上LED 灯会如下图所示来显示4.导入配置文件打开DataMan5.6。
0_SR1 Setup Tool 软件，连接读码器网络连接电源训练和触发模式在System菜单中点击Open configuration按钮，读入CDC文件（JustechAAA。
cdc) 然后点击Save Settings 按钮保存设置5.0 调整条码枪位置接DataMan Setup tool，确定产品停止位置，放入产品或测试模具，选中Live,确定码是否在感兴趣范围中心，并观察绿色焦距反馈条是否与目标值接近，如果不接近或是黄色或是红色,说明失焦，需要进行重新对焦,如何调焦请参看第六步调整焦点。
如果不在范围中心，并调整读码器位置尽可能使得码在范围中心,再固定DM302X。
6.调整镜头焦距如果图像模糊，请调整焦距,点击S etting中的Focus Settings，再点击Optimize Focus，系统会帮助调整焦距，请记录刚刚得到的Range值。
点击Read Setups，若有几个Read Setup，请分别调整全部read setups 中的Focus range 为上一步得到的值。
若只有一个Read Setups 直接保存配置即可点击system 中Save setting 保存配置。
系统调试报告
系统调试报告
1. 背景
本文档为系统调试报告，旨在记录系统调试的过程和结果。
2. 调试过程
在系统调试过程中，按照以下步骤进行：
1. 确定调试目标和要求。
2. 检查系统硬件和软件的完整性，确保所有组件正常运行。
3. 根据调试目标，逐步对系统进行配置和设置。
4. 运行测试用例并记录测试结果。
5. 分析测试结果，识别问题和异常现象。
6. 针对问题进行调试、优化和修复。
7. 反复测试和调试，直到系统达到预期功能和性能要求。
3. 调试结果
经过以上调试过程，系统调试得到了如下结果：
1. 系统硬件和软件完整且正常工作。
2. 调试目标和要求已达成。
3. 所有测试用例均通过，并且系统具备预期功能和性能。
4. 问题和异常现象已得到解决和消除。
4. 总结与建议
系统调试过程经验丰富且有效，成功解决了各类问题。
调试结
果表明系统已经可以投入正常使用。
在调试过程中，我们发现了一些改进的空间，建议在今后的系
统优化中注意以下几点：
1. 加强系统的兼容性测试，确保系统能够适配不同环境和设备。
2. 进一步优化系统的性能，提高系统的响应速度和稳定性。
3. 定期进行系统维护和更新，确保系统的安全性和可靠性。
5. 结束语
本文档记录了系统调试过程和结果，表明系统已经达到预期功能和性能要求。
根据调试结果，提出了一些改进的建议，以进一步提高系统的兼容性和性能。
希望本文档能为系统调试提供有效的参考和指导。
CSC-326系列保护装置调试记录
清除定值属性配置 “X”
清除主接线配置 “√”
大液晶模式
“X”
d) 面板灯设置
将光标用右键移至右侧，用上下键改变选择。按照表 6 进行设置，设置完按“SET”键后，最
底行出现“保存完闭”后按“QUIT”退出。
表6
名称
应设置结果
结论
第一盏灯
运行
第二盏灯
保持
第三盏灯 第四盏灯
保持 保持
第五盏灯
保持
第六盏灯
名称 背光常开模式 背光延时设置
表7 应设置结果 “X” 00:10:00
5.7.3 装置时钟设置正确，走时准确。
5.7.4 以太 1 网和以太 2 网地址已设置为非 0。
5.7.5 保护定值和装置参数固化正确。
5.7.6 装置运行正常，将版本号记入表 8 表8
序号
项目
1.
保护版本信息
2.
系统程序版本信息
CSC-326 系列数字式变压器保护装置 调试记录
编
制：肖远清
校
核：肖海华
审
定：
版本号： 文件代号： 出版日期：2004.05
CSC-326 系列数字式变压器保护路装置
调试记录
CSC-326 系列数字式变压器保护装置
调试记录
装置型号: 装置编号: 额定电压: 额定电流: 直流电压: 调试日期: _____________________ 调试人员: _____________________ 质检人员: _____________________
结论：各插件跳线及短接线连接设置正确。
（）
5.4 直流稳压电源检查
5.4.1 经检查，本装置电源的自启动性能良好，失电告警继电器工作正常。（ ）
摄像机检验批调试记录表格
水平转动180度
垂直转动90度
指标测试 功能测试
自动光圈调节
自动聚焦功能 手动变倍功能 红外夜视功能
将光圈调整合适的摄像机，在明 暗不同的场景快速转动两次，观 测转动过程中图像变化快慢，图
像是否有层次、景深是否足够
将摄像机对着远近不同的两个物 体，由摄像机自动调整焦距至图 像清晰，反复多次测试，至最佳
摄像机单体调试记录
项目
子项
调试步骤 调试要求
工作准备
调试材料、器具准备、质量 检测
调试用工程宝、网络跳线、网络 测试仪、万用表等设备准备、质
量检测
硬件检测
摄像机外观正常、安装牢固，信 号线、电源线接线完成
设备上电 云台测试
上电顺序及情况记录
云台水平转动 云台垂直转动
万用表测试电源电压符合性、正 负极，电源合闸
清晰度
手动调节摄像机的焦距，拉远拉 近，观察图像的清晰度
在无外部光源的情况下，能否看 清红外灯照射范围内的物体
其他测试
安装位置 信号、线路、传输质量
施工单位现场代表（签字）：
安装位置是否符合监视角度要求
信号传输是否符合产品说明，线 路连接符合设计要求
建设单位现场代表（签字）：
调试结果
年月 日
年月 日ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
交换机安装调试学习记录标准表格格.docx
交换机（S3600V2-28TP-SI）安装调试记录表
工程名称Xx 项目厂家督导
安装地址内网机房2#柜日期
调测记录
项目子项
要求实际记录
硬件检查上电前硬件安装检查，
硬件检查正常，测量无短路现象符合要求短路测试
电源正常
设备上电上电顺序及情况记录观察电源及告警正常运行正常
观察端口状态正常
主机软件安装软件版本、日期软件版本号、 Bootrom 版本和日期等正确符合要求
加载调试加载调试程序数据加载请求正常，加载不超时
运行正常用默认数据运行和 FLASH保存正常
所有硬件开工正常所有硬件正常运行正常设定主机时间设置主机准确时间符合要求设置主机名所设主机名可以在网内区分每一台主机符合要求修改缺省用户密码修改缺省用户密码为非出厂值符合要求二层交换机链路调试链路通讯正常符合要求
VLAN业务的调试VLAN用户可以正常上网符合要求不同 VLAN ID 用户不能互通符合要求
整机功能业务调试
接口通讯的调试
可以 PING通上行接口的 IP 地址符合要求
可以 PING通虚接口的 IP 地址符合要求
路由数据的调试用 Display ip routing-table查看所有路由信息与
符合要求所设一致
从 LSW可以 PING 通对端设备接口 IP符合要求
LSW设备上行口与对端从 LSW可以 PING 通 WEB服务
器符合要求
设备通讯调试从 LSW可以 PING 通 RADIUS服务器符合要求
从 LSW可以 PING 通外置 DHCP服务器符合要求调试结果：
测试人：
日期：。
多联机调试运行记录示例
多联机调试运行记录示例多联机调试运行记录示例1. 引言多联机调试运行是指在同一网络环境中同时运行多个联机系统，以测试系统之间的相互配合和协作。
本文将以一个实际示例来介绍多联机调试运行的步骤和记录。
2. 环境准备2.1 软件准备：确保每个联机系统的软件版本一致，并且符合系统需求。
2.2 网络配置：确保每个联机系统都连接到同一网络，并且具有相同的网络设置。
2.3 硬件准备：连接每个联机系统所需的硬件设备，如传感器、执行器等。
3. 调试运行步骤3.1 设置主控制器：选择一个联机系统作为主控制器，并在其上启动主控制器软件。
3.2 配置主从关系：在主控制器软件中配置每个联机系统的从控制器。
确保每个从控制器都能与主控制器相互通信。
3.3 启动调试模式：在主控制器软件中启动调试模式，并设置运行参数，如调试速度、采样频率等。
3.4 开始调试运行：通过主控制器软件启动调试运行，观察每个联机系统的运行情况。
4. 调试运行记录示例4.1 运行时间记录：记录每个联机系统的运行时间，并观察是否有系统运行时间不同步的情况。
4.2 数据采集记录：记录每个联机系统的传感器数据、执行器控制指令等数据，并分析数据是否符合预期。
4.3 异常情况记录：记录每个联机系统发生的异常情况，如故障报警、程序中断等，并尝试找出异常原因。
4.4 系统响应记录：记录每个联机系统对主控制器指令的响应时间，并评估系统的实时性能。
4.5 联机配合记录：记录每个联机系统之间的配合情况，如协作控制、数据交换等，并评估系统的协作效果。
5. 总结和回顾5.1 多联机调试运行能够有效测试系统的相互配合和协作，并提前发现潜在的问题。
5.2 运行时间、数据采集和异常情况记录可以帮助分析系统的稳定性和可靠性。
5.3 系统响应记录可以评估系统的实时性能和响应能力。
5.4 联机配合记录可以评估系统的协作效果和整体性能。
6. 个人观点和理解在进行多联机调试运行时，我认为需要注意以下几个方面：6.1 系统的硬件和软件配置需要保持一致，以确保每个联机系统的运行环境相同。
硬件调试流程及说明样本
硬件调试流程1.1硬件调试是一项细心工作, 一定要有耐心。
硬件调试工具需要示波器、万用表等, 同步需要主芯片调试开发软件及相应仿真器。
硬件调试一方面要熟悉原理图原理和PCB布局, 然后依照功能模块进行有关调试。
调试流程如下。
1.2PCB裸板测试PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所导致, 重要涉及错线、开路、短路。
当顾客PCB板制作完毕后, 不要急于焊接元器件, 请一方面对照原理图仔细检查印制电路板连线, 保证无误后方可焊接。
应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误, 运用数字万用表短路测试功能测量一下板上所有电源和地有无短路。
然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）与否存在互相之间短路或与其他信号线路短路。
对于需要SMTPCB板, 量小建议每个PCB板都进行一下检查, 如果量大可抽样检查。
检查完毕无异常后交由SMT焊接, SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist, PCB工程师提供PCBSMT有关文档。
➢如果是手工焊接, 建议焊接3块, 以便调试时进行比较, 排除焊接异常浮现问题。
并且焊接时建议依照功能模块进行焊接, 功能模块调试完毕后再焊接其她功能模块。
焊接及调试普通顺序如下：➢电源➢主芯片及外围最小系统, 涉及主芯片, 晶振, 复位电路➢RAM, FLASH, 串口外设➢其她功能模块1.3按照这样序调试焊接, 长处在于能一步一步排除问题点。
假设, 当你把主芯片, 存储器都焊好, 并且也调试可以工作了, 再去焊你电源, 成果板上电源某些出问题了, 一种高压窜到了主芯片上, 那后果不是很严重？1.4排除元器件SMT错误➢SMT后, 观测板上与否有下述现象➢有漏贴器件➢有焊接不牢固现象➢有极性电容、二极管、芯片与否焊接方向有错误➢芯片相邻管脚焊接短路➢小封装无极性陶瓷电容, 电阻焊接短路➢相似封装芯片焊接错误➢芯片管脚有虚焊, 挂锡现象➢。
若发现不正常现象, 应分析其因素, 并排除故障, 再进行调试, 直到满足规定。
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调试人：审核：批准:
硬件调试记录表
文件编号：
项目名称
北斗/GPS车辆管理终端
型号规格
KT-BD14V1
硬件名称
终端PCB板
硬件版本号
KT-BD14V1-(EP) V1.0
调试人员
邱俊华
调试日期
2014年12月20日
问题反馈
冋一批次待机睡眠电流不一致；
原因分析
DC-DC缺陷；
修改方案
DC-DC补焊、更换DC-DC;
硬件调试记录表
项目名称
建筑安全监测通用采集终端
型号规格
KT-BD14V1
硬件名称
终端PCB板
硬件版本号
KT_DZ_1V0
调试人员
邱俊华
调试日期
2017年1月16日
问题反馈
胆电容100UF 10V CASEB不好焊接
原因分析
CASEB封装过小
修改方案
修改CASEB封装；
验证及符合设计要求。
验证及结论
通过对原因分析，通过相应的修改，问题解决，符合设计要求。
备注：
调试人：审核：批准:
THANKS !!!
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