SMT作业指导书
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中的关键环节，旨在确保电子产品在生产过程中的质量和可靠性。
本作业指导书旨在提供一套标准的操作流程，以确保SMT检验的准确性和一致性。
二、检验环境1. 检验设备：包括SMT检验机、显微镜、光学放大镜等。
2. 检验工具：包括测量工具（卡尺、游标卡尺、显微镜测量尺等）、检验夹具等。
3. 检验材料：包括样品板、标准样品、检验记录表等。
三、检验流程1. 准备工作a. 检查检验设备和工具的完好性和可用性，确保其正常运行。
b. 准备样品板和标准样品，确保其符合检验要求。
c. 准备检验记录表，用于记录检验结果。
2. 检验前准备a. 清洁检验设备和工具，以确保没有灰尘或者污垢对检验结果的影响。
b. 校准测量工具，以确保其准确性。
c. 确认检验设备的设置参数和检验方法，根据产品要求进行调整。
3. 开始检验a. 将样品板放置在检验设备上，根据产品要求调整样品板的位置和角度。
b. 使用显微镜或者光学放大镜对样品板进行初步检查，注意观察焊点、元件位置和贴装质量等。
c. 使用SMT检验机进行自动检验，根据产品要求设置检验参数和阈值。
d. 检查检验结果，记录合格和不合格项，并进行标记。
4. 检验结果分析a. 对不合格项进行详细分析，确定不合格原因。
b. 根据不合格原因进行相应的调整或者修复，确保产品质量。
c. 对合格项进行总结和统计，以便后续的质量控制和改进工作。
5. 检验记录和报告a. 将检验结果记录在检验记录表中，包括合格和不合格项的详细信息。
b. 根据需要生成检验报告，包括检验结果、不合格项的原因和改进建议等。
四、注意事项1. 检验人员应具备相关的技术知识和操作经验，以确保检验的准确性和可靠性。
2. 检验设备和工具应定期维护和校准，确保其正常运行和准确性。
3. 检验过程中应注意安全事项，如佩戴适当的防护设备、遵守操作规程等。
4. 检验记录和报告应及时整理和归档，以便后续的追溯和分析。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件的组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验，以验证组装的元器件是否符合要求。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器和设备处于正常工作状态，如显微镜、显微摄像机等。
b. 检查检验样品的数量和类型，确保与工作指令一致。
c. 准备检验所需的标准和规范文件，如产品规格书、检验标准等。
2. 外观检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件进行外观检查。
b. 检查元器件的焊盘、引脚、焊接质量等是否符合要求。
c. 检查元器件的表面是否有刮擦、氧化、变色等缺陷。
3. 尺寸检验a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜测微器等）对元器件的尺寸进行测量。
b. 检查元器件的尺寸是否符合产品规格书中的要求。
c. 特别关注元器件的引脚间距、引脚长度等关键尺寸。
4. 功能性检验a. 根据产品规格书中的要求，使用测试设备对元器件的功能进行检验。
b. 确保测试设备的准确性和稳定性，以保证检验结果的可靠性。
c. 检验元器件的电气参数、工作频率、响应速度等功能是否符合要求。
5. 焊接质量检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件的焊接质量进行检查。
b. 检查焊盘与引脚之间的焊接质量，如焊接翘曲、焊接不良等情况。
c. 检查焊接点的可靠性和耐久性，确保焊接质量符合要求。
6. 包装检验a. 检查元器件的包装是否完好无损，如盒子是否密封、防潮袋是否完整等。
b. 检查包装标签和标识是否清晰可辨，确保元器件的追溯性和识别性。
7. 记录和报告a. 对每个检验项目进行记录，包括检验结果、检验时间、检验人员等信息。
b. 编写检验报告，将检验结果和发现的问题进行总结和归纳。
c. 如有问题或异常情况，及时向相关部门或责任人汇报并采取相应措施。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（SMT）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，实现电路的连接。
为了确保SMT过程的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供详细的指导，帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保电子元器件的正确安装和焊接，以及PCB的质量和可靠性。
通过检验，可以及时发现和纠正潜在的问题，提高产品质量和生产效率。
三、检验内容1. 外观检验：检查电子元器件和PCB表面的外观是否正常，包括焊接是否完整、元器件是否倾斜或损坏等。
2. 尺寸检验：测量电子元器件和PCB的尺寸，确保其符合设计要求。
3. 焊接质量检验：检查焊接点的质量，包括焊接是否牢固、焊盘是否完整、焊接是否出现虚焊等。
4. 电气性能检验：通过测试电路的电气性能，确保电子元器件和PCB的功能正常。
5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，测试其在高温、低温、湿度等环境下的可靠性。
四、检验方法1. 外观检验：使用显微镜或放大镜仔细检查电子元器件和PCB表面的外观。
记录任何异常情况，并及时纠正。
2. 尺寸检验：使用测量工具（如卡尺、游标卡尺等）测量电子元器件和PCB的尺寸。
与设计要求进行比较，确保尺寸符合要求。
3. 焊接质量检验：使用显微镜或放大镜检查焊接点的质量。
检查焊盘是否完整、焊接是否牢固、是否出现虚焊等情况。
使用万用表测试焊接点的电阻，确保焊接质量良好。
4. 电气性能检验：使用测试仪器（如万用表、示波器等）测试电路的电气性能。
检查电子元器件和PCB的功能是否正常，是否符合设计要求。
5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，如高温箱、低温箱、湿热箱等。
测试其在不同环境下的可靠性和性能。
五、检验记录和报告在进行SMT检验过程中，应及时记录检验结果和异常情况。
对于不合格的产品，应进行详细的分析和记录，并采取相应的纠正措施。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT生产的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供一套详细的SMT检验流程和标准，以保证产品的质量符合要求。
二、检验前准备1. 设备准备1.1 确保检验设备正常工作，如显微镜、X光机、红外线热成像仪等。
1.2 校准检验设备，确保其精度和准确性。
1.3 确保有足够的检验工具，如卡尺、游标卡尺、显微镜刻度尺等。
2. 检验环境准备2.1 确保检验环境干净、整洁，无灰尘和杂物。
2.2 控制检验环境的温度和湿度，以满足产品规格要求。
三、SMT检验流程1. 外观检验1.1 检查产品外观是否完好无损，如有划痕、凹陷等缺陷应记录并报告。
1.2 检查产品标识是否清晰可辨，如有模糊、缺失等情况应记录并报告。
1.3 检查产品尺寸是否符合要求，使用卡尺等工具进行测量。
2. 焊接质量检验2.1 使用显微镜检查焊接点是否完整、均匀，是否存在焊接不良现象，如焊接短路、焊接不足等。
2.2 使用X光机或红外线热成像仪检查焊接点的内部结构，确保焊接质量符合要求。
3. 元器件安装质量检验3.1 使用显微镜检查元器件的安装是否准确，是否存在偏移、倾斜等问题。
3.2 检查元器件的焊接是否牢固，使用力度适中的工具进行轻微的拨动，确保元器件不松动。
4. 焊盘质量检验4.1 使用显微镜检查焊盘的质量，是否存在氧化、污染等问题。
4.2 使用显微镜检查焊盘与元器件之间的间隙，确保间隙符合要求。
5. 焊膏质量检验5.1 检查焊膏的涂覆是否均匀，是否存在缺陷，如过量、不足等。
5.2 使用显微镜检查焊膏的粘度，确保粘度符合要求。
6. 焊接温度检验6.1 使用红外线热成像仪检测焊接过程中的温度分布，确保温度均匀且符合要求。
6.2 检查焊接过程中的温度曲线，确保温度变化平稳。
7. 电气性能检验7.1 使用测试仪器检测产品的电气性能，如电压、电流、功耗等。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）检验作业指导书是在SMT生产过程中的一项重要文件，它对于确保产品质量、提高生产效率和降低生产成本具有重要意义。
本文将从五个大点出发，详细阐述SMT检验作业指导书的内容和重要性。
正文内容：1. SMT检验作业指导书的编制1.1 了解产品要求：根据产品的设计要求和技术规范，了解产品的性能指标、功能要求以及质量标准。
1.2 制定检验计划：根据产品要求，制定SMT检验计划，明确检验的时间节点、检验的内容和检验的方法。
1.3 确定检验标准：根据产品要求和行业标准，确定产品的检验标准，包括外观、尺寸、电气性能等方面。
1.4 制定检验流程：根据产品的生产流程，制定SMT检验的流程，明确每个环节的责任和要求。
1.5 编写作业指导书：根据以上内容，编写SMT检验作业指导书，包括产品信息、检验计划、检验标准、检验流程等。
2. SMT检验作业指导书的内容2.1 产品信息：包括产品的型号、规格、批次号等信息，以及产品的设计图纸和技术规范。
2.2 检验计划：包括检验的时间节点、检验的内容和检验的方法，以及检验的人员和设备要求。
2.3 检验标准：包括产品的外观、尺寸、电气性能等方面的检验标准，以及合格和不合格的判定标准。
2.4 检验流程：包括产品的进货检验、生产过程中的检验和出货前的检验等环节的具体操作流程。
2.5 记录和报告：包括检验结果的记录和报告要求，以及异常情况的处理和追踪要求。
3. SMT检验作业指导书的重要性3.1 确保产品质量：SMT检验作业指导书能够确保产品在生产过程中的每个环节都按照要求进行检验，从而保证产品的质量。
3.2 提高生产效率：SMT检验作业指导书明确了检验的时间节点和流程，有助于提高生产的效率，减少生产中的等待时间和重复工作。
3.3 降低生产成本：SMT检验作业指导书能够及时发现和纠正生产中的问题，避免不合格产品的产生，从而降低生产成本。
总结：SMT检验作业指导书是确保产品质量、提高生产效率和降低生产成本的重要文件。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中至关重要的一环，它确保了电子产品的质量和可靠性。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验操作流程，以确保产品符合规范要求并达到高质量标准。
二、检验设备和工具1. SMT检验设备：- AOI（自动光学检测）机器- X光检测设备- 3D SPI（三维锡膏印刷机）设备- ICT（针式测试）设备2. 检验工具：- 放大镜- 显微镜- 高亮度灯光三、检验流程1. AOI检验：- 将待检验的PCB板放置在AOI机器上，并确保正确的定位。
- 启动AOI机器，进行自动光学检测。
- 检查AOI检测结果，确认是否存在缺陷，如焊接问题、元件丢失、极性错误等。
- 根据检测结果，对有缺陷的PCB板进行修复或者退回制程。
2. X光检测：- 将待检验的PCB板放置在X光检测设备上，并确保正确的定位。
- 启动X光检测设备，进行焊点检测。
- 检查X光检测结果，确认焊点是否存在缺陷，如焊接不良、短路等。
- 根据检测结果，对有缺陷的焊点进行修复或者退回制程。
3. 3D SPI检测：- 将待检验的PCB板放置在3D SPI设备上，并确保正确的定位。
- 启动3D SPI设备，进行锡膏印刷质量检测。
- 检查3D SPI检测结果，确认锡膏印刷质量是否符合要求，如过量、不足、偏移等。
- 根据检测结果，对有缺陷的锡膏印刷进行修复或者退回制程。
4. ICT测试：- 将待检验的PCB板放置在ICT设备上，并确保正确的定位。
- 启动ICT设备，进行电气测试。
- 检查ICT测试结果，确认电气连接是否正常，如短路、开路、电阻值等。
- 根据检测结果，对有缺陷的电气连接进行修复或者退回制程。
四、检验标准1. AOI检验标准：- 焊接问题：焊接不良、焊点过量、焊点不足等。
- 元件问题：元件丢失、极性错误等。
- 缺陷判定：根据产品规范和标准，确定缺陷的可接受程度。
2. X光检测标准：- 焊点问题：焊接不良、短路等。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接贴装在PCB（印刷电路板）上，提高了电子产品的生产效率和质量。
为确保SMT过程中的质量控制，本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准，以确保生产过程中的质量稳定性。
二、SMT检验作业流程1. 准备工作在开始SMT检验之前，需要进行以下准备工作：- 检查并确认所有所需的检验设备和工具的可用性和完整性。
- 根据工艺要求，准备好样品和标准件。
- 确保检验环境符合要求，包括温度、湿度等环境参数。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的第一步，主要用于检查电子元器件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 检查元器件的封装是否完整，无裂纹、划痕等损伤。
- 检查元器件的引脚是否弯曲、断裂或错位。
- 检查元器件的标识是否清晰可辨认。
3. 尺寸检验尺寸检验用于验证电子元器件的尺寸是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用合适的测量工具（如卡尺、显微镜等）测量元器件的尺寸。
- 将测量结果与标准值进行比较，确保尺寸在允许范围内。
4. 焊接质量检验焊接质量检验用于验证电子元器件的焊接质量是否符合要求。
具体步骤如下：- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接缺陷（如焊接虚焊、焊接翘曲等）。
- 使用显微镜检查焊点的焊接质量，确保焊点的形状和焊盘的涂覆均符合标准要求。
5. 功能性测试功能性测试用于验证电子元器件的功能是否正常。
具体步骤如下：- 根据产品要求，连接电子元器件到测试设备。
- 运行功能测试程序，检查电子元器件的功能是否正常。
- 记录测试结果，确保所有功能测试都通过。
6. 温度和湿度测试温度和湿度测试用于验证电子元器件在不同温湿度条件下的性能稳定性。
具体步骤如下：- 将电子元器件置于恒温恒湿箱中，设定不同的温度和湿度条件。
- 在每个条件下，测试电子元器件的性能并记录测试结果。
- 将测试结果与标准值进行比较，确保性能稳定性在允许范围内。
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版本
A0
页码 操作说明
第1页共3页
规格
数量
位置
1、检查 IC 及三极管的极性方向是否
标准作业指导书
通用
产品名称
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号
IE-WI-85
工序
工位名称
标准工时
版本
A0
页 码 第1页共2页
一、SMT 车间环境检查要求：
针对 SMT 车间为高精度设备及产品质量要求较高，为避免因温度的变化及灰尘杂物的影响，而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引起产品质
量问题,特对 SMT 车间的环境制定相关要求。
四、用数据线将测温仪与电脑连接，进入 SEILIECOR 软件，点击“RX From Checker”按钮，输入文件名。确认后，点击“Product Infpymatim”
按扭在“Customer Name”栏中输入公司名称；在“Job No：”输入曲线编号，在“Batch No：”输入产品型号，在“Ｍａｃｈｉｎｅ Ｎｏ：”栏输
入设备编号；在“Spead”栏中输入运输速度，在“Zone setting Temperature”栏下各温区部分与依次输入各温区的设置湿度。
五、点击“曲线符号”键可对曲线进行分析。
六、关闭测温仪电源开关。
七、点击“打印”进行打印。
八、将测温仪及其备件放回测温仪工具盒内。
九、注意事项：
A、测温仪的电池电压不低于 3.6V，否则应予以充电。
录表》，由工程师审核。
8、为防止软盘在保存过程中损坏，必须每三个月对软盘内的 PCB 程序重新复制一次。
9、技术员每个班次及转拉、新开拉时，参照《SMT 机型程序设定一览表》对贴片机与回流焊的生产程序检查一次，
并记录在《程序检查记录表》中，工程师确认。
10、生产设备的控制电脑严禁作其它用途。
11、附表格
3、机器设定程序说明
A 243 A OA
更改版本
代表 PCB 的板面,第一面为 A,，第二面为 B
客户产品的特征名 机器代码
4、SMT 工程师参考材料清单，样板 Feeder 等对制定之程序进行审核（包含 Feeder 表审核）。
拟制：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
拟制：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
主 题：
Feeder 维护保养管理办法
受控状态 版本
文件编号 EN-WI-004
A0
页 码 第 2 页共 5 页
所有 Feeder 根据其类型制定类型代码，各 Feeder 类型代码规定参考《Feeder 选用操作》作业指导书，使用人员参照 Feeder
5、用手转动锡膏瓶一圈，确认不会发生碰撞，将机器盖盖上，扣好锁扣。
6、确认时间掣设定时间为 4M。
7、接通电源，按下左边的电源开关，电源指示灯亮；按下右边绿色启动按钮，指示灯亮；机器自动开始
高速搅拌并开始计时，待设定时间完成后机器自动停止，并发出蜂鸣声，5 秒后自动停止响声。
8、作业完成后运转指示灯熄灭，显示屏幕实际搅拌时间，切断电源。
拟制：
审核：
批准：
主 题：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
版本
A1
文件编号 页码
EN-WI-003 第 2 页共 3 页
9、确定机器运转停止后打开上盖，用专用扳手取下锡膏瓶，再盖上盖。
10、时间调整，设定值第三位为设定单位字母，“S”为秒，“M”为分钟，“H”为小时，各数字的变换按增、减键更改
1.2 空气湿度应在 30-70%以内。
2、员工进入车间必须穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。
四、附表格 《SMT 车间环境检查记录表》
拟 制：
机型
通用
审 核：
批 准：
东莞市同心电子有限公司
标准作业指导书
产品名称
工艺名称 红胶面SMT 受控状态
文件编号
IE-WI-85
工序 图示
部品名称
工位名称 FQC通用操作 标准工时
B、测温仪需多次连续测试时，每次测完时需冷却 15 分钟后，方可再测。
十、附图 ON
朝上为开启，
O FF
朝下为关闭
Pro p
STR
通讯接口（连接电脑及充电线）
I/ F
采集开关朝下为切断，朝上为开始
拟制：
审核：
批准：
主 题：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
版本
A1
文件编号 页码
序号
Feeder 编号
Feeder 调 校 记 录
类型名称
调校说明
结果
调校人
拟制：
记录：
审核：
审核： 批准：
主 题：
附表 3：
月份： 序号
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
版本
A0
文件编号 EN-WI-004 页 码 第 5 页共 5 页
Feeder 编号
Feeder 周 期 保 养 记 录
修改原因
处理结果 处理人员 备注
拟制： 主 题：
审核：
批准：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态
版本
A0
文件编号 EN-WI-005 页 码 第 4 页共 6 页
附表 2:
序号 客户
PCB 名称
PCB 程 序 记 录 表
PCB 程序名称 所属贴片机 制作日期
软盘编号： 生产工艺类型 制作 审核 备注
EN-WI-003 第 1 页共 3 页
1、打开机器上盖，确认机器内无异物。
2、检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。
3、转动锡膏夹具之角度，以方便扳手转动夹具。
4、将待搅拌之锡膏瓶（已经密封回温）置入机器夹具其内并锁紧，使锡膏瓶不松动，搅拌锡膏时须同时
搅拌两瓶，两个夹具上的锡膏瓶，其重量差异不可超过 100 克，否则可能使机器在高速搅拌时产生晃动。
表格名之类型选用相应 Feeder。
操作员如在生产过程中发现 Feeder 异常（包括抛料率高）时应及时通知技术员更换维修并做好记录。
1）、操作人员应能熟悉 Feeder 各部分的功能及各类型 Feeder 性能用途。
2）、操作员在使 Feeder 前应对 Feeder 进行检查其安装部分是否有杂物、松动，各紧固螺丝是否牢固。Feeder 导料槽、齿
二、职责：
1、SMT 技术员参照相关要求对环境做好定期检查并及时记录。
2、SMT 工程师负责审核记录,异常时采取相应措施及向上级反映。
三、车间温度：
1、SMT 技术员每两小时检查一次 SMT 车间温度和湿度，并作好《SMT 车间环境检查记录表》。（另：物料房的温湿度由物料员检查）
1.1 环境温度应在 25±5℃以内,否则将空调打开设置温度。
受控状态 版本
文件编号 EN-WI-005
A0
页 码 第 2 页共 6 页
5、技术员或工程师按照《工艺更改通知单》或改版后的《材料清单》中的相关部分对程序作相应修改，并填写《表格
待定》，由工程师进行确认。
6、在生产过程中，如有必要修改元件相关参数或坐标等，修改后填写《PCB 程序修改记录》。
7、技术员或工程师将制作完成后并经过试做的 PCB 程序或经过修改的程序使用软盘复制一份，并填写《PCB 程序记
受控状态
版本
A0
文件编号 页码
EN-WI-004 第 1 页共 5 页
目的：针对公司之所有贴片机之 Feeder 实施管理控制，保持 Feeder 处于良好状态减少贴片机因 Feeder 不良造成的物料损
耗。
范围：适用于公司 SMT 车间贴片机所有之 Feeder 的日常维护。
职责：操作员负责 Feeder 的日常维护
Feeder 一 览 表
序号
Feeder 编号
Feeder 规格
类型编号
备注
文件编号 页码
EN-WI-004 第 3 页共 5 页
拟制：
审核：
批准：
主 题：
附表 2：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
版本
A0
文件编号 EN-WI-004 页 码 第 4 页共 5 页
技术员负责对 Feeder 进行周期性保养。
工程师负责定期对 Feeder 进行调校检定。
内容：
1、公司所有 Feeder 实行编号管理以方便跟踪其使用状况，具体编号规定如下：
XX XXX
流水号（001-999） 机型代码（YA-YAMAHA YV180X/YV100Ⅱ SA-SAMCUNG PA-Panasonic
轮子及送料等活动部分是否灵活。
3）、操作员将物料装上 Feeder 后，检查其送料是否正常，压扣是否卡紧。
4）、操作员使用时应轻拿轻放切勿撞击，对不使用之 Feeder 应安装于 Feeder 架上切勿堆放。以防止变形影响其精度。
5）、技术员每月应对 Feeder 进行检查、保养，具体项目如下：
A、检查各活动部位是否灵活及弹簧等部位是否粘有元件及杂物，对活动部件必要时进行加注油及将杂物清理干净。
职责：
SMT 操作员： 按照各产品操作指导书的要求检查使用相应程序。
SMT 技术员： 按规定要求设定程序名编制设定程序。
SMT 工程师： 制定相关程序名。
内容：