手工烙铁焊接五步法
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法)
电烙铁焊前处理与焊接步骤(电烙铁的焊接方法）（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度适宜；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊与其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
手工烙铁锡焊的基本步骤（5篇模版）
手工烙铁锡焊的基本步骤（5篇模版）第一篇：手工烙铁锡焊的基本步骤手工烙铁锡焊的基本步骤（1）准备。
将被焊件、电烙丝、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置在便于操作的地方。
焊接前要加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海棉上轻轻擦拭，以除去氧化物残渣；然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上，让烙铁随时处于可焊接状态.2）加热被焊件。
将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。
若烙铁头上带有少量焊料（在准备阶段时带上），可使烙铁头的热量较快地传到焊点上。
（3）熔化焊料。
将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。
（4）移开焊锡丝。
当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。
（5）移开烙铁。
当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，如图4.28(e)所示。
移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。
正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。
注：对热容量小的焊件，可以用三步焊接法，即焊接准备→ 加热被焊部位并熔化焊料→撤离烙铁和焊料。
第二篇：无铅化手工烙铁焊的注意事项无铅化手工烙铁焊的注意事项1.电烙铁的功率一般应在60W以上,70/75W是最为合适.一般而言.烙铁头的温度要高于焊料熔点150度,2.建议使用恒温烙铁,这样既能保证足够的焊接温度,又不会因烙铁头过热损伤.同时,烙铁头过热会导致严重的飞溅问题.3.无铅焊料中锡含量相当高,一般在95%以上.而高锡含量的无铅锡线对烙铁头的腐蚀相对严重,建议使用质量优良的电烙铁.4.用于无铅焊接的电烙铁必须具备很好的回温性能,这一点对于IC引脚的拖焊非常重要.这是因为焊接过程中烙铁头的热量会传递到印刷板的焊盘上而导致烙铁头的温度降低.如果烙铁的回温性能不好,在拖焊后面的焊点时,烙铁头温度已经下降严重,这将造成明显的拉尖现象.5.不要使用太高的温度进行焊接.高温会使烙铁头的氧化加速.例如:烙铁头温度超过470度时,其氧化速度是380度时的两倍.6.不要长期在高电压下使用烙铁.高电压将导致烙铁头过热,同时亦会缩短发热芯的寿命.7.使用浸湿后又挤干的海绵清洁烙铁头.8.焊接过程中不要施加过大的压力.焊接时应采用接触式方法,不需要用力,只需跟电子元器件的引脚和印刷电路板接触即可.9.尽可能使用线径较大的焊锡丝,因为较粗的锡线对烙铁头有较好的保护.一般而言,尽可能选用线径0.8以上的锡线.10.经常在烙铁头表面涂上一层焊锡,这样可以减小烙铁头的氧化几率.使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才涂上新的焊锡层,使镀锡层达到最佳的防氧化效果.11.不需使用时,应该小心地把烙铁摆放在合适的支架上,以免烙铁头受到碰撞而损坏.12.及时清理表面氧化层.当烙铁头表面镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时,必须及时清理.清理时最好把烙铁头温度调整至250度左右,再用清洁海绵清洁烙铁头,然后在镀锡层上加锡,不断重复这一动作,直到将烙铁头上面的氧化物清洁干净为止.13.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的.烙铁头的大小与其热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量也越大，反之亦然。
电烙铁的正确焊接5步法
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
电烙铁的正确焊接5步法焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接全过程中。
1、一刮刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。
自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。
“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。
需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。
粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。
有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。
无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
2、二镀镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。
“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。
镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。
怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。
元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。
3、三测测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。
家用电烙铁焊接操作方法
家用电烙铁焊接操作方法
1、准备工作
将电烙铁插上电源，预热5-10分钟左右，确认烙铁头温度已经达到适宜的焊接温度，通常焊接温度由要焊接的材料决定。
2、准备焊料
将焊料按需求剪成适当大小，压平放在烙铁头旁边。
3、焊接前的处理
清洁要焊接的材料表面，以确保金属表面光亮、洁净，这有助于焊接时焊料与金属的粘合。
4、开始焊接
将烙铁头放置于要焊接的材料上，稍微按住一下，然后轻轻插入焊料，不要用力压下去。
焊料一开始会融化，接着会流动和渗入材料表面中。
调整烙铁头的位置，让够焊接的区域充分受热，直到焊料完全渗透。
5、完成焊接
待焊接完毕后，将烙铁头放回支架上，等待烙铁冷却。
移动焊接过程中可能会超出要焊接的区域，需要用弯曲的、坚固的东西，如钳子、扳手等，将烙铁头锯直，以免意外损坏周围区域。
6、清洁烙铁
当烙铁使用完毕后，需要用绗缝、黏着剂、钳子或其他刮除工具清除掉烙铁头没有焊料积累的部分。
然后需要用钢丝刷等清洁工具清洁烙铁头表面，确保焊料、污垢等杂质已经全部清除，再使用抹布将烙铁头擦干净，放回支架上。
电烙铁焊接五步法演示参考PPT
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正 确 焊 接
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2。加焊锡（松香）
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正 确 焊 接
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Байду номын сангаас 正
确
焊
2。加焊锡（松香）
接
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正
确
焊
2。加焊锡（松香）
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正
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焊
2。加焊锡（松香）
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正
确
焊
2。加焊锡（松香）
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3。撤离
正 确 焊 接
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正确焊点：光洁的圆锥体形，大小适中
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焊锡用量过多
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焊锡用量太少
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有毛刺；加热时间控制不当
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焊接的要点：1.控制焊锡用量 2.控制加热时间
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正 确 焊 接
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3。撤离
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1。加热
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手工电烙铁焊接的五步操作方法
手工电烙铁焊接的五步操作方法
手工电烙铁焊接是在工厂或家庭中常见的焊接方式，能够将金属片或线材焊接在一起，使用的焊接热源是电烙铁。
电烙铁焊接操作方法概括起来共有五步，下面将对五步进行详细介绍：
首先，准备工具材料，准备电烙铁、焊条和安全眼罩，另外还要准备锉刀、点焊锉和砂纸，以除去表面污垢或鳞片。
其次，检查电烙铁，连接电源，根据需要将电烙铁的温度调为适宜的值，然后将焊条放置于电烙铁的握把处，可以使用小夹头将焊条固定在电烙铁上。
第三，调整焊条的悬空距离，一般悬空距离为1~2厘米，过长或过短都会影响焊点的质量。
第四，进行焊接，将烙铁捧住焊条，将烙铁靠近待焊焊点附近，等到焊焊点发出嘶嘶的声音以及明显的焊焊泡出现时，稳定耐心地持续一秒钟左右，确保焊点的完美形成。
最后，等焊焊点冷却时可用小刷子将焊焊渣涂布在焊焊点上，可以有效补强焊焊点的结合力，最后检查质量是否合格。
要操作手工电烙铁焊接，以上就是五步操作：准备工具材料、检查电烙铁、调整焊条的悬挂距离、进行焊接、检查质量。
焊接时，要搞清楚焊条形状和外观，成型后再进行热焊，熔接线缆时要注意安全，利用小夹头固定手柄，防止电烙铁在高温下脱手，保护自身安全和其他设备安全，操作准确并确定焊口的质量。
手工焊接基本操作方法焊接方法与步骤
手工焊接的基本操作方法焊接方法与步骤手工焊接的基本操作方法在电子小产品的少许生产，电器维修人员进行维修工作和电子喜好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子喜好者一定掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却常常被忽略，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。
所以，电子喜好者一定在学习过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，假如操作时鼻子距离烙铁头太近，则很简单将有害气体吸入。
一般烙铁走开鼻子的距离应起码不小于 30cm ，往常以 40cm 时为宜。
电烙铁拿法有三种。
反握法动作稳固，长时间操作不宜疲惫，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采纳握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法。
因为焊丝成分中，铅占必定比率，尽人皆知铅是对人体有害的重金属，所以操作时应戴手套或操作后洗手，防止食入。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般搁置在工作台右前面，电烙铁用后必定要安妥搁置在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，免得被烙铁烫坏绝缘后发生短路。
二．五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊的训练方法，五步法是卓有收效的，值得独自作为一节来议论。
许多电子喜好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，而后将烙铁放道焊点上逗留等候加热后焊锡湿润焊件。
这类方法，不是正确的操作方法。
固然这样也能够将焊件焊起来，但却不可以保证质量。
从我们所认识的锡焊机理不难理解这一点。
当我们把焊锡消融到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，因为烙铁头温度一般都再 250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上以前，松香焊剂将不停挥发，而当烙铁放到焊点上时因为焊件温度低，加热还需一段时间，在此时期焊剂很可能挥发大部分甚至完整挥发，因此在湿润过程中因为缺乏焊剂而湿润不良。
同时因为焊料和焊件温度差很多，联合层不简单形成，很难防止虚焊。
电烙铁的焊接工艺
第二章常用焊接工艺第一节、电烙铁简介1、内热式电烙铁(不同的电烙铁，电烙铁的焊接技术也有差别）由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％～％％以上）。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 3 5W 电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。
2、外热式电烙铁（这款电烙铁是最简便最经济的电烙铁，电烙铁的焊接技术也是最好掌握的）一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。
烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。
烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5 ～ 4S 内完成。
3、其他烙铁（1 ）恒温电烙铁（电烙铁的焊接技术最常使用的电烙铁）恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。
在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
（2 ）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
二、电烙铁的焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。
市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。
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手工烙铁焊接五步法
1. 准本施焊：烙铁头要保持干净，可以沾上焊锡（俗称吃锡）；
2. 加入焊件：注意焊点各部位（包括元器件引脚及焊盘）同时加热；
3. 熔化焊料：焊料熔化并润湿焊料；
4. 移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后已开锡丝；
5. 移开烙铁：润湿焊点后移开烙铁，移开烙铁的方向45o。
典型焊点的外观参见下图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：
1. 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。
虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
2. 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
3. 表面平滑，有金属光泽。
4. 无裂纹、针孔、夹渣。
在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如下图所示。
几种常见的不良焊接
（注：范文素材和资料部分来自网络，供参考。
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