电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法)
电烙铁使用及焊接技巧教案
电烙铁使用及焊接技巧教案第一章：电烙铁基础知识1.1 电烙铁的分类及特点1.1.1 内热式电烙铁1.1.2 外热式电烙铁1.1.3 电子恒温电烙铁1.2 电烙铁的选用与维护1.2.1 电烙铁的选择原则1.2.2 电烙铁的维护方法第二章：焊接基本原理与操作2.1 焊接概述2.1.1 焊接的定义及分类2.1.2 焊接过程的基本原理2.2 焊接操作步骤与注意事项2.2.1 焊接前的准备工作2.2.2 焊接过程中的技巧与要点2.2.3 焊接后的检查与处理第三章：电烙铁焊接技巧3.1 焊接姿势与握持方法3.1.1 正确的焊接姿势3.1.2 电烙铁的握持方法3.2 焊接速度与温度的控制3.2.1 焊接速度的控制3.2.2 焊接温度的控制3.3 焊接过程中的注意事项3.3.1 烙铁头的清洁与维护3.3.2 焊接过程中的安全防护第四章：常见焊接问题与解决方法4.1 焊接不良的原因分析4.1.1 焊接不牢的原因4.1.2 冷焊的原因4.1.3 虚焊的原因4.2 焊接问题的解决方法4.2.1 焊接不牢的解决方法4.2.2 冷焊的解决方法4.2.3 虚焊的解决方法第五章：实战演练与评估5.1 实战演练内容5.1.1 焊接练习一：焊接电阻、电容5.1.2 焊接练习二：焊接晶体管5.1.3 焊接练习三：焊接集成电路5.2 实战演练评估5.2.1 评估标准一：焊接质量5.2.2 评估标准二：焊接速度5.2.3 评估标准三：操作规范性第六章：焊接材料的选择6.1 焊接材料概述6.1.1 焊接材料的分类6.1.2 焊接材料的作用6.2 焊料的选择6.2.1 焊料的分类及特点6.2.2 焊料的选择原则6.3 助焊剂的选择与应用6.3.1 助焊剂的分类及作用6.3.2 助焊剂的选择原则6.3.3 助焊剂的应用方法第七章：焊接环境与设备7.1 焊接环境的影响7.1.1 温度对焊接的影响7.1.2 湿度对焊接的影响7.1.3 灰尘与气体对焊接的影响7.2 焊接设备的选用与维护7.2.1 焊接电源的选择7.2.2 焊接设备的维护方法7.3 焊接环境的优化措施7.3.1 温度与湿度的控制7.3.2 通风与清洁的措施第八章：焊接工艺的优化8.1 焊接参数的调整与优化8.1.1 焊接电流的调整8.1.2 焊接电压的调整8.1.3 焊接速度的调整8.2 焊接工艺的改进与优化8.2.1 焊接顺序的优化8.2.2 焊接路径的优化8.2.3 焊接工艺的改进方法第九章：焊接质量的检测与控制9.1 焊接质量的检测方法9.1.1 目视检测9.1.2 利用放大镜检测9.1.3 使用检测仪器检测9.2 焊接质量的控制措施9.2.1 焊接过程中的质量控制9.2.2 焊接后的质量控制9.2.3 焊接质量的持续改进第十章：安全防护与环保10.1 焊接过程中的安全防护10.1.1 个人防护装备的使用10.1.2 焊接现场的安全措施10.1.3 火灾与爆炸的预防措施10.2 焊接对环境的影响及防治措施10.2.1 焊接产生的污染物及危害10.2.2 焊接环境的改善措施10.2.3 焊接废料的处理方法重点解析本文教案全面覆盖了电烙铁使用及焊接技巧的相关知识，从基础知识到实际操作，再到安全防护和环保，每个部分都突出了重点和难点。
电烙铁的焊接方法与步骤【干货技巧】
电烙铁想必维修人员都不陌生吧！电烙铁作为电子工程师最常见的焊接工具，用好电烙铁将会为我们的工作节省不少的时间。
本文将通过准备工作、焊前处理、焊接技术对电烙铁的使用方法进行详细说明，当然还有非常关键的焊接技巧。
电烙铁的使用方法--准备工作1、新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡，这样可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后重新镀锡才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：1）电烙铁插头最好使用三极插头，要使外壳妥善接地。
2）使用前应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并检查烙铁头是否松动。
3）电烙铁使用中不能用力敲击，要防止跌落，烙铁头上焊锡过多时可用布擦掉，不可乱甩，以防烫伤他人。
4）焊接过程中，烙铁不能到处乱放，不焊时应放在烙铁架上，注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5）使用结束后应及时切断电源，拔下电源插头冷却后再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝,这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接又可保护烙铁头，焊接较大元件或导线时也可采用焊锡膏，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具,应学会正确使用这些工具。
尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀。
电烙铁的使用方法--焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1）清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀，刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后涂上一层松香酒精溶液。
电烙铁的正确焊接5步法
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
电烙铁的正确焊接5步法焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接全过程中。
1、一刮刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。
自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。
“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。
需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。
粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。
有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。
无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
2、二镀镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。
“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。
镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。
怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。
元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。
3、三测测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。
电烙铁的正确使用方法总结
电烙铁的正确使用方法电烙铁爱好者一般使用35 W的内热式电烙铁电烙铁初次使用时，首先应给电烙铁头挂锡，以便今后使用沾锡焊接。
挂锡的方法很简单，通电之前，先用砂纸或小刀将烙铁头端面清理干净，通电以后，待烙铁头温度升到一定程度时，将焊锡放在烙铁头上溶化，使烙铁头端面挂上一层锡。
挂锡后的烙铁头，随时都可以用来焊接。
新电烙铁正确使用的步骤1、用电烙铁焊接时，电烙铁接上电源。
2、等十几秒钟后用铁砂纸磨擦几次即时放入松香内，保护烙铁头不受氧化。
3、烙铁头，上焊锡保护烙铁头。
使其不背氧化电烙铁的安全使用任何电烙铁都必须又三个接线端，其中两个与烙铁芯相接，用于连接220V 交流电源，另一个与烙铁外壳相连是接地保护端子，用以连接地线，为了安全起见，使用前最好用万用表鉴别一下烙铁芯是否断线或者混线。
一般20～30W的电烙铁的烙铁芯电阻为：1500～2500欧姆。
安全注意事项简单的讲，应注意以下三点1. 焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。
若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。
如果还不能挂上锡，可将元件引线放在松香块上，再用烙铁头轻轻接触引线，同时转动引线，使引线表面都可以均匀挂锡。
每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部，特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，最好使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。
另外，各种元件的引脚不要截得太短，否则既不利于散热，又不便于焊接。
2.焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置，如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中，用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右，待电烙铁拿走后，焊接处形成一个光滑的焊点。
为了保证焊接得质量，最好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。
焊接时要确保引线位置不变动，否则极易产生虚焊。
烙铁头停留得时间不宜过长，过长会烫坏元件，过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法)
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
电烙铁焊接的使用方法及注意事项
加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头)，使用久了的烙 铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸 上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先 镀上一层锡。(2)电烙铁通电后温度高达
250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不 用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要 防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘 层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安
地良好。2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。 3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。4、把所要焊接的元 件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高， 时间不要过久。5、注意焊点的透渗性
，点与点的间距，松香与焊锡膏的配合。6、焊好后必须 检查所焊件是否有虚焊，没焊，错焊，短路现象。电烙 铁使用的注意事项(1)新买的烙铁在使用之前必须先给它 蘸上一层锡(给烙铁通电，然后在烙铁
小心，严格按照上述介绍的一些操作方法，这样就能够 很好的操作电烙铁了，而且在使用中需要注意的事项都 了解了之后，就会避免出现安全隐患的问题，及时的掌 握一些电烙铁焊接方法的知识是有必要的。
漆包线工艺流程大揭秘耐磨热电阻，工业生产必备
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电烙铁焊接方法操作不规范就很容易出现故障，所以需 要及时掌握一些正确的操作规范，也就是在使用电烙铁 焊接的时候，一定要知道一些具体的操作流程，严格按 照来做，现在很多的工人师傅凭着自己以前的
经验来操作，虽然很少出现事故，但是操作不规范的话 也会造成一些潜在的危险隐患的，所以了解一些电烙铁 焊接的相关知识，对于新手来说也是非常的实用的。电 烙铁焊接方法1、在用烙铁前检查烙铁是否接
全事故。(3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内 部电热丝或引线而产生故障。(4)电烙铁使用一段时间后， 可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们 可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或
电烙铁的使用方法及焊接技巧
电烙铁的使用方法及焊接技巧电烙铁是一种常见的焊接工具，广泛应用于电子制造、电路维修和DIY制作等领域。
正确的使用方法和焊接技巧对于保证焊接质量和安全至关重要。
本文将介绍电烙铁的使用方法及焊接技巧，帮助初学者快速掌握焊接技能。
首先，准备工作。
在使用电烙铁之前，需要准备好焊锡丝、麻花线、镊子、吸锡器、绝缘胶带、绝缘垫等工具和材料。
同时，要确保工作区域通风良好，避免有害气体对身体造成危害。
接下来，插上电烙铁。
在插上电源后，等待电烙铁预热至适当温度。
一般来说，电烙铁预热时间为3-5分钟，预热温度为250-300摄氏度。
预热温度取决于焊接的材料和焊锡的熔点，需要根据实际情况进行调整。
然后，清洁焊头。
使用绝缘垫或潮湿的海绵清洁焊头，确保焊头表面干净，以便焊锡的均匀涂敷和传热。
接着，涂敷焊锡。
将焊锡丝轻轻放在焊头上，等待焊锡融化并均匀涂敷在焊头表面。
焊锡的涂敷应该均匀、薄而不漏，以确保焊接质量。
接下来，焊接元件。
将焊头轻轻接触焊接点，等待焊锡充分润湿焊接点和焊接元件，然后轻轻提起焊头，等待焊锡冷却凝固。
在焊接过程中，要保持手稳，焊接动作要轻柔，避免引起元件移位或焊锡溅出。
最后，检查焊接质量。
焊接完成后，用镊子轻轻拨动焊接点，检查焊接是否牢固。
同时，用吸锡器清除多余的焊锡，保持焊接点的整洁。
在使用电烙铁进行焊接时，需要注意以下几点技巧：1. 控制好焊接时间和温度，避免过度加热焊接点或焊接元件，造成损坏。
2. 焊接时要保持手部稳定，焊接动作要轻柔，避免引起元件移位或焊锡溅出。
3. 在焊接过程中，要注意防止静电干扰，避免对电子元件造成损坏。
4. 使用绝缘胶带或绝缘垫保护周围元件，避免热量对周围元件的影响。
5. 在焊接完成后，要及时清理焊头，避免焊锡残留影响下次使用。
总之，正确的使用方法和焊接技巧对于保证焊接质量和安全至关重要。
希望本文介绍的内容能够帮助大家掌握电烙铁的使用方法及焊接技巧，提高焊接技能，确保焊接质量和安全。
电烙铁的焊接工艺
第二章常用焊接工艺第一节、电烙铁简介1、内热式电烙铁(不同的电烙铁，电烙铁的焊接技术也有差别）由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％～％％以上）。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 3 5W 电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。
2、外热式电烙铁（这款电烙铁是最简便最经济的电烙铁，电烙铁的焊接技术也是最好掌握的）一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。
烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。
烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5 ～ 4S 内完成。
3、其他烙铁（1 ）恒温电烙铁（电烙铁的焊接技术最常使用的电烙铁）恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。
在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
（2 ）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
二、电烙铁的焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。
市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。
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电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。
若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。
若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。
焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。
比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。
与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。
对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。
分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。
对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机主板，组件本体温度高得不能接受。
解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。
液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。
截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。
此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。
所以，设置回流焊接温度曲线时必须注意：·控制空洞/气泡的产生；·监控板上温度的分布，大小元件的温差；·考虑元件本体热兼容性；·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。
对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔，形成良好的焊点。
焊接注意事项印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：(1)烙铁一股选用热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。
对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。
＇(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔也要润湿填充。
因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。
耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。
焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。
对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。
焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁焊接要求焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。
如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
因此，在焊接时，必须做到以下几点：1．焊接表面必须保持清洁即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。
所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。
因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。
过高的温度是不利于焊接的。
焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形有很大的影响。
准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。
为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。
在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。
但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。
如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。
因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。
而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。
业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。
焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。