如何做DEK印刷机的精度校准
如何做DEK印刷机的精度校准
一:准备工作
1:改变机器参数（非必须）
transport mode: left to left
upline protocol: No FMI
downline protocol: No FMI
2:Load product: calibra
3:设置顶针，平均布置25个顶针
4:安装刮刀，长度在400mm以上，如果没有这么长的刮刀，不装也可以，校准刮刀高度5:安装DEK随机所附的校准钢网，DEK料号为134764
6:加锡膏
二：Vision Calibration
1:进入Maintenance，进入Calibration, 选择vision, 点击Screen Ok
2:放入DEK随机所附带的校准PCB板，DEK料号为134765, （注意，有25个点的一面朝上）
3:点击Auto board
4:一直点击STEP（如果中间需要调整设置基准点，请设置基准点，同一般生产程式制作基准点方法相同），然后等到显示器下面显示printer configuration data file saved时，点击single(中间如果因不能识别基准点而停下时，请设置以使其通过，并继续点击single),然后等到显示器下方出现board data file saved是，点continue，再点single，直到等出现printer configuration data file saved时，取出板，点exit退出，完成。
三：Offset Calibration
1:进入Maintenance,进入Calibration,选择Offset，点击Screen OK
2:放入DEK随机所附带的校准PCB板（注意，此时要将光面朝上）
3:点击Auto board
4:一直点击STEP（如果中间出现需要调整基准点，则调整设置基准点），直到屏幕下方出现 Printing Board…（如果之前装了刮刀，上了锡膏，就跳过第5步）
5:如果Printer carriage在前面，则点击step，让printer carriage到后面后打开前盖，如果printer carriage在后面，则此时就打开前盖，手动印锡膏在25个孔上
6:一直step，等出现Accept时，再一直点击step（期间若机器不能识别基准点，请设置基准点），一般识别四个点后，点击single（如果中间停下，请设置基准点），直到出现Printer configuration data file saved时，点击Auto board，出现Board data file saved，然后取出PCB 板，完成。
印刷机重复精度与定位精度的验证方案
印刷机重复精度与定位精度的验证方案
印刷机重复精度和定位精度是评价印刷质量的重要指标。
以下是验证印刷机重复精度和定位精度的一种方案：
1. 选择一种标准测试图案，可以是包含线条、方格或者其他特定图案的标准印刷文件。
2. 将测试图案打印在标准材料上，确保图案的尺寸和比例与设计要求一致。
3. 准备一台精密量测设备，例如显微镜或影像测量仪。
4. 将被印刷的标准材料放置在印刷机上，并确保印刷机的状态正常。
5. 运行印刷机，打印一系列测试图案。
6. 将打印的测试图案取下并放置在精密量测设备上，并使用显微镜或影像测量仪对图案进行测量。
7. 使用测量数据计算重复精度和定位精度。
例如，可以测量线条之间的距离、方格之间的位置偏离程度等。
8. 将测量结果与印刷机制造商或相关工业标准进行比较，以评估印刷机的性能是否符合要求。
需要注意的是，这只是验证印刷机重复精度和定位精度的一种常见方法，实际操作时应根据具体的印刷机型号和要求进行相应的调整和改进。
在操作过程中，请遵守相关安全规定，并确保操作人员具备相关技能和知识。
DEK印刷机印刷偏移影响因子实验最新
PCB» ª 243.8MM; e © Ì p ô Ç Ý O Ò ¯ ¤¤«º © à ðO i H ½ ¨ ¥ ¥ ¶ ¹ ¨ Z ¹ i J ð¸ Ì j ô ¶ ¤ ½ ½ .¯ ¤ ¤ Ç Ý O Ò ðO b «º © à ½ ¨ ¦ æ i ¦ ¶ ¤¤¦ § ª £ Ü ï » ¨ . O
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DEK印刷機印刷偏移改善
因子選定II—實驗因子
A因子: Vacuum Hold Time
通過調節Vacuum Hold Time 的長短,控制 真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住
B因子: 軌道寬度
通過調節軌道寬度,一方面使PCB順暢 進板另一方面當印刷時,使PCB固定不移動.
真空 吸嘴
真空吸 力
真空吸力 與刮印速 度
刮刀壓力 與刮印速 度
真空吸力 與mark點 間的距離
由估計貢獻度可以看出,原先認為有影響的B因子(軌道寬度),經實驗驗證此單因子 及它與其他四因子之間的交互作用對錫膏印刷偏移基本沒有影響. AC因子之間的交互 作用也相同,所以全部歸為Error項.
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DEK印刷機印刷偏移改善
3 AB
1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1
4 C
1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2
5
6
7
8 D
1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2
DEK印刷机参数设置
DEK印刷机参数设置的基本原则
确保印刷质量： 根据印刷品的要 求合理设置参数 保证印刷质量
提高生产效率： 合理设置参数提 高生产效率降低 生产成本
保证设备安全： 合理设置参数保 证设备安全避免 设备损坏
符合环保要求： 合理设置参数符 合环保要求降低 环境污染
DEK印刷机参数设置的主要内容
印刷机类型：DEK印刷机 主要参数：分辨率、色彩模式、打印速度、纸张尺寸等 参数设置方法：通过控制面板或软件进行设置 参数调整技巧：根据实际需求调整参数以达到最佳打印效果
设置印刷分辨率和色彩管理参数
打开DEK印刷机控制面板 选择“设置”选项卡 在“分辨率”设置中选择合适的分辨率如300dpi或600dpi 在“色彩管理”设置中选择合适的色彩模式如RGB或CMYK 保存设置并确认参数设置成功
调整印刷压力和墨量控制参数
印刷压力：根据印刷材料和印刷效果调整一般控制在1020kg/cm²
确保印刷安全和稳定
检查印刷机是否处于正常工作状 态
定期进行设备维护和保养
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
确保印刷材料和油墨符合安全标 准
操作人员需经过专业培训并遵守 操作规程
注意印刷成本和效率
合理设置印刷速度避免过快导致印刷质量下降 调整印刷压力确保印刷效果和印刷速度的平衡 控制油墨用量减少浪费降低印刷成本 定期检查和维护印刷机确保印刷质量和效率
特殊印刷：如烫金、烫银等 需要设置专门的烫金、烫银 参数并调整墨量
印刷速度：根据印刷需求调 整印刷速度如快速印刷、慢 速印刷等
印刷质量：根据印刷需求调 整印刷质量如高精度印刷、 普通印刷等
印刷材料：根据印刷需求选 择合适的印刷材料如纸张、 塑料、金属等
dek vision 校正
5.均勻的放入25個支撐pin
放真空支撐pin時注意分 將頭抬起,在平台上均勻的放入25個支撐pin,放好後,將頭降下布在平台的四周
6.抓四個光學點 選擇maint,選擇其中的calibration vision ,點擊screen ok,放入134765號裸銅板,點擊ok,step確定停板位置,抓四個光學點 (方法與抓Marking 點一樣) 7.抓brd.fid step的光學點(方法與抓marking點一樣) 8.抓src.fid step的光學點(方法與抓marking點一樣) 訂正符號 *
年 月 日 Jul. 17, 2003
作 業 標 準 書 准
核
擬 案
華
碩
電 公
腦 司
(股)
作 業 標 準 書
印刷機Vision 校正流程
使用治具、設備 Vision校正治具 Dek 印刷機
制訂:2003年9月5日 實施:2003年9月6日 編號:CSMT-A21-IN 防護、安全設備 靜電手套 靜電指套 注意事項 Notice Item
作 業 項 目 使用零件、材料 134765號裸銅板
流程 (Flow) 1.Load calibra 程式
作業名稱及內容 (Operation Name and Content)
在dek機的操作界面中選擇LOAD DATA, 在其中的程式 中選擇calibra 程式,點擊load或F2 2. 改模式為step模式 選擇mode,點擊數次直到模式為step模式,然後exit退出 3.改set reference 參數 選擇maint,再出現的畫面中選擇set reference, 方向 改為Right To right,exit退出 4.找參考點 選 擇 maint, 接 著 點 選 Diagnostis, 在 出 現 的 界 面 中 選 擇 camera,選擇Home x axis,Home y axis,將camera歸位後,選擇Drive to reference postion , 用 move camera x,y axis using jog buttons找到camera 的白點,然後set reference postion 找到參考 點,用Home x axis,Home y axis將camera歸位 在整個流程中一定要將 將其中的進板 進板與出版方向改為 Right to right,做完後要將 其改回
DEK印刷机操作标准书
(c).當屏幕出現"now you can turn off power"時﹐關掉主電源。
7.附件：SMT印刷刮刀更換履歷表。
SMT印刷刮刀更換履歷表
序號
刮刀材質
刮刀更換次數
印刷PCB次數
更換者
確認者
更換日期
備注與說明
1
1.鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。2.橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(b).按下change Tooling(F6),再按下open cover(F2),調整頂針,并放入鋼板。
(c).按下system鍵﹐然后按下Home deaner(F3),按Exit(F8)復位。并按Change screen(F5)確認已更換鋼板﹐最后按下Exit(F8)復位。
c.自動模式(AUTO MODE)生產
(b).鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(c).橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
i.量出PCB板的各參數﹐放至輸送軌道﹐找到Mark點﹐將Mark點各參數存檔﹐并將印刷狀態調至Auto Print按下RUN(F1)。
j.關機
(a).在狀態頁按下Close system。
g.安裝擦拭紙（Paper roll)
(a).按下Open cover(F2)﹐再按change screen (F2),換上新的擦試紙﹐并按下change screen確認后再復位。
h.安裝刮刀
(a).按下Setup(F6)及按下Setup squeegee(F4)到Change squeegee(F1)﹐待有信息提示時裝上所需刮刀并調整刮刀的高度﹐按下Save(F3)存檔﹐并按Exit(F8)復位。
如何做DEK印刷机的精度校准
如何做DEK印刷机的精度校准一:准备工作1:改变机器参数（非必须）transport mode: left to leftupline protocol: No FMIdownline protocol: No FMI2:Load product: calibra3:设置顶针，平均布置25个顶针4:安装刮刀，长度在400mm以上，如果没有这么长的刮刀，不装也可以，校准刮刀高度5:安装DEK随机所附的校准钢网，DEK料号为1347646:加锡膏二：Vision Calibration1:进入Maintenance，进入Calibration, 选择vision, 点击Screen Ok2:放入DEK随机所附带的校准PCB板，DEK料号为134765, （注意，有25个点的一面朝上）3:点击Auto board4:一直点击STEP（如果中间需要调整设置基准点，请设置基准点，同一般生产程式制作基准点方法相同），然后等到显示器下面显示printer configuration data file saved时，点击single(中间如果因不能识别基准点而停下时，请设置以使其通过，并继续点击single),然后等到显示器下方出现board data file saved是，点continue，再点single，直到等出现printer configuration data file saved时，取出板，点exit退出，完成。
三：Offset Calibration1:进入Maintenance,进入Calibration,选择Offset，点击Screen OK2:放入DEK随机所附带的校准PCB板（注意，此时要将光面朝上）3:点击Auto board4:一直点击STEP（如果中间出现需要调整基准点，则调整设置基准点），直到屏幕下方出现 Printing Board…（如果之前装了刮刀，上了锡膏，就跳过第5步）5:如果Printer carriage在前面，则点击step，让printer carriage到后面后打开前盖，如果printer carriage在后面，则此时就打开前盖，手动印锡膏在25个孔上6:一直step，等出现Accept时，再一直点击step（期间若机器不能识别基准点，请设置基准点），一般识别四个点后，点击single（如果中间停下，请设置基准点），直到出现Printer configuration data file saved时，点击Auto board，出现Board data file saved，然后取出PCB 板，完成。
2-DEK机印刷参数设定操作指导书
（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。
DEK265自动印刷机操作指南
DEK265自动印刷机操作指南换线步骤：Setup(设置)---- Edit(编辑)----Save(保存)----Exit(退出)----Run(运行)。
Setup(设置)----Load Data(下载数据)----Load（下载）----Exit(退出)----Setup(设置)----Change Tooling(改变生产)----Home Cleaner(返回擦拭返回)----Board Stop（挡板器）----Open Cove(打开气压阀)----Set Stop（设置完成）----Home Camera(返回相机)----Print Height(印刷高度)----Pin(顶拼)----Exit(退出)----Run(运行)。
用焊盘做Mark进行识别定位：①量好用来做Mark的焊盘座标，将数据输入程式；②将机器运行模式改为Step(单步)模式；③在模式下，将PCB和Screen（钢网）的FID Type（识别形式）改为Video Model(影像模式);④将PCB Mark的Back Ground(背景)为Dark(黑暗)，Screen的Back Ground(背景)为Light(光亮)；⑤在Learn Fiducial(记忆识别点)之前，将Video Model Parameters（影像模式参数）的Width(宽度)改为最大（3mm），Height改为1.5mm(与实际焊盘宽度相符),如焊盘为垂直为垂直方向，则Width与Width的值相反。
英文翻译Alignment Model:对准模式（2FID/3FID）Abort:异常停止Adjust:校正Alignment Weighting:适用两个FID的模式，它设定两个FID能接受的偏差程度Board Thickness：板厚Board Length：板长Board Width：板宽Board Count：设置印刷板的数量Board Stop:挡板器Board Clamps:夹板器Batch Limit:批量限制Clear Batch:批量清零Clean After Knead:搅拌后清洗Confirm:确认Continue:继续Calibrate(校准):①Pressure(压力)②Offset(偏移量)③Vision(视觉)Change Screen:更换钢网Clean Screen：清洗钢网Change Language:更改语言Dwell Height:刮刀停留高度，初始30mm；Dwell Speed:刮刀运动到停留高度的速率，初始24mm/sec；Dry Clean Speed:干洗速率Decrease:减少End:结束Enter:进入回车Fiducial:Circle(圆形)、Rectangle(矩形)、Diamond(棱行)、Triangle(三角形)、Doulble Square（双正方形)Video Model(影像模式)Front Pressure:前刮刀压力Front Start Offset:清洗起始位置距离板边的距离Forward X(Y、Ф) Offset:前刮刀X（Y、Ф）值偏移量House Keeping:文件库Increase:增加Knead Paste:搅拌锡膏Log on:登录Machine Units(机器单位):①Metric(公制)②Imperial(英制)Monitor:系统管理Maintenance:维护保养Manual Load:手动下载Mode:模式Next:下一项Pause:暂停Prime Paper:擦拭纸用完Prime Solvent:注入溶剂Previous:上一项Print Speed:印刷速率Print Gap:印刷时板和钢网之间的距离Print Mode:印刷模式Print Deposits:印刷次数Paste Load:加入锡膏Perform Display:执行显示Print Front Limit:从板的前边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Print Rear Limit:从板的后边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Revers X(Y、Ф) Offset:后刮刀X（Y、Ф）值偏移量Rear Start Offset:清洗起始位置距离板后边的距离Rear Pressure:后刮刀压力Run:运行Retry:重试Stop Cycle:停止循环Setup Squeegee:设置刮刀Screen Adapter:适配钢网；Screen Clean Mode:钢网清洗模式Screen Clean Rate:钢网清洗频率Screen Y Axis:通过调整马达的Y值，使一般位置的钢网和PCB上的Fiducial,能通过一个相机看到。
DEK印刷机操作指引
DEK印刷机操作指引DEK印刷机是一种先进的表面贴装设备，被广泛应用于电子工业和通讯工业中。
通过DEK印刷机，可以在印刷板上精确地印刷各种电路图案，保证电路板的质量和稳定性。
然而，对于没有使用过DEK印刷机的人来说，操作起来可能会有些复杂，本文将针对DEK印刷机的操作指引进行详细介绍。
1、准备工作在开始操作DEK印刷机之前，首先要进行准备工作，具体内容如下：（1）清洁印刷机表面和周围区域，确保印刷机表面干净无尘。
（2）检查印刷机的各项部件是否都处于正常状态，例如涂胶板是否干净，导向板是否正确安装，喷口是否畅通等等。
（3）将印刷板放置在印刷机上，并固定好。
（4）准备好适量的印刷油墨，并注入印刷机的油墨仓中。
2、设置印刷参数接下来需要进行印刷参数的设置，包括以下几个方面：（1）调整印刷高度：将印刷头调整到合适的高度。
（2）调整印刷压力：根据印刷板的材质和大小适当调整印刷头的压力，印刷过程中，印刷压力不能太大，否则易造成印刷的模糊或者掉色等现象。
（3）调整印刷速度：根据电路板的复杂程度和印刷面积大小调整印刷速度，过慢容易影响生产效率，过快则可能对印刷质量造成影响。
（4）调整印刷头的角度：根据印刷图案的要求调整印刷头的角度，使得印刷头与印刷板的接触角度正好。
这是确保印刷质量的重要步骤。
3、操作印刷机设置好印刷参数之后，接下来就可以开始操作DEK印刷机了。
主要步骤如下：（1）启动印刷机：按下启动按钮，启动印刷机，在屏幕上会出现操作界面。
（2）选择模板：从已保存的电路板模板中选择合适的模板并上传到印刷机中，印刷机会自动识别模板中的印刷图案。
（3）对印刷油墨进行调整：根据需要，调整印刷油墨的颜色和浓度，以确保印刷质量。
（4）开始印刷：点击开始按钮，印刷头会围绕印刷板边缘进行旋转，开始进行印刷。
在印刷过程中，印刷机会自动检测印刷头的位置和角度，并根据需要进行调整。
（5）结束印刷：在印刷完成后，按下结束按钮，印刷机会自动停止工作，此时需要拆下印刷板，并进行检查。
dek半自动印刷机点检指导书
周期1开关按钮：按下按钮能使机台获得电 源而启动。
紧急开关:按下紧急开关，查看机台 是否会停止动作，起保护 作用。
气压：查看气压是否在0.45-0.5Mpa 之内。
钢网：查看网孔是否堵塞。
点检项目
输人设备：能正确的输人信息。
平台对位旋钮：调节旋钮查看能否正 确定位。
日
点
检显示器：打开机台电源并按下显示器 电源按钮，查看显示器是否 能显示画面。
图
周期2年点检点检项目传感器：查看能否正常感应。
周
点
检螺丝：查看是否松动。
季
点
检
计算机机箱：查看计算机是否能正 常处理信息及各连接 部位的连接是否良好变压器：查看其输人输出电压。
暂缺
马达：查看能否正常运转。
电气连接：查看电源线路及气管的 连接状况。
图
周期3月点检机台内部：查看是否脏污。
气缸：查看是否漏气、润滑。
坦克链：查看活动是否顺畅，导线 有无卡住。
导轨：查看有无磨损。
皮带：查看有无磨损。
图刮刀：查看有无磨损、变形。
暂缺dek半自动印刷机点检指导书
点检项目。