金属间化合物

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金属间化合物

钢中的过渡族金属元素之间形成一系列金属间化合物,即是指金属与金属、金属与准金属形成的化合物。其中最主要的有σ相和Lσves相,它们都属于拓扑密排(TcP)相,它们由原子半径小的一种原子构成密堆层,其中镶嵌有原子半径大的一种原子,这是一种高度密堆的结构。它们的形成除了原子尺寸因素起作用外,也受电子浓度因素的影响。
Laves相 在二元系中,Layes相是化学式为AB2型的复杂立方或复杂六方点阵的金属间化合物,其组元A的原子半径和组元B的原子半径的比值ra/rb约1.2。Laves相的晶体结构有三种类型:(1)MgCu2型为复杂立方系。(2)MgZn2为复杂六方系。(3)MgNi2为复杂六方系。电子浓度影响到LaYeS相的晶体结构类型。过渡族金属元素之间的Laves相随着元素原子序数增高,Laves相的晶体类型发生了由复杂立方点阵→复杂六方点阵→复杂立方点阵的转变。并且Laves260相的“平均族数”不超过8。在合金钢中,Laves相是具有复杂六方点阵的MgZn2型,它们是MoFe2、wFe2、NbFe2和TiFe2。在多元合金钢中,原子尺寸较小的锰、铬和镍可取代Laves相中铁原子的位置,原子尺寸较大的合金元素处于A原子的位置,形成化学式为(w,Mo,Nb)(Fe,Ni,Mn,cr)2的复合Laves相。Layes相出现在复杂成分的耐热钢中,是现代耐热钢中的一个强化相。
合金元素在钢的转变中的作用
合金元素对钢的临影响钢中的转变,改变钢的组织,以得到不同的性能。
cr- Mn 19%~24%Cr(800℃) 6.84~6.78
Cr—Fe 43.5%~49%Cr(600 C) 7.1~7.O
Cr-Co 56.6%~61%Cr 7.3~7.2
M0一Fe 47%~50%Mo(1400℃) 7.23~7.1 7

金属间化合物

金属间化合物

1、什么是金属间化合物,性能特征?答:金属间化合物:金属与金属或金属与类金属之间所形成的化合物。

由两个或多个的金属组元按比例组成的具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和金属基本特性的化合物。

金属间化合物的性能特点:力学性能:高硬度、高熔点、高的抗蠕变性能、低塑性等;良好的抗氧化性;特殊的物理化学性质:具有电学、磁学、声学性质等,可用于半导体材料、形状记忆材料、储氢材料、磁性材料等等。

2、含有金属间化合物的二元相图类型及各自特点?答:熔解式金属间化合物相:在相图上有明显的熔化温度,并生成成分相同的液相。

通常具有共晶反应或包晶反应。

化合物的熔点往往高于纯组元。

分解式金属间化合物相:在相图上没有明显的熔解温度,当温度达到分解温度时发生分解反应,即β<=>L+α。

常见的是由包晶反应先生成的。

化合物的熔点没有出现。

固态生成金属间化合物相:通过有序化转变得到的有序相。

经常发生在一定的成分区间和较无序相低的温度范围。

通过固态相变而形成的金属间化合物相,可以有包析和共析两种不同的固态相变。

3、金属间化合物的溶解度规律特点?答:(1)由于金属间化合物的组元是有序分布的,组成元素各自组成自己的亚点阵。

固溶元素可以只取代某一个组成元素,占据该元素的亚点阵位置,也可以分布在不同亚点阵之间,这导致溶解度的有限性。

(2)金属间化合物固溶合金元素时有可能产生不同的缺陷,称为组成缺陷(空位或反位原子)。

但M元素取代化合物中A或B时,A和B两个亚点阵中的原子数产生不匹配,就会产生组成空位或组成反位原子(即占领别的亚点阵位置)。

(3)金属间化合物的结合键性及晶体结构不同于其组元,影响溶解度,多为有限溶解,甚至不溶。

表现为线性化合物。

(4)当第三组元在金属间化合物中溶解度较大时,第三组元不仅可能无序取代组成元素,随机分布在亚点阵内,而且第三组元可以从无序分布逐步向有序化变化,甚至生成三元化合物。

4、金属间化合物的结构类型及分类方法?(未完)答:第一种分类方法:按照晶体结构分类(几何密排相(GCP相)和拓扑密排相(TCP相))。

金属间化合物

金属间化合物
③原子间的结合键往往不是单一类型的键,而是混合键,即离子键、共价键、金属键、乃至分子键(范德瓦 斯力)并存。但不同的化合物占主导地位的键也不同。
④由于存在离子键或共价键,故金属间化合物往往硬而脆(强度高,塑性差)。但又因存在金属键的成分, 也或多或少具有金属特性(如有一定的塑性、导电性和金属光泽等)。
应用介绍
金属间化合物具有与原金属不同的结晶结构和原子结构,能形成新的有序超点阵结构,具有许多与众不同的 性质,而有别于目前广泛应用的金属或合金。在近几十年里得到了快速发展,应用领域也在逐渐扩大。
(1)高温应用 金属间化合物由于具有优于高温合金的耐热性、高的比强度、高的比寿命、高的导热性和高的抗氧化性,以 及具有优于陶瓷材料的韧性和良好的热加工性而受到广泛**,尤其受到航空部门的青睐。 金属间化合物(2)电磁应用 金属间化合物作为电磁材料是功能材料的一个分支,广泛应用于能源、通讯等领域。制成的磁性元器件具有 多种功能,如转换、传递、处理信息和存储能量等。 (3)超导材料 限制超导材料广泛应用的主要问题是超导转变温度太低,附加的冷却设备复杂。 (4)其他应用 用做贮氧材料、牙科材料等。
术语介绍
两种金属的原子按一定比例化合,形成与原来两者的晶格均不同的合金组成物。
金属间化合物 金属间化合物与普通化合物不同,其组成可在一定范围内变化,组成元素的化合价很难确定, 但具有显著的金属结合键。
其化学成分通常符合AmBn形式, 在金属功能材料中,有结构材料,如Ni3Ti、Ni3A1、NiAl、Fe3Al、FeAl、 Ti3Al和TiAl等可用作高温结构材料;磁性材料YCo5、 PcOsNd2Fe14B,形状记忆合金NiT,半导体材料GaAs、 InP,超导材料 Nb3Sn、V3Ga,储氢材料Lanis、FeTi、Mg2Ni等。

金属间化合物的定义

金属间化合物的定义

金属间化合物是指由两个或两个以上的金属元素构成的化合物,它们的原子之间通过共享电子对而形成了化学键。

这些化合物通常具有不同于其组成金属的物理和化学性质。

金属间化合物可以根据它们的晶体结构进行分类,其中一些常见的类型包括:
1. 正常价化合物:这类化合物的形成是由于金属原子之间的电子转
移,以达到稳定的电子结构。

例如,在FeCl2 中,铁原子失去两个电子,而氯原子获得两个电子,形成了具有离子键的化合物。

2. 电子化合物:这类化合物的形成是由于金属原子之间的共享电子
对,以形成稳定的电子结构。

例如,在Al2Cu 中,铝原子和铜原子共享电子对,形成了具有共价键的化合物。

3. 间隙化合物:这类化合物是由较小的金属原子填入较大金属原子
的晶格间隙中形成的。

例如,在Fe3C 中,碳原子填入了铁原子的晶格间隙中,形成了具有复杂结构的化合物。

金属间化合物在材料科学中具有重要的应用,例如在合金设计、催化剂、电子材料和磁性材料等领域。

它们的特殊性质可以通过改变组成元素、晶体结构和制备方法等来调控,以满足不同的应用需求。

金属间化合物浅析

金属间化合物浅析

◆山水世人出品金属间化合物(IMC)浅析•山水世人◆山水世人出品目录•IMC定义•IMC的特点及应用领域•IMC对焊点的影响•IMC的形成和长大规律•如何适当的控制IMC•保护板镀层中IMC实例•总结◆山水世人出品IMC的定义金属间化合物(i t t lli d)是指金属与金属金属与类•intermetallic compound)是指金属与金属、金属与类金属之间以金属键或共价键形式结合而成的化合物。

在金属间化合物中的原子遵循着某种有序化的排列。

Cu6Sn5、Cu3Sn、CuZn、InSb、等都是金属间化合物GaAs、CdSe等都是金属间化合物,•金属间化合物与一般化合物是有区别的。

首先,金属间化合物的组成常常在一定的范围内变动;其次金属间化合物中各元素的化合价很难确定,而且具有显著的金属键性质。

◆山水世人出品IMC的特点及应用领域•金属间化合物在室温下脆性大,延展性极差,很容易断裂,缺乏实用金属间化合物在室温下脆性大延展性极差很容易断裂缺乏实用价值。

经过50多年的实验研究,人们发现,含有少量类金属元素如硼元素的金属间化合物其室温延展性大大提高,从而拓宽了金属间化合物的应用领域。

与金属及合金材料相比,金属间化合物具有极好的耐高温及耐磨损性能,特别是在一定温度范围内,合金的强度随温度升高而增强,是耐高温及耐高温磨损的新型结构材料。

•除了作为高温结构材料以外,金属间化合物的其他功能也被相继开发,稀土化合物永磁材料、储氢材料、超磁致伸缩材料、功能敏感材料等稀土化合物永磁材料储氢材料超磁致伸缩材料功能敏感材料等也相继开发应用。

•金属间化合物材料的应用,极大地促进了当代高新技术的进步与发展,促进了结构与元器件的微小型化、轻量化、集成化与智能化,促进了促进了结构与元器件的微小型化轻量化集成化与智能化促进了新一代元器件的出现。

金属间化合物这一“高温英雄”最大的用武之地是将会在航空航天领域,如密度小、熔点高、高温性能好的钛铝化合物等具有极诱人的应用前景合物等具有极诱人的应用前景。

金属间化合物

金属间化合物

1、什么是金属间化合物,性能特征?答:金属间化合物:金属与金属或金属与类金属之间所形成的化合物。

由两个或多个的金属组元按比例组成的具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和金属基本特性的化合物。

金属间化合物的性能特点:力学性能:高硬度、高熔点、高的抗蠕变性能、低塑性等;良好的抗氧化性;特殊的物理化学性质:具有电学、磁学、声学性质等,可用于半导体材料、形状记忆材料、储氢材料、磁性材料等等。

2、含有金属间化合物的二元相图类型及各自特点?答:熔解式金属间化合物相:在相图上有明显的熔化温度,并生成成分相同的液相。

通常具有共晶反应或包晶反应。

化合物的熔点往往高于纯组元。

分解式金属间化合物相:在相图上没有明显的熔解温度,当温度达到分解温度时发生分解反应,即β<=>L+α。

常见的是由包晶反应先生成的。

化合物的熔点没有出现。

固态生成金属间化合物相:通过有序化转变得到的有序相。

经常发生在一定的成分区间和较无序相低的温度范围。

通过固态相变而形成的金属间化合物相,可以有包析和共析两种不同的固态相变。

3、金属间化合物的溶解度规律特点?答:(1)由于金属间化合物的组元是有序分布的,组成元素各自组成自己的亚点阵。

固溶元素可以只取代某一个组成元素,占据该元素的亚点阵位置,也可以分布在不同亚点阵之间,这导致溶解度的有限性。

(2)金属间化合物固溶合金元素时有可能产生不同的缺陷,称为组成缺陷(空位或反位原子)。

但M元素取代化合物中A或B时,A和B两个亚点阵中的原子数产生不匹配,就会产生组成空位或组成反位原子(即占领别的亚点阵位置)。

(3)金属间化合物的结合键性及晶体结构不同于其组元,影响溶解度,多为有限溶解,甚至不溶。

表现为线性化合物。

(4)当第三组元在金属间化合物中溶解度较大时,第三组元不仅可能无序取代组成元素,随机分布在亚点阵内,而且第三组元可以从无序分布逐步向有序化变化,甚至生成三元化合物。

4、金属间化合物的结构类型及分类方法?(未完)答:第一种分类方法:按照晶体结构分类(几何密排相(GCP相)和拓扑密排相(TCP相))。

3金属间化合物(合金相与相变课程第三讲)

3金属间化合物(合金相与相变课程第三讲)

3、金属间化合物的结构缺陷
点缺陷 位错 反相畴界 孪晶
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3、金属间化合物的结构缺陷
点缺陷 (a)空位 (b)填隙原子对 (c)相邻反位缺陷对 (d)两个空位和一个反位原子组成
的三重缺陷
(e)相邻空位杂质原子对 (f)不相邻的反位缺陷对 点缺陷对金属间化合物的物理 性能和力学性能有着显著影响, 如增加导电性,降低热导率和 超导临界温度等。
孪晶
23
3、金属间化合物的结构缺陷
Al20Ti2La金属间化合物的孪晶衍射斑
24
4、金属间化合物的性质
有序金属间化合物的异常屈服行为
有些有序金属间化合物如 Ni3Al, Co3Ti,Zr3Al等,其屈服强度随温 度的增加而增加。有序合金在高温 下比传统合金的强度要高,因此非 常适合于高温结构的应用。
CrSi2 VSi2
● Cr ○ Si
NbSi2 TaSi2
图4-14 C40,e.g. CrSi2
13
2、金属间化合物的结构及其表示方法
四方C11b结构型金属间化合物
WSi2
● Si ○ Mo
图4-15 (b) C11b, e.g. MoSi2
14
2、金属间化合物的结构及其表示方法
四方D8m 和六方D88结构型金属间化合物
金属与金属、或金属与某些非金属(如氮、碳、氢、硼、 硅等)之间所形成的化合物统称为“金属间化合物”,由于它 们总处于相图的中间位置,故又称为“中间相”。 影响金属间化合物形成及其结构的主要因素,也和固溶体 一样,包括电负性、电子浓度和原子尺寸。根据形成条件和结 构特征,常见的金属间化合物有正常价化合物、电子化合物和 原子尺寸因素化合物。
3
1、金属间化合物的概念及分类

金属间化合物的合成与应用

金属间化合物的合成与应用

金属间化合物的合成与应用金属间化合物以其优异的机械性能、热稳定性和抗腐蚀性能被广泛应用于航空航天、电子、日用品等领域。

近年来,金属间化合物的合成和应用也逐渐受到研究人员的重视。

本文将从金属间化合物的定义、合成方法和应用等方面进行讨论。

一、金属间化合物的定义金属间化合物是指由两种或两种以上金属构成的化合物。

在这类化合物中,金属原子之间存在某种程度的共价键和离子键相互作用,形成了一种稳定的晶体结构。

金属间化合物因其特殊的物理化学性质,包括优异的机械性能、优良的导电性、磁性和热稳定性等而备受研究人员的关注。

二、金属间化合物的合成方法金属间化合物的合成方法主要包括物理方法和化学方法两种。

1.物理方法在物理方法中,金属间化合物通常是通过高温固相反应来合成的。

所谓“高温固相反应”,是指将两种或两种以上的金属混合,放入到一定温度下加热,使其反应,从而形成金属间化合物。

2.化学方法化学方法中,金属间化合物的制备通常包括一系列的化学反应。

化学反应有许多种形式,如水热法、溶剂热法、溶胶-凝胶法、共沉淀法、气相合成法等等。

其中,水热法因其绿色、低成本、高效等特点而被广泛应用于金属间化合物的制备过程中。

三、金属间化合物的应用由于金属间化合物的物理化学性质独特,因而被广泛应用于各个领域。

下面将分别从航空航天、电子、日用品三个领域中进行介绍。

1.航空航天在航空航天领域中,金属间化合物主要用于制造先进的材料。

由于金属间化合物具有超高温抗氧化性及高抗扭硬度和切削性能,因而在制造航空发动机、涡轮叶片和火箭部件等方面具有重要作用。

2.电子在电子工程领域中,金属间化合物可以用来制造电子器件的部件,如晶体管、发光二极管等。

金属间化合物可以提高器件的电导率和热导率,增强器件的耐热性和氧化稳定性,提高电器件的性能和可靠性。

3.日用品在日用品领域中,金属间化合物可以被用来制造具有高硬度、高韧性、高弹性、不易变形的锅、刀具、手表等制品。

相比于其他材料,金属间化合物更加耐用,更加牢固,因而受到消费者的青睐。

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Fe3Al型(D03型)
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基的 长程有序结构 Cu2MnAl型(L21型) 化学式为A2BC。Al 原子占据B位置,Mn原 子占据C位置,Cu原子 占据A位置。典型例子有 Cu2MnAl,Cu2MnSn, Ni2TiAl等。
B A
C
Cu2MnAl型(L21型)
W f ( P, T , , )
其中:W为相结构参数,P为压强,T为温度,ω为原子百分比,α表示原子之间 相互作用能,与原子的结构有关,受原子尺寸、负电性和电子浓度等因素的影 响。
2.3.1几何密排相的稳定性
几何密排相是由密排面堆垛而成的,根据密排 面上原子排列方式和堆垛方式的不同,又分为多种 结构形式。下面以CuAu,CuPd,CuPt和CuRh为 例进行说明。 原子百分比均为50%; CuAu的晶体结构为L10型,CuPt的晶体结构为L11 型,CuPt的晶体结构为B2型,CuRh化合物不存在 (室温下它自动分解为Cu和Rh)。
金属间化合物
晶体结构、结构稳定性 及电子理论
ห้องสมุดไป่ตู้定义
金属间化合物是指由两个或更多的金属组元或 类金属组元按比例组成的具有金属基本特性和不同 于其组元的长程有序晶体结构的化合物。
TiAl(L10)
2晶体结构分类

以面心立方结构为 基的长程有序结构 以体心立方结构为 基的长程有序结构
Cu3Au型(L12型) CuPt型(L11型) CuAuⅠ型(L10型)等 CuZn型(B2型) Fe3Al型(D03型)
3.1金属间化合物的结合键形式 前两类金属间化合物在化学式规定成 分两侧通常具有一定的成分范围,后一类 金属间化合物在化学式规定成分两侧没有 成分范围。主要研究方向是第二类金属间 化合物。
8.2 7.3 12.0
>0
-174.3 -142.3 -90.7
-0.89
-0.78 -0.71 -0.63
-3.51
-3.38 -2.25 -2.16
-0.3
-0.3 -0.3 -0.5
注:原子尺寸相对差△α/α=2(aA- aB)/(aA- aB);结合能为△H;s轨道能量差为 es(A)- es(B);d轨道能量差为ed(A)- ed(B);负电性差为cA-cB。
2.3晶体结构的稳定性
根据相平衡时系统总的吉布斯自由能最低,由 原子百分比和各相的吉布斯自由能曲线这两个因素, 则可确定金属间化合物的相结构。
2.3晶体结构的稳定性
牛津大学的D. G. Pettifor引入了另一个独立因 素μ(Chemical Scale),并利用这个因素将所有已 知二元化合物的相结构进行排序,设计思路如下: 第一、利用门捷列夫的元素周期表,略加修改后将 每个元素排序,序号即为独立因素μ,也称为门捷列 夫序数(the Mendeleev number)。因素μ为纯粹 的由实验得到的,但它基本符合元素周期表的排列 顺序,因此它包含了原子大小及原子外层电子的排 布规律。
例如: Ti3Al:Ti1-0.75Al0.25, TiAl:Ti1-1Al1
A1-xBx
Pettifor Structure Maps
2.3晶体结构的稳定性
Pettifor Structure Maps只是一种将已知二元化合物的
相结构的事实积累,并非一种科学规律的提炼,尽管它为揭 示内在规律、预测未知化合物的相结构提供了有益的参考。 Pettifor也只用了两个独立因素就确定了相结构。考虑外在因 素(温度和压强),相结构是温度,压强,原子百分比和表 示原子之间相互作用能的参数的函数,即:
2.3.1几何密排相的稳定性
Cu-Au,Cu-Pd,Cu-Pt和Cu-Rh二元平衡相图
2.3.1几何密排相的稳定性
下表为CuAu,CuPd,CuPt和CuRh原子结构有关的 一些参量,包括原子尺寸相对差、形成能、外层电子s、d 轨道能量差和负电性差。这些参数并不能直接给出晶体结 构,例如比较CuRh和CuPt的一些参数,负电性和s,d轨道 的能量差并没有多大区别,但最终的晶体结构却明显不同。
3.1金属间化合物的结合键形式

金属键含有部分定向共价键 例如:Ni3Al中的结合键由Ni原子3d电子部 分公有化形成的金属键和Ni原子3d电子和Al 原子3p电子形成的定向共价键组成。可作 为结构材料的金属间化合物大多具有这类 电子结构。
3.1金属间化合物的结合键形式

离子键和(或)共价键
正负离子间通过电子的转移(离子键)和 (或)电子的公用(共价键)而形成稳定的8电子 组态ns2np6的电子结构。这类化合物又称价化合 物,主要呈现非金属性质或半导体性质。典型例 子有MgSe,Mg2Si。
2.2.1几何密排相特点

以密排六方结构为基的长程 有序结构 Mg3Cd型(D019型) 化学式为A3B。由4个 密排六方单胞组成1个大单 胞,Cd原子占据大单胞8个 顶点以及1个小单胞的位置, 其余点阵位置全部由Mg原 子占据。典型例子有 Mg3Cd,Ni3Sn,Ni3In等。
Mg3Cd型(D019型)
2.3晶体结构的稳定性
门捷列夫序数(the Mendeleev number),因素μ
2.3晶体结构的稳定性
第二、将所有已知二元化合物写成A1-xBx的形式,x值相同的 所有二元化合物编为一组,建立直角坐标系,其中横坐标为 A元素对应的门捷列夫序数(μA值),纵坐标为B元素对应的 门捷列夫序数(μB值),坐标系内的点对应A1-xBx的相结构
2.2.2拓扑密排相特点

Laves相 以面心立方、体心立 方和密排六方为基础的结 构,并且广泛存在的典型 结构,化学式为AB2。其 典型代表分别为MgCu2, MgZn2和MgNi2,分别称 为C14型、C15型和C36型 结构,其中最简单的是六 方晶系MgZn2结构
MgZn2结构
2.2.2拓扑密排相特点
2.3.2 拓扑密排相的稳定性

电子浓度的影响 电子浓度约为1.33~1.75范围为MgCu2结构, 在1.8~1.9范围为MgNi2结构,在1.8~2.0范围为 MgZn2结构。
2.3.2 拓扑密排相的稳定性


原子尺寸因素和电子浓度因素在只能定性预测晶 体结构,无法定量预测。 表征晶体结构的参数应是能量单位(ev/atom), 表征不同原子结合的参数也应为能量单位 (ev/atom)。 计算公式:
2.2.1几何密排相特点
以面心立方结构为基 的长程有序结构 Cu3Au型(L12型) 化学式为A3B。面 心立方晶胞的面心位 置由Cu原子占有,而 其顶角位置由Au原子 占据。典型的例子有 Ni3Al,Ni3Mn,Ni3Fe 等。

Cu3Au型(L12型)
2.2.1几何密排相特点

以面心立方结构为基 的长程有序结构 CuPt型(L11型) 化学式为AB。面 心立方的(111)面被 仅由Cu原子组成的原 子面及仅由Pt原子组 成的原子面交替重叠 堆垛而成。
CuPt型(L11型)
2.2.1几何密排相特点

以面心立方结构为基 的长程有序结构 CuAuⅠ型(L10型) 化学式为AB。原 面心立方(001)面 被仅由Cu原子组成的 原子面及仅由Au原子 组成的原子面交替重 叠堆垛而成。典型的 例子有CuAu,TiAl等。
CuAuⅠ型(L10) CuAuⅠ型(L10型)
化合物 (A1-xBx) x=1/2 △α/α (%) △H (mev/atom) es(A)- es(B) Hartree-Fock (eV) ed(A)- ed(B) Hartree-Fock (eV) cA-cB Pauling
CuRh
CuPt CuPd CuAu
分解
L11 B2 L10
5.1
2.3.2 拓扑密排相的稳定性
拓扑密排相只有四面体间隙,没有八面体间隙。 为了得到这种只有纯四面体间隙的长程规则排列, 必须要有两种大小不同的原子,所以原子尺寸因素 是拓扑密排相的主要形成条件。此外拓扑密排相的 原子间距极短,原子的外层电子之间相互作用强烈, 可以产生电子迁移,电子浓度因素往往也起着重要 作用。
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基 的长程有序结构 CuZn型(B2型) 化学式为AB。Cu 原子占据体心位置, Zn原子占据各顶角, 典型例子有AlNi, AuCd等。
CuZn型(B2型)
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基的长 程有序结构 Fe3Al型(D03型)
化学式为A3B。Al占据X位 置,其余位置为Fe原子所占据; 如果增加Al含量,Al原子将占 据Y位置,直到Al原子占满X和 Y点阵位置。当Al原子占满X和 Y位置时,就成为了B2结构, 化学式为FeAl。典型例子有 Cu3Al,Li3Be,Fe3Si等。

MgZn2结构 原子半径小的Zn原子 形成四面体,原子半径大 的Mg原子占据四面体间隙 之中,本身构成一个四面 体骨架。每个Zn原子与6 个Mg原子和6个Zn原子相 邻,Zn原子的配位数为12; 每个Mg原子与4个Zn原子 和12个Mg原子相邻,Mg 原子的配位数为16。
MgZn2结构
2.3晶体结构的稳定性
2.3.2 拓扑密排相的稳定性 下面以Laves相进行说明


化学式为AB2 三种结构MgCu2相,MgZn2相,MgNi2相。 原子尺寸因素的影响 理论上Laves相的A原子和B原子的半径之 比为: r / r 3/ 2 1.225 A B 实际上这比值约在1.05~1.68范围内,不同原 子之间电子的转移造成A原子和B原子的膨胀 和压缩,使得实际原子半径比接近理论值。
2.3.1几何密排相的稳定性
Cu-Au,Cu-Pd和Cu-Pt二元合金形成的化合物在基态时的结合能
采用第一性原理计算晶体结构的电子结构和基态性能, 为解释晶体结构的选择倾向上取得一定的成果。根据结合能 最低,结构最稳定的原则,由图可知,当两种原子的原子百 分比均为50%时,稳定的晶体结构分别为L10,B2和L11。
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