清华电子工艺实习答案
电子工艺实习报告册答案
一、实习目的本次电子工艺实习旨在通过实际操作，提高学生的动手能力，加深对电子工艺理论知识的理解，培养学生的实际操作技能，使学生掌握电子元器件的识别、焊接、电路板制作及调试等基本技能，为今后从事电子技术工作打下坚实基础。
二、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实习地点XX电子科技有限公司四、实习内容1. 电子元器件的识别与选用（1）了解电子元器件的基本概念、分类及作用。
（2）学习电子元器件的标识方法，掌握不同类型元器件的识别技巧。
（3）熟悉常用电子元器件的参数及性能，如电阻、电容、二极管、三极管等。
2. 焊接技术（1）学习手工焊接的基本操作，掌握焊接工具的使用方法。
（2）练习焊接技巧，提高焊接质量，确保焊点牢固、美观。
（3）学习焊接电路板的基本步骤，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项及焊接后的检查。
3. 电路板制作（1）了解电路板的设计原理及制作流程。
（2）学习电路板的设计软件，如Altium Designer等。
（3）动手制作电路板，熟悉电路板制作过程中的各个环节。
4. 电路调试（1）学习电路调试的基本方法，如电压测量、电流测量等。
（2）掌握常用测试仪器，如万用表、示波器等的使用方法。
（3）对制作的电路板进行调试，确保电路功能正常。
五、实习成果1. 掌握了电子元器件的识别与选用方法。
2. 熟练掌握了手工焊接技术，焊接质量良好。
3. 熟悉了电路板制作流程，独立制作了电路板。
4. 掌握了电路调试的基本方法，对制作的电路板进行了调试。
六、实习体会1. 通过本次实习，我深刻认识到理论知识与实际操作相结合的重要性。
2. 实习过程中，我学会了如何查阅资料、解决问题，提高了自己的独立思考能力。
3. 实习使我更加了解了电子工艺领域的广泛应用，激发了我对该领域的兴趣。
4. 实习过程中，我结识了许多志同道合的同学，增进了彼此间的友谊。
5. 实习让我认识到自己的不足，为今后的学习和工作指明了方向。
七、实习建议1. 建议学校在课程设置上，加强理论教学与实践教学的结合，提高学生的动手能力。
电子工艺实训习题与参考答案
电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。
在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。
无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。
由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz）同理：12÷ 600000Hz =500（Hz）2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种：（1）地波传播特点是：沿地球表面传播。
适合中波、长波采用。
（2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。
适合中波、短波采用。
（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。
适合于超短波和微波采用。
3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。
在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。
4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。
各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。
5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。
6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。
8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。
电子工艺实训报告新版答案
电子工艺实训报告新版答案电子工艺实训报告答案第一部分一、安全用电常识1、电伤、电击电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化触电时间、电流的途径、电流性质 362、⑴只接触火线⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极⑶单脚触地3、尽快脱离电源根据具体情况对症救治4、绝缘措施屛护措施间距措施5、黄绿红蓝双色线火线6、延时、中转和放大、动作指示7、有无短路排除故障点8、断路、短路、漏电9、电源负载10、8m二、操作规程1、⑴切断电源防静电手镯或绝缘手套⑵铁架⑶空载⑷潮湿的手⑹切断电源沙或二氧化碳、四氯化碳灭火器⑺工作台2、<1>手触摸<2>专用支架烫坏导线或其它物件易燃品烙铁头氧化<3>防护眼罩<4>电源线<5>工作台或空地三、选择题1-5 ACAAD 6-11 DBCABB第二部分一、焊接基本知识1、熔焊、钎焊和加压焊2、手工焊接机器焊接浸焊、波峰焊和再流焊3、发热元件烙铁头手柄⑴直热式、感应式气体燃烧式⑵吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁内热、外热⑶恒温式 20～35W4、⑴斜口钳,尖嘴钳⑵镊子,小刀,锥子⑶电烙铁吸锡器⑷数字（指针）万用表追踪示波器信号发生器稳压电源5、焊料和助焊剂松香 63% 37% 183℃6、单面、双面、多层7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热二、焊接操作1、⑴握笔法⑵正握法⑶反握法大功率烙铁的操作和热容量大2、⑴焊锡电烙铁⑵30cm⑶洗手2、⑴准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即能够沾上焊锡（俗称吃锡）。
⑵将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。
⑶当焊接点达到适当的温度后，左手拿焊锡丝也成45度贴板放置到焊接点上熔化并润湿焊盘。
电子工艺实训报告选择题
一、单选题1. 以下哪项不是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台2. 在手工焊接过程中，为了防止焊点虚焊，以下哪种做法是正确的？A. 焊接时不断晃动烙铁B. 焊点冷却后立即使用C. 焊接完成后立即清理焊点D. 焊接过程中保持烙铁头清洁3. 下列关于电子元器件的描述，错误的是：A. 电子元器件是电子电路的基本组成部分B. 电子元器件的参数直接影响电路的性能C. 电子元器件的识别是电子工艺的基础D. 电子元器件的安装顺序没有严格要求4. 在组装电子电路板时，以下哪种焊接方法最为常用？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接5. 电子工艺实训中，以下哪种现象属于假焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好6. 在使用电烙铁进行焊接时，以下哪种情况会导致烙铁头损坏？A. 焊接过程中保持烙铁头清洁B. 焊接完成后立即清理焊点C. 焊接过程中不断晃动烙铁D. 焊接过程中使用不当的焊接材料7. 以下哪种焊接方法适用于焊接细小或精密的电子元器件？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接8. 在电子工艺实训中，以下哪种现象属于虚焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好9. 以下哪种焊接方法适用于焊接多层电路板？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接10. 在电子工艺实训中，以下哪种焊接材料最为常用？A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 铅线二、多选题1. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台E. 镊子2. 以下哪些是电子元器件的识别方法？A. 观察外观B. 测量参数C. 查阅资料D. 询问他人E. 实验验证3. 以下哪些是焊接电路板时需要注意的事项？A. 焊接顺序B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接材料E. 焊接工具4. 以下哪些是焊接电路板时常见的焊接缺陷？A. 虚焊B. 假焊C. 焊点脱落D. 焊点烧焦E. 焊点光亮圆滑5. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接方法？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接E. 超声波焊接三、判断题1. 电子元器件的安装顺序对电路性能没有影响。
电子工艺实习报告实验题
一、实验目的1. 了解电子工艺的基本知识和操作技能，熟悉电子元器件的识别和选用原则。
2. 掌握焊接技术和焊接工具的使用方法，提高焊接质量。
3. 学习电路板的设计和组装方法，提高电子设备的制作能力。
4. 培养团队合作精神和动手操作能力，为今后从事电子技术工作打下基础。
二、实验内容1. 电子元器件的识别与选用（1）学习电子元器件的基本知识，了解电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件的符号、参数和用途。
（2）掌握电子元器件的识别方法，通过观察、触摸和测量等方法，辨别电子元器件的真伪。
（3）根据电路设计要求，选用合适的电子元器件，确保电路性能稳定。
2. 焊接技术与焊接工具的使用（1）学习焊接的基本原理，了解焊接过程中的注意事项。
（2）掌握焊接操作方法，熟练使用电烙铁、锡线、助焊剂等焊接工具。
（3）练习焊接操作，提高焊接质量，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷。
3. 电路板的设计与组装（1）学习电路板的设计方法，了解电路板的结构和设计原则。
（2）根据电路设计要求，绘制电路板图，确定元件布局和走线。
（3）使用电路板制作工具，如钻孔机、铣床等，制作电路板。
（4）将元器件焊接在电路板上，组装成完整的电路。
4. 电路调试与检测（1）了解电路调试的基本方法，掌握调试步骤。
（2）使用示波器、万用表等测试仪器，检测电路性能。
（3）根据检测结果，对电路进行调整，确保电路功能正常。
三、实验步骤1. 准备实验材料：电子元器件、电路板、焊接工具、测试仪器等。
2. 学习电子元器件的识别方法，选用合适的元器件。
3. 学习焊接技术，掌握焊接操作方法。
4. 设计电路板，绘制电路板图。
5. 制作电路板，钻孔、铣槽。
6. 组装电路，焊接元器件。
7. 调试电路，检测电路性能。
8. 分析实验结果，总结经验教训。
四、实验总结通过本次电子工艺实习，我掌握了以下知识和技能：1. 电子元器件的识别和选用原则。
2. 焊接技术和焊接工具的使用方法。
3. 电路板的设计和组装方法。
电子工艺实习报告答案
电子工艺实习报告一、实习目的通过本次电子工艺实习，使我对电子元件及电路有更深入的了解，提高我的动手能力，培养我独立分析和解决问题的能力。
同时，使我对电子产品的设计、制作、调试和维修有一个全面的认识，为以后从事电子技术工作打下基础。
二、实习内容1. 熟悉手工焊接的常用工具及其使用和维护。
2. 学习手工电烙铁的焊接技术，独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学习印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，独立制作手工PCB。
4. 熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围。
5. 学习电子产品的安装工艺，掌握电子产品的生产流程。
6. 学习电子产品的调试与维修方法。
三、实习过程在实习过程中，我按照指导老师的安排，逐步完成了各项实习任务。
1. 我学习了手工焊接的工具及其使用方法，了解了电烙铁的维护和修理。
通过实践，我掌握了焊接技巧，能够熟练地完成焊接任务。
2. 在焊接练习中，我熟悉了各种电子元器件的安装和焊接方法，掌握了焊接工艺要求，提高了我的动手能力。
3. 我学习了PCB的设计步骤和方法，掌握了设计软件的使用。
通过实践，我能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作出合格的PCB。
4. 在电子产品安装工艺的学习中，我了解了电子产品的生产流程，掌握了电子产品的安装技巧，提高了我的实际操作能力。
5. 我学习了电子产品的调试与维修方法，通过实践，我能够独立地调试和维修电子产品，解决了实际问题。
四、实习收获通过本次实习，我对电子工艺有了更深入的了解，提高了我的动手能力和实际操作能力。
我学会了如何根据电路原理图设计PCB，掌握了电子产品安装工艺，熟悉了电子产品的调试与维修方法。
此外，我还培养了独立分析和解决问题的能力，为以后从事电子技术工作打下了坚实的基础。
五、实习总结本次电子工艺实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业技能，还培养了我的团队合作意识和责任感。
在实习过程中，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
在今后的工作中，我将继续努力学习电子技术知识，不断提高自己的实际操作能力，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。
《电子工艺实习》试卷A参考答案
云南大学信息学院2013至2014学年下学期2012级《电子工艺实习》理论考试A卷参考答案一、填空：(每空1分，共30分)1．印制电路（PCB）。
2．表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。
3．国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。
4．人身安全、设备安全、电气火灾。
5．非线性/增大/减小。
6．CC/CE。
7．接地/接零8．电压/电流/电流。
9．250V/500V。
10．可焊性/耐焊性。
11．张力/自由能。
12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。
二．简述题（每题5分，共20分）1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：2. 电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。
3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。
4. 低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。
三．基础应用题（每题5分，共20分）1．1.3K±5%，43K±1%。
2．相线工作零线保护零线外壳为导体外壳为导体外壳为导体外壳绝缘单相三线制用电器接线三线插座接线3．4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。
四、问答题（30分）1．观察分析常见电抗元件标称值E数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。
2. 当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。
清华大学出社模拟电子技术习题解答
第三部分 习题与解答习题1客观检测题一、填空题1、在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于掺入的 杂质浓度 ，而少数载流子的浓度则与 温度 有很大关系。
2、当PN 结外加正向电压时，扩散电流 大于 漂移电流，耗尽层 变窄 。
当外加反向电压时，扩散电流 小于 漂移电流，耗尽层 变宽 。
3、在N 型半导体中，电子为多数载流子， 空穴 为少数载流子。
二．判断题1、由于P 型半导体中含有大量空穴载流子，N 型半导体中含有大量电子载流子，所以P 型半导体带正电，N 型半导体带负电。
（ × ）2、在N 型半导体中，掺入高浓度三价元素杂质，可以改为P 型半导体。
（ √ ）3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的，即杂质浓度大，扩散电流大；杂质浓度小，扩散电流小。
（× ）4、本征激发过程中，当激发与复合处于动态平衡时，两种作用相互抵消，激发与复合停止。
（ × ）5、PN 结在无光照无外加电压时，结电流为零。
（ √ ）6、温度升高时，PN 结的反向饱和电流将减小。
（ × ）7、PN 结加正向电压时，空间电荷区将变宽。
（× ）三．简答题1、PN 结的伏安特性有何特点？答：根据统计物理理论分析，PN 结的伏安特性可用式)1e (I I T V Vs D -⋅=表示。
式中，I D 为流过PN 结的电流；I s 为PN 结的反向饱和电流，是一个与环境温度和材料等有关的参数，单位与I 的单位一致；V 为外加电压； V T =kT/q ，为温度的电压当量（其单位与V 的单位一致），其中玻尔兹曼常数k .J /K -=⨯2313810，电子电量)(C 1060217731.1q 19库伦-⨯=，则)V (2.11594TV T =，在常温（T=300K ）下，V T ==26mV 。
当外加正向电压，即V 为正值，且V 比V T 大几倍时，1eTV V >>，于是TV V s eI I ⋅=，这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大，PN 结为正向导通状态.外加反向电压，即V 为负值，且|V|比V T 大几倍时，1eTV V<<，于是s I I -≈，这时PN 结只流过很小的反向饱和电流，且数值上基本不随外加电压而变，PN 结呈反向截止状态。