单元6 波峰焊接技术
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
波峰焊接技术
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数，焊接温度过低，焊料
的扩展率、润湿性变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从
而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元
器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250℃±5℃。
（九） 常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，
( 7 ) 推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就 会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中， 导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的 维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中， 这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮 渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节 的低容量焊料传感器和报警装置。 焊接过程中的工艺参数控制 （五） 预热温度的控制 预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，
波峰焊接技术
在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产 品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外， 由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系 列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激 烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、 焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。
到更加广泛的应用，是今后发展的方向。 三： 免清洗焊接技术
免清洗技术是一个概念、新技术，不同于不清洗。如果说当人们认识 到清洗对提高电子产品质量的重要性，由焊后不清洗发展到清洗是一次 飞跃，那么，现在由清洗发展到免清洗将是一次新的飞跃，决不是倒 退，更不能以降低产品质量为代价。免清洗工艺是相对于传统的清洗工 艺而言，是建立在保证原有产品质量要求的基础上简化工艺流程的一种 先进技术，而不是简单地取消原来的清洗工艺不清洗。免清洗技术应用 新材料和新工艺来达到以往焊后需要清洗才达到质量要求。而不清洗只 是适用某些低消费类电子产品，虽然省去了清洗工序，却相对降低了新 产品的质量。
浅谈波峰焊接工艺技术
波峰焊接技术及应用分析-
波峰焊接技术及应用分析导言波峰焊接是一种电子元器件的焊接方法。
它具有快速、稳定等特点，因而在工业生产中广泛应用。
本文将详细介绍波峰焊接技术的原理、优势和应用。
波峰焊接技术的原理波峰焊接是一种通过熔化两个元器件，将它们连接在一起的方法。
在波峰焊接中，焊接材料通常是锡-铅合金，这种合金通常会被塑成一种形状，和被焊接的元器件放在一起。
波峰焊接的原理是，通过向焊接合金施加瞬时高温，使其部分熔化，形成波峰，然后将被焊接元器件浸入波峰中，使焊料和元器件表面相接触并冷却凝固，保证了焊接的完整性。
波峰焊接技术的优势与传统的手工焊接相比，波峰焊接具有以下优势：高效性波峰焊接机械化程度高，运作速度快。
操作人员无需等待焊料熔化，通过即时加热和冷却，焊接速度更快，大大缩短了焊接的时间。
稳定性波峰焊接能够控制焊接温度和焊接时间。
通过调整加热和冷却时间，可以保证焊接质量和稳定性。
一致性由于波峰焊接机器以相同的方式执行焊接，因此它可以保证产生相同的焊接结果，避免了手工焊接的浪费和不稳定性。
波峰焊接技术的应用波峰焊接技术在如下领域得到广泛应用：电路板组装波峰焊接能够快速、稳定、一致地焊接电路板。
这种焊接方式几乎不会损坏精细电路板或微小元件，极大地提高了组装效率和精度。
电子器件制造由于波峰焊接机器和技术的高效和可靠性，这种方法已经被广泛应用于生产各种电子器件，如晶体管、集成电路等。
铁路列车保养波峰焊接技术能够快速、一致地焊接车辆的主要电路，从而提高铁路列车的可靠性和安全性。
波峰焊接技术是一种高效、稳定、一致的焊接方法，在电路板组装、电子器件制造和铁路列车保养等领域得到广泛的应用。
理解这种焊接技术的原理和优势，可以帮助生产厂商更好地控制产品质量和节约时间成本。
波峰焊接基础技术理论之六
波峰焊接基礎技術理論之六軟釺接中錫珠的產生與預防內容1. 軟釺接中濺錫珠缺陷現象及其判斷標準1.1 軟釺接中的濺錫珠缺陷現象1.2 IPC-610 C 對濺錫珠缺陷的可接收條件2. 錫珠形成的原因2.1 波峰焊接中濺錫珠的形成原因2.2 再流焊接中濺錫珠的形成原因3. 軟釺接中濺錫珠的預防方法3.1 波峰焊接中的預防方法3.2 再流焊接中的預防方法1. 軟釺接中錫珠缺陷現象及其判斷標準1.1 軟釺接中錫珠缺陷現象軟釺接後，在PCB上不是設計所需的位置所找到的釺料包括釺料塵(solder fine)、錫球(solder ball)和錫珠(solder bead)等，統稱為濺釺料現象。
錫塵是細小的，尺寸接近原始焊膏粉末。
對於-325~+500的網目尺寸，粉末直徑是25-45微米。
錫塵是由顆粒的聚結而形成的，所以大於原始的粉末尺寸。
濺釺料只是表面污染的一種，其他類型的汙深包括水漬污染和助焊劑飛濺等，但它們的影響較小。
釺料飛濺是一種可能造成短路的缺陷。
⑪波峰焊接的濺錫珠現象波峰焊接過程中，焊後在PCB板面上會存在少量的、細小的錫珠。
它們通常都出現在插裝焊點的周圍，特別是在諸如96芯、64芯焊點的周圍以及厚膜電路相鄰焊點之間，如圖1所示。
⑫再流焊中的濺錫珠現象焊膏是由各種金屬合金組成，再流焊接中錫珠通常是在焊膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發生的，如圖2所示。
在再流期間，焊膏從主要的沉澱中孤立出來，與來自其他焊盤的多餘焊膏集結，或者從元件體的側面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面，如圖3所示。
1.2 IPC-610C對錫珠缺陷的可接收條件不合格--1，2，3級要求●錫珠/ 飛濺的出現破壞了設定規定的最小電氣間隙；這些錫珠沒有被塗敷層夾陷( 指產品在正常的使用環境下，錫珠不會發生移動)，也沒有附著在金屬觸點上。
不合格(跡象)--1，2，3級要求●錫珠/ 飛濺分佈在焊盤或印製線條周圍0.13mm範圍內或者錫珠直徑大於0. 13mm，如圖4( a )所示。
SMT波峰焊接技术
一、 SMT 波峰焊接技术SMT 中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种，其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用。
再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料。
在再流焊中，预置的钎料膏在外加热量下熔化，与基材发生互相作用而实现连接。
1、波峰焊：波峰焊接（Wave Soldering ）：即将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，装载了元器件的PCB 以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接。
2、再流焊再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法。
再流焊使用的连接材料是钎料膏，通过印刷或滴注等方法将钎料膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再有专用设备——贴片机在上面放置表面装贴元件，然后加热使钎料溶化，即再次流动，从而实现连接，这也是再流焊名称的来由。
窄波峰PCB 防氧化油层传送方向SMD宽平波峰根据热源不同，再流焊主要可分为红外再流焊、热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。
①、 红外再流焊：利用红外线辐射能加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法，下图是红外再流焊的基本原理示意图。
再流焊的钎焊质量主要取决于是否能实现所有焊点的均匀加热，因此钎焊温度工艺参数分为四个阶段： a ． 预热升温阶段铅料膏中的溶剂在外此阶段得到挥发。
如果预热阶段升温过快，将导致两个主要问题：一是溶剂挥发过快带动铅料合金粉末飞溅到印刷电路板上，形成铅料球缺软钎区红外辐射元预热区红外辐射元已涂敷钎料膏和放置元器件的印制电路板最小峰值温度保温时间预热时间最大峰值温度液态时间冷却时间时间/min温度/℃陷；二是铅料膏粘度变化过快导致铅料膏坍塌，形成桥连缺陷，典型的预热升温速率为1~2℃/S，最大不超过4℃/S。
b．预热保温区：在此段温度缓慢上升，主要目的是激活钎料和促使印制电路板上的温度均匀分布。
绝大多数软钎剂的活性温度为145℃，因此这一阶段的温度一般为150℃，最大不超过180℃。
波峰焊接的流程和特点
波峰焊接的流程和特点
波峰焊接是一种常见的电子组装焊接技术。
其特点是使用一个喷
嘴涂覆熔化的焊锡于基板表面所需的位置，之后使用波峰机进行波峰
焊接。
下面是波峰焊接的详细流程和特点：
1. 准备工作：在完成设备的检查和调节后，需要对基板进行预
热和清洁，以消除潮气和减少氧化物。
2. 涂覆焊膏：将焊膏涂覆在焊接区域的基板表面上。
3. 放置元件：在焊接区域放置元件，使其与基板表面保持水平。
4. 进行波峰焊接：在波峰机上设置合适的参数，然后开始波峰
焊接过程。
波峰焊接会与元件的引脚相互作用，熔化焊膏并形成焊点。
波峰焊接的特点：
1. 高可靠性：这种电子组装技术产生的焊点品质稳定，且与元
件的引脚形成的焊点非常牢固。
2. 无需贴片：波峰焊接可以在单面电路板和双面电路板上进行，因此不需要使用贴片技术。
3. 生产效率高：与手工焊接技术相比，波峰焊接可以显著提高
生产效率。
4. 低成本：由于使用波峰焊接技术，因此使用的零部件数量较少，从而可以降低制造成本。
总而言之，波峰焊接是一种可靠、高效且成本低廉的电子组装技术，广泛应用于电子制造业中。
波峰焊接工艺
波峰焊接工艺波峰焊接工艺是一种高效、高质量的焊接方法，广泛应用于电子、通讯、汽车、航空航天等领域。
它采用了先进的电子技术和机械控制技术，能够实现高速、高精度的焊接，同时还具有良好的焊接质量和稳定性。
下面将从原理、特点、应用等方面进行介绍。
一、原理波峰焊接工艺是一种通过电磁感应加热的焊接方法。
在焊接过程中，焊接件被放置在焊接台上，通过传送带或机械臂等装置，将焊接件送入焊接区域。
然后，焊接区域内的感应线圈会产生高频电磁场，使焊接件表面产生涡流，从而使焊接件表面产生热量。
同时，焊接区域内的熔化池也会被加热，从而实现焊接。
二、特点波峰焊接工艺具有以下几个特点：1.高效：波峰焊接工艺采用了先进的电子技术和机械控制技术，能够实现高速、高精度的焊接，大大提高了生产效率。
2.高质量：波峰焊接工艺能够实现焊接过程中的自动化控制，从而保证了焊接质量的稳定性和一致性。
3.节能环保：波峰焊接工艺采用了电磁感应加热的方式，不需要使用明火，从而减少了能源的消耗和环境污染。
4.适用范围广：波峰焊接工艺适用于各种材料的焊接，包括金属、塑料、陶瓷等。
三、应用波峰焊接工艺在电子、通讯、汽车、航空航天等领域都有广泛的应用。
其中，电子领域是波峰焊接工艺的主要应用领域之一。
在电子领域中，波峰焊接工艺主要用于电路板的焊接。
由于电路板上的元器件非常小，需要高精度的焊接，而波峰焊接工艺正好能够满足这一需求。
此外，波峰焊接工艺还可以用于汽车零部件的焊接、航空航天零部件的焊接等。
总之，波峰焊接工艺是一种高效、高质量的焊接方法，具有广泛的应用前景。
随着科技的不断发展，波峰焊接工艺将会在更多的领域得到应用，为人们的生产和生活带来更多的便利和效益。
波峰焊技术及常见问题解决方法
波峰焊技术波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
波峰焊接作业指导书
波峰焊接作业指导书1.引言波峰焊接是一种常见的电子设备组装过程中的焊接方法之一、它通常用于将电子元件和电路板进行连接，以确保它们之间的电气连接可靠和稳定。
本作业指导书旨在向操作人员提供有关波峰焊接的基本知识和操作指导。
2.准备工作在进行波峰焊接之前，需要进行以下准备工作：a.确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机器的电源电压是否符合要求，并且需要有足够的焊锡和助焊剂。
b.准备好需要焊接的电子元件和电路板。
检查它们的质量和完整性，确保它们没有损坏或者脏污。
c.清洁和预处理电子元件和电路板。
使用无纺布和酒精等清洁剂来清除表面的污垢和油脂，并使用助焊剂预处理焊接区域。
3.波峰焊接流程下面是波峰焊接的一般流程：a.将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接架上，并使用短路带固定。
确保元件和电路板之间的间距符合标准要求。
b.将焊接架调整到正确的焊接高度。
通过调整焊锡槽的倾角，使焊锡液保持适当的深度。
c.调整焊接温度和时间。
根据焊接元件和电路板的要求，设置适当的焊接温度和焊接时间。
d.打开焊锡槽的加热器。
加热器应该缓慢升温，直到焊锡液达到适当的温度。
e.在焊接区域上涂抹一层助焊剂。
助焊剂应该均匀涂抹在焊接区域上，以确保焊锡液和焊接区域的接触良好。
f.开始波峰焊接。
当焊锡液达到适当的温度时，将电子元件和电路板进行预热，并在焊接区域中形成合适的焊锡波峰。
g.移除焊接架和短路带。
等待焊接区域冷却，并观察焊接质量。
4.安全注意事项在进行波峰焊接过程中，需要注意以下安全事项：a.确保操作人员戴上适当的个人防护装备，如手套和眼镜。
b.小心处理焊接设备和热的焊锡液。
避免发生烫伤和溅焊。
c.确保工作区域通风良好，以防止有害气体和烟雾的积聚。
5.后续工作完成波峰焊接之后，需要进行以下后续工作：a.观察焊接质量。
检查焊接区域的焊锡液是否完整和均匀，焊接点是否牢固。
b.清理焊接残留物。
使用清洁剂和无纺布等，清除焊接残留物和助焊剂。
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波峰焊机焊锡槽示意图
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波峰焊机
波峰焊接工艺流程
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波峰焊接设备
01 显示器 02 接驳系统 03 助焊剂系统 05 预热器 06 锡炉装置 07 双波峰锡炉 09 角度调节 10 洗爪装置 11 运输系统
04 松香喷雾系统 08 冷却系统
双波峰焊接设备示意图
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“焊料堆积” 焊点呈白色、无光泽，结构松散
“焊料过多” 焊点表面向外凸出
“焊料过少” 焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 “松香焊” “过热” “冷焊” 焊缝中夹有松香渣 焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽 表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
“浸润不良” 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑 常州信息职业技术学院
波峰焊缺陷产生原因与预防对策
⑴焊料不足
①PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃， 焊接时间3-5s。
②插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.150.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 ③细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波 峰焊要求。 ④金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工 质量。 ⑤波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高 度一般控制在印制板厚度的2/3处。 ⑥印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°
③焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。
④焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到 先用，不要存放在潮湿环境中。
⑤焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%）， 使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例＜61.4%时，可 适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 ⑥焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。
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波峰焊缺陷产生原因与预防对策
⑷焊点桥接或短路
①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。 ②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经 碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形， 如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.83mm，插装时要求元件体端正。 ③PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与 PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元 器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温 度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢 一些。 ⑤助焊剂活性差。 更换助焊剂。
(2)波峰形状
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①双泵双波峰 第一波峰为湍流波或δ喷射空心波， 第二波峰为层流波(常采用双向宽平波)， 从而组合成湍流-层流波或δ喷射空心波-层流 波的双波峰。
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湍流波: 波峰口是2-3排交错排列的小孔或 狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快 速流动的、形如涌泉的波峰； δ 喷射空心波: 是从倾斜45°的单向峰口喷出， 锡流与SMA行走同向或逆向喷出。 由于它们具有窜动现象，在焊接过程中有更多的动 能，有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料， 但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀的，还可 能有桥接和毛刺存在。
印制电路板上各 种焊点缺陷
焊点缺陷
外观特点
“不对称”
“松动” “拉尖” “桥接” “针孔” “气泡” “铜箔翘起”
焊锡未流满焊盘
导线或元器件引线课移动 焊点出现尖端 相邻导线连接 目测或低倍放大镜可见焊点有孔 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 铜箔从印制板上剥离
“剥离” 焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离） 常州信息职业技术学院
3.波峰发生器
波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机 的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及 THT均适应)的主要判定标准。 波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形式 及波峰形状。
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(1)动力形式
机械泵
传导式电磁泵 感应式电磁泵
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(3) 热棒（板）加热
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预热系统的作用 （1）助焊剂中的溶剂成分在通过预热器时，将会受热挥发， 从而避免溶剂在经过液面时高温气化造成炸裂的现象， 最终防止产生锡粒的缺陷现象。 （2）避免因温度骤升而造成部品损伤。 （3）确保元器件在经过波峰时，不会因自身浓度较低，大 幅降低焊接温度，从而保证了焊接在规定的时间内达到 温度要求。
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紊乱波
宽平波
“紊乱波”＋“宽平波”
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④ 选择性波峰焊设备 工作原理是：为保护承受高温的能力较差的 SMD-集成电路，在由电路板设计文件转换的 程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到 电路板需要补焊的位置，顺序、定量喷涂助 焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。
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波峰焊缺陷产生原因与预防对策
⑵焊料过多
①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温 度为250±5℃，焊接时间3-5s。
②PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与 PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元 器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
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波峰焊缺陷产生原因与预防对策
⑸润湿不良、漏焊、虚焊
①元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使 用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 ②片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度 下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结 构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。 ③PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设 计要求 ④PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小 于0.8-1.0% ⑤传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。 ⑥波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡 波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成 漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴。 ⑦助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。 ⑧PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度
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一般助焊剂
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免清洗助焊剂
③ 焊料添加剂
防氧化剂 ：可以减少高温焊接时焊料的氧化， 不仅可以节约焊料，还能提高焊接质量。
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波峰焊的温度曲线及工艺参数控制
理想的双波峰焊的焊接温度曲线如下图所示： 第一波峰一般调整
235～ 260℃
为235～240℃/1s 左右；
有利于焊点内的助 焊剂挥发，避免形 成夹气焊点，还能 让多余的焊锡流下 来。
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② 高波峰焊机
适用于THT元器件“长脚插焊”工艺 ，一般，在高波峰 焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。
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③ 双波峰焊机
特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路板。 最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波” 。
一般波峰焊机的内部结构示意图
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关键部件主要有:助焊剂发泡装置、预热器、波峰发 生器等。
1．助焊剂发泡装置
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2. 预热器
(1) 强迫对流
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(2) 石英灯加热 它是一种通过红外辐射加热的方法，石英灯 是一种短波长的红外线加热源，它能够做到快速 地达到任何所设置的预热温度。
④ O形波 又称旋转波，在波中装入有S形槽口的振动片，使波峰口 的锡流改变为旋转的锡流，使原来平整的平面形成有旋涡的 波面。
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几种波峰焊机
一般的波峰焊机焊接SMT电路板时存在以下 问题： · 气泡遮蔽效应。 · 阴影效应。
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① 斜坡式波峰焊机 特点：
增加了电路板焊接 面与焊锡波峰接触 的长度 ；
第二波峰一般设置
90 ～ 130℃
在240～260℃/3s 左右。
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常见的故障分析
焊点的质量要求
⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观
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典型THT焊点的外观
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印制电路板上各 种焊点缺陷
焊点缺陷 “虚焊”
外观特点 焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
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② 助焊剂 波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展 率>85%；粘度小于熔融焊料，容易被置换；一 般助焊剂的比重在0.82～0.84g/ml，可以用相 应的溶剂来稀释调整，焊接后容易清洗。 假如采用免清洗助焊剂，要求比重<0.8 g/ml， 固体含量<2.0wt%，不含卤化物，焊接后残留 物少，不产生腐蚀作用，绝缘性好，绝缘电阻 >1×1011Ω。
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不同印制电路板在波峰焊时的预热温度
PCB 类型 单面板 双面板 双面板 多层板 多层板 元器件种类 THC+SMD THC THC+SMD THC THC+SMD 预热温度（℃） 90~100 90~110 100~110 110~125 110~130
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波峰焊工艺材料的调整 ① 焊料 波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为 183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上，并且 Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%。 主要金属杂质的最大含量范围见下表