波峰焊工艺[1]
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺
第二节：焊接辅材
2. 助焊剂的成份和分类 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂外表活 性
剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各 种固
体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成 份所
占比例各不相同，所起的作用也不同。
例如我们公司所使用的就只都是深圳同方电子新材料的 TF-800H这一款。
活性很弱。
。随着预热温度的升高，活性物
溶剂中加入低沸 质逐渐趋近于活性温度。
溶剂的目的主要
是为改善助焊剂 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂 在喷涂过程中的
流动性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后， 释放出活 性化学物 质净化被 焊金属表 面，达到 润湿目的 。
当温度升到焊接温度 后，活性剂分解，只 要此区域所经历的时 间足够，活性剂就能 分解殆尽，最后剩下 一部分残留的高沸溶 剂覆盖在PCB表面。
6.3.3 焊点的轮廓敷形
A、焊料过多〔堆焊〕 焊料在焊点上堆集过多而形成凸状外表外形，看不见引脚轮廓，如图6-7所示：
焊料
焊盘 PCB
引脚
图6-7 焊料过多
第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
第五节：焊接可接受性要求 良好的焊点〔摘自IPC-A-610D〕
图5-1
图5-2
第五节：焊接可接受性要求
可接受焊点 锡铅焊料
锡银铜焊料
第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
6.1 波峰焊接中存在的缺陷
波峰焊接是产生PCB组件缺陷的主要原因，在整个组装过程中它引起 的缺陷高达50%。当PCB有上千个焊点时，焊接必须要有很高的成功率才行 。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。
它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。
第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。
最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。
它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。
从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。
它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。
波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。
首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。
对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。
波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。
根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。
焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。
焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。
前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。
首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。
然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。
接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。
在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。
当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。
焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。
最后是焊后处理。
焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。
首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。
对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。
修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。
最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。
总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。
通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。
波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
无铅波峰焊工艺
1.1无铅波峰焊工艺波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件PCB置于传送带上，经过某一些特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
当PCB进入波峰面前段时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰焊前整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所包围，但是在离开波峰尾端的瞬时，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成完美的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。
1.1.1无铅波峰焊工艺新特点波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。
目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。
1. 高的焊接温度主要的无铅钎料Sn0.7Cu熔点(227ºC)较传统SnPb(183ºC)高44ºC，设备的可加热最高温度也应相应提高至少44ºC，所以设备材料及结构设计必须具有良好的耐热性，在高温下不变形。
另外无铅波峰焊的焊接温度较高(一般设定为260o C)，为减少印刷电路板组装件与波峰接触时的热冲击，需要增加预热时间。
最好的解决方法是增加设备的预热区长度，其长度由产量和传送速度来决定。
无铅化后预热区的长度由以前的90～100㎝变为120～150㎝，增加了预热时间。
对于加热方式来说，基本采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法由强制热风对流，电热板对流、电热棒加热和红外线加热等。
2.长的预热时间预热阶段主要是蒸发多余溶剂和PCB制造过程中夹带的水分，增加粘性，并起到活化助焊剂的作用。
如果粘度太低，助焊剂会被熔融钎料过早的排挤出，造成表面润湿不良。
表2为无铅免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的活性参数。
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2020/11/24
波峰焊工艺[1]
内容
1. 波峰焊原理 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3 波峰焊材料 4 波峰焊工艺流程 5 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策
波峰焊工艺[1]
• 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺，以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺，
的情况确定。 • b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设
（90~130） • c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情
设定（0.8~1.92m/min） • d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5
时的表头显示温度） • e 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处
波峰焊工艺[1]
波峰焊工艺
•
→
→
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→
•
印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件
波峰焊
波峰焊工艺[1]
• 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。
• 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性高等优点。
• 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。
行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
PCB运动方向
振动波
平滑波
波峰焊工艺[1]
焊点的形成过程
•
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时， PCB焊盘与引脚
部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应,此时焊料是连成
一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表
面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾
体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊 接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
波峰焊工艺[1]
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制 板表面0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度 好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜 不起皱；
件焊接并检验→连续焊接生产→送修板检验。
波峰焊工艺[1]
• 5 波峰焊操作步骤 • 5.1 焊接前准备 • a 插装前在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶
SMC/SMD贴片、胶固化）后附元器件插孔的焊接面涂阻 剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞 如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防 峰焊时焊锡流到PCB的上表面（如水溶性助焊剂只能采 阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装 器件，焊接后可直接水清洗）。然后插装通孔元件。
波峰焊工艺[1]
• 7. 波峰焊工艺参数控制要点 • 7.1 焊剂涂覆量 • 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，
能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂 覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊 类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定 喷射两种方式。
波峰焊工艺[1]
• ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比 一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过 中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增 其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面， 碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传 涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应 时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏 会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要 意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
• 助焊剂涂覆装置
发泡助焊剂槽
滚筒助焊剂槽
助焊剂喷嘴
超声喷雾器
波峰焊工艺[1]
波峰焊工艺[1]
• 常见的几种波峰结构
λ波 T形波
Ω波
空心波
波峰焊工艺[1]
• 双波峰焊理论温度曲线
波峰焊工艺[1]
双波峰焊实时温度曲线
波峰焊工艺[1]
• 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 • a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件
波峰焊工艺[1]
• 3.5 锡渣减除剂 • 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省
焊料的作用。 • 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带 • 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 • 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期
限为半年。
波峰焊工艺[1]
• 4 波峰焊工艺流程 • 焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须
按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方 向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
波峰焊工艺[1]
3 波峰焊材料
• 3.1 焊料 （1）有铅焊料 • 一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 • 使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内。Sn 含量最低不得
波峰焊工艺[1]
•
c 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、
清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分
可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三
类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择
• 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜 通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产 必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、 公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗 的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助 剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
波峰焊工艺[1]
（2）无铅焊料
• Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni合金，其熔点为227℃。 • （添加少量的Ni可增加流动性和延伸率） • Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为
216~220℃左右。（高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu 焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高，同时也会腐 蚀Sn锅）
波峰焊工艺[1]
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活
性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂 又能保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的 润湿和扩散。
波峰焊工艺[1]
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气 焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84 — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物， 焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻 ＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清 — 常温下储存稳定。
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气 孔、砂眼；
波峰焊工艺[1]
b 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润 角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开 形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
(a) 插装元器件焊点
(b)贴装元件焊点
图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图
波峰焊工艺[1]
c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属 化孔）
波峰焊工艺[1]
f 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装 配图相符。
g 插装件要端正, 不能有扭曲、倾斜等。 h 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色 不允许阻焊膜起泡和脱落。 i PCB和元器件表面要洁净, 清洗后无助焊剂残留物和其 它污物。
波峰焊工艺[1]
合格的焊点（IPC标准）
波峰焊工艺[1]
无铅波峰焊焊点
波峰焊工艺[1]
IPC标准（分三级）
转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗） c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重
接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还 在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续 接。
波峰焊工艺[1]
6. 检验（无铅焊点检测在IPC-A-610D中介绍） 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
波峰焊工艺[1]
•
印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的
料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印
板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过
焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过
二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊
之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前
波峰焊工艺[1]
• 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在 90—130℃），预热的作用：①助焊剂中的溶剂被 挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂 中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制 板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它 污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧 化的作用③使印制板和元器件充分预热，避免焊接 时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
波峰焊工艺[1]
• b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释 c 将助焊剂倒入助焊剂槽
• 5.2 开炉 • a 打开波峰焊机和排风机电源。 • b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度