波峰焊工艺规范
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊工艺 PCB_焊盘工艺设计规范
波峰焊工艺PCB 焊盘与孔设计规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性。
2. 适用范围本规范适用于本公司电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>IPC-SM-782<<表面贴装设计与焊盘结构标准>>IPC-2221<< PCB设计通用标准>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.8mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于1.0mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
波峰焊作业规范
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第3 页共6 页A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第4 页共6 页6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第5 页共6 页7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第6 页共6 页7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
波峰焊作业规范
1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
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波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所
1.范围
1.1主题内容
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
1.2适用范围
本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件
JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求
严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。
定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤
焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶
固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金
手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰
后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘
带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊
剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，
应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，
但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表
面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较
多的组装板取上限）
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定
（一般为－1.92m/min）
焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃时的
表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶
显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。
首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住 PCB。
c.按出厂检验标准。
根据首件焊接结果调整焊接参数
连续焊接生产
a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住 PCB，检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
检验标准按照出厂检验标准
5.波峰焊工艺参数控制要点
5.1焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
5.2印制板预热温度和时间
预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
预热温度在 90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB 类型和组装形式的预热温度参考表 1。
参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。
预热时间由传送带速度来控制。
如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气
体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB 底面的焊剂带有粘性。
表 1 预热温度参考表
5.3焊接温度和时间
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。
液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为 250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。
由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。
波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为 3－4s。
5.4印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为 3－7℃。
是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。
通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。
适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。
当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。
适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。
5.5工艺参数的综合调整
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。
焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。
双波峰焊的第一个波峰一般在 235－240℃/1s 左右，第二个波峰一般在 240－260℃/3s 左右。
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。
在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。