全面波峰焊工艺讲解
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。
它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。
波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。
首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。
对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。
波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。
根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。
焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。
焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。
前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。
首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。
然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。
接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。
在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。
当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。
焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。
最后是焊后处理。
焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。
首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。
对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。
修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。
最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。
总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。
通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。
波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
波峰焊工艺
波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。
浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。
之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。
•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。
•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。
4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。
它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。
全自动波峰焊工作原理
全自动波峰焊工作原理
全自动波峰焊是一种电子焊接技术，常被用于印刷电路板(PCB)的组装过程。
以下是全自动波峰焊的工作原理：
1. 准备工作：首先，需要在PCB上预先安装焊接元件，例如
电子器件或插座。
然后，将已安装元件的PCB夹具固定在焊
接机的工作台上。
2. 熔化焊锡：焊接机将焊锡材料装填在焊锡槽中，然后加热到适当的温度。
这样可以将焊锡材料熔化成液态。
3. 线路预热：焊接机使用加热器预热PCB上的线路和焊盘。
预热是为了提高焊接质量，减少不良焊接和应力。
4. 工作台移动：焊接机的工作台会根据预先设定的参数，以既定的速度将PCB夹具移动。
该速度旨在实现良好的焊接。
5. 焊锡加热：当PCB被移动到波峰焊炉的位置时，熔化的焊
锡会被推到波峰区域。
在波峰区域，焊锡被加热至适当的温度，通常接近其熔点。
6. 元件上锡：在波峰区域，PCB上的电子器件或插座与液态
焊锡接触。
焊锡的液态性质使其能够在器件与PCB之间形成
可靠的焊接连接。
7. 速度控制：焊接机的工作台继续以既定速度移动，使PCB
逐渐远离波峰区域。
这有助于形成均匀的焊接连接。
8. 冷却和固化：一旦焊接完成，焊锡会迅速冷却并变固态。
随后，PCB会经过冷却区域，以确保焊接连接的稳定性。
总结起来，全自动波峰焊通过将焊锡材料熔化，将元件暴露在液态焊锡上，并使用既定的速度将PCB从波峰区域转移，实现快速、高效的焊接连接。
这种焊接技术可有效提高焊接质量和生产效率。
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（参考：[工艺] 第7章）
顾霭云
内容
1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 检验 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9. 无铅波峰焊特点及对策
• 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺，以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺，
• 除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互 相作用有直接影响外，还与PCB传送速度、传送角度、焊 锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、B2处剩余锡的重力 加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间 都存在一定制约关系。
• 当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下， 对某一特定的PCB，其PCB的传送速度与液态焊料流体速度 都有一个最佳的配合关系。因此，如何找到这个最佳的配 合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。
216~220℃左右。（用于高可靠产品） • Sn-0.5Ag-0.7Cu； Sn-1.0Ag-0.5Cu等低Ag的Sn-Ag-
Cu焊料，熔点为217~227℃，性能鉴于SAC305和 Sn-0.7Cu之间。
3.2 助焊剂和助焊剂的选择 a. 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活
5. 波峰焊操作步骤 5.1 焊接前准备 a. 插装前在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD
贴片、胶固化）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘 贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较 大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时 焊锡流到PCB的上表面（如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂， 涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊 接后可直接水清洗）。然后插装通孔元件。
c. 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗、 半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为 R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型， 要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。
• 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇 通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品 必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办 公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型 的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊 剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
3.5 锡渣减除剂 • 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省
焊料的作用。 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带 • 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 • 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期
限为半年。
4. 波峰焊工艺流程 • 焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首
件焊接并检验→连续焊接生产→送修板检验。
合格的焊点（IPC标准）
IPC标准（分三级）
7. 波峰焊工艺参数控制要点 7.1 焊剂涂覆量 • 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不
能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂 覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂 类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量 喷射两种方式。
按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方 向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
3 波峰焊材料
• 3.1 焊料 ⑴ 有铅焊料
• 一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 • 使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内；焊料
的主要杂质的最大含量控制在以下范围内： • Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜
喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周
转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊
（90~130） • c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
设定（0.8~1.92m/min） • d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃
时的表头显示温度） • e 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行
在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊
料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使
焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。
相反，如果焊盘和引脚可焊性差或
温度低，就会出现焊料与焊盘之间
的润湿力小于两焊盘之间焊料的内
聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。
性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂 又能保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的 润湿和扩散。
b. 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。 焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82～0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物， 焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻 ＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； — 常温下储存稳定。
行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
PCB运动方向
振动波 平滑波
焊点的形成过程
•
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时， PCB焊盘与引脚全
部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应,此时焊料是连成
一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表
面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附
适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。
• SMD波峰焊时造成阴影效应
• 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印
制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡 （或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚 表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；
洗反而会造成焊点吃锡量减少，使焊点干瘪，甚至缺锡、虚焊 。
波峰喷嘴示意图
②②
⑤⑤
③③
④④
⑦⑦
⑧⑧ ①①
①增压腔 ②喷嘴 ③液态焊料液面 ④平滑焊料波
⑥⑥
⑥⑥
⑤倾斜角可调的传送装置 ⑥焊料从远远低于液面处返回焊料槽 ⑦可调节的“侧板” ⑧旋转“侧板”不同的倾斜角度，控制焊料流速
通过以上分析可以得出结论： 波峰焊焊点形成是一个非常复杂的过程
• 双波峰焊理论温度曲线
双波峰焊实时温度曲线
• 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 • a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件
体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊 接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
• ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重 一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程 中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大， 其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨 碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统 涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及 时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低 会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注 意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存 在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊 接。
6. 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察
检测标准
• 企业标准 • 国内外行业标准 • IPC-A-610 C • IPC-A-610 D
通孔元件——优良焊点的条件
外观条件： • a 焊盘和引脚周围全部被焊料润湿 • b 焊料量适中，避免过多或少 • c 焊点表面表面应完整、连续平滑 • d 无针孔和空洞 • e 焊料在插装孔中100％填充 • f 元件引脚的轮廓清晰可辨别 • 内部条件 • 优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层） • 没有开裂和裂纹
波峰焊工艺
•
→
→
→
→
•
印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件
波峰焊
• 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。
• 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性高等优点。
• 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。
PCB 传感器
PCB 传输方向
传送带
预热器
传感器 计数器
焊料锅
助焊剂
控制器
双波峰焊示意图
• 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在 90～130℃），预热的作用：①助焊剂中的溶剂被 挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂 中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制 板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它 污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧 化的作用③使印制板和元器件充分预热，避免焊接 时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。