波峰焊工艺流程说明
波峰焊的工序流程
波峰焊是一种常用的电子焊接技术，是将插件和电路板互相连接的重要方法之一。
下面是波峰焊的工序流程：
1.制备电路板
首先，需要对电路板进行制备，包括清洁、脱脂、切割等工序。
这是为了确保电路板表面洁净，不留任何尘土和油脂以及确保符合规定的尺寸及形状。
2.准备组件
准备与电路板焊接的组件，例如插件或元件等。
这些组件应该被正确标识并检查他们的连线以及引脚是否完整，正确以及符合尺寸。
3.将元件装载至电路板
把component mounted on the board using an insertion machine.这一点通常是通过组装和插入机器来完成的。
如果没有使用在制造中的机器来完成它，它通常需要使用工具手动装入。
4.加热和焊接
在加热和焊接这一步中，电路板会通过一条传送带进入焊接区域。
这个区域有许多仿真波的加热和焊接装置，这些波产生指定的温度，以确保组件能够焊接。
电路板通过这个区域时，波峰将其加热，并使其连接到元件引脚上。
这产生了充分和良好的接触以保证焊接的质量。
5.冷却和清理
完成加热和焊接后，电路板会通过冷却区域，以便将其温度逐渐恢复到室温。
根据需要进行洗涤和喷油颜色等清洁和完成操作。
总之，波峰焊凭借其高效、高质量、自动化等优点，在电子制造业中得到了广泛应用。
了解波峰焊的工序流程，有助于我们更好地理解这一技术，并确保生产过程顺利进行。
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
波峰焊基本工艺作业流程说明
概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。
因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
波峰焊工艺流程以及操作规范
波峰焊工艺流程以及操作规范
1.波峰焊工艺流程图
波峰焊工艺流程
波峰焊机工艺流程分为两个部分:一个是单机式，另一个是联机式；是因为两种机子的结构不同，所以他们的工艺流程也是不一样的。
A.单机式波峰焊工艺流程
a.元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板——撕掉阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱；
b.印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—从模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
B.联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷却—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊—冷却—清洗—印制板脱离焊机—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2.波峰焊工艺操作规范
1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养
2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油
3.操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物
4.操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品
5.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作
6.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间
7.工作场所不允许吸烟吃食物
8.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服装
9.放置拐带手机以及其他电子产品，为了不影响波峰焊电脑而防范的。
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概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种；A.单xx：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B.双xx：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；二．相关参数波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1.预热：A.“预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；B2、走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区xx：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
2、锡炉温度：以使用的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：基于以上参数所定的波峰炉工作曲线图如下：3、链条（或称输送带）的倾角：A、这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度；B、当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。
4、风刀：在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
注：风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位，在使用过程中的维修、保养时不要随意改动。
5、锡液中的杂质含量：在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。
所以，在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过0.3%时,建议作清炉处理。
但是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定。
三、xx炉使用过程中常见问题的对策波峰炉在使用过程中，往往会出现各种各样的问题，如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题；这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果；为了解决这些问题，应该从以下几个方面着手：第一，检查锡液的工作温度。
因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定的误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般状况下，使用比例的锡铅焊料时，建议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还是要区别对待；第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。
通常状况下，我们建议预热温度应在90-110度之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整；这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；第三、检查助焊剂的涂布是否有问题。
无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。
第四，检查助焊剂活性是否适当。
如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路,则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能使锡液有较好的流动;出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面作适当调整；第五，检查锡炉输送链条的工作状态。
这其中包括链条的角度与速度两个问题，通常建议把链条角度定在5-6度之间，送板速度定在每分钟1.1-1.2米之间；就链条角度而言，用经验值来判断时，把PCB上板面比锡波最高处高出左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性；在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，会影响焊点的焊接效果；就以上所有指标参数而言，绝不是一成不变的数据，他们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系；比如要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，PCB板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，所以提高锡液的温度是必要的。
第六、检验锡液中的杂质含量是否超标。
第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。
首先确定PCB是否是“预涂覆板”（单面或双面的PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为“预涂覆板”），此类PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时，PCB板表面就有可能会出现“泛白”现象：轻微时PCB板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时PCB板面会出现白色结晶残留；这种状况的出现严重地影响了PCB的安全性能与整洁程度。
如果您所用的PCB是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板面清洁，可在焊接后进行清洗；或选择与所焊PCB上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。
如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂；如果有强活性的助焊剂进入PCB板的“贯穿孔”，其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。
第八、如果PCB板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。
这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送PCB的速度来调节；如果仍解决不了此问题，可以检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。
第九、在保证上述使用条件都在合理范围内，如果仍出现PCB不间断有虚焊、假焊或其他的焊接不良状况。
可检查PCB否有氧化现象，板孔与管脚是否成比例等，以及PCB板的设计、制造、保存是否合理、得当等。
SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混裝90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混裝100~110多层板通孔器件115~125多层板混裝115~125准备工作：a．检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；b．检查波峰焊机定时开关是否良好；c．检查锡槽温度指示器是否正常。
方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15mm处的温度，判断温度是否随其变化：d．检查预热器系统是否正常。
方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；e．检查切脚刀的工作情况。
方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵；f．检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；g.待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。