波峰焊工艺操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
波峰焊机安全操作规程
波峰焊机安全操作规程
《波峰焊机安全操作规程》
一、前言
波峰焊机是一种常用的焊接设备，用于电子零件的焊接。
为了确保操作人员的安全，以下是波峰焊机的安全操作规程，务必严格遵守。
二、波峰焊机的安全操作规程
1. 操作人员必须佩戴防护眼镜和耳塞，以防止火花或飞溅的焊接材料伤害眼睛和耳朵。
2. 在操作过程中，必须保持工作区域干净整洁，避免杂物堆积，以免造成操作事故。
3. 操作人员必须穿着合适的工作服和手套，防止意外的火花或烫伤。
4. 在操作前，必须检查设备的电源和电气线路，确保无漏电风险。
5. 操作人员必须熟悉焊接设备的操作规程和紧急停止开关的位置。
6. 操作人员在操作过程中，不得离开工作岗位，必须全神贯注
地完成焊接工作。
7. 在更换焊接材料或调整设备时，必须先断开设备的电源，以确保安全。
8. 焊接设备应放置在通风良好的地方，并远离易燃材料，以防止火灾危险。
9. 完成焊接工作后，必须将设备和工作区域清洁干净，以便下次使用。
10. 如发生设备故障或操作事故，必须立即停止操作并向相关人员报告，确保安全。
以上是关于波峰焊机安全操作规程的内容，希望所有操作人员严格遵守，并安全地完成焊接工作。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程
《波峰焊安全操作规程》
波峰焊是一种常用的焊接方法，广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保焊接作业安全顺利进行，以下是波峰焊的安全操作规程：
一、工作人员须具备相关的焊接技能和经验，必须经过专业培训后方可操作波峰焊机。
二、在操作波峰焊机之前，必须仔细阅读并严格遵守相关操作说明书，熟悉设备的工作原理、结构和操作流程。
三、在进行波峰焊作业前，需穿戴好防护用具，包括焊接头盔、焊手套、防护服等，确保自身的安全。
四、在操作波峰焊机时，必须注意周围环境的通风情况，保持空气流通，以避免有害气体对工作人员的危害。
五、禁止擅自调整波峰焊机的参数和设备，只有经过培训和授权的人员方可进行调整操作。
六、在进行波峰焊作业时，要注意观察设备的运行状态，并随时保持设备的清洁和维护，确保设备的正常运行。
七、在操作过程中，严禁用手触摸焊接头和焊接件，以免发生触电和烫伤事故。
八、在焊接作业结束后，及时关闭设备电源，清理和整理工作场地，确保无隐患，防范事故发生。
总之，正确使用波峰焊机，严格遵守相关安全操作规程，是确保焊接作业安全的关键。
工作人员应牢记安全第一的原则，增强安全意识，加强安全培训，提高操作技能，共同维护一个安全、稳定的工作环境。
波峰焊操作规程
波峰焊安全操作规程波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。
一：目的：为了正确操作波峰焊机，提高设备使用效率，保证产品质量符合工艺的要求二：范围：公司的波峰焊设备三：操作步骤1：开动波峰焊机前应检查设备各部件螺丝有无松动现象。
2：检查锡容量是否合适(不可低于炉面10mm）3：检查助焊剂是否达到要求(至容器2|3处），4：检查传输链条工作是否正常，保证无挤压，卡死现象。
5：打开电源开关，对预热区和锡炉进行加热。
预热区温度控制在135—140度将锡炉温度控制在255---265度。
根据生产需要，实际温度需和工艺要求相适应。
6：当各区设置温度达到要求后过板，打开输送链开关，传送链条速度设置为0.8-1.5m/min.同时打开助焊剂喷嘴并调节最佳效果。
7：PCB板浸锡波峰时间在2-3秒，夹送倾角4--6度，助焊剂喷雾压力为2--3Psi. 8：PCB板过炉时，两板之间放置距离不得小于5cm。
9:对首件产品实行自检，经判定合格后，方可正式生产。
当波峰焊温度出现异常时，立即停止使用，由设备维修人员对波峰焊进行检测维修。
维修完成后方可继续生产。
四：停机操作1：生产结束后，使设备在不加热的状态下运转10分钟，防止传送部分受热不均而发生变形。
2：关闭电源，保持设备清洁。
五：注意事项1：PCB板过炉后，温度较高。
操作人员防止烫伤2：技术员每天需对各区温度设置进行检查并实际测量。
温度必须在规定范围之内。
3：波峰焊机操作人员需经培训合格上岗。
并每天认真填写设备点检表。
编制张整审核批准。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
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波峰焊工艺操作规程
1．波峰焊操作步骤
1．1焊接前准备
a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶
固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数
a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂
均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应
有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不
要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面
温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的
组装板取上限）
c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定
（一般为0.8－1.92m/min）
d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表
头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示
的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助
焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产
a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱
送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的
印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应
检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
1．7检验标准按照出厂检验标准。
2．波峰焊工艺参数控制要点。
2．1 焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2．2印制板预热温度和时间
预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊
盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起
到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力
损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。
参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。
预热时间由传送带速度 来控制。
如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或 预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
PCB类型组装形式预热温度（℃）
单面板纯THC或THC与SMC/SMD混装90－100
双面板纯THC 90－110
双面板 THC与SMD混装 100－110
多层板纯THC 110－125
多层板 THC与SMD混装 110－130
表8－1预热温度参考表
2．3焊接温度和时间
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。
液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。
由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。
波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3－4s。
2．4印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3－7℃。
是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬 坡角度。
通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度
越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。
适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。
当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。
适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
2．5 工艺参数的综合调整
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。
焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。
双波峰焊的第一个波峰一般在235－240℃/1s左右，第二个波峰一般在240－260℃/3s左右。
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。
在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
3．波峰焊质量控制方法
3．1严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。
定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
3．2根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3．3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。