波峰焊工艺参数
波峰焊参数设置
波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。
在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。
二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。
过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。
一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。
对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。
2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。
不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。
选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。
此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。
波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。
3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。
预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。
预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。
通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。
4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。
过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。
一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。
因此需要根据实际情况进行调整。
5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。
不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。
6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。
不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。
三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
波峰焊SOP
版本
变更内容
A B C
波峰焊设备结构图
上工序
插件 波峰焊 补焊
本工序 后工序
1.锡炉温度：260℃±10℃ 2. 预 热 一：120℃±10℃ 3. 预 热 二：140℃±10℃ 4. 预 热 三：160℃±10℃ 5. 预 热 四：180℃±10℃ 6. 链条速度：800～1400㎜/min 7.FLUX流量：30±10ml/min
鹰泰德创 标准工作指导书 （SOP）
生产流程：
设备型号 站 别
一、工艺参数设定：
ZWDS-350-E 波峰焊-1F
8. 喷雾压力：0.3±0.1mpa 9.仰角高度：4～7° 10.链爪与波峰口间距：4～12㎜ 13.PCB浸锡厚度：1/2 2/3 14.吃锡时间：3s～5s
用户 通用
图示：
页码
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三、注意事项： 使用材料：
无铅 助焊剂： 型号：2108D-1 无 铅 锡 棒: 型号：SA03 清 洗 剂： 型号：GT-163 1.停机时间大于4h时，必须重新检测参数 2.PCB板尽量避免第二次过炉，过炉应将板温降到40度以下，
禁第三次过炉。 严 3.助焊剂喷雾应调整成雾状，留在PCB板面上应均匀。喷雾头每2小时用毛刷清洁一次。 4.发现扰流波孔堵塞时，用钢钎通孔，不应在产品运转时加锡。 5.按时填写《波峰焊日常点检记录表》《波峰焊产品首件、定时确认表》 6.作业时应配带静电手套；接触PCB轻拿轻放，只允许拿住PCB板边或散热片等固定零件。 7.更换机种类型时需重新检测机器状态及参数设置，并填写相应报表 8.锡炉温度高注意防烫防护
编制 审核 图号
制作日期
特别注意：生产机种时，有排线、端子等不耐高温元件，需通知波峰焊技术人员对锡炉参数重新调试。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
KK-350II波峰焊技术规格书
部 分 2 正常运行功率 12KW
机 1 外型尺寸 体
2 重量
4430X1620X1710 2300KG
四、关键零部件说明 （部分关键零部件采用技术、配套情况）
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28
PID 控温方式及液面低位报警, 直联
式马达驱动波峰，变频调速
锡渣自动流向固定区域聚集，无需停 避免了用传统方法清理锡渣
机收锡渣
时，员工吸入有害的重金属蒸
气。
5 波峰高度 6 加热部件
电脑控制 特制长寿命发热器
发热器 5 年包换
洗 1 电动毛刷
爪
自动清洗。
装
置
电 1 三相 380VAC 50Hz
源
启动功率 26KW
国别
德国 日本 日本 日本
日本 德国
日本 德国 日本 中 中国 瑞士 瑞士 瑞士 德国 美国 德国 德国 中国 中国 中国 中国 中国 日本 日本
五、设备安装要求（电力、场地、配套设施等） 1．电源 380V 三相五线 63A 建议线径 25mm2 2．气源要求：干燥后 0.25~0.4Mpa 工业气源 3．排风系统：抽风要求：25m3/min（进口，出口强制抽风，风口量至少 25m3/min）
劲拓波峰焊机技术规格书
一、 产品型号
KK-350II
二、技术特点
1．喷雾系统 ：喷嘴与 PCB 成 90 度角，通孔 100%喷涂. 助焊剂缓冲泵及缓冲缸日本自吸式耐腐蚀 泵，带液位监测的密封式助焊剂缓冲缸可在助焊剂喷涂过程中，在线更换助焊剂容器。
2. 导轨做过硬化处理,坚固稳定, 确保导轨的磨损程度最小寿命长. 3. 锡炉:铸铁加陶瓷 无铅 450KG 三、技术参数（各部分特点及技术参数，可增加项目）
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准波峰焊是一种常用的电弧焊接技术，也被称为电渣焊。
它通过产生一系列的电弧波峰来完成焊接过程，具有高效、高质量和高可靠性的特点。
在波峰焊的参数设定中，有几个关键因素需要考虑，包括焊接电流、焊接电压、焊接速度和焊接时间等。
焊接电流是决定焊接过程中熔化金属的主要参数之一。
合适的焊接电流可以保证焊接强度和质量，同时避免出现焊接缺陷。
一般来说，焊接电流应根据焊接材料的种类和厚度来设定。
对于较薄的材料，适宜选择较小的焊接电流，而较厚的材料则需要较大的焊接电流。
焊接电压是控制焊接过程中电弧稳定性的重要参数。
合适的焊接电压可以保证电弧的稳定燃烧，避免产生飞溅和焊接缺陷。
一般来说，焊接电压应根据焊接电流来设定。
当焊接电流较小时，适宜选择较低的焊接电压，而焊接电流较大时则需要较高的焊接电压。
焊接速度是控制焊接过程中熔化金属流动的重要参数。
合适的焊接速度可以保证焊接焊缝的形状和质量，避免产生焊接缺陷。
一般来说，焊接速度应根据焊接材料和厚度来设定。
对于较薄的材料，适宜选择较快的焊接速度，而较厚的材料则需要较慢的焊接速度。
焊接时间是控制焊接过程中熔化金属凝固的重要参数。
合适的焊接时间可以保证焊接焊缝的完整性和质量，避免产生焊接缺陷。
一般来说，焊接时间应根据焊接材料和焊接速度来设定。
对于较薄的材料和较快的焊接速度，适宜选择较短的焊接时间，而较厚的材料和较慢的焊接速度则需要较长的焊接时间。
总结起来，波峰焊的参数设定标准包括焊接电流、焊接电压、焊接速度和焊接时间等。
合理设定这些参数可以保证焊接过程的稳定性和焊接质量，提高焊接效率和生产效益。
在实际操作中，需要根据具体的焊接要求和材料特性来选择合适的参数设定。
同时，还需要通过实验和实践来不断优化和调整参数，以达到最佳的焊接效果。
波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
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波峰焊的主要工艺参数
发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291
为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。
1)润湿时间
润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。
2)停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。
停留时间的计算公式为
停留时间=波峰宽／速度
通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。
3)预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。
4)焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。
适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。
实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。
5)波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。
此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。
对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。
6)传送倾角
波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。
～7。
之间。
通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。
7)热风刀
热风刀是20世纪90年代出现的新技术。
所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。
热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。
同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。
总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。
热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。
8)焊料纯度的影响
波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜
会导致焊接缺陷增多，如拉尖、桥连和虚焊，因此铜是焊料锅中必须及时清除的主要杂质。
引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。
高温下焊料的氧化相当迅速，特别是转动轴附近的焊料氧化更明显，锡锅表面每时每刻都舍产生氧化层，往往会造成细小的氧化物进入锡料之中，对焊接质量带来影响。
减小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊质量的一项重要内容，早期采取加入抗氧化油的办法，虽然取得明显效果，但又带来抗氧化油本身对PCB的污染。
因此新型波峰焊机采用氮气保护的办法，使氮气充满锡锅上方的空间，达到防焊料氧化的效果，以提高焊接质量。
9)助焊剂性能
由于助焊剂品种多，性能差别大及焊后SMA清洗的问题，加上SMA的出气孔相对较少，因此通常选用固含量低的品种。
至于是否用免清洗的助焊剂，不仅需要考虑产品的特性，还应该考虑元器件可焊性的实际情况。
通常免清洗助焊剂助焊性能较低，用于可焊性相对差的PCB，元器件将容易产生虚焊等缺陷。