三温区波峰焊
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子焊接方法，主要用于焊接电子元件和电路板。
它通过将电子元件插入预先布置好的孔位，然后将焊接面放置在焊锡槽中，利用热传导和电磁感应的原理实现焊接。
波峰焊设备主要由焊接台、预热区、焊锡槽、传送系统、控制系统等组成。
1. 焊接台：焊接台是波峰焊设备的主要部份，用于固定焊接面和焊接元件。
焊接台通常由耐高温材料制成，能够承受高温和电磁辐射。
2. 预热区：预热区位于焊接台的上方，用于预热焊接面和焊接元件。
预热区通常由加热器组成，可以提前将焊接面和焊接元件加热至适宜的焊接温度。
3. 焊锡槽：焊锡槽是波峰焊设备的关键部份，用于储存焊锡。
焊锡通常是一种合金，具有低熔点和良好的润湿性，能够在高温下迅速熔化。
4. 传送系统：传送系统用于将焊接面和焊接元件从预热区传送至焊锡槽，并将其从焊锡槽中取出。
传送系统通常由传送带、马达和传感器组成，能够实现自动传送和定位。
5. 控制系统：控制系统是波峰焊设备的核心部份，用于控制焊接温度、焊接时间和焊接速度等参数。
控制系统通常由温度传感器、计时器和电脑控制器组成，能够实现精确的焊接控制。
波峰焊的工作原理如下：1. 预热：在焊接开始之前，预热区的加热器会将焊接面和焊接元件加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是为了提高焊接面和焊接元件的润湿性，使其更容易与焊锡接触。
2. 熔化：当焊接面和焊接元件达到适宜的焊接温度后，焊锡槽中的焊锡会被加热器熔化。
熔化的焊锡会形成一个波峰，即焊锡波。
3. 焊接：焊接面和焊接元件被传送系统从预热区传送至焊锡槽，并与焊锡波接触。
焊接面和焊接元件的热量会迅速传导给焊锡，使其熔化。
同时，焊接面和焊接元件与焊锡的润湿性使其能够与焊锡形成坚固的焊点。
4. 冷却：焊接完成后，焊接面和焊接元件会被传送系统从焊锡槽中取出，并在冷却区进行冷却。
冷却的目的是为了使焊点固化，确保焊接的可靠性。
波峰焊具有以下优点：1. 高效性：波峰焊能够实现自动化生产，大大提高了焊接效率。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
」HEXING Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1■目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2■适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3. 作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各 测试一次,SMT 车间共用，需与 SMT 车间错开测试时间。
4. 测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的 4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面 DIP 焊点，用于测试过炉时 PCB 触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的 DIP 器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的 DIP 器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如 1，2，3” 。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于 定。
测温板具体使用详见 6.5。
5曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
最高温度：233--255 C 应急预案 试行要求5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS 温区）5.1.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183C 5.1.2预热段温度110— 145C预热时间：30— 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI 温区）5.2.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183 C 5.2.2预热段温110—145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准
波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准波峰焊温度如何设定波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。
这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。
这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。
无铅波峰焊的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，波峰区峰值温度一般控制在250-265度，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右温度曲线测试线路板上取点问题：准备测试前线路板上的取点是取决于测试仪端口的多少来决定的，有的仪器有4个端口，有的有6个，测试板越大，取的点就越多，有的客户是有要求的，点越多，参考的范围就越大，便于观察你整个测温板的温度受热均匀度。
板面一般只要一根线就可以了，除非客户有特殊要求。
波峰焊焊接温度标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
波峰焊焊接温度
波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，用于大批量焊接电子组件至印刷电路板（PCB）上。
在波峰焊过程中，焊接温度是一个重要的参数，影响焊接质量和组件的可靠性。
通常，波峰焊的焊接温度在大约250°C到300°C之间。
具体的焊接温度取决于多种因素，包括使用的焊锡合金、PCB材料、电子组件类型和尺寸等。
以下是一般的焊接温度范围供参考：
1.常规焊接温度：对于大多数常规电子组件和PCB材料，焊接温度通常在250°C左右。
这个温度足够高以融化焊锡合金并实现良好的焊接连接，同时尽量减少对组件和PCB的热影响。
2.温度敏感组件：某些温度敏感的电子组件（如某些塑料封装元件）可能无法承受高
温，因此需要降低焊接温度。
在这种情况下，可以采用较低的焊接温度，通常在200°C 到220°C之间。
3.特殊要求：对于某些特殊要求的应用，焊接温度可能会有所调整。
例如，高功率电
子组件可能需要更高的焊接温度以确保良好的焊接连接。
需要注意的是，焊接温度的准确设定应根据具体的组件和PCB要求进行调整，并遵循相关的制造商建议和标准。
同时，在进行波峰焊时，还需要控制焊接时间和焊接速度等参数，以确保焊接质量和可靠性。
波峰焊相关参数及原理
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊焊接温度控制方式说明
1.设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关温度、时间等性能数 据等资料作为参考，在新品生产时以设定各温区温度。 2.目前产品制程工艺焊接参数要求没有差异，产品上使用的元件及PCB对焊接温度 的参数要求都符合现在的制程工艺参数，平台化产品制程工艺参数基本都一样的。 如：LED电源控制器、OEM电源，标准电源。 3.无特殊要求下,本司波峰焊温度设定应符合如下条件: 3.1无铅锡条(现以斯倍利亚的SN100C为准); 3.2无铅助焊剂(现以同方TF-88-7为准); 3.3预热PCB板底温度范围为：100-155℃. 预热PCB板面温度范围为：100-155℃. 预热温度50-155℃的时间：90-180秒 3.4锡炉温度为:双面板 250-260℃（单面板240-255℃）.焊接时间为4S—7S. 对波峰焊焊接温度控制我们采取四种方法进行控制。
波峰焊焊接温度控制方式说明 3）：
波峰焊设备温度监控设定6度报警。（工程部） 各预热、锡炉焊接温度的通道曲线使用温度采集器（PLC)及软件相结合。生产过程的 温度记录及各通道温度曲线都可以查阅（如下图）
波峰焊焊接温度控制方式说明 4）：
炉温曲线一周测试一次，确认设备参数、焊接辅料（锡条、助焊剂）对温度要求符合 SOP规定。 （质量、工程部） 1.检测元器件焊接的温度。(监控锡炉温度） 2.PCB焊接面及元件面温度值。（监控预热温度） 3.助焊剂活性对预热的要求。（按照波峰焊温度测试SOP进行测量） 4.新品生产炉温测试，确定焊接温度的参数设定，设备程序以产品项目号命名保存。
波峰焊焊接温度控制方式说明 1）：
预热温度及锡炉温度每两小时检查一次。IPQC巡查 具体内容如下图。 （质量部） 喷雾压力、针阀压力、预热温度、链条速度、锡炉温度等依照SOP规定要求进行巡查 确认。
波峰焊接焊接参数表
说明：根据冬、夏季节性的温差变化，上述预热，锡槽的温度参数在冬、夏季，给予±5℃的温度补偿，供操作人员设定参考。 波高参数的设置调整说明： 波高的参数可根据实际焊接情况，由操作人员适当调整；调整原则，根据不同尺寸、材料的PCB板，可适当调整，一般波峰高度 高于夹在传输链爪上PCB板底面1.5mm即可，
助焊剂流量(ml) 10 13 17 10 13 17 10 13 17 10 13 1Fra bibliotek 10 13 17
附页1 无铅波峰焊接机参数设置表 PCB板材 焊点数(pcs) ≦170 FR-1,KH 171～350 351～600 ≦170 CEM-1,KB 171～350 351～600 ≦170 CEM-3单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,双面 171～350 351～600 输送速度(1600mm/min) 2温区 3温区 4温区 1400 1300 1200 1400 1300 1200 1200 1100 1100 1200 1100 1100 1100 1100 1100 1500 1400 1300 1500 1400 1300 1200 1200 1100 1200 1200 1100 1200 1100 1100 2温区参数 预热温度(℃) 3温区参数 4温区参数 锡槽温度(℃) 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃
1600 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:135 Ⅱ:145 Ⅰ:125 Ⅱ:135 Ⅲ:145 Ⅰ:115 Ⅱ:125 Ⅲ:135 Ⅳ:145 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1600 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160
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三温区波峰焊
一、什么是三温区波峰焊？
三温区波峰焊是一种电子元器件焊接技术，它结合了传统波峰焊和热风炉的优势。
三温区波峰焊通过控制前热、焊接和后热三个温区的温度，以实现更好的焊接效果。
这一技术广泛应用于电子制造业，特别是在焊接电路板和表面贴装组件时。
二、三温区波峰焊的优势
2.1 提高焊接质量
三温区波峰焊通过控制温度的变化，可以有效地减少焊接过程中的温度波动。
这样可以提高焊接质量，减少焊接缺陷，确保焊点的可靠性和稳定性。
2.2 适用于多种材料
三温区波峰焊适用于多种材料的焊接，包括有铅和无铅材料。
它能够满足不同材料的熔点和焊接要求，提供更广泛的应用范围。
2.3 节约能源
三温区波峰焊通过控制温度和时间，可以减少能源的消耗。
相比传统的波峰焊和热风炉，它能够在保证焊接质量的同时，降低能源的使用量，提高生产效率。
2.4 提高生产效率
三温区波峰焊具有较高的生产效率。
它可以实现自动化生产，减少人工操作，提高生产速度和产能。
同时，它的焊接速度和稳定性也比传统的焊接方法更高。
三、三温区波峰焊的工作原理
三温区波峰焊的工作原理主要包括以下几个步骤：
3.1 前热区
在前热区，焊接材料被预热至适当的温度。
这一步骤有助于去除材料表面的氧化物，提高焊接质量。
前热区的温度通常在100℃-150℃之间。
3.2 焊接区
在焊接区，预热后的材料通过波峰焊机的波峰进行焊接。
焊接区的温度通常在
200℃-250℃之间。
焊接区的时间和温度需要根据焊接材料和要求进行调整，以确
保焊接质量和稳定性。
3.3 后热区
在后热区，焊接完成后的材料被继续加热，以保持焊点的稳定性和可靠性。
后热区的温度通常在100℃-150℃之间。
3.4 冷却区
在冷却区，焊接完成的材料被冷却至室温。
这一步骤有助于焊点的固化和稳定。
冷却区的温度通常低于100℃。
四、三温区波峰焊的应用
三温区波峰焊广泛应用于电子制造业的焊接过程中。
它适用于电路板、表面贴装组件等多种电子元器件的焊接。
4.1 电路板焊接
三温区波峰焊在电路板焊接中发挥着重要作用。
它可以实现对电路板上的焊点进行高质量、高效率的焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
4.2 表面贴装组件焊接
三温区波峰焊也适用于表面贴装组件的焊接。
它可以实现对小型、精密的组件进行高质量、高效率的焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
4.3 其他应用领域
除了电子制造业，三温区波峰焊还可以应用于其他领域。
例如，汽车制造业、航空航天工业等也可以使用三温区波峰焊技术进行焊接。
五、总结
三温区波峰焊是一种高效、高质量的焊接技术。
它通过控制温度的变化，提高焊接质量，适用于多种材料的焊接，节约能源，提高生产效率。
在电子制造业中，三温区波峰焊被广泛应用于电路板和表面贴装组件的焊接。
它在提高焊接质量、提高生产效率方面发挥着重要作用。
随着技术的不断进步，三温区波峰焊将在更多领域得到应用，并为相关行业带来更大的发展机遇。