PCB电路板多层印制电路板技术报告
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板（PCB）设计技术与实践是电子工程领域的重要概念，它涵盖了电路板的设计、制造和应用。
本文将从简到繁，由浅入深地探讨PCB设计技术与实践的相关主题，以便读者能够更深入地理解并应用这一概念。
## 1. 初识印制电路板设计技术与实践印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过电化学工艺，在绝缘基板上镀上一层铜，并利用光刻技术制作电路图形，形成了电子零部件之间的导线连接和支持面板。
PCB设计技术与实践就是指在PCB的设计与制造过程中所涉及的技术和实践方法。
## 2. PCB设计的基本要素在PCB设计中，必须考虑电路布局、元器件布局、信号完整性、电磁兼容性、可靠性等方面的要素。
其中，电路布局是PCB设计的核心内容之一。
在设计电路布局时应特别关注信号完整性和电磁兼容性问题，以确保PCB的性能和可靠性。
信号完整性和电磁兼容性是PCB设计中的两大挑战。
在设计PCB布局时，必须合理安排信号线路，减小信号回波，并采取屏蔽措施以有效地抑制电磁辐射。
## 3. PCB设计技术的发展趋势随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进。
从单层板、双层板到多层板，PCB设计技术不断提升，实现了电子产品在功能、性能和体积上的进一步优化。
PCB设计技术还借助于高速数字信号处理、高频模拟信号处理等先进技术，实现了对PCB设计的更高要求。
## 4. PCB设计技术与实践的应用PCB设计技术与实践广泛应用于电子通讯、工控、医疗、汽车等领域。
在通讯领域，PCB设计技术的应用使得手机、通讯设备更加轻薄、高效；在工控领域，PCB设计技术实现了自动化、智能化生产；在医疗领域，PCB设计技术带来了更加精准、可靠的医疗设备。
## 5. 个人对PCB设计技术与实践的理解在我看来，PCB设计技术与实践是电子领域中的重要组成部分，对于电子产品的性能、可靠性和成本都有着重要影响。
随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进，我认为未来PCB设计技术将更加注重高速、高频、多层、微型化等方面的需求，并且在应用将更加广泛。
pcb板的实验报告
pcb板的实验报告标题：PCB板的实验报告摘要：本实验报告旨在通过对PCB板的实验研究，探讨其在电子工程中的应用和性能评估。
实验过程中，我们使用了不同的材料和工艺制作出多种PCB板样品，并对其导电性、耐热性、机械强度等性能进行了测试。
结果表明，PCB板在电子设备制造中具有广泛的应用前景。
引言：PCB板（Printed Circuit Board），又称印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
它通过将导线、电子元件和其他电子元器件固定在一块绝缘基板上，实现了电路的连接和支持。
PCB板的设计和制造对于电子工程的成功实施至关重要，因此对其性能的评估和研究具有重要意义。
实验方法：1. 材料准备：准备FR-4玻璃纤维增强环氧树脂基板、铜箔、化学溶剂等材料。
2. 设计和制作：使用CAD软件设计电路图，然后通过光刻和腐蚀等工艺制作出PCB板样品。
3. 性能测试：对PCB板样品进行导电性测试、耐热性测试、机械强度测试等。
实验结果与讨论：1. 导电性测试：将导线连接到PCB板上的不同位置，通过电阻测试仪测量导通情况。
结果显示，PCB板具有良好的导电性能，能够实现电路的正常连接。
2. 耐热性测试：将PCB板样品置于高温环境中，观察其是否出现热胀冷缩等问题。
实验结果表明，PCB板具有较好的耐热性能，能够在一定温度范围内正常工作。
3. 机械强度测试：通过压力测试仪对PCB板样品进行压力加载，观察其是否发生破裂或变形。
结果显示，PCB板具有较高的机械强度，能够承受一定的外力。
结论：通过对PCB板的实验研究，我们发现其在电子工程中具有重要的应用价值。
PCB板具有良好的导电性、耐热性和机械强度，能够满足电子设备制造的需求。
然而，我们也发现PCB板在制作过程中可能存在一些问题，如光刻误差、腐蚀不均匀等，需要进一步改进和优化。
展望：随着电子技术的不断发展，PCB板的应用也将越来越广泛。
未来的研究可以着重于改进PCB板的制作工艺，提高其性能和可靠性。
印刷电路板报告范文
印刷电路板报告范文
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常用的电
子元器件，用于连接和支持电子元器件之间的导线、连接孔和电气组件。
PCB广泛应用于电子设备中，并以其高品质、高可靠性和低成本而闻名。
首先，PCB具有一种结构化设计，可有效地组织和布置电路。
PCB通
常由一层或多层基板组成，其中包含导线和连接孔。
这种结构化设计使电
路布线清晰可见，并提高了电路的稳定性和可靠性。
其次，PCB能够承受大量电子元器件和连接器。
电子元器件通常通过
焊接或插入连接孔的方式固定在PCB上。
这种设计使得电路的组装过程更
加简单和高效。
另外，PCB还具有良好的电气性能和信号传输特性。
由于导线部分是
通过镀铜的方式制造的，因此具有低电阻和高导电性。
这保证了电流能够
顺利流动，减少了信号损失和干扰。
此外，PCB具有较好的耐热性和抗腐蚀性。
由于PCB材料常采用玻璃
纤维和环氧树脂等，这些材料具有良好的热稳定性和化学稳定性，能够在
较高温度和恶劣环境下工作。
最后，PCB的生产成本相对较低。
相比于其他电子连接方法（如电缆
连接或散布式连接），PCB的生产和安装过程更加简单和自动化，因此能
够大量生产，从而降低成本。
综上所述，PCB作为印刷电路板，具有诸多优势。
它拥有结构化设计、能够承受大量电子元器件和连接器、具有良好的电气性能和信号传输特性、耐热性和抗腐蚀性强以及成本较低等特点。
随着电子设备的不断发展和更新，PCB也将继续发挥重要作用，并不断提升自身的技术水平和性能。
pcb产品分析报告
PCB产品分析报告1. 引言本报告旨在对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产品进行分析和评估。
PCB是一种用于连接和支持电子元件的基础材料，广泛应用于电子设备和通信系统中。
通过对其特性和应用领域的分析，我们可以更好地了解PCB产品的发展趋势和市场需求。
2. PCB产品的定义和分类PCB是一种通过将电子元件焊接到印刷电路板上来实现电路连接的技术。
根据用途和结构的不同，PCB产品可以分为以下几种类型：2.1 单层板单层板是最简单的PCB产品，只有一层导线路线和一个基底板。
它通常用于简单的电子产品，如计算器和遥控器。
2.2 双层板双层板在基底板上有两层导线路线。
它可以容纳更多的电子元件，用于中等复杂度的电子产品，如数码相机和手机。
2.3 多层板多层板具有更多的导线层，并且可以通过内部连接实现更高密度的电子元件布局。
它主要用于高性能和高密度的电子产品，如电脑主板和服务器。
3. PCB产品的特点和优势PCB产品具有以下几个特点和优势：3.1 良好的导电性能PCB产品采用导电材料制成，具有良好的导电性能，可以确保电子元件之间的连接稳定可靠。
3.2 较高的集成度多层PCB产品可以实现更高密度的电子元件布局，从而提高电路的集成度，减小产品体积。
3.3 良好的抗干扰性能PCB产品的导线路线可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，提供良好的抗干扰性能。
3.4 易于制造和组装PCB产品的制造和组装过程相对简单，可以实现批量生产，降低成本，提高生产效率。
4. PCB产品的应用领域PCB产品广泛应用于各个领域的电子设备和通信系统中，包括但不限于以下几个方面：4.1 消费电子产品PCB产品在手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中得到广泛应用。
它们的高集成度和稳定性能可以满足现代消费者对高品质电子产品的需求。
4.2 工业控制系统PCB产品在工业控制系统中扮演着重要角色。
它们可以实现各种传感器和执行器之间的连接，用于自动化生产线和机器人控制。
pcb报告
pcb报告PCB报告PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种常见的电子元件，它是由一层或多层用合适的电路板材料制成的，上面印有电路连接指纹和零部件安装孔位，用于进行电子元器件的安装和电路连接。
PCB广泛应用于电子设备的制造中。
首先，PCB报告将讨论PCB的制造过程。
制造PCB的过程包括原料准备，电路设计，制作电路板模板，制作电路板，清洗检查，钻孔和电连接等步骤。
首先，原料准备主要包括选用合适的电路板材料和制造工艺所需的其他材料。
其次，通过电路设计，设计师可以根据电子设备的需求和规格，设计出相应的电路连接指纹和零部件安装孔位。
然后，利用电路板模板制作机器，可以将电路连接图案和零部件孔位印刷到电路板上。
完成电路板模板后，通过印刷机或其他加工设备，可以将电路连接图案和零部件孔位印刷到电路板上。
然后，利用清洗检查设备，对印刷好的电路板进行清洗和检查，以确保其质量。
最后，在电路板上进行钻孔和电连接，以安装电子元器件。
其次，PCB报告将讨论PCB的应用和优势。
PCB作为电子设备制造的关键部件之一，广泛应用于通信、计算机、汽车、军事等领域。
相比于传统的电路连接方法（如点对点布线），PCB具有以下优势。
首先，PCB可以提供更高的可靠性和稳定性，因为它的电路连接是通过高精度的印刷和焊接技术完成的。
其次，PCB可以提供更高的电路密度，使得电子设备可以更小、更轻便。
此外，PCB还具有良好的抗干扰能力，可以在复杂的电磁环境中工作。
最后，PCB可以通过标准化和自动化的制造流程，提高生产效率和降低制造成本。
最后，PCB报告将对PCB的发展趋势进行讨论。
随着科技的快速发展，PCB的制造和应用也在不断改进和创新。
首先，随着微电子技术的发展，PCB上的电路连接将越来越小，电路密度将越来越高。
其次，PCB将更多地结合其他技术，如SMT（Surface Mount Technology）和FPC（Flexible Printed Circuit）技术，使得电路板更加灵活和适应性强。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板概述- 定义与作用- 历史与发展二、PCB 设计技术与实践- 设计流程与方法- 设计工具与软件- 实践应用案例三、PCB 设计中的关键技术与挑战- 传输线与特性阻抗- 信号完整性分析- 电磁兼容性设计四、PCB 设计的未来发展- 新技术与新材料- 行业趋势与市场前景正文：印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
一、印制电路板概述印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
PCB 的历史可以追溯到20 世纪30 年代，最初主要用于电话交换机和电视机中。
随着电子技术的不断发展，PCB 的应用范围越来越广泛，涉及到通信、计算机、消费电子、医疗设备等多个领域。
二、PCB 设计技术与实践PCB 设计是一项复杂的工作，它需要掌握一系列的设计技术与实践。
设计流程通常包括电路设计、布局、布线、校验等步骤。
电路设计是PCB 设计的基础，它需要根据产品需求设计出合适的电路拓扑结构。
布局是将电路元件放置在PCB 上的过程，它需要考虑元件的封装、位置、间距等因素。
布线是将电路元件之间的导线连接起来的过程，它需要考虑导线的宽度、长度、间距、过孔等因素。
校验是检查PCB 设计是否符合要求的过程，它需要对电路拓扑、布局、布线等方面进行检查。
PCB 设计工具与软件是PCB 设计的重要支撑，它可以帮助设计师快速、高效地完成设计工作。
目前市场上有很多种PCB 设计软件，如Altium Designer、Cadence 等。
实践应用案例是检验PCB 设计技术与实践的重要标准。
印制电路板实验报告
(7)练习元器件的手动布局。
3、本次实验中使用的关键命令或方法：
（1）Import Changes From<工程文件名>；
（2）place -> line；
4、实验步骤和实验结果
（1）新建PCB文件并保存。
（2）在该PCB文件中，对工作层进行管理，将该PCB设置为双面板。(Design | Layer Stack Manager, Design| Board Layer)
（6）装入网络连接和元件封装。（Design| Import Changes From<工程文件名>）
（7）载入网络表和元件。
（8）将PCB中的元件分别进行自动布局和手工布局。(Tools | Auto Placement)
5、实验中遇到了什么问题？这些问题是如何解决的
这次实验，练习的是印制电路板设计。学习了如何在原理图中追加PCB封装元器件，还练习了如何在PCB中装入已绘制好的原理图和网络表。需要注意的是，在PCB图中绘制直线时，要看清楚实在哪一层绘制的，如果直线不是紫色的，说明绘制错误，需要改正。通过这次实验，不仅复习了之前的一些实验，还学到了新的东西。
（3）对PCB进行参数设置，将栅格Grid2设为5mm×5mm可见。(Design | Board Option)
（4）自行规划PCB的物理边界和电器边界为50mm×50mm。
物理边界：选第一个机械层，设原点(实用工具栏中)，设捕捉网格，Line工具画物理边界。
电器边界：选KEEP-OUT层，PLACE| Keepout| Track绘制。
计算机电路辅助设计
实验报告
实验名称：印制电路板设计
印制电路板实训报告
印制电路板实训报告实验目的本实验的目的是使学生对印刷电路板的制作过程有一个清晰的了解，理解如何实现自己设计的电路板，以及掌握所需的工具和设备的操作技能。
实验器材1. 铜箔板2. 红胶板3. UV曝光机4. 盐酸5. 洗板机6. 线路板钻孔机7. 锡焊工具实验步骤1. 根据任务需求，用计算机制作并输出PCB设计文件。
2. 将铜箔板切割成适当大小，并将其粘贴在红胶板上，使铜箔与红胶板完全接触。
3. 将PCB文件放置在UV曝光机上，暴露所需的时间。
4. 将暴露过的板子放入盐酸中浸泡，使不经红胶板覆盖的铜箔被蚀刻。
5. 将板子用水清洗干净，然后放入洗板机中以去除剩余的红胶板。
6. 使用线路板钻孔机在板子上打孔。
7. 使用锡焊工具焊接元器件。
电路图设计与PCB设计首先，我们需要根据电路需求设计电路图。
电路图应根据电路需求和元器件的物理特性来制定，其中包括元器件的连接方式，适当的过滤和功率处理等要素。
然后，我们需要通过电路图来设计PCB。
PCB设计需要考虑以下因素：1.布局：元器件的布局必须满足尽可能短的连接线，减少开路故障等风险。
2.大小：板的大小要适合电路需求，并确保足够的空间容纳所有元器件。
3.电路线：电路线必须适合元器件规格，必须足够强大，以承受电路中的电流并最小化电路噪声。
曝光和蚀刻在PCB设计期间，我们需要将设计的文件烧写到一张铜箔板上。
我们使用UV曝光机来实现这一点，它会透露未被红胶板覆盖的铜箔部分。
然后，我们将板子浸入盐酸中，以仅剩下电路设计所需的铜箔而消除多余的铜箔。
红胶板去除在铜箔板保持原始红胶的状态下，没有办法将元件焊接到PCB板上。
我们使用盐酸去除未被曝光的红胶板，以显示铜箔板。
钻孔通过钻孔，我们可以将元件插入设备中并将电线连接到所需的基板上。
我们使用线路板钻孔机在PCB板上钻洞。
这允许我们将引线连接到板子上并将元器件固定。
焊接使用锡焊工具，可以将元件连接在基板上。
您需要学习适当的电路设计，以确保正确连接元器件并避免开路或短路问题。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB电路板多层印制电路板技术报告多层印制板设计综合实训技术报告组号：成员姓名：班级：指导教师：课程名称：多层印制电路板设计综合实训提交日期：目录一、2.4GHz通用头端印制电路板设计1.12.4GHz通用头端的原理介绍1.1.1基本原理1.1.2基本要求1.2电路中主要芯片1.2.1BGA6589芯片1.2.2BGU2003芯片1.3电路设计过程1.4电路图1.4.1电路原理图1.4.2电路PCB图二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理2.1.1基本原理2.1.2基本要求2.2电路中主要芯片2.2.1ISP1521芯片2.2.2NDS9435A芯片2.2.3PCF8582芯片2.3电路设计过程2.4电路图2.4.1电路原理图2.4.2电路PCB图三、实训总结一、2.4GHz通用头端印制电路板设计1.12.4GHz通用头端的原理介绍1.1.1基本原理在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。
PA能够被关闭或打开。
输出的信号能够通过天线发射入以太空间。
以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。
由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。
RX时隙段是接收信号。
在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。
LNA能够被打开或关闭。
对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。
在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。
这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。
其效果可以通过数学的关系描述如下：普通的噪声图（NF）定义：当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。
叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为：说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。
等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。
但这个噪声将被LNA增益所衰减。
采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。
在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。
1.1.2基本要求⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识；⑵通过技术文档了解电路的功能；⑶查阅资料完成设计资料预审。
包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；⑷制定工作计划；⑸完成绘制电路图；⑹完成PCB板设计。
1.2电路中主要芯片1.2.1BGA6589芯片芯片特点◆50Ω增益阻抗带宽◆20dBm输出功率◆SOT89封装◆单电源供电芯片应用◆宽频带媒体功率增益◆小信号高线性放大◆可变增益和高功率放大与BGA2031的连接◆移动电话和PCD和PDCD◆IF/RF减震器放大◆无线电数据SONET◆CATV的放大器驱动程序芯片描述BGA6589是硅材料的单片集成电路微波回路，宽频带的功率放大内部附有匹配电路，由3个引脚SOT89塑制低热阻的SMD封装。
对中等功率增益模块BGA6x89系列电阻反馈达林顿配置放大器。
电阻反馈提供大带宽，精度高。
芯片外形及符号图二芯片封装图三1.2.2BGU2003芯片芯片特点◆低电流◆高电压增益◆低噪声◆纹波电流调整控制管脚◆供给和射频输出引脚连接芯片应用◆射频前端◆低噪声放大◆卫星电视◆高频振荡◆宽带应用，如手机，无绳电话等芯片描述BGU2003是一个由硅材料的双极性NPN的晶体管组成的单片微波集成电路，低偏置电压，采用塑料4引脚的SOT343R封装。
芯片外形及符号图四芯片封装图五1.3电路设计过程为了防止过压或电源极性错误对参考板的破坏，主板的接线上有一个输入的旁路稳压管（D7、D8、D9）。
在出现错误偏置的时候，二极管将直流终端旁路到地。
由于这些原因，请调整直流电源的限流器同时检查正确的电源极性和电压值。
主板上的几个发光二极管直观反映实际工作模式的主板功能。
SPDT：SPDT开关由｛D1、D2、R1、C4、C3、L1、C2、C1｝等电路组成。
电路Q3,D6,R7,C18控制开关的模式。
PIN二极管的正向电流通过R1来设置。
C4将D2的负极短路到地。
C3将天线过来的信号耦合到开关并隔离直流成分。
L1对RF来说是高阻抗，但能将直流电流导通到PIN二极管。
C2和C1短路RF残余部分内容。
通过测试点T3可以测量通过SPDT开关的直流电压。
通过3V的逻辑信号对Q3的正确开关操作，D6、D5以及Q3的B-E结共同组成了直流电平转换电路。
SPDT=LOW引起的D5闪烁，说明了SPDT对连接到PA输出端的天线终端的开关操作。
C18对于连接到板上的长线引起的线噪声起到了退耦的作用。
C5、C10、C14对MMIC起到隔离直流的作用。
SPDT的工作原理基于前述章节的四分之一波长微带线TL3.当电源电压远低于3V的时候，结型二极管将进入到模拟衰减器模式。
LNA：LNA的偏置电压因为集电极开路因此和上拉电路兼容。
LNA的电源连接到终端LN的Vcc。
C20和C15滤除开关切换时的尖脉冲、偶和噪声以及线性啸叫。
D9将电压钳位在3.6V 的最大值。
电压超过3.6V的实验室电源将通过一只限流器。
其目的是为了保护过压以及LNA 电路中错误的电源极性连接。
R4是为了建立LNA输出电路的偏置工作点。
L2和C7的组合形成了LNA的输出L匹配电路。
同时，L2还为MMIC的PIN4端提供直流偏置。
而可选的R3能为输出电路建立更宽的频带（Q值降低）或用来作为阻尼震荡。
偏执点以及增益的调整可以通过PIN3控制端的电流来实现。
控制电流通过R2来调整和限制。
C16用来降低线噪声。
D8用来防止过压（超过3.6V）以及错误的电源极性。
当LNctrl=HIGH时，LNA被导通到最大的增益。
这可以由发光二极管D3来显示说明。
介于0V到3V的电压LNctrl可以被用来待机、最大增益以及象AGC那样的可变增益。
LNctrl和测试点T5（通过R2）之间的电势差能被用来计算通过PIN3的实际控制电流。
依赖于R12阻值的发光二极管D3用来指示实际的LNA增益。
LNA的输入阻抗以及最佳的噪声阻抗接近于50欧姆。
C5隔离直流。
输入的回波损耗通过L4和C5的组合电路（看起来象天线连接端X1的谐振匹配）得到优化。
PA：功率放大器MMIC（IC2）需要一只4.7V/83mA规格的电源。
串联电阻R8、R13和R14是为了实现输出电压以及输出电流的温度稳定性。
直流电流通过L3供给MICC，而且L3隔离RF。
泄漏的RF通过C11短路到地。
通过测试点T2可看到PA输出直流电压。
元器件Q1、R10、C19组成的电路可以关断PA。
电路Q4、R16、R17使得Pactrl和标准的逻辑IC兼容。
根据不同的逻辑输出幅度，需要一只上拉电阻。
当PActrl=LogicHIGH时，D4闪烁表示功率放大器已经导通。
L5优化输入反射损耗。
C10防止MMIC内部输入直流偏置被连接到X3的电路移动。
D7防止PA过压工作以及连接点X5处PAVcc错误的电源极性。
1.4电路图1.4.1电路原理图图六1.4.2电路PCB图图七二基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理2.1.1基本原理集线器内核的主要部件有：*NXP串行接口引擎(SIE)*路由逻辑电路（Routinglogic）*传输翻译器[TransactionTranslator(TT)*Mini-主机控制器*HUB中继器*HUB集线器控制器*接口控制器*复位时钟恢复NXP串行接口引擎(SIE)执行所有的USB协议层。
因为速度的要求SIE完全通过硬件及连线实现而不采用固件软件操作来实现。
该模块的功能包括：同步、格式(pattern)识别、并行串行转换、位填充[bit(de-)stuffing]、CRC校验及其生成、(PID)校验及生成、地址识别、握手评估及生成。
路由逻辑电路根据HUB被配置的拓扑逻辑切换信号至需要的模块（Mini-主机控制器、全速USB中继器或高速USB中继器）传输翻译器(TT)是一个连接全速/低速模式USB外设至USB高速上传模式的中介机构。
对于USB‘IN’传输方向，HUB接收自全速/低速模式USB外设的数据先被记录在TT缓存直到达到合适的长度才通过USB高速上传模式发送至USB主机；对于USB‘OUT’传输方向，只要全速/低速模式的USB外设有能力接收或带宽足够。
Mini-主机控制器分配在TT缓存里的数据即会被连续发出直至所有输出数据都被清空。
TT缓存只在分包（split）传输时使用。
当HUB上传接口处于高速模式时，内部Mini-主机控制器为下传接口产生全速或低速USBIN,OUT或SETUPtokens,然而来自全速或低速USB设备的回复则被收集在TT缓存里面直到pletesplittransaction时才清理TT缓存。
HUB中继器管理以数据包为基础的传递，执行数据包信号的传递及唤醒信号的传递。
ISP1520、ISP1520有两个中继器（一个高速中继器，一个低速中继器），其主要的不同是操作速度。
当连接ISP1520、ISP1520至全速/低速USB主机系统时，ISP1520、ISP1520自动切换其工作状态为全速/低速USBHUB。
集线器控制器提供接口状态报告；接口控制器为单个下行接口提供控制功能，它控制接口路由模式，任何接口状态的改变都通过‘hubstatuschange(interrupt)endpoint’报告给主机控制器。
2.1.2基本要求⑴学习多层印制电路板的设计；⑵学习PCB电子兼容设计的相关知识；⑶通过技术文档了解电路的功能原理；⑷查阅资料完成设计资料预审。
包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；⑸制定工作计划；⑹完成绘制电路图；⑺完成PCB板设计。
2.2电路中主要芯片2.2.1ISP1521芯片芯片特点◆符合：USB规格2.0、ACPI、OnNow和USB电源管理要求;◆支持高速(480Mbit/s),、全速(12Mbit/s)及低速(1.5Mbit/s)的数据传输速率;◆支持自供电Self-power◆支持USB休眠模式；◆可配置接口数；◆内部上电复位（POR）和低电压复位电路；◆接口状态指示器；◆集成HUB处理器、NXPSIE和USB收发器及USB外设控制器；◆集成过流检测电路；◆独立端口电源开关或所有端口总电源开关，独立端口单独过流保护或所有端口总过流保护；◆简易I2C-bus（主/从）接口读取描述符参数、语言ID、厂商ID、产品ID、序列号ID及配置信息；来源可以是外部EEPROM或是微控制器；◆上传接口的虚拟USB传输监控器（GoodLink）；◆集成的锁相环，低频率12MHz晶振可以减低电磁干扰（EMI）；◆支持的操作温度范围：-40°Cto+70°C；◆ISP1521:LQFP80封装；ISP1520:LQFP64封装芯片应用◆监视器HUB◆笔记本USB端口扩展◆USB主板的内部集线器◆扩展简易PC的集线器◆USB集线器盒◆嵌入式USB主机应用的USB端口扩展◆工业环境的USBHUB应用芯片描述ISP1520、ISP1521是一系列单芯片的USB集线器芯片。