个人总结四层板布线注意事项
PCB四层电路板教程
【转】多层PCB电路板设计方法 1(转)多层PCB电路板设计方法2009-08-30 22:57在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。
这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。
从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。
对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。
结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。
在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。
（1）特殊信号层的分布。
（2）电源层和地层的分布。
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。
pcb布板时应注意的事项及总结
pcb布板时应注意的事项及总结布板时应注意的事项及总结作为工程师，在，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。
因为上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。
2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
4 电容通用脚距10，留出焊盘，中间空隙是8，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。
强电端的最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的引脚。
5.再往大功率的，遵循的是两点：（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。
（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。
（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8。
2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3。
3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8，不足8或等于8的。
须开2的安全槽。
4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于35、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于26.按照先大后小，先难后易的原则，即重要的单元电路，核心元件应当优先布局。
7.布局应参考原理图，根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。
8.布局尽量满足总的连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充分。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
布线方法及注意事项
布线施工及注意事項1、观察现场，确定走线的方法和经过的地方，需要考虑隐蔽性，在利用现有空间的同时避开电源线和其他线路，根据现场情况来定，应对线缆实施必要有效的保护，施工的工作量和可行性（如打过墙眼等）。
2、根据上述情况确定走线经过的地方并征得有关负责人的同意，如需要在承重梁上打过墙眼时需要进行向管理部门申请，否则违反施工法规等。
整个规划及破坏程度应提前说明，最好经甲方及管理部门批准。
在经甲方管理部门批准后，计算用料和用工，综合考虑设计实施、管理操作等费用，提出预算和工期以及施工方案安排。
实施方案中需要考虑用户方的配合程度。
实施方案需要与用户方协商认可签字，并指定协调负责人员3、工程负责人负责规划备料，备工，用户方配合要求等方面事宜，提出各部门配合的时间表，负责内外协调和施工组织和管理4、现场施工5、现场认证测试，制作测试报告6、制作布线标记系统。
7、验收，文档。
在上述各环节中必须建立完善的文档，作为验收的一部分。
布线施工中应当注意的问题∙当电缆在两个终端有多余的电缆时，应该按照需要的长度将其剪断，而不应将其卷起并捆绑起来。
∙电缆的接头处反缠绕开的线段的距离不应超过2厘米。
过长会引起较大的近端串扰。
∙在接头处，电缆的外保护层需要压在接头中而不能在接头外。
因为当电缆受到外界的拉力时受力的是整个电缆，否则受力的是电缆和接头连接的金属部分。
在电缆接线施工时，电缆的拉力是有一定限制的。
一般为9公斤左右。
请和电缆的供应商确认其拉力。
过大的拉力会破坏电缆对绞的匀称性。
安装主要是机柜内部安装，打分线箱配线架，打信息模块。
特别是机柜内部打线，要布置整齐合理，分块鲜明，标识清楚，便于今后维护。
不同品牌的产品可能有不同的打线专用设备。
文档等工程验收完后，必须提供给客户验收报告单，内容有：材料实际用量表，测试报告书、机柜配线图、楼层配线图、信息点分布图以及光纤、语音和视频主干路由图，为日后的维护提供数据依据。
维护根据保存的文档资料作相应的扩充、修改及维护。
4层板布线
四层板布线原则PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。
我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。
下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。
1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。
线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。
布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。
晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电器连接是否完全；D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；G：可先布地线和电源线；H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；I：优化布线；J：再检查布线完整性；K：比较网络表，查有无遗漏；L：规则校验，有无不应该的错误标号；M：文字说明整理；N：添加制板标志性文字说明；O：综合性检查结束语：四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层，注意电源、地平面的安排，电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。
电路板设计中常见的布线规则与技巧
电路板设计中常见的布线规则与技巧电路板设计是电子工程师在实际项目中必须掌握的技能之一。
而其中的布线过程则是整个设计中的核心环节。
合理的布线规则和技巧不仅可以提高电路性能，还可以减少干扰和噪声，保证电路的可靠性和稳定性。
本文将详细介绍电路板设计中常见的布线规则和技巧，帮助读者更好地掌握这一技能。
一、布线规则1. 信号线与电源线的分离：为了减少干扰和噪声，信号线和电源线应尽量分离布线。
尤其是高频信号线和电源线之间的距离应尽可能地远。
这样可以防止电源线中的噪声传播到信号线上。
2. 地线布线：地线在电路中起到了连接和屏蔽的作用，因此对地线的布线要格外注意。
地线应尽量独立布线，与其他信号线保持足够的距离。
同时，要保证地线的连续性和低阻抗。
在多层板设计中，应尽量使用大面积的地平面，以提高整个电路板的抗干扰能力。
3. 信号线长度匹配：对于同一时钟域内的信号线，要尽量保持长度一致。
这样可以防止信号在传输过程中出现相位偏移，提高电路的稳定性和性能。
4. 差分信号线布线：差分信号线广泛应用于高速信号传输中，如USB、HDMI 等。
在差分信号线的布线中，两条信号线的长度要相等，且尽量靠近。
这样可以提高差分信号传输的抗干扰能力。
5. 规避信号线交叉布线：相同频率的信号线在电路板上交叉布线会引起互相干扰。
因此，尽量避免交叉布线，特别是高频信号线。
二、布线技巧1. 优先考虑重要信号线的布线：在电路板设计中，有些信号线对电路性能的影响更大，如时钟信号、复位信号等。
在进行布线时，应优先考虑这些关键信号的布线，确保其稳定性和可靠性。
2. 通过分组布线减少干扰：将具有相似功能或频率的信号线进行分组布线，可以减少相互之间的干扰。
比如，将所有的时钟信号线放在一起布线。
3. 使用地线填充：地线可以降低电路板的阻抗，提高信号的传输质量。
在布线时，可以适量使用地线填充，尤其是在高速信号线附近。
4. 控制阻抗匹配：对于高频信号线的布线，要控制其阻抗匹配。
PCB布局布线基本规则
PCB布局布线基本规则1.尽量减少电路板的层数。
每增加一层电路板的层数会增加制造成本和设计复杂度，同时也会增加信号传输的延迟。
因此，尽量保持电路简单，减少层数。
2.分离高频和低频信号。
高频信号容易受到干扰，因此应当尽量与低频信号分离。
可以采用不同的层或区域来布置高频和低频信号的元件，或者使用地平面分离高频和低频信号。
3.分割地平面和电源平面。
电路板上应该有专门的地平面和电源平面，以提供良好的电源和地引线。
这样可以减少信号线和引线的长度，降低电磁干扰。
4.保持信号线和供电线的最小间隔。
信号线和供电线之间的间隔越小，电磁干扰就越小。
因此，在布局时要尽量将信号线和供电线保持一定的距离，避免相互干扰。
5.将相互影响的元件放在一起。
相互影响的元件包括开关、驱动器、传感器等。
将它们放在相邻的位置可以减少互相作用产生的干扰。
6.避免产生环形信号线。
环形信号线会产生反射和干扰，影响信号传输稳定性。
因此，布线时应尽量避免产生环形信号线。
7.避免交叉布线。
交叉布线会产生互相干扰，影响信号传输质量。
因此，布线时应尽量避免信号线交叉。
如果无法避免，可以采用信号线层间的穿越或使用防干扰技术。
8.尽量使用直线布线。
直线布线可以减小信号的传输延迟和损耗。
此外，直线布线还可以提高电子产品的散热性能，提高整体性能。
9.保持信号线、供电线和地线的长度一致。
信号线、供电线和地线的长度一致可以减少信号的传输延迟和损耗，提高信号质量。
10.避免布线在电源和地线附近。
电源和地线附近会有较高的电磁干扰和噪声。
因此，布线时应尽量避免信号线在电源和地线附近。
以上是PCB布局布线的一些基本规则，通过遵循这些规则可以提高电路的可靠性和稳定性，减少噪声和电磁干扰，提高电子产品的整体品质。
当然，不同的电路和产品可能有更具体的规格和要求，设计者还需要根据具体情况进行布局和布线。
综合布线个人总结5篇
综合布线个人总结5篇以下由为大家精心整理的“综合布线个人总结”，你此刻是否正在寻找优秀的范文呢？拟写材料的任务常常不约而至，多分析范文，我们就能学会其中的写作门道。
综合布线个人总结篇1在施工过程中,本人积极向有经验技术员学习,在他们的带领下,我们认真学习施工规范及有关规程,掌握了施工过程中的各项要求和施工工艺,为更好的监督检查施工,现就工作总结如下:一、施工方案在工程开工前,对施工图进行了相应的学习,对工程的各项施工要求和施工工艺有了初步了解,在施工过程中,本人和项目经理经常旁站施工步骤,以便在施工过程中能正确使用。
在平时工作中,本人经常到现场巡视,了解现场施工进度和施工质量情况,及时与现场负责人沟通,协调现场施工中的各项问题。
在他们的帮助下,本人的施工进度有了一定的提高,按设计要求的质量完成了施工任务,工程资料也能达到合同要求。
二、施工过程在工作中,本人对于施工中的质量、进度,安全、材料管理等方面,始终坚持质量第一的原则,严格控制每道工序,确保每个分项工程的质量达标。
在施工中,定期召开专题会议,研究解决出现的问题,及时采取有效的防范措施,如下:1、坚持进行样板引路,坚持边施工边抽检,以保证砼裂缝的质量,及时发现并纠正施工中存在的问题;2、严格控制材料的验收,尤其是对模板、砼试块的验收,要求项目部对每道工序做好样板引路,发现不合格的材料及时采取更换,确保了砼浇筑质量及砼浇筑质量;3、对重要部位的砼浇筑,坚持旁站,防止模板坍塌。
综合布线个人总结篇2综合布线总结productSystem（产品和系统）：做小工程时对布线的产品和系统没有深刻的认证，可是工程越做越大，遇到的问题就越来越多，万点的布线工程中如果有一个点测试不合格，那么甲方（用户）、安装商、供应商之间就涉及到产品和系统的关系问题。
布线产品和其它IT行业的产品有共性，但还有它的特性，在于最终用户需要的是一个符合国际国内规范的布线系统，一个对数据、语音和视频传输提供支持的平台。
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一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念）1000mils=25。
4毫米=2。
54厘米1毫米=39。
37milsVIA不要与QFP封装的主IC引脚离得太近，不然会造成短路地线层最好不要分割多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路而用负片（PLANE）则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。
——信号层的电源和地都是连到过孔上（两层是过孔，四层是埋孔），孔里加上网络如：GND。
即可。
注意如果新增的图层使用PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。
内电层的分割如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。
这里要用到的命令是：PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。
放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。
可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。
此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。
应注意区分这两个命令的使用范围。
修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计四层的分割可以如下：若主芯片是放在顶层，那么中间1层就应该是做地层；若主芯片是放在底层，那么中间2层就是做地层了。
信号层和内电层的本质区别在于：信号层（包括内部信号层-layer）画线的地方是铜！没画线的部分是空的！而内电层（plane）相反，画线的部分是空的，没画线的地方是铜內層是不需要舖銅動作的，而是要用非電氣寬線作為內層隔離線的，若內層再有不同的網絡那就得再使用內層分割線進行分割開來；2）內層與中間層的主要區別是：內層是負片設計而中間層則是正片設計；3）內層上的磚孔盡量採用花孔設計地尽量保持完整。
可以在电源层上走线。
二:防止串扰（有关走线）在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。
以下提供几个注意的地方：1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。
信号线近距离平行走线所引入的交叉干扰若无法避免平行分布可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰同一层内的平行走线几乎无法避免但是在相邻的两个层走线的方向务必取为相互垂直2.走线间距的大小。
一般常看到的间距为两倍线宽。
可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。
不同芯片信号的结果可能不同。
3.选择适当的端接方式。
4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
5.利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。
但是PCB板的制作成本会增加。
6．对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施该措施在Protel软件中也能自动实现它就是Edit 菜单的Place 下的Outline Select edItems 即绘制所选对象的外轮廓线利用此功能可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的包地处理当然把此功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非常有益7．各类信号走线不能形成环路地线也不能形成电流环路Protel 自动布线的走线原则除了前面所讲的最短化原则外还有基于X 方向基于Y 方向和菊花状daisy 走线方式采用菊花状走线能有效避免布线时形成环路具体可打开Netlist 菜单的Edit Net 子菜单出现一个Change Net 对话框把此对话框中的Optimize Method 布线优化模式选为Daisy Chain即可三：就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。
1、尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
2、注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)，以减少高频的反射与辐射。
4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。
特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground。
6、可适当运用ground guard/shunt traces在一些特别高速的信号旁。
但要注意guard/shunt traces对走线特性阻抗的影响。
7、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
四：有关过孔的注意事项：1、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/ (D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。
从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
2、过孔的寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。
我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。
从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。
如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。
这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。
对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。
同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。
当然，在设计时还需要灵活多变。
前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
五：有关敷铜：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.六：数字地和模拟地（有关共地）模拟地线数字地线等接往公共地线时要用高频扼流环节在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠在电路原理图上对它一般不予表达由此形成的网络表netlist 就不包含这类元件布线时就会因此而忽略它的存在针对此现实可在原理图中把它当作电感在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装布线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。