PCB印刷电路板设计规范
PCB安规设计规范V
PCB安规设计规范VPCB是Printed Circuit Board（印刷电路板）的缩写，是现代电子设备中常见的电路连接载体。
在设计PCB时，要遵循一定的安规设计规范，以确保电路的稳定性、可靠性和安全性。
以下是PCB安规设计规范的一些要点。
1.设计防静电保护措施：在PCB设计中，应考虑防止静电引起的损坏。
方式包括设置防静电接地，使用合适的静电保护元件，如静电保护二极管、防静电贴片电阻等。
2.电源设计：对于PCB设计中的电源电路，应根据实际需求合理选择电源电压和电流，并按照安规要求保证电源的稳定性和安全性。
同时，应注意电源与其他电路的隔离，以避免干扰和损坏。
3.地线设计：地线是PCB设计中非常重要的一个部分。
合理的地线设计可以提高电路的抗干扰性和电磁兼容性。
应避免地线回路过长、回路面积过小等问题，同时要确保地线的连接稳定可靠。
4.电磁兼容性设计：PCB设计中应考虑电磁兼容性，避免电磁干扰的产生和传播。
应合理布局电路板上的元件和导线，降低电磁辐射和敏感电磁场的接收。
此外，应合理选择屏蔽元件和电磁屏蔽结构，以减少电磁波的传播。
5.元件布局：PCB上的元件布局应遵循一定的规则。
如避免元件之间发生短路、干扰等问题，避免过度集中或过度分散元件。
元件的布局应符合良好的散热性能，确保元件工作在合适的温度范围内。
6.丝印标识：PCB上的丝印标识是对电路板的标示和使用提供重要信息的方式。
应按照安规要求，清晰标示电路板的必要信息，如生产日期、厂商信息、元件型号、极性等。
7.引脚设计：引脚是电子元件与PCB之间的连接，也是电信号传输的关键部分。
在引脚设计中，应根据元件的特点和封装形式，合理设计引脚的排列、间距和布局，以确保引脚的良好接触和连接可靠性。
8.焊接方式和工艺：PCB的连接通常通过焊接完成。
应选择合适的焊接方式，如手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术等，并根据焊接要求设计合适的焊盘、焊脚和焊接面积。
同时，还应合理选择焊接材料和工艺，以确保焊接质量。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
PCB印刷工艺标准指引
PCB印刷工艺标准指引
导言
本文档为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）印刷工艺的标准指引，旨在指导各方在PCB制造过程中遵循一致的工艺标准，确保产品质量。
参考标准
1. IPC-A-600H：印制电路板验收规范
2. IPC-6012A：印制电路板制造规范
3. IPC-SM-840D：电子组件表面贴装制作规范
PCB设计要求
1. PCB尺寸应符合设计要求，确保电路板适应安装环境和所需电子元件。
2. PCB层数、孔径和线宽应与设计要求一致，以确保电流分布和信号传输的稳定性。
3. PCB布局布线要合理，避免过于密集的布线和交叉布线，减少信号干扰和电磁辐射。
PCB制造工艺要求
1. 印制电路板材料应符合IPC-6012A规定的要求，包括基板材料、防腐蚀涂层和覆铜厚度等。
2. PCB制造过程中应严格按照IPC-SM-840D规定的表面贴装制作规范，确保电子元件的焊接质量和可靠性。
3. PCB制造中的控制参数，如温度、湿度和时间等，应按照IPC要求进行监控和调整，以提高制造过程的稳定性和一致性。
PCB印刷质量要求
1. 印制电路板应通过IPC-A-600H规定的验收标准的检验，确保质量符合要求。
2. 包括焊盘质量、线路间隙、孔径精度等质量指标应符合规范要求。
3. PCB表面应无明显的划痕、腐蚀和损伤等，确保表面平整度和电路板的美观性。
总结
本文档从PCB设计、制造工艺和印刷质量三个方面提出了相应要求，目的在于保证PCB制造的一致性和质量稳定性。
各方在PCB制造过程中应严格遵循标准指引，确保最终产品符合要求。
PCB可靠性设计规范
PCB可靠性设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品上实现电路连接和组件安装的重要组成部分。
在现代电子产品中，PCB设计的可靠性是至关重要的，它直接关系到产品的质量、寿命和用户的满意度。
为了确保PCB的可靠性，设计规范起到了重要的作用。
本文将介绍一些常见的PCB可靠性设计规范。
首先，良好的PCB布局是确保可靠性的基础。
在布局设计中，应尽量减小信号与电源、驱动和干扰源之间的距离，以降低信号线路上的电磁干扰。
此外，还应避免与高功率和高速信号线路的交叉，以减少串扰。
要注意避开可能引起电容耦合和互感耦合的元件和线路，并采用地线等电气隔离方法，以降低共模噪声。
其次，良好的电源设计对确保PCB可靠性至关重要。
电源应具有稳定的输出电压和电流，以确保电子元件工作在其额定电压和电流下。
电源的稳定性可以通过合理选择电源配置和滤波电路来实现。
此外，还应为高功率元件和敏感电子元件提供单独的电源，以减少互相干扰。
第三，适当的散热设计可以提高PCB的可靠性。
当电子元件工作时，会产生大量的热量，如果不能及时散热，将导致元件过热，甚至损坏。
为了确保散热效果，应合理选择散热器的尺寸和材料，并将其安装在需要散热的元件附近。
此外，还应考虑到通风条件，尽量使空气流通，以提高散热效果。
第四，电子元件的正确安装也是提高PCB可靠性的重要因素。
在元件的安装过程中，应遵循正确的焊接规范，确保焊接点牢固可靠。
焊接时使用合适的焊接温度和时间，避免产生过多的热量和应力，以减少焊接引起的损坏。
此外，还应合理选择元件的安装位置和方式，减少机械应力和振动对元件的影响。
第五，合理选择材料和元器件也是PCB可靠性设计的关键。
在PCB设计中，应选择具有高耐热、低膨胀系数和稳定性好的材料。
对于元器件，应选择有资质认证和质量可靠的供应商提供的元器件，以确保其质量和可靠性。
最后，良好的PCB维护和检测也是确保其可靠性的重点。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
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的通流量来计算 ,即上述情况下 ,可经过电流为 3A 。为方便计算 ,可定为每 1MM 宽的印
制导线允许经过的电流为 1A 。
5.3.2.2 冲击电流
电流使导线发热的程度取决于导线的电阻、经过导线电流的大小和持续时间以及
冷却条件等。而冷却条件不单只与印制板的基材有关
,还与电路板的元器件的布局、
元器件间的空气流动等散热情况有关。电路板上的导线的允许冲击电流一般经过试验
PCB印刷电路板设 计规范
1 2020 年 5 月 29 日
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印刷电路板 (PCB) 设计规范 1 范围
本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。 本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。 2 引用文件
下列文件中的条款经过在本规范中的引用成为本规范的条款。凡是注日期引用的 文件 ,其随后所有的修改单 (不包括勘误的内容 )或修订版均不适用本规范。 GB 4588.3~88 中华人民共和国国家标准 :<印刷电路板设计和使用 > QJ 3103-99 中国航天工业总公司 <印刷电路板设计规范 > 3 定义 本标准采用 GB2036 的术语定义 4 一般要求 4.1 印制板类型
相同长度的导线 ,导线越宽 ,电阻越小 ;导线越厚 ,电阻越 小。
5.3.1.2 金属化孔电阻
金属化孔电阻值很小 ,一般为几百毫欧。当需要考虑时 ,能够依照以下原则作一大略
的比较估计 :
相同板厚的孔 ,孔直径越大 ,电阻越小 ;镀层越厚 ,电阻越 小 。
强电不推荐用金属化孔导电。
5.3.2 电流负载能力
靠性。设计时必须综合考虑以上的因素 ,按照规范的要求 ,并尽可能的保留余量 ,以提高
可靠性。
4.2.3 工艺性
设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求
,尽可能有利于制造、装配
和维修 ,各具体要求请严格遵守 QG/MK03.04- V 的工设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则
导线 ,应在相应文件 (如电原理图上 )上做相应修改。
4.2.2 可靠性
印制板应符合其产品要求的相应 EMC 规范和安规要求 ,并留有余量 ,以减小日益严重 的电磁环境的影响。 影响印制板可靠性的因素很多 ,印制板的结构、基材的选用、印
制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可
在进行印制板设计时 ,应考虑本规范所述的基本原则。 4.2.1 电气连接的准确性
印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致 符合原理图设计规范 ,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图
,电原理图设计应 ,印制板和原理图上元
件序号应一一对应 ;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的
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根据结构 ,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板
,板材主
要分为纸质板 (FR-1), 半玻璃纤维板 (CEM-1), 环氧树脂玻璃纤维板 (FR-4) 。有防火要求
的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的 UL 标准。
4.2 印制板设计的基本原则
须采用加强筋或边框等措施进行加固 ,以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形 ,影
响合格率。
5.2.2 厚度
印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的
规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。为考虑实用性及经济性
,
我们应在能满足要求的前提下 ,尽量选用薄的印制板。一般而言 ,带强电的印制板 ,应选
5.3.2.1 表面连续电流
在印制导线的电流负载能力要求严格的情况下 (一般针对大负载 ),其电流负载能力
与其在一定的使用环境温度下 ,经过的电流与导线的温升来决定。选定的板允许温升
高,则可经过稍大点的电流。按照一般情况而言 ,我们的印制导线为 2.5mm 宽、允许温
升为 30℃时 ,可经过的电流为 6A 。一般为保险安全起见 ,我们应该考虑余量 ,只取 50％
,
满足使用的安全性和可靠性要求的前提下 ,力求经济实用。
4.2.5 布局 在布局上 ,要把模拟信号部分 ,高速数字电路部分 ,噪声源部分 (如继电器 ,大电流开关等 )
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这三部分合理地分开 ,使相互间的信号耦合为最小
,元件在印刷线路板上排列的位置要
充分考虑抗电磁干扰问题 ,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。布局应有利于利
用自然空气对流方式以散热 !
5 详细要求
5.1 印制板的选用
5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常见的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等
,选用时根据
设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑 ,其价格和性能按 FR-1、 CEM-1 、 FR-4 的
顺序依次增加。
择 1.2mm 以上的厚度 ,只有弱电且板型规则面积较小的可选用 1mm 以下的印制板。
5.3 电气性能
5.3.1 电阻
4 2020 年 5 月 29 日
5.3.1.1 导线电阻
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印制导线的电阻比较小 ,一般 10mm 长、 0.5mm 宽、 105μm 厚的导线电阻为 5 毫欧 ,
一般情况下可不考虑。当需要考虑时 ,能够依照以下原则作一大略的比较估计 :
的方法来获得。
5.4 机械性能
5.4.1 翘曲度
5 2020 年 5 月 29 日
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翘曲度大的印制板能减少与其相邻的平行安装的印制板或屏蔽元器件之间的距离
,
同时会影响元器件、焊接点可靠连接的危险。甚至在运输、使用过程中
,由于振动等
环境因素的影响下 ,引起电路板的损坏 ,因此在设计过程中 ,应该在电路板选择、布线与
5.2 印制板的结构尺寸
5.2.1 形状尺寸
印制板的尺寸原则上能够为任意的 ,但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于
加工、提高生产的效率 ,在满足空间布局与线路的前提下 ,力求形状规则简单 ,最好能做
成长宽比例不太悬殊的长方形 ,最佳长宽比参考为 3:2 或 4:3 。 印制板的两条长边应平
行,不平行的要加工艺边 ,以便于波峰机焊接。对于板面积较大 ,容易产生翘曲的印制板 ,