无铅pcb板材要求标准
PCB 耐温与无铅标准
RoHS & Lead Free对PCB之冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。
但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。
但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。
▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。
由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。
但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。
Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。
再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。
有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。
然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。
最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。
因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。
以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。
PCB质量接受标准（一）
点1. 当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。
2. 当生产指示及以下项目未列举时，需以《 质量检验规范》标准为准。
3. 以下所提到的 SMT 包括 BGA 。
一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。
最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的1 0%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT 板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔 ；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50%，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。
二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%，不允许塞孔。
pcb焊接温度标准要求(一)
pcb焊接温度标准要求(一)PCB焊接温度标准1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分，而焊接则是将电子元器件连接到PCB上的重要工艺之一。
合适的焊接温度是保证焊接质量的关键因素之一。
2. 焊接温度的重要性合适的焊接温度可以保证焊接过程的稳定性和可靠性，同时也减少了元器件损坏和电子设备故障的风险。
不同类型的元器件对焊接温度也有不同的要求。
3. SMT（Surface Mount Technology）元器件的焊接温度标准•无铅焊接温度标准：根据国际标准J-STD-020E，无铅焊接温度应控制在260°C ± 5°C。
在这个温度范围内，焊接质量可得到保证，同时也能够防止元器件过热损坏。
•铅焊接温度标准：通常情况下，铅焊接温度应保持在230°C ± 5°C。
这个温度范围可以确保焊接的可靠性，同时避免元器件过热。
•特殊元器件的焊接温度标准：对于特殊的元器件，如敏感芯片或光敏元器件等，焊接温度标准可能有所不同，需要根据元器件的规格书进行具体的控制。
4. 具体实例以电子设备中的LED显示模块为例，介绍其中涉及的焊接温度标准。
•SMT元器件：在LED显示模块中，通常使用SMT方式焊接各类电子元器件，包括LED芯片、电容、电阻等。
根据J-STD-020E标准，无铅焊接温度应控制在260°C ± 5°C，铅焊接温度应控制在230°C ± 5°C。
•敏感元器件：对于LED芯片等敏感元器件，焊接温度要求更为严格。
在焊接时需采取对应的防护措施，如使用低温焊接膏、减小预热温度等，以避免元器件受损。
总结合适的焊接温度标准对于保证焊接质量和电子设备性能的稳定性至关重要。
在实际生产过程中，需要根据元器件的类型和规格书要求，严格控制焊接温度，以提高焊接质量和减少故障风险。
无铅作业规范
无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购：1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。
2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源；3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商；4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识；5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。
IQC：1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置；3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。
员工规定：1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产；2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净；3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。
无铅相关文件规定：1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。
辅料存放及使用规定：1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识；2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识；3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）；4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。
本公司的标签如下：无铅清洗规定：1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识；3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放；4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。
PCB 耐温与无铅标准
RoHS & Lead Free对PCB之冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。
但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。
但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。
▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。
由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。
但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。
Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。
再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。
有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。
然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。
最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。
因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。
以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。
无铅印刷电路板(PCB)铜箔表面处理方式
【1】有机保焊膜（OSP）:OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
膜厚：0.2-0.5um【2】无铅喷锡（Lead Free HASL）：【3】化学镍金（ENIG）：Chemistry Nickel Gold，又称沉镍金。
是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金。
【4】化学沉银（immersion silver）：【5】化学沉锡（immersion tin）【6】电镀金（Electrolytic gold）化学镀锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。
本产品为甲基磺酸体系，其工艺操作简单、化学镀锡液稳定，药水消耗量小、使用寿命长、生产成本低，加工后表面易清洗、无难闻气味，沉积的镀层结晶细致、外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。
其工作机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应,其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层,且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用,以使锡离子继续还原成锡,确保化学沉锡镀层之厚度为0.5~1.5μmOSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
PCB耐热裂与无铅标准概述
RoHS & Lead Free对PCB之冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。
但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。
但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。
▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。
由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。
但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。
Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。
再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。
有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。
然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。
最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。
因此，即使通过IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。
以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg （＞170℃）以上三大类。
PCB设计工艺标准体系 无铅焊接工艺标准 201 317 含ABCD附录
PCB设计工艺标准体系无铅焊接工艺标准 201 317 含ABCD附录深圳创维－R G B电子有限公司企业标准Q/SCWB 2006.7-2012PCB设计工艺标准第7部分：无铅焊接工艺标准2012-XX-XX发布 2012-XX-XX实施深圳创维－RGB电子有限公司发布目次前言 (3)1 范围 (6)2 术语和定义 (6)3 PCB尺寸要求 (7)4 MARK点设计 (8)5 波峰焊方向 (11)6 板孔设计 (12)7 焊盘设计 (22)8 走线设计 (39)9 阻焊设计 (45)10 元器件整体布局 (48)11 丝印设计 (55)12 I2C总线调试接口标准 (57)13 测试点及测试定位孔设计 (59)14 拼板工艺要求 (59)15 工艺边要求 (66)16 机插工艺要求 (67)附录A 无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值 (67)附表B 无铅焊接常见插件电源焊盘设计图及尺寸设计值 (68)附录C 常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值68附录D PCBA组装（混装）工艺流程 (68)前言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有无铅电子产品的PCB设计工艺标准，使PCB的设计满足无铅SMT、波峰焊接生产工艺。
本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有无铅电子产品的PCB设计工艺。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程技术部。
本标准主要起草人：吴秀兰、杨波、巫玉兰、覃君妮、钟思萍、王秀芹、郭时偐、龚贵妃、朱其盛、杨军治。
本标准批准人：本标准首次发布日期：2012年月日PCB设计工艺标准第7部分：无铅焊接工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内无铅电子产品的PCB设计的SMT、无铅波峰焊接生产工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。
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无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材的要求标准主要包括以下几个方面：
1. 国际电工委员会 (IEC) 标准：IEC 61249-2-21 是关于无铅基
板材料的标准，其中包括了基板材料的化学成分、物理性能、电性能和可焊性等方面的要求。
2. 欧盟指令：欧盟于2002年颁布了有关限制使用某些有害物
质（RoHS）的指令，该指令要求电子产品中的铅含量必须低
于0.1%。
无铅pcb板材必须符合RoHS指令的要求，保证产
品安全性和环保性。
3. 美国IPC标准：IPC-4101D 是美国电子工程师学会（IPC）
制定的无铅pcb基材标准，该标准规定了基板材料的各项性能指标，包括耐热性、电气性能、耐湿性等。
4. 国内行业标准：中国电子器件行业协会发布了《无铅焊接材料应用导则》以及《无铅表面贴装技术导则》等行业标准，对无铅pcb板材的生产和应用提供了指导。
综合以上标准要求，无铅pcb板材应具备以下特点：无铅成分，低铅含量；符合RoHS指令要求；良好的热稳定性和耐热性；良好的电性能和可焊性。