无铅生产物料管理课件-完整版
无铅的管理规定
4.3.3仓管人员在领取物料时,针对物料只在外包装上注明的物料,必顺在每种部品的料盘上分开贴上无铅标识贴,对于光宝产品的物料是以7和9开头的物料为无铅物料,针对此种物料同样还要在料盘上贴上无铅标识贴;
4.3.4生产部在货仓领取物料时,必顺100%检查所领取的无铅物料是否100%有贴无铅标识贴,并且在领用单据上要注明无铅制程;
4．6工程保证
4.6.1工程确保在产品进行无铅转换时及时，将对应的SOP发到相关部门。
4.6.2对于有铅部品向无铅部品的转换,工程部需将机器设备进行清洁。
4.6.3工程部要把无铅部品与有铅部品的区分方法提示到相关部门。
4.6.4无铅管理小组每周确认部品转换状态。
4．7IPQC：
4.7.1IPQC负责无铅部品转换过程中制程&执行状况进行确认。
三，职责
把握产品从进料开始的层层关口，全员参与，严防有铅和无铅的混用。
四，作业流程
4．1概述：
4.1.1索卡成立一专门的专案小组针对无铅制程的导入进行有效管理,所有有关于无铅部品的转换和信息将全部以专案小组为窗口,其它各生产部门要全力配合专案小组的工作,所有相关的无铅产品问题,由专案小组全权处理;
4.1.2专案小组的每周礼拜五定时的进生一次信息汇报,并负责把接收到的最新的有关于无铅的信息及时的向各个部门进生传达,礼拜天有顺序的对各个部门进行现埸培训;
4.5.4对于仓储部品发到生产部的部品,若发料的最小包装内还有小包装,生产部拆开包装后要在每一个小包装上无铅标识贴。
4.5.5对于每一个有铅部品向无铅部品的转换,生产部需将所有的有铅物料必需撤离现场并清洁生产设备。
4.5.6有铅、无铅所使用不同的治具（包括刮刀、钢网、搅拌刀、清洁剂等），必顺100%分开并作好标识。
无铅制程知识讲座
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日复一日的努力只为成就美好的明天 。19:46:3419:4 6:3419:46Tues day , January 19, 2021
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安全放在第一位，防微杜渐。21.1.192 1.1.191 9:46:34 19:46:3 4Janua ry 19, 2021
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240 ℃ 230 ℃ 220 ℃ 215 ℃
δT=5℃
183 ℃
• T Liq : 焊接合金之液相區 • T process : 焊接合金作用區
❖『均溫性』及『陰度高及元件複雜之產品上,但導入無鉛後會 因無鉛產品需更高的溫度及溫控精確性,使得陰影效應會更加放大 而導致不良率的提昇.
※ 積分定義論 : 以不同之Tmax 達到相同之液態點積分理論 ※ 所謂最佳之Profile需考量voids,耐熱性,亮點,推拉力…….綜合參考之
理想狀況曲線
對於無法耐熱製 程之解決對策
❖ Lead Free 對爬錫性之影響 D1
D2
Sn/Ag/Cu 系列
Sn/Pb 系列
• D1: It will reduce the bending stress limit on lead. • D2: depend on IPC-610C & IPC-650TM (reliability testing)
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科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。下午7 时46分 34秒下 午7时4 6分19:46:3421 .1.19
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PIC物料特性PPT优秀课件
压板介电层厚度的控制在PCB中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与PP胶量有关，还与压 板的尺寸有关，尺寸大的PCB与尺寸小的PCB使用相同胶量的PP压板，尺寸小的PCB介电层厚度会 偏薄，原因是尺寸小的PCB PP流出来的胶会多一些。
6
升温速率对动粘度的影响
粘度
5℃/min
2 ℃/min
HF-170
132
1.5~2.5 ℃/MIN 外层料温<100℃ 190℃≥温度>180℃ 70~80分钟
DF-170
124
1.5~2.5 ℃/MIN 外层料温<100℃ 190℃≥温度>180℃ 70~80分钟
建议高压段压力 （PSI） 250~350 250~350 250~350 300~400 250~350 250~350 250~350
>170
FL-140 ≥140
FL-150 ≥150
FL-170
>170
HF-140 HF-170
≥140 >170
PIC物料综合指标对比
50260℃
%
CTE Pre-Tg ppm/oC
Post-Tg ppm/oC
<4.5 50~70 240~350
<3.5
<60
<300
<4.0
<60
<300
<4.0
10
无卤素High Tg材料HF-170
无卤、无锑、无红磷，UL阻燃V-0级 高Tg材料--170℃ 高裂解温度--385℃ 良好的PCB加工特性—与传统FR-4类似 较低的膨胀系数(Low Z-CTE) 优良的耐热性能 良好的耐CAF特性
无铅生产物料管理
1〃 採買控制
根據採買產品的重要性，將供方和採買產品 分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法， 採買合格產品。 製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度。 SMT主要控制︰元器件、 工藝材料、PCB加工質 量、模板加工質量。
（1）對採買過程的控制
a. 根據所採買產品對產品實現過程及最終產品的影響
大小來決定其控制的程度，可根據採買產品的重要
（4）去潮處理注意事項
〄 a 應把器件碼放在耐高溫(大于150℃) 防靜電塑膠托盤中進行烘烤々 〄 b 烘箱要確保接地良好，作業員手腕帶接地良好的防靜電手鐲々 〄 c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形 和損壞。
〄
〄
對于有防潮要求器件的存放和使用︰
開封后的器件和經過烘烤處理的器件必頇存放在相對濕度≦20％的
〄 敏感性 晶片拆封后置放環境條件 拆封后必頇使用的期限
〄 〄 1級 〄 2級 〄 2a級 〄 3級 〄 4級 ≦30℃，<90%RH ≦30℃，<60%RH ≦30℃，<60%RH ≦30℃，<60%RH ≦30℃，<60%RH 無限期 1年 4周 168小時 72小時 （標籤上最低耐受時間）
〄 5級
1〃無鉛元器件的評估
元器件質量控制
(a)盡量定點採買──要與元件廠簽協議，必頇滿足可貼性、 可焊性和可靠性的要求々
(b)如果分散採買，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目︰
電性能、 外觀（共面性、標識、封裝尺寸、包裝形式）可
焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。
(c)防靜電措施。
(d)注意防潮保存。
(e)元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做
到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培養訓練、
无铅培训资料4
Improvement for Solder Paste 锡膏改进
TP Products Engineering Grp.
11
Reflow Soldering Process
回流焊接过程
Tasks for Setting of Temperature Profile
Inspection Quantity A-Side ICT 61,613 54,981
Average Defective Fraction 0.65% 0.31%
QPIT
TP Products Engineering Grp.
54,981
0.21%
5
Remodeling/ Change of Facility
Problem / Notes 问题/注释 1) Conditioning by Model 机种条件调节 2) Uneven Temperature of Parts 部品温度不均 T Control: Slowing of Belt (Effects on Cycle Time) 0.8m/min.
Improvement of Solder Melting Ability 改进焊锡溶融能力 Improvement of Temp. Control Accuracy改善温度控制精度
Thermostat Change of Solder Dissolve Heater
(焊锡溶解加热器的调温器变化) 220 235
Time Saving of Solder Melting Prevention for Solder Bumping
减少焊锡溶解时间 防止焊锡喷锡
Low Torque Rotation of Jet Motor (full-time) 喷气马达扭和矩转动
IQC无铅制程培教材
无铅制程IQC培训教材IQC/SQE Dept.(REV.A0)核准: 审核: 作成:刘润华1.0 公司实施无铅的背景1.1 WEEE《废旧电子电器设备指令》（以下简称《WEEE指令》）–欧盟议会和欧盟委员会于2003年2月13日在其《官方公报》上公布了.《WEEE指令》要求在2006年12月31日前，生产制造商应实现电子电器设备回收率达到70%~80%(按重量计)；元件、材料和物质再利用再循环率为50%~80%1.2 RoHS《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（以下简称《RoHS指令》）–《RoHS指令》要求从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电器设备中，禁止使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）等有害物质2.0铅是什么一种物质?Pb?•3.0 无铅鉴定机构•SGS 通标标准技术服务有限公司,它是一个对外提供各类检验,管理,咨询,认证等服务的国际服务机构.•绿色环保产品中全面禁用、限用物質清單3.1重金属Heavy Metals (檢驗報告) •鎘及其化合物 Cadmium and its Compounds.•鉛及其化合物 Lead and its Compounds.•汞及其化合物 Mercury and its Compounds.•六價鉻化合物 Hexavalent Chromium Compounds.•鎳及其化合物 Nickel and its Compounds.3.2多溴有机化合物Brominated Organic Compounds(檢驗報告)•多溴聯苯 PBB•多溴二苯醚類 PBDE•多氯聯苯類 PCBs and PCTs Category•多氯化萘類 Polychlorinated Naphthalene Category(PCN).•氯化烷烴, Chlorinated paraffin(specific)•滅蟻靈, Mirex(Perchlorodecone)•鹵化阻燃劑, Halogenated Flame Retardants3.3其他有害物质及化合物Others Substances & Compounds:•石棉, Asbestos.•偶氮化合物, Azo Compounds.•破壞臭氧層物質, ODS Substances•甲醛, Formldehyde•聚氯乙烯, Ployvinyl Chloride•有機錫化合物, Organic Tin Compounds3.4鉛及其化合物•傳統使用於–色素(pigments)、著色劑(coloring agents)、安定劑(stabilizers)、漆料(paint)及油墨(ink)等.–例如 : PbSn, PbO, PbO2, PbCl2, Pb2O3, PbCO3, PbI2, PbSO4, Pb(NO3)2, Pb(ClO4)2, Pb(CH3COO)2, PbSiO3, PbCrO4 and lead stearate等.•對人類的影響–貧血(anemia)及中樞神經失調(central nervous system disorder)等. •法規及檢驗方法–2002/95/EEC ，CA Prop 65 ，16CFR1303–檢驗方法: EPA 3050B or other acid digestion•Mitac的策略–塑膠件、橡膠、漆料、油墨、金属、玻璃及包裝材料等含量應低於 100ppm3.5鉛及其合金•傳統使用於–焊煬(solder)、零件接腳(components leg)、焊點(soldering contacts)及 PCBs等.•對人類的影響–貧血(anemia)及中樞神經失調(central nervous system disorder)等. •法規及檢驗方法–EU 2002/95/EC–檢驗方法: Acid digestion•Mitac的策略合金種類含鉛允許量鋼材 < 0.35%鋁合金 < 0.4%銅合金 < 4%焊錫 < 1000ppm4.0鉛的危害性铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害.从保护地球村环境和人类的安全出发,限制使用甚至禁止使用有铅材料的呼声越来越强烈,将逐渐被新的绿色环保材料所替代,在二十一世纪科技高速發展、生活水帄日新月異的今天,这将成为可能.•鉛及其化合物危害：抑制蛋白质的正常合成功能危害人体中枢神经精神混乱、呆滞、生殖功能障碍贫血、高血压等慢性疾病铅对儿童的危害更大，会影响智商和正常发育危害肝髒、腎髒•导致程度不同的鉛污染、中毒的途径人体通过呼吸，进食，皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物錫爐高溫下，鉛的揮發嚴重錫渣中富含鉛，處理不當將直接污染生態環境、地下水水資源廢棄電子産品上也富含鉛汽车、汽油、罐头、自来水管等生产有大量使用含鉛品多種制造業中含鉛元件，長時間接觸皮膚吸收電子産品運做時發熱導致鉛蒸化含鉛炊具雨水（尤其是酸雨）侵蝕導致水源Pb汙染以美国为例，每年随电子产品丢弃的PCB约一亿块，按每块含Sn／Pb焊料10克，其中铅含量为40％计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨.5.0 公司实施无铅的重要性為了使公司的产品在未来国际市场竟争中取得一席之地,并實現生產制造商對廢舊電子電器設備及产品在2006年12月31日前達到70%～80%的回收率及電子元件及材料再利用循環, ROHS<<電子電器設備中限制使用某些有害物質指令>>，要求從2006年7月1日起，在新投放市場的電子設備或产品中禁止使用鉛、汞、鎘、.六價鉛、多溴二苯醚等一些有害物質,转由綠色环保材料取代的要求,实施无铅制程导入,生产无铅产品投放市场,从而減少對人類生活及生存環境的危害,以保护人类生存和生活的环境,为我们的下一代留下一个洁净的地球.5.1無鉛制程的P／N標識当前,公司处于有铅和无铅制程的切换阶段,在这重要关头,怎样去做好无铅制程的切换就显得非常重要了.由于有铅物料与无铅物料在制程工艺参数的差异性,IQC部门就必须对它们的P/N進行特別管制,以确保无铅物料与有铅物料不会相混.为此,在原有料号基礎上加LF(Lead free)以便區分,如:42041-00012的無鉛料號就為42041-00012-LF,即也就是说,无铅物料料号会多一个后缀”LF”.5.2無鉛物料的检查当IQC检查员进行来料检查时,首先必先确认P/N的后缀是否有”LF”字样,如有的话,须再次确认供应商来料之外箱LABEL上是否有其它对无铅物料的描述或标识,如”无铅”或Lead free”或它一些图案.如有”无铅”或其它一些图案,IQC检查员须在该物料外箱LABEL附近或显眼的地方贴上公司的无铅标识,以确保仓库人员能够看见并根据它来对有铅物料和无铅物料时行区分入库,出库作业.对于P/N后缀有”LF”的物料,但供应商并没有对其所送物料在外箱上进行无铅标识或区分,IQC检查员必須报告相关工程师,之后由工程师通知廠商增加明顯的無鉛標示或指示IQC检查员对该物料执行退货处理.对于没有上述”LF”的标识,IQC检查员应把待检物料当作有铅物料检查.切记不可混淆有铅与无铅的定义.5.3無鉛物料的認可廠商需提供的相關報告供应商在向我公司交付無鉛物料时,必須先向我司工程部門递交需承认之无铅样品、该无铅物料相关工艺参数文件及“SGS”公司的檢測報告,待我司工程对其承认合格后才可交货。
物料管理培训教材(PPT 85页)
物料管理的任务
◆按质﹑按量﹑按时﹑配套地供应各种物料； ◆合理储备，加速流动资金的周转； ◆合理使用，降低物料消耗，减少储运损
耗。
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物料的分类
◆按物料在生产中的作用分类
★主要原材料。指加工后构成产品实体的物料。 ★辅助材料。指在生产中起辅助作用，但不构成产品实体的物料， 包括工艺用辅助材料（油漆等）﹑机器设备用辅助材料（润滑油 等）﹑劳动保护用材料﹑包装材料等。 ★燃料。包括工艺用燃料（如高炉用）﹑动力用燃料（如锅炉用） ﹑非生产用燃料（如取暖用）等。 ★动力。如电力﹑蒸汽﹑压缩空气等。 ★工具。如量具﹑刃具﹑辅助工具等。 ★修理用备件。 注：按在生产的作用分类，便于制定消耗定额﹑计算需要量﹑核算 成本等。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
存储布置
●库存对象 ★保存在货仓的货品（原材料、半成品、 成品等） ★记载在仓库账里的货品 ★账外品，死藏品(Dead Stock ) (本应不视为库存品，应尽早清理)
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存储布置
●仓位设计、布置 ★仓位设计考虑 ＊交通是否方便 ＊环境是否过热、过湿 ＊将来仓位扩展是否可能
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存储布置
●仓位设计、布置 ★仓位布置要点
15×45 12×35 20×100
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物料编号方法
★混合法：以上三种方法综合运用，即字母﹑数 字﹑暗示同时使用的一种方法，此种方法为最 好的一种方法。
□□-□□□-□□□
顺序号 颜色 材质 价格大小 物料分类
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ABC分析法
◆ABC分析法 ABC分析法简单的说法就是：重要的少 数，不重要的多数。
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第三章 货仓管理
货仓功能与职责 存储布置 货物收发与保管 存货记录 存货维护 物料盘点 内部审核
无铅工艺控制管理
无铅工艺控制管理现在工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，同时提出一个符合RoHS 法例的管理办法。
产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们是否具有通过正确的热循环周期？关于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料与无铅材料的厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。
目前的情况大部分公司已经使用一种方法把含铅与无铅装配作业分开。
这些方法包含，使用针对具体方法的专门的装配线或者者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，与用不一致颜色的工作服来区分车间人员，说明他们所承担的不一致工序。
然而，不论是那种情形，实际上存在一些细微的变化，不容易操纵，不容易觉察到。
这样的例子有：● 电路板可能同时有含铅元件与无铅元件，但由于开孔的设计不一致，模板是完全不一致的。
● 产品中混合使用无铅与含铅元件，在进行再流焊接，温度处于能够同意的边沿。
● 电路板最后需要通过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。
● 要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。
所有这些情况，都能够用MES来管理。
有智力的MES管理智能型MES解决办法中的管理，是从工厂办公室开始，新产品推出（NPI）的准备工作或者者产品的修改就是在这里进行的。
整个制造过程，包含电路板装配之前与之后的步骤，都是有智力的，当发生上述情况时，它能够确定出现了什么事，同时加以操纵。
元件的管理程序也是预先装在机器中的，同时链接着它支持的客户、供应商与制造厂。
关于给定的产品，这个系统迅速地检查材料清单（BOM），并与往常的版本进行比较。
关于材料清单中每一个元件，元件工程师找出厂里有的、能够使用的元件，同时确定什么是厂里没有的新元件。
工程师查看材料清单中制造厂的元件型号，同时与自己厂里有的元件型号参照，进一步看看厂里的元件是否与元件清单相配。
假如一个厂商的无铅元件的型号稍有改变，比如后缀有变化，就要进行全面搜索，确认这个型号的元件能够用于具体的焊接工艺。