焊锡、执锡工培训教材[分享]

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焊锡训练课程1

焊锡训练课程1

锡点两端见到被焊引线 头0.5-1.0mm,锡点光滑, 无锡尖,被焊线头PCB贴 板.(OK)
被焊引线头焊在锡点尖 锋上,线头浸锡位外露长, 易短路,焊点有锡尖,不 接受(NG) Page:9
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
2、13-15喇叭焊接(續)
锡点两端见到被焊引线头 0.5-1mm,锡点光滑,无锡尖, 被焊线头贴PCB(OK)
)
可接受的锡点 (20º -75 º )
)
不可接受的锡点 (>75 º )
从上锡量来判断:
良好锡点
可接受的锡点
多錫
Page:3
执锡岗位资格认证培训教材
二、形成良好锡点的條件
形成良好锡点的條件
1.良好的焊接材料
2.烙铁工具的正确保养 3.正确的焊接方法 4.恰当的焊接时间
Page:4
执锡岗位资格认证培训教材
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
6、焊VR引線類
引线类穿过VR脚孔 位锡点光滑饱满,两 端裸露线亍外露 0.5mm(OK)
锡点未焊 满锡(NG)
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执锡岗位资格认证培训教材
各IPQC按標准檢查焊錫品質, 無法判定向QE指導。
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被焊引线头在锡点尖锋上, 线头浸锡位外露长,易短 路,焊点有锡尖,不接受 (NG) Page:10
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
3、PCB板类
锡点两端见到被焊 引线头0.5-1mm,锡 点光滑, 被焊线头贴 板(OK)
被焊引线头焊在锡 点尖锋上, 不接受 (NG)
锡点另一边未见 到被焊线头 不 接受(NG) Page:11

《焊锡专业教材》PPT课件

《焊锡专业教材》PPT课件
5.每天需对烙铁溫度进行测量,以防高溫是否導致損壞半導體及表面零件. 6.焊锡殘留在烙铁头上時,不可用敲烙铁的方式來去除焊锡,否則
會造成陶瓷破裂, 漏電,溫度變化…等問題. 7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符
合規定,符合規定才可使用.
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2. 锡丝 2.1 )锡丝的分類
出锡管 烙铁头
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5
1.2. 烙铁头 1.2.1)烙铁头的分類
烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁 头.如下圖所示
*烙鐵頭形狀
無鉛
正背檢 CHIP 零件修補 焊背板 和P/C
型號 900M-T-2.4D 900M-T-1.2D 900M-T-2.4D
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
1). 正當的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序角度及位置. 2). 保持二焊接面之清洁度 3). 使用規定的锡丝及使用量 4). 正確焊锡器之使用及保養 5). 合适的焊接時間. 6). 冷卻前勿移動被焊物,以免造成冷焊.
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21
第三章 IS014000焊锡注意事項
一、危險性:
1. 吸入:熔焊溫度過高(約500℃以上)可能產生 锡及其它金屬的煙燻,吸入金屬煙燻可能造成貧血、失 眠、體弱、便秘、惡心、腹痛,過量的吸入可能傷害造 成血機能神經、生殖、消化及泌尿系統。
按成份不同可分為:有鉛锡丝和無鉛锡丝
有鉛锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的鉛 無鉛锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅
有鉛锡丝 焊接溫度為:260±15℃ 無鉛锡丝 焊接溫度為:330±20℃

焊锡工培训资料

焊锡工培训资料

一定要接地
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
4
3. 烙铁头的清洗(1)
烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。
海绵
海绵浸湿的方法: 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
■ 焊锡点的标准
是否正确焊锡?锡点是否符合标准锡点?
检查锡点标准: ①按制元件焊接高度(按要求设置位置) ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好,焊锡必须扩散均匀的
包围元件脚,焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量,焊锡不得太多,不得包住
元件脚顶部,元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润,焊锡无
焊锡工培训
《焊锡操作步骤与方法》
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
1
1. 烙铁的构成和具备条件
我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的
烙铁头
加热管外壳 (Heater Cover)
手柄
电源线
加热管 (Heater )
为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件
1. 烙铁温度快速稳定,热量要充分. 2. 不可以漏电. 3. 消耗电力要少, 热效率要高. 4. 温度的波动少, 要可以连续使用. 5. 要轻便,容易使用. 6. 烙铁头的替换要容易. 7. 烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀) 8. 对部品不能有影响. 9. 烙铁头形状要方便作业
多锡是指元件脚焊接时加 锡过量,焊锡盖住元件脚 且呈珠状
原因分析: 加锡过多或烙铁温
度高,又或加烙铁架 势时间过长 预防措施:

执锡培训教材

执锡培训教材

中级阶段 获取初级升级资格 中级应知培训考核 中级应会培训考核 1、中级应知应会 考评合格获取 初级执锡资格。 2、1个月以上获取 升级资格。
高级阶段 获取中级升级资格 高级应知培训考核 高级应会培训考核 1、高级应知应会考 评合格获取高级 执锡资格。
初级执锡阶段
1.初级作业范围:
执锡分类部分
熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管 及SMT元器件等较易焊接的元件进行焊接与执锡的知识和技能,能对 PCBA的局部进行执锡。(不含SMT的IC、插座、CONTACT类) 。 焊接时,烙铁咀给焊盘、元件结合处加热,锡线沿着焊盘两侧进行 2.焊接的方法: 熔接,使锡点达到符合标准要求。焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至
(含焊枪)
40W(点胶270±20℃) 40W(CHIP 300±20℃) 40W (340±20℃ ) 60W (390±20℃)
普通烙铁(含焊枪)一般情况下 都采用功率为40W的烙铁,特殊 工位可例外选用功率较大的烙 铁;尔后依文件的要求来设定 所需温度。(调整烙铁长短来 设定温度)
普通烙铁
80W (420±20℃)
第 5 节 执锡步骤④
初级执锡阶段⑩
7

更换不良元件时,事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是
否相同,可依据(BOM材料表)、位置图、样板进行更换。另外,精密 与非精密不许代用,更换后不能有各种不良缺陷,若有污质及时处理。
8
* 执锡补焊时检查PCBA的一般方法是:先元件面再焊点面, 从左边到 右边, 从上边到下边,边检查边修补。 * 执锡后必须确保焊接操作工艺,自我检查焊接效果,对元件进行核实无误, 焊点不能有各种不良缺陷现象。
用放大镜认真检查,然后再处理不良缺陷。另外对较细 小的电阻、 电容,元件排列紧密,若有元件短路、移位 时,必须用两 把焊头尖细的恒温烙铁来同时加热进行纠 正,纠正时特 别焊头不要碰到周边元件,以免造成不良缺陷。

焊锡训练基本教材

焊锡训练基本教材

三.烙鐵的選用:
總原則:對于PIN位密集的產品或熱穩定性較差的產品 可選用功率 小且烙鐵頭較尖的烙鐵/對于PIN位較 大且吃錫量的產品 可選用功率大的烙鐵.如焊銅 箔及馬口鐵之類的產品可分別選用220V/80W及 220V/100W之烙鐵)
具體如下:
1. 220V…30W 烙鐵溫度250℃左右:主要用于焊接芯線 為30AWG以上之產品和一些塑膠類或較精密的零件.(如 IEEE1394, MIN USB Cable) 2. 220V…48W烙鐵溫度(調溫式)150—480度左右,其綜合 了220V…30W和220V…60W之功用,因該規格的烙鐵價格 較貴,一般不作廣泛使用. 3.220V…60W烙鐵溫度350度左右:主要用于焊接芯線 28AWG以下之產品和一些較為普通的零件.(如焊接D— SUB,MIN DIN等) 4. 220V…80W烙鐵380度左右溫度:主要用于焊接銅箔或 地線之類的產品. 5. 220V…100W烙鐵420度左右溫度:主要用于焊接一些 較為耐溫的零件.(如馬口鐵之類的產品)
4. 焊錫過多:被焊接之零件輪廓不清,焊點附近有多餘 的焊錫。原因:加錫過多。 5.脫焊:a.焊錫時松手太快,錫點未完全冷卻而導致焊點 脫落. b. 點錫完畢后,錫點未完全冷卻,左手拿住芯線往 上,而右手拿往零件往下,使得左右手一上一下將錫點扯 掉.
八. 良好焊點的要求:
a.結合性好-------光澤好且表面呈連續的凹形曲線。 b.導電性能好------不在焊點處形成高電阻(不在 凝固 前移動零件),不造成短路/開路。 c. 散熱性良好----焊錫擴散需均勻,全數擴散。 d.易於檢驗---焊點處銲錫不能太多或太少,要恰到好處。 e. 易於修理 。 f. 不傷及零件----燙傷零件且加熱過久(常伴隨松香焦 化),會損及零件壽命。

手工焊锡培训教材

手工焊锡培训教材

引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺,广泛应用于电子设备的生产和维修领域。

本教材是手工焊锡培训的第二部分,旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。

本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。

正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件(如插件元件、表面贴装元件等)的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧,如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法,如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料,如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障,如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因,提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法,如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑,如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。

焊锡培训资料

焊锡培训资料

加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前,我们先要了解焊锡的基本原理,否则,我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。

1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角,所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果,这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是锡会随温度的降低而凝固,但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻碍焊锡,使其无法很好和达到润湿效果,如果我们不把基材表面的氧化膜除去,即使勉强沾上锡,其结合力还是非常的弱,为了清理基材铅,氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。

如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。

结果完全不一样。

Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3(白色粉状腐蚀物)由上面的化学反应可知,HCl不断与PbO反应再生成HCl,再与PbO反应生成HCl。

那样就会不断生成PbCO3,不断腐蚀。

而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电,而空气中的水会加速腐蚀及漏电。

腐蚀的原因:a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二.焊接的步骤准备:将烙铁头焊线靠近母材,处于准备状态,并对所要焊接处进行确认。

加热和焊锡的供给:烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。

烙铁和焊线的离去:充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。

五工程法和三工程法两者相比较,没有什么好坏区分。

实际操作中我们多是采取两者中间范围。

对于热容量大的母材,通常采用五工程法。

(3)焊锡的溶化方法如:(а)良(ь)良(с)不可(а):首先对基材加热,之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。

(ь):首先锡线放在基材处,烙铁在锡线上方进行加热,此方法适合于基材焊点较小情况。

(с):由于助焊剂遇热分解,会产生大量烟及氧化物,对焊接产生不良影响。

(4)、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图:(а) 烙铁头45°离去(b)烙铁头向上离去(c)水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法(二)、具的认识a)焊锡的工具有许多:锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等,我们所所使用的烙铁为恒温烙铁,其温度为350℃+10℃(实测值)。

手工焊锡培训教材课件

手工焊锡培训教材课件
手工焊锡培训教材
- END -
手工焊锡培训教材
3
搭焊(连焊)
在两个引脚间有不希望出现的锡的 连接现象
1)太多的锡或加热不当; 2) 焊接时间太长,助焊剂失效,焊锡拉丝; 3)两焊件摆放位置不当.
4
冷焊
焊点呈现出润湿不足,灰暗,多孔 状
加热不当,或引脚上有杂质
手工焊锡培训教材
N O.
不良类别
不良描述
5
锡尖
在焊点上有一突出的尖锥状锡
产生原因
1)在焊锡固化前移动了电烙铁 2)焊接时间太长,助焊剂失效,焊锡拉丝.
手工焊锡培训教材
3.烙铁嘴温度的设定
315摄氏度:主要使用于对热敏感元件 370摄氏度:在电子装配中最常使用 425摄氏度:使用于多层板或较大连接点
◎针对现生产产品,指导书规定烙铁头温度设定范围为: 350±30摄氏度
◎为了提高生产效率,往往会通过提高烙铁温度等级来缩短焊接的时间,但 这样要承当被焊物因温度过高损坏的风险,同时助焊剂的效果也受到影响.
手工焊锡培训教材
六. 焊接操作的正确步骤
1.正确步骤:
步骤1:准备合适烙铁头 步骤2:烙铁头接触被焊件 步骤3:送上焊锡丝 步骤4:焊锡丝脱离焊点 步骤5:烙铁头脱离焊点
无铅锡 线
烙铁
①准备
②加热 烙铁头对准 焊锡部加热
③插入锡线 适量熔锡
④拿开锡线
⑤烙铁头离开
母材不充分加热的话即使锡融化也无法上锡. 母材:部品,基板 (烙铁不是融化锡的工具而是给母材加热的工具.)
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烫伤
焊点旁的塑胶件或线皮受损
因温度过高,焊接时间太长或烙铁头离塑胶件或 线皮太近,造成塑胶件和线皮受热损伤.
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焊锡、执锡工培训教材[分享]
生产部焊锡、执锡技能培训教材
培训目的
一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识
二、提高员工的作业技术水平,养成良好的作业习惯及品质观念,提高生产效力降低作业损
耗。

适用范围
一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训
培训内容
一、电烙铁
电烙铁是电子装置焊接的基本工具,它由烙铁头,烙铁芯(发热体)、外壳、手柄及引线
等构成。

常用的有内热式和外热式两种。

两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕
制的烙铁芯安装位置。

内热式电烙铁的烙铁芯(陶瓷发热体)安装在烙铁头内,因而热
效率高(85%—90%),发热快,体积小,重量轻,对交流电感应屏蔽作用好。

但是,内
热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细,因而机械强度较外热式差,不耐冲击,
在使用时不要随意敲击,铲撬,更不能用钳子夹发热管子,以免发生意外。

外热式的烙
铁芯安装位置则包住烙铁芯,所以热效率不高,发热慢。

但规格较多,且价格便宜。

二、锡线
焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料,通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、
镉等合金,在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。

由于焊锡中含有铅、
镉等人体有害的金属,焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。

三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂,它能清除被焊接金属表面的杂质,防止氧化,增加焊锡的浸润
作用。

印刷线路板不采用酸性焊剂,最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上,也可
以用松香块助焊。

当然用过锡调好的助焊剂更好,使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上,
此法在SMT维修中常采用。

四、焊锡定义
用电烙铁对元器件进行焊接。

五、焊锡方法
1. 烙铁与PCB成45º。

2. 普通元件1—4秒,贴片元件不超过3秒。

3. 焊接时先下烙铁后送锡线,焊好后先收锡线后收烙铁。

六、焊锡技巧
手工焊接技巧,可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字:
刮:将焊接物表面清洁处理,刮去氧化层。

镀:对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡,如焊反面软线。

测:对所用器件进行外观上有无烫损,变形等损坏。

焊:焊锡。

查:检查COB。

七、IC焊接
1. 普通直插式IC,采用拖焊法。

2. 贴片IC,先定位再焊对角固定,然后再拖焊。

八、焊锡检查
1. 锡点应光滑、亮泽。

2. 锡点不能有锡刺、锡尖、沙口、蜂窝状。

3. 线路板整洁,不应有残余锡点、锡渣。

九、烙铁的功率的选择
根据元器件引脚密度及耐温性(常用30—60W)。

十、锡线的选择
根据元器件引脚粗细及加锡量(常用0.8—1.2mm)。

十一、焊锡前的准备工作
1. 检查烙铁接地及安全性,戴好静电环。

2. 烙铁先预热,五分钟以上为宜(温度高于摄氏300ºC,华氏572ºF)。

3. 汲水棉浸水,以不滴水而饱满为宜。

4. 准备作业所需物料。

十二、电烙铁的保养
1. 下班前,拔掉烙铁插头,对烙铁头周围加锡,防止烙铁头发黑氧化。

2. 检查电源线是否有烫伤、破损,插头是否松动,防止安全事故及接触不良。

3. 定期对烙铁头及烙铁芯接合处氧化物清除,保证传热及接地良好。

4. 不能用焊锡烙铁烫热熔胶、塑胶件、泡棉等。

5. 如长时间不用烙铁应拔掉插头,防止烧死及延长使用寿命。

6. 及时更换不能使用之烙铁头,如烙铁芯损坏交修理维修。

十三、焊接时间与温度对焊锡质量的影响
1. 温度过低,时间过短,焊出来的锡面带尾巴,不光滑,甚至呈豆腐渣样。

有可能由于焊剂
没有全部蒸发完,在焊锡与金属之间存留有一层焊剂,冷却后靠焊剂(松香)把焊锡与金
属面粘住,稍一用力就能拉开,这就是假焊。

2. 温度过高,焊接时间过长,造成焊锡流散开,使焊接点吃锡量不足,仅有很少焊锡把元器
件引线与金属面相联,一拉就断,这就是虚焊,严重时造成印刷线路覆铜箔条卷曲脱落,
元器件过热损坏等。

十四、焊接时间与温度的控制
电烙的温度是否适宜,可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及烙铁头上附着焊锡量多
少来判定,如已“烧糊“烙铁头,则在汲水棉上拖几下,然后加锡。

焊接时间长短应保
证焊点圆滑光亮,根据烙铁功率不一,一般为1—3秒,稍大焊点也不要超过5秒。

十五、执锡定义
将浸锡好的线路焊点间的短路处焊开,包括看板。

十六、对执锡工技能的要求
在完全掌握焊锡工的技能基础上,应对电子器件、线路有所了解,并能够处理一些人为
因素造成的电性故障。

十七、检查COB(先锡面、后正面)
1. 锡面:
(1) 否有短路、虚焊、空焊、连锡现象。

(2) 元件脚是否有未切断、相碰、过长现象。

(3) 线路铜箔是否有断裂、翘起、开路现象。

2. 正面:
(1) 是否有漏插、错插、反插元器件。

(2) 是否有未到位、引脚过长元器件。

(3) 是否有锡点、锡渣和引脚。

(4) 元器件有无断裂,折断。

十八、常用元器件的认识(具体方法待讲解) 1. 电阻:碳膜、金属膜、贴片系列的认识。

2. 电容:电解、陶瓷、涤纶、贴片系列。

3. 二、三极管、稳压器件:整流管、稳压管、LED、塑封铁封三极管,常用78系列。

4. 电感、变压器、中周:色环、磁芯、可调线圈。

5. 晶振:陶瓷、石英。

注意事项
一、用电烙铁应注意安全,避免发生触电、烫人或烫物,特别要避免焊剂爆沸或元器件引脚
反弹时将焊锡渣溅入眼中。

二、电烙铁接地,可以避免电烙铁芯漏电或接线柱火线头与地线头相碰时的触电危险。

此外,
对高阻搞输入零件(静电敏感)场效应管、IC等可避免感应交流电造成损坏。

三、电烙铁第一次使用,待温度逐渐上升时,在烙铁头端部位烫上松香,焊锡以增加焊接金
属面时导热性及防止氧化变黑“烧死”而蘸不上锡。

烙铁头氧化后,要及时锉去氧化物,
并重新镀锡。

另外,使用一段时间后,要取出烙铁头,清除氧化层。

四、焊锡用量要适宜,切忌用一大团锡,将锡点糊住,应从锡点上面能隐隐约约分辨出引线
轮廓,这就是最佳用锡量。

五、作业时必须互检、自检。

1. 互检:对上道工序流到自己工序的产品进行检查,检查是否完成及完成是否合格,对不合
格品应交于上道工序作业者更正合格后才给予接受。

2. 自检:每个生产工人对自己所做的零配件,半成品都要认真进行自我检查,保证流入下道
工序的产品都是合格品。

编制: 审核: 批准:。

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