PCB布线基础知识以及布线后期的检查事项
pcb布线规则及技巧
使用自动布线工具需 要合理设置参数，以 确保布线的质量和效 果。
自动布线工具可以自 动优化线路布局，减 少线路交叉和干扰。
考虑电磁兼容性
在布线过程中需要考虑电磁兼容 性，避免线路之间的干扰和冲突。
合理选择线宽和间距，以降低电 磁干扰的影响。
考虑使用屏蔽、接地等措施，提 高电磁兼容性。
04 PCB布线中的挑战及应对 策略
模拟电路板布线
总结词：模拟电路板布线需要特别关注信号的 连续性和稳定性。
01
确保信号的连续性和稳定性，避免信号的 突变和噪声干扰。
03
02
详细描述：在模拟电路板布线中，应遵循以 下规则和技巧
04
考虑信号的带宽和频率，以选择合适的传 输线和端接方式。
优化布线长度和布局，以减小信号的延迟 和失真。
05
1 2
高速信号线应进行阻抗匹配
高速信号线的阻抗应与终端负载匹配，以减小信 号反射和失真。
敏感信号线应进行隔离
敏感信号线应与其他信号线隔离，以减小信号干 扰和噪声。
3
大电流信号线应进行散热设计
大电流信号线应考虑散热问题，以保证电路的正 常运行。
03 PCB布线技巧
优化布线顺序
01
02
03
先电源后信号
3. 解决策略：对于已存 在的电磁干扰问题，可 以尝试优化PCB布局、 改进屏蔽设计、增加滤 波器或调整接地方式等 技术手段进行改善。
05 PCB布线实例分析
高速数字电路板布线
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总结词：高速数字电路板布线需要遵循严格的规则和技巧 ，以确保信号完整性和可靠性。
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考虑电磁兼容性
布线过程中需要考虑电磁兼容性，通过合理的布线设计减小电磁干扰和辐射，提 高电路板的电磁性能。
pcb印制作电路板布线的注意事项
pcb印制作电路板布线的注意事项1. 电路布线时要遵循电线长度短、走线直等原则，尽量减少走线长度和交叉，以降低电路中的干扰和信号损耗。
2. 电路板布线要遵循信号、电源和地线分离的原则，将它们分布在不同层次的电气层上，以减少互相干扰。
3. 高频信号的走线要避免太长和弯曲，尽量采用直线路径，减少信号反射和衰减。
4. 电路布线时要考虑信号的特性阻抗匹配问题，尽量使信号线的阻抗与驱动和接收器的阻抗匹配。
5. 高速数字信号的走线要考虑时钟线和数据线的长度和相互之间的延迟问题，以保证信号的同步和准确传输。
6. 电路板布线要考虑到热量的扩散和散热问题，避免信号线或功率线与散热器、电池等热源相邻。
7. 电路布线时要考虑到整个系统的EMI/EMC的要求，避免信号线和功率线与其他干扰源相交或密集走线。
8. 布线时要注意保持良好的地平面，以减少环境噪声的干扰，可以使用大面积的地面铺铜来达到较好的地平面效果。
9. 对于复杂的电路板，可以采用分区布线的方式将信号分组并在不同区域内布线，以减少信号干扰。
10. 在布线之前，可以先进行仿真或模拟分析，通过软件工具来评估布线方案的性能、可靠性和可制造性。
11. 在进行布线前，应充分了解电路板设计规范和制造工艺要求，以确保布线符合相关标准和要求。
12. 对于高密度电路板布线，可以采用差分信号布线，以减少串扰和EMI干扰。
13. 在布线时，应尽量避免信号线和功率线或高电压线相交，以避免互相干扰和安全问题。
14. 注意电路板布线的布局和放置，合理利用电路板的有效空间，以确保布线路径的合理性和电路元件的排布。
15. 在布线过程中，应留出足够的间距和空位来容纳电路元件和连接器的安装，以方便后续的组装和维修。
16. 考虑到电路板的可维护性，布线时应避免将信号线和元件安排得过于拥挤，以方便信号的追踪或更换元件。
17. 在布线时应注意避免信号线和电源线或地线平行走线或相互交叉，以减少串扰和互相干扰。
PCB布局布线后期检查要点
PCB布局布线后期检查要点当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的状况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定。
许多初学者也包括一些有阅历的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽视了后期检查。
结果消失了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号消失环路等等。
从而导致电气问题或者工艺问题，严峻的要重新打板，造成铺张。
所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有许多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最简单出错的要素，作为后期检查。
1、元件封装（1）焊盘间距。
假如是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（假如有）。
对于插件式器件，过孔大小应当保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。
器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺当安装。
2、布局（1）IC不宜靠近板边。
（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。
比如去耦电容应当靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。
（3）依据实际安装支配插座的位置。
插座都是引线到其他模块的，依据实际结构，为了安装便利，一般采纳就近原则，支配插座的位置，而且一般靠近板边。
（4）留意插座方向。
插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。
对于平插的插座，插口方向应当朝向板外。
（5）Keep Out区域不能有器件。
（6）干扰源要远离敏感电路。
高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应当远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。
可以用铺地来隔开它们。
3、布线（1）线宽大小。
线宽要结合工艺、载流量来选择，最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。
同时保证承载电流力量，一般以1mm/A 来选取合适线宽。
（2）差分信号线。
对于USB、以太网等差分线，留意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗打算。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB布板注意事项及总结
PCB布板注意事项及总结1.绝对地参照原理图进行布线：在进行布板设计时，始终要以原理图为准，确保布线与原理图一致。
这有助于确保电路功能的正确实现。
2.电路分区：在布板时，应将电路按照不同的功能和信号特性进行分区，避免信号干扰和混合。
3.信号和电源分离：为了避免信号与电源之间的干扰，应该尽可能将信号线和电源线分开布线，并采取适当的屏蔽措施。
4.高频线路和低频线路分离：高频线路和低频线路具有不同的特性，应尽量将它们分开布线，以减少干扰和串扰。
5.地线布线：地线的布线是非常重要的，应尽可能缩短地线的长度，并采用宽且低阻抗的导线。
地线的设计应尽量简化，并确保地面的连续性。
6.信号线和功率线宽度：根据电流负载和信号要求，在布线时需要注意宽度的选择。
功率线的宽度要足够大，以减少电感和压降。
信号线的宽度要适当，以确保信号的传输质量和抗干扰能力。
7.各种信号引线：尽量使用短而直接的信号引线，以减少信号损失和干扰。
避免使用过长的引线，以免增加信号传输时延。
8.阻抗匹配：对于高频信号传输线路，应该注意阻抗匹配的问题。
根据设计要求选择合适的传输线宽度和间距，以确保阻抗的匹配性能。
9.电源稳定性和维护：电源线应该尽可能地宽厚，并与地线和信号线分开布线。
为了保证电源的稳定性，需要采取适当的滤波和隔离措施。
10.可靠性和可维护性考虑：在布板设计时，应考虑组件的安装、维护和更换。
布板上的组件应该布置得紧凑并易于维护。
总结：PCB布板是电子产品设计过程中非常重要的一环，需要关注多个方面的要求。
布板设计应以原理图为参考，按照不同的功能和信号特性进行分区。
同时，要尽可能分离信号和电源、高频线路和低频线路，并注意地线的设计和信号线的引线。
此外，也应该考虑阻抗匹配、电源的稳定性和维护性等问题。
综上所述，PCB布板设计需要在多个方面综合考虑，以确保电路的稳定性、可靠性和可维护性。
PCB布线及设计规则检查
PCB布线及设计规则检查[提示]PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。
（4）在PCB设计中装入网络表后，提示很多错误，主要是关于封装的错误：这是由于在原理图设计时没有填写FOOtprint一栏。
应回到原理图中，主要是对于电阻、电容等分立元件重新填写这一栏，并且一定要生成新的网络表。
（5）在装入网络表时Action项提示Add nod－1 to NetN00001，Error项提示Component not found的错误：这是由于有的元件的Designator项未填写造成的。
只要在原理图中重新填写此项并重新生成网络表即可。
第九单元第1题样图9-01[操作要求]1、布线设计：●打开Unit9\Y9-01.pcb文件。
●加载Unit9\，用Protel的自动布线功能进行布线。
●设置自动布线线宽为12mil，双层板，Via直径为52mil，，Via Hole直径为28mil；Pad直径为62mil，Pad Hole直径为30mil；Top层垂直布线、BOTTOM层水平布线，最小安全间距为5mil。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。
在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。
一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。
2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。
3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。
4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。
二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。
2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。
3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。
4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。
三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。
2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。
3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。
4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。
5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。
四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。
2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。
3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。
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【PCB布线基础知识】+【PCB布线后期检查事项】在讲解PCB布线完成后的检查工作之前，先为大家介绍三种PCB的特殊走线技巧。
将从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线：一、直角走线（三个方面）直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI,到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。
二、差分走线（“等长、等距、参考平面”）何为差分信号（Differential Signal）？通俗地说就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。
而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三方面：1、抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可被完全抵消。
2、能有效抑制EMI,同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。
3、时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。
目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。
三、蛇形线（调节延时）蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。
其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。
其中最关键的两个参数就是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S），很明显，信号在蛇形走线上传输时，相互平行的线段之间会发生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，则耦合程度也越大。
可能会导致传输延时减小，以及由于串扰而大大降低信号的质量，其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。
下面是给Layout工程师处理蛇形线时的几点建议：1、尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。
通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。
2、减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。
3、带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（Embedded Micro-strip）的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线（Micro-strip）。
理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。
4、高速以及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。
5、可以经常采用任意角度的蛇形走线，能有效的减少相互间的耦合。
6、高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，所以只作时序匹配之用而无其它目的。
7、有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线，仿真表明，其效果要优于正常的蛇形走线。
讲完了PCB布线，那么布完线就完事了吗？很显然，不是！PCB布线后检查工作也很必须，那么如何对PCB设计中布线进行检查，为后来设计铺好路呢？请看下文：通用PCB设计图检查项目：1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗？3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？4）充分利用了基本网格图形没有？5）印制电路板的尺寸是否为最佳尺寸？6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距？7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸？8）照相底版和简图是否合适？9）使用的跨接线是否最少？跨接线要穿过元件和附件吗？l0）装配后字母看得见吗？其尺寸和型号正确吗？11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有？12）有工具定位孔吗？PCB电气特性检查项目：1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响？尤其是对关键的压降相接地的影析了吗？2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求？3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值？4）是否充分识别了极性？5）从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？6）改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗？PCB物理特性检查项目：1）所有焊盘及其位置是否适合总装？2）装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件？3）规定的标准元件的间距是多大？4）安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？5）发热元件散热冷却正确吗？或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗？6）分压器和其它多引线元件定位正确吗？7）元件安排和定向便于检查吗？8）是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰？9）定位孔的尺寸是否正确？10）公差是否完全及合理？11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有？12）孔和引线直径比是否公能接受的范围内？PCB机械设计因素：虽然印制电路板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。
在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。
选择和设计印制电路板必须考虑的因素如下；1）印制电路板的结构--尺寸和形状。
2）需要的机械附件和插头（座）的类型。
3）电路与其它电路及环境条件的适应性。
4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。
5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度。
灰尘、盐雾以及辐射线。
6）支撑的程度。
7）保持和固定。
8）容易取下来。
PCB印制电路板的安装要求：至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。
根据实践经验，厚度为0.031--0.062英寸的印制电路板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0.093英寸的印制电路板，其支撑点的间距至少应为5英寸。
采取这一措施可提高印制电路板的刚性，并破坏印制电路板可能出现的谐振。
某种印制电路板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术。
1）印制电路板的尺寸和形状。
2）输入、输出端接数。
3）可以利用的设备空间。
4）所希望的装卸方便性。
5）安装附件的类型。
6）要求的散热性。
7）要求的可屏蔽性。
8）电路的类型及与其它电路的相互关系。
印制电路板的拨出要求：1）不需要安装元件的印制电路板面积。
2）插拔工具对两印制电路板间安装距离的影响。
3）在印制电路板设计中要专门准备安装孔和槽。
4）插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
5）需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制电路板组装件上。
6）在印制电路板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
7）所用插拔工具与印制电路板的尺寸、形状和厚度的适应性。
8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出。
9）为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
PCB机械方面的考虑：对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。
所有这些特性既影响印制电路板结构的功能，也影响印制电路板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：1）酚醛浸渍纸。
2）丙烯酸-聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3）环氧浸渍纸。
4）环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。
上述1、2、3是可以冲制的。
金属化孔印制电路板最常用的材料是环氧-玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧-玻璃布层压板的一个缺点是：在印制电路板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制电路板的外形。
PCB电气考虑：在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。
导线图形：PCB布线路径和定位印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。
尽可能限制平行导线之间的耦合。
良好的设计，要求布线的层数最少，,在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。
因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
PCB宽度和厚度：刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。
对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计）；对于涂覆了保护层的印制电路板组装件（基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司）则元件都降低15%;对于浸焊过的印制电路板则允许降低30%。
PCB导线间距：必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。
间距是可变的，它主要取决于下列因素：1）相邻导线之间的峰值电压。
2）大气压力（最大工作高度）。
3）所用涂覆层。
4）电容耦合参数。
关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。
变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。
PCB导线图形检查：1）导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？2）是否遵守了导线宽度的限制规定？3）在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有？4）是否避免了所有导线（包括元件引线）比较靠近的平行布设？5）导线图形中是否避免了锐角（90℃或小于90℃）？PCB设计项目检查项目列表：1.检查原理图的合理性及正确性；2.检查原理图的元件封装的正确性；3.强弱电的间距，隔离区域的间距；4.原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失；5.元件的封装和实物是否相符；6.元件的放置位置是否合适：7.元件是否便于安装与拆卸；8.对温度敏感元件是否距发热元件太近；9.可产生互感元件距离及方向是否合适；10.接插件之间的放置是否对应顺畅；11.便于拔插；12.输入输出；13.强电弱电；14.数字模拟是否交错；15.上风侧和下风侧元件的安排；16.具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；17.元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入；18.检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；19.检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性；20.检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接或维修人员操作；21.非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接，最好也用过孔连接；22.插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性；23.注意焊盘和焊孔的比例合适；24.各插头尽可能放在PCB板的边缘且便于操作；25.查看元件标号是否与元件相符，各元件摆放尽可能朝同一方向且摆放整齐；26.在不违反设计规则的情况下，电源和地线应尽可能加粗；27.一般情况下，上层走横线，下层走竖线，且倒角不小于90度；28.PCB上的安装孔大小和分布是否合适，尽可能减小PCB弯曲应力；29.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形状和大小，确保方便装配。