PCB基础知识
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB（Ｐriｎｔed Circｕiｔ Boaｒd）,中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在较大型的电子产品讨论过程中，最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。
印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已浮现了刚性----－挠性结合的印制板。
根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/Ｔ2036－９４“印制电路术语”。
电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的全都性,从而避开了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于修理。
印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。
因为不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在将来电子设备地进展工程中,仍然保持强大的生命力。
PCB基础知识专题知识课件
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
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3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
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层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
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基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
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学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识
§ 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电 源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电 源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上 的元器件需要不同的电源供应，通常这类PCB会 有两层以上的电源与电线层。
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PCB基础知识
学习改变命运,知 识创造未来
PCB的电路概图
PCB基础知识
§ 电路模拟
§ 为了确保设计出来的电路图可以正常运行，必 须先用计算机软件来仿真模拟。
§ 这类软件有很多，大都可以读取概图，并且用 许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出 一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多 了。
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PCB基础知识
§ 对PCB来说，防焊层是相当重要的，它是绝 缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止元器件 被焊到不正确的地方。
§ 在防焊层上另外会印刷上一层丝印层(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多 是白色的)，以标示出各元器件在板子上的位置。
学习改变命运,知 识创造未来
§ 因为目前PCB的生产过程中均采用全自动技 术，尽管SMT元器件的安装焊点和元器件的接脚 非常小，倒不会增加生产中的难度，不过，当出 现故障维修时如果需要更换元器件，则对焊接技 术提出了更高的要求。
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七、PCB的设计流程
§ 在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经 过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：
§ 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术 上可以做到近100层的PCB板。
§ 对多层板而言，因为PCB中的各层都紧密的结 合，一般不太容易看出实际数目。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识
§ 双层板中，导孔(via)比较容易处理，只需打穿整 个板子即可。但对多层板而言，则复杂许多，比 如只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会 浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔 (Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而 生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将 几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板 子，而埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表 面是看不出来的。
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PCB基础知识
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PCB中的导线(Conductor Pattern)
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二．PCB上元器件的安装
§ 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的 接脚直接焊在布线上。
§ 在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中 在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来 就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到 另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识
学习改变命运,知 识创造未来
左为双面PCB表面，右为双面PCB底面
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3. 多层板(Multi-Layer Boards)
§ 多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一 层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有 几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包 含最外侧的两层。
§ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
§ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
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PCB基础知识
§ 在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上 的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来 的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生 产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓， 故尔才得到印刷电路板的命名。
§ 这些线路被称作导线(conductor pattern)或 称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
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§ 在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的 界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
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边接头(俗称金手指)
PCB基础知识
四、PCB的颜色
§ 一般，PCB的以绿色或棕色居多，当然也有 部分产品采用更绚丽漂亮颜色的，不过，多是出 于外观而非产品性能或生产要求方面的考虑，这 是防焊漆(solder mask)的颜色。
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六、PCB上的元器件安装技术
1. 插入安装技术(THT) § 将元器件安置在板子的一面，并将接脚焊在另
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
§ 这种安装方式，元器件需要占用பைடு நூலகம்量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
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导线构成的PCB总线
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§ 测试布线
§ 如今，很多软件可以检查各元器件摆设的位 置是否可以正确连接，或是检查是否正确运行。 这项步骤称为安排元器件。如果电路设计有问题 ，在实地导出线路前，还可以重新安排元器件的 位置。
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§ 而对于Intel的CPU而言，包括Prescott和最 新的Core 2 Duo CPU，则需要如下图右方的 Socket T插座以供安装。
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主板上的CPU插座(左为Socket，右为Socket T)
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三、PCB的连接
PCB基础知识
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2021年2月23日星期二
一．什么是印刷电路板？
§ 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
§ 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
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左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
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五、PCB的分类
§ 对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法， 其中根据层数分类最为常见。
1. 单面板(Single-Sided Boards) § 在最基本的PCB上，元器件集中在其中一面
§
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识
§ 为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也 必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超 过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以 及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响 ，并且可以当作信号层的防护罩。
§ 电路测试
§ 了确定线路能够正常运行，还必须要通过最 后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连 接，并且所有联机都照着原理概图走。
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§ 对于部分需要频繁拔插的元器件，比如主板 上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选 择，就不能直接将CPU焊在主板上，这时需要用 插座(Socket)：
§ 插座直接焊在电路板上，但元器件可以随意 地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件 (这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来 。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其 固定。
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左为单面PCB表面，右为单面PCB底面
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2. 双面板(Double-Sided Boards)
§
这种电路板的两面都有布线。不过要用上下
两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接
才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。
§ 导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞， 它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积 比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错 (可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复 杂的电路上。
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§导出PCB线路
在原理概图的连接，现在将会实地作成布线的 样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说 还是需要手动更改某些部份。
§ 下面是2层板的导线模板。
1. 红色和蓝色的线条，分别代表PCB的元件层与焊接层
。 2. 白色的文字与四方形代表的是丝印层各项标示。 3. 红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。 4. 最右方可以看到PCB上的焊接面有金手指。
学习改变命运,知 识创造未来
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学习改变命运,知 识创造未来
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
PCB基础知识
§ SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器 件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也 比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
§ 系统规划
§ 首先要规划出该电子设备的各项系统规格。包 含系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
§ 制作系统功能区块图
§ 接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块 间的关系也必须要标示出来。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识
§ 按功能不同分割PCB
§ 将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可 以缩小，也可以让系统具有升级与交换元器件的 能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据 。
§ 比如说对PC而言，就可以分成主板、显示卡 、声卡、软盘和电源供应器等等。