PCB基础知识
电路板的基础知识
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
电路板方面知识
电路板方面知识
电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组件之一，它承载着各种电子元器件并提供电气连接。
在电子行业中，对电路板的设计和制造至关重要。
本文将介绍一些关于电路板的基础知识，包括结构、材料、制造过程和应用领域。
结构
电路板通常由基板、导线、覆铜层和印制元件组成。
基板是电路板的基础材料，常见的有玻璃纤维布基板和环氧树脂基板。
导线则用来连接各个元器件，覆铜层则提供导电功能，印制元件则是预先印制在电路板上的元器件。
材料
在电路板制造中，常用的基板材料包括FR-4玻璃纤维布基板和铝基板等。
FR-
4基板具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数应用场合。
铝基板则有良好的散热性能，适用于需要散热的高功率电子设备。
制造过程
电路板的制造过程包括设计、布图、光刻、蚀刻、钻孔、覆铜、焊接等步骤。
设计阶段决定了电路板的布局和连接方式，布图则将设计转化为实际操作，光刻和蚀刻用来制作电路板的导线和印刷元件，钻孔用来连接不同层之间的导线，覆铜提供导电功能，焊接则用来连接元器件至电路板上。
应用领域
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、家用电器、汽车电子等
领域。
随着科技的发展，电路板的设计和制造也在不断创新，以适应不同设备对电路板的要求。
通过本文的介绍，读者可以对电路板的基础知识有一个初步了解，希望能够帮
助读者更好地理解电子设备中这一重要组成部分。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
最全的pcb基础知识全集
PINHOLE
NICK
SHAVED PAD
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接
合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
圖1.2
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 C. 以結構分 a. 單面板 見圖1.5 b. 雙面板 見圖1.6 c. 多層板 見圖1.7
C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須 Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版 最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
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左为单面PCB表面，右为单面PCB底面
2. 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两 面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才 行。这种电路间的「桥梁」叫做过孔(via)。 过孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞， 它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积 比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错 (可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复 杂的电路上。
定。
而对于Intel的CPU而言，包括Prescott和最 新的Core 2 Duo CPU，则需要如下图右方的
Socket T插座以供安装。
主板上的CPU插座(左为Socket，右为Socket T)
三、PCB的连接
如果要将两块PCB相互连结，即在物理上将 两块PCB在电路上连接起来，则一般需用到俗称 “金手指”的边接头(edge connector)。 金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫 事实上也是PCB布线的一部份。将其中一片PCB 上的金手指插进另一片 PCB上合适的插槽上(一 般叫做扩充槽Slot)。
接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中
在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来
就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到 另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
对PCB来说，防焊层是相当重要的，它是绝 缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止元器件 被焊到不正确的地方。
在防焊层上另外会印刷上一层丝印层(silk
screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多
是白色的)，以标示出各元器件在板子上的位置。
左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
PCB基础知识
一．什么是印刷电路板？
印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上 的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来
但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技
术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好， 像是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们 都是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
2. 表面安装技术(SMT )
使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted
Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同
在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的 界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
边接头(俗称金手指)
四、PCB的颜色
一般，PCB的以绿色或棕色居多，当然也有
部分产品采用更绚丽漂亮颜色的，不过，多是出 于外观而非产品性能或生产要求方面的考虑，这
是防焊漆(solder mask)的颜色。
一面。 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时
安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器 件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也 比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生
产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，
故尔才得到印刷电路板的命名。
这些线路被称作导线(conductor pattern)或
称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)
二．PCB上元器件的安装
为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的
因为目前PCB的生产过程中均采用全自动技 术，尽管SMT元器件的安装焊点和元器件的接脚 非常小，倒不会增加生产中的难度，不过，当出 现故障维修时如果需要更换元器件，则对焊接技 术提出了更高的要求。
对于部分需要频繁拔插的元器件，比如主板 上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选
择，就不能直接将CPU焊在主板上，这时需要用
插座(Socket)： 插座直接焊在电路板上，但元器件可以随意 地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件 (这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
五、PCB的分类
对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法， 其中根据层数分类最为常见。 1. 单面板(Single-Sided Boa件集中在其中一面，
导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中
一面，这种PCB为称单面板(Single-sided)。
相对而言，单面板在设计方面存在很多限制( 因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的 路径)，在处理复杂电路时往往力不从心，现在已 经很少使用了，除非电路确实十分简单。
左为双面PCB表面，右为双面PCB底面
3. 多层板(Multi-Layer Boards)
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一 层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有 几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包 含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术 上可以做到近100层的PCB板。 对多层板而言，因为PCB中的各层都紧密的结 合，一般不太容易看出实际数目。
埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)
六、PCB上的元器件安装技术
1. 插入安装技术(THT) 将元器件安置在板子的一面，并将接脚焊在另 一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。