SMT检验人员培训试卷
SMT检验人员基础培训试卷
部门：姓名：工号：分数：
一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分）
1.SMT段两种检验方法：（ A ）
A. 目检，AOI检验
B.单人检板，双人检板
2.公司使用检验标准是（ A ）2级标准
A . IPC-A-610C B. 公司自定义
3. 产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（ A ）检测
A. 罩板
B.AOI
4. 每天开始目检前及机种切换（ A ）前对罩板进行检查
A. 生产出第一块PCB
B.结束
6. 使用罩板时必须保证罩板（ A ）
A. 清洁无异物
B. 平整
7. 产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（ B ）面必须同时使用罩板检测
A. A
B. A.B
8. 使用罩板时核对（ A ），两者必须相对应
A. 罩板上的机种名称和P/C与PCB料号
B. 罩板上的机种名称和BOM上的机种名称
9. 罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（ A ）处理
A. 领班
B.IPOC
10.SMT目检使用标签为（ A ）标签
A. 长方形小箭头
B.圆形小箭头
11.绿色状态标示单表示（ A ）
A. 正常品良品板
B. 不良待维修板
12.黄色状态标示单表示（ B ）
A. 不良待维修板
B. 不良维修OK板
13.粉红色状态标示单表示（ B ）
A. 不良维修OK板
B. 不良待维修板
14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（ A ）
A. 元件引脚变形
B.掉料
15.有引脚元件禁止拆封后与（ A ）元件混放在散料袋内
A．不同类型 B. CHIP
16.管装料拿取时（ A ）拿取，轻拿轻放，禁止竖立
A. 双手水平
B.随便
17. 生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（ A ）
A.手放元件记录表
B.散料回收记录表
18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（ B ）确认规格
A.领班
B. IPQC
19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（ A ）混在一起，以利下部工序区分
A. 正常生产之PCB板
B.维修板
20.生产线人员手放件时需贴上（ A ）指出手放件位置
A. 彩色色点
B.不良标签
21.手放时通知IPQC在旁确认（ A ）是否错料是否反向等
A. 第一片
B.最后一片
22.每手放一片板子必须与（ A ）核对是否一致
A. 样板
B.下一片
23. 手放件产出之PCB炉后目检重点检验（ A ）
A. 手放位置
B.IC
24.不良率超过（ A ）上报技术员改善
A.2%
B. 5%
25.不良率超过( A )开停线通知单
A. 5%
B. 10%。
SMT测试人员岗前培训试题1
SMT测试人员岗前培训试题一、填空:1、手机主板测试流程：（）（）（）（）（）。
2、下载手机主板一般使用直流电源电压规定为（ 3.8 ）V到（4.2 ）V间。
3、GSM是指（全球移动通讯系统），GPS是指（全球卫星定位系统）。
4、手机主板校准主要包括（发射机）和（接收机）的射频指标校准。
5、通过测试可以验证产品的（功能、性能、可靠性）等指标是否满足规定的要求。
6、5S包括：（）、（）、（）、（）、（）。
7、在下载第一台手机后确认（软件版本）是否正确。
注意电源电流限流最大值为（2A）以上。
8、SMT的含义是（）9、测试设备出现问题第一时间反映给（）和（）。
10、将测试好的（良品）放入标示为良品静电托盘内，将不良品写上不良原因，贴上（不良品标签）后放于不良品托盘内待处理.二、判断题：1、人员必须戴手指套、静电帽和静电手环，穿静电防尘工衣作业。
（）2、在生产中如发现连续三台不良或异常情况要立即通知领班及工程人员处理。
（）3、作业人员可随意将FT的程序进行修改.（）4、拿取产品时要轻拿轻放，避免碰掉产品上的元件。
( )5、确认所下载的软件版本是最新版本，软件应由技术人员打开并设置参数。
当软件无法下载时请技术人员来处理，不得擅自修改下载程序和设置参数。
（）6、检验主板电熔电阻可有空焊、虚焊、缺料、偏移等不良。
（）7、三极管是有极性的元件。
（）8、静电放电：具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应而引起物体间的静电电荷转移。
这是在静电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。
（）9、手机的校准包括好几个部分：功率、频率、电池等。
（）10、校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整。
（）三、问答题：1、公司提倡的三不伤害为哪三不？2、SMT后段完整的一个手机主板测试流程有哪些？3、在手机终测过程中我们主要测试哪些项目？。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
SMT外观检验考试题
SMT外观检验标准培训考题
工号: 姓名: 时间:100分钟得分:
一、填空（每空3分，75分）
1 .PDCA循环是：、、、。
2.生产作业依据是，目检连接器、USB等斜视度角检查。
3.常见的有极性元件有、、、，有极性的元件的在目检时要检查。
4. PCBA目检时发现不良品时,需在位置 , 并放置于指定位置并做好记录。
5. 质量过程控制每小时单项不良率大于 % 或综合不良率大于 % 连续两个小时不良超标不可控要反馈执行停线。
.
6.接触PCB时要佩戴或以及。
7.元件侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的或焊盘宽度（P）的，其中较小者。
8.连锡短路不良是指。
9.质量控制的三不原则是指：、、。
四、简答（共25分）
1.SMT质量控制的不良异常反馈标准条件是什么？不良超标时如何处理？（25分）。
SMT 岗位培训考核试题试卷
姓名：岗位：成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）一、单选题（共20分）1、（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）A、品质主管人员；B、SMT工程师；C 、生产主管人员；D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ ）A 、120-150秒；B 、150-180秒；C 、180-210秒；D 、210-240秒。
SMT---检验技能评估试题
工号：姓名：得分：
SMT---检验技能评估试题
一．多项选择题（每题10分）
1、我们主要的检验项目为______。
（）
A.虚焊
B. 锡少
C. 偏移
D. 缺件.竖件.侧件
E.短路
、
2、SMT不良项目中只属于元件本身不良的为______。
（）
A.多件
B.元件损坏
C. 缺件
D. 虚焊
3、属于元件位置放置错误的不良为______。
（）
A.极性反
B.翻件
C.锡少
D.偏移
E.竖件
4、检验LED和二极管时，应注意它的______（）
A.方向
B.灯芯
C.外观
D.以上均是
5、SMT不良缺陷有（）
.A. 虚焊 B.桥接 C.偏位 D.锡盖金
二.判断题（每题5分）
1、按照检验标准元件锡少最低要求是爬满元件可焊端的50%。
（）
2、元件虚焊实际上就是元件一边焊脚没有与焊盘连接。
（）
3．68NF组件的容值与0.068UF相同.（）
4．阻值为10K的电阻丝印方式为103和1002可以相互代替使用.（）5．SMT半成品一般都是用手直接拿取，除非有规定才戴手套（）6．在更换机种，调整后，由于以前生产过，打好首片后，可直接生产。
（）7．锡膏印刷引起的不良在整个制程不良中占35%，因此必须进行网板管理（）8．生产过程中环境温度为：22℃±8℃湿度为55±30%（）
9. 元件代码：电感Q 二极管Q 三极管R 、（）
10. 焊锡有铅熔点为：183℃无铅熔点为217℃（）。
SMT检验标准考核试题
SMT检验标准考核试题姓名合格分数：分数：一、填空题1.SMT中文含义是 ( ) 。
2.FQC中文意思 ( )，IPQC( )，OQC( )。
3.实施正常检验时，连续5批有2批拒收，即改为加严检验。
4.PCBA板线路断线用引线链接≦( )处，线路断线用引线长度≦( )mm。
5.锡尖的长度≦（）（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于（）mm 的标准。
6. 连锡或短路（名词术语）：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊7.板面允许有轻微划痕，长度≦( ) mm;宽度≦( )mm；数量≦( )条。
可接受板面或板底的轻微划痕,但不可伤及线路。
8.元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过( )（每一个端子）。
9.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的，裸板出货的产品不接受( )或( )。
10.所有元件锡尖的长度≦ ( )mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于 ( )mm的标准。
11.推力红胶元件检测0402元件> ( ) KG，0603元件> ( )KG ， 0805元件>（）KG，1206元件>（）KG，二极管元件>（）KG，电晶体元件>（） KG，IC类元件> （）KG，陶瓷振荡器> （）KG。
12.ESD的全称是EIssive static discharge,中文意思是。
13.在生产批量产品时，必须实行制度。
14.在检验时，主要的项目有性能检测、外观检查、包装方式，产品的缺陷分为严重缺陷、主要缺陷、次要缺陷三类。
15.侧立检验要求（）。
（3分）16.空焊检验要求：不接受焊盘（）&（）的组装不良。
SMT试题(外观检查考核)
（试卷满分为：100分，70分及格，答题时间1小时）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共25分）1、SMT的中文意思为_________________________。
车间的环境温度是：____________________.2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。
3、SMT车间的五件小事(5S):________ _________ _________ __________ ___________.4. 成品检查中，CHIP元件电极偏移在焊盘外不超过其 _______ 为合格品;5. 品质的三不政策为：____________________;____________________;____________________;6.电阻可由颜色来读取,请填写AI色环表中颜色代表的有效数；白金银填写误差值：二、判断题(正确的在括号内打“√”，错误的在括号内打“×”，每题1分，共10分)（）1、只有接触有IC，LED等静电敏感元件才需要戴静电手环。
其它元件可不戴。
（）2、SMT贴片料中常用的CHIP料是指普通的方形电容、电阻，电感等。
（）3、转机时如遇生产紧急时可以不对首件板，直接开机生产。
（）4、信号灯亮黄灯时表示机器正常运转。
（）5、符合272电阻的阻值为2.7 KG( ) 6.SMT部品换料时自已只要认真核对，可以不需要通知品质部核对。
( ) 7.目检之后,PCBA可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 8.放置PCB顶针时注意顶针不可碰到PCB背面零件。
( ) 9.品质的真意,就是第一次就做好。
( ) 10.IPQC是进料检验品管，OQC是出货检验品管三．单项选择题 ( 每题2分,共26分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（）A、4 2 7 5 1；B、3 2 7 4 0；C、4 1 8 5 0；D、3 1 6 4 9；2、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（）A、±1％；B、±2％；C、±5％；D、±10％；3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示（）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
SMT人员考核试题
三、标出下列的方向及第一脚的位置（用黑点做对应标识）
·
·
四、判断改错题 ： 1、所有部品有颜色的一端为负极。（ ）
2、部品偏移超过1/4为OK。（ ）
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五、解释以下现象： 1、少锡： 2、欠锡： 3、锡未溶： 4、浮足： 5、偏移：
六、如何做一个好员工？
七、本公司的经营方针、精神及品质方针？
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SMT人员ห้องสมุดไป่ตู้核试题
姓名： 工号： LINE/别： 工位： 得分：
一、填空题： 1、SMT的中文含义是： 2、电容用符号 表示，它的单位有： 3、电阻用符号 表示，它的单位有： 4、电容的误差有 5、常见部品的规格有 6、电阻的换算： 104＝ 473＝ 562＝ 331＝
二、计算如下电容及其误差范围： 104m＝ 565k= 473z= 100J=
SMT培训考试题
最新资料，word文档，可以自由编辑！！精品文档下载【本页是封面，下载后可以删除!】SMT培训考试题日期：姓名：分数：一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.早期之表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.12065.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：( A )A.陶瓷B. 玻纤C. 甘蔗D. 以上皆是6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为( A )的带装料A.pitch=6mmB. pitch=8mmC. pitch=12mmD. pitch=4mm8.符号为272之组件的阻值应为:( C )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100uF组件的容值与下列何种不同:( D )A.105nFB. 108pFC.0.10mFD.0.01F10.SAC305之共晶点为:( C )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃11.锡膏的组成:( B )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符号表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm15.PLCC,100PIN之IC，IC脚距:( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.梯形C.圆形D.以上皆是18.英制0805组件其长、宽:( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch、0.05inchC.二者皆是D.以上皆非19.锡膏板从贴完片到过完炉之间的时间不大于:( A )A.1小时B.2小时C. 3小时D. 4小时20.型号为SAC305之锡膏要求其存贮温度为:( B )A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( D )A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是22.melf圆柱形零件点胶允收标准为:( E )A.胶直径1.2~1.5mmB.胶高度0.7~0.92mmC.胶偏移量≦1/4焊盘宽度D.推力≧1.5KGE.以上皆是23.清洗钢网时需用到:( D )A.防静电手刷B. IPA清洗剂C.风枪D. 以上皆需24. 26.IC引脚间距=0.50mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.12~0.15mmB.锡膏无偏移C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非25.SMT设备一般使用之额定气压为:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.IC引脚间距=0.65mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.15~0.18mmB.锡膏偏移≦1/10焊盘宽度C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非27.chip组件锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.15~0.20mmB.锡膏偏移≦1/4焊盘宽度C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.IR-130红胶的主要成份:( A )A.环氧树脂B.合成树脂C.松香D.Sn60 Pb4030. 下列何者是钢板的制作的制作方法:( D )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( B )A.水B.IPA(异丙醇)C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT不可测试:( D )A.短路B.断路C.组件值D.组件性能36.ICT之测试能测电子零件采用:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( D )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( C )A.由SMT物料员按正常物料集中管理。
smt目检考试试卷
S M T目检考试试卷(总1页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1
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2 图1图2 图
3 S M T 目检试卷
一．填空题（4分*6）
1．产品判定分为三种状况，分别为：1. 2. 3.
2．目检进行PCBA 检查时，需要使用的设备有：
3．PCBA 检查不良状况有：1. 2. 3. 4.
4．图1所示，片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，属于 状况
5. 图2所示，零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%，属于 状况
6. 各接脚发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，超过接脚本身宽度的1/2 属于 状况
二．简
述题
1．图4 为
鸥翼零件
12分）
2．图5 芯片状(Chip)零件之最小焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）
3．图6 芯片状(Chip)零件之最大焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）
4．图7 电容宽度1mm ，焊接宽度为C=0.6mm ，其余OK ，请具体分析是否可以Pass （
15分） 5.图8 电容焊盘厚度1mm ，焊盘上锡高度为0.25mm ，分析是否可以Pass （15分）
6. 图9 鸥翼脚面焊点最小量允收状况，请写出其满足之条件（10分）
图5 图6 图7 图8 图9。