电子、电器元器件检验与判定标准(新)
常用电子元器件的识别与检测
______________________________________________________________________________________________________________电子元器件的识别与检测精品资料电阻值大小的基本单位是欧姆（1.2.1根据国家标准电阻和电位器的型号由3部分或4部分组成精品资料贴片式电阻器的型号命名一般由6部分组成1.2.21.电阻在电路中长时间连续工作而不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻的额定功率。
2.标称阻值通常是指电阻体表面上标注的电阻值，简称阻根据国家标准，常用的标称电阻值系列有1.2.3电阻的阻值表示方法主要有以下四种。
1.直标法直标法就是将电阻的阻值用数字和文字符号直接标在电阻体上。
2.文字符号法就是将电阻的标称值和误差用数字和文字符号按一定的规律组合标识在电阻体上。
3.色标法是将电阻的类别及主要技术参数的数值色标电阻（色环电阻）可分为三环、四环、五环三种标法。
快速识别色环电阻的要点是熟记色环所代表的数字含16尾环金银为误差，数字应为色环电阻无论是采用三色环，还是四色环、五色环，三色环电阻的色环表示标称电阻值（允许误差均为20%10102Ω 1.0k20%四色环电阻的色环表示标称值（二位有效数1510315k5%五色环电阻的色环表示标称值（三位有效数275104 2.75M1%一般四色环和五色环电阻表示允许误差的色环4.数码法是在电阻体的表面用三位数字或两位数字加(1)标注为“103”的电阻其阻值为10×103=10kΩR标注法的电阻其电阻值为5.1Ω(3)标注为9R1的电阻其阻值为9.1Ω）四位数字标注法标注为5232 的电阻其阻值为523×102＝52.3 KΩ1.2.41.阻值变化特性是电位器的主要参数。
常见的电型）三种形式，三种电位器转角与阻值的变化规律如图1.37所示。
电子元器件来料检验标准指导书(新版)
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电子元器件行业产品质量控制与检测标准
电子元器件行业产品质量控制与检测标准第一章质量控制基础 (2)1.1 质量控制概述 (2)1.2 质量控制原则 (2)第二章电子元器件概述 (3)2.1 电子元器件分类 (3)2.2 电子元器件特性 (4)2.3 电子元器件质量要求 (4)第三章材料选择与检验 (4)3.1 材料选择原则 (4)3.2 材料检验方法 (5)3.3 材料质量控制 (5)第四章生产过程控制 (6)4.1 生产工艺管理 (6)4.2 生产设备管理 (6)4.3 生产环境控制 (6)第五章产品检验标准 (7)5.1 检验标准制定 (7)5.2 检验方法与手段 (7)5.3 检验流程与要求 (7)第六章环境适应性测试 (8)6.1 环境因素分析 (8)6.2 环境适应性测试方法 (8)6.3 环境适应性评价 (9)第七章功能功能测试 (9)7.1 功能功能指标 (9)7.2 功能功能测试方法 (10)7.3 功能功能评价 (10)第八章可靠性测试 (10)8.1 可靠性指标 (10)8.2 可靠性测试方法 (11)8.3 可靠性评价 (11)第九章安全性测试 (12)9.1 安全性指标 (12)9.2 安全性测试方法 (12)9.3 安全性评价 (13)第十章质量问题分析与改进 (13)10.1 质量问题分析方法 (13)10.2 质量改进措施 (13)10.3 质量改进效果评价 (14)第十一章质量管理体系建设 (14)11.1 质量管理体系概述 (14)11.1.1 质量管理体系定义 (14)11.1.2 质量管理体系发展历程 (15)11.1.3 质量管理体系核心要素 (15)11.1.4 我国质量管理体系应用现状 (15)11.2 质量管理体系建立 (15)11.2.1 制定质量方针和质量目标 (15)11.2.2 确定组织结构和职责 (15)11.2.3 制定程序文件和作业指导书 (15)11.2.4 资源配置 (15)11.3 质量管理体系运行与维护 (16)11.3.1 内部审核 (16)11.3.3 持续改进 (16)11.3.4 外部监督 (16)第十二章质量认证与监督 (16)12.1 质量认证体系 (16)12.2 质量认证流程 (17)12.3 质量监督与管理 (17)第一章质量控制基础1.1 质量控制概述质量控制是保证产品或服务质量满足规定要求的一系列管理活动。
电子产品检验标准
电子产品检验标准电子产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分，从手机、电脑到家用电器，电子产品的种类繁多。
然而，随着电子产品的普及和使用量的增加，产品质量和安全问题也愈发凸显。
为了保障消费者的权益和安全，制定和执行严格的电子产品检验标准显得尤为重要。
首先，电子产品的外观质量是检验的重要指标之一。
外观质量直接关系到产品的美观度和使用寿命。
在检验时，需要对产品的外观进行全面细致的检查，包括产品表面是否平整、无划痕、无变形、无色差等。
同时，还需检查产品的组装工艺是否精细，各部件之间的连接是否牢固，是否存在漏胶、漏焊等现象。
这些都是影响产品外观质量的重要因素。
其次，电子产品的功能性能是检验的重点之一。
产品的功能性能直接关系到产品的使用效果和用户体验。
在检验时，需要对产品的各项功能进行全面、系统的测试，确保产品的性能指标符合国家标准和产品说明书的要求。
比如，对手机进行通话质量测试、信号接收测试、屏幕显示效果测试等；对电脑进行性能测试、散热测试、键盘、鼠标等外设的使用测试等。
只有通过对功能性能的全面检验，才能确保产品的质量和可靠性。
此外，电子产品的安全性能也是检验的关键之一。
安全性能直接关系到产品的使用安全和用户的人身安全。
在检验时，需要对产品的绝缘性能、防火防爆性能、电磁辐射等安全性能进行全面的测试，确保产品在正常使用和异常情况下都能保持安全可靠。
比如，对家用电器进行漏电保护测试、过载保护测试、电磁辐射测试等；对移动电子产品进行电池安全性能测试、充电器安全性能测试等。
只有通过对安全性能的全面检验，才能有效避免产品在使用过程中出现安全隐患。
综上所述，电子产品检验标准是保障产品质量和用户安全的重要手段。
通过对产品的外观质量、功能性能和安全性能进行全面细致的检验，可以有效提高产品的质量和可靠性，保障消费者的权益和安全。
同时，对电子产品的检验标准也需要不断完善和更新，以适应不断变化的市场需求和技术发展，推动电子产品行业健康可持续发展。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子元器件进货检验标准
电子元器件进货检验标准
首先，我们来看外观检验。
外观检验是最直观的检验方法，通过目视和简单的
测量，可以初步了解元器件的质量状况。
在外观检验中，应该检查元器件的外观是否完整，表面是否有明显的损坏、变形、氧化等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰、完整，以及焊接是否规范、牢固等情况。
这些都是外观检验中需要重点关注的内容。
其次，是功能性能检验。
功能性能检验是电子元器件检验的核心内容之一。
在
功能性能检验中，需要根据元器件的具体特点，制定相应的检验方案和标准。
例如，对于集成电路，需要进行输入输出特性测试、逻辑功能测试等；对于电阻、电容等被动元件，需要进行参数测试和稳定性测试等。
只有通过科学严谨的功能性能检验，才能确保元器件的性能符合要求。
最后，是环境适应性检验。
电子元器件在使用过程中，会受到各种环境因素的
影响，如温度、湿度、震动、腐蚀等。
因此，在进货检验中，也需要对元器件的环境适应性进行检验。
这包括对元器件的耐高温、耐低温、耐湿热、耐震动等性能进行测试，以确保元器件在各种恶劣环境下都能正常工作。
总之，电子元器件的进货检验标准是非常重要的，它直接关系到产品的质量和
可靠性。
只有通过严格的外观检验、功能性能检验和环境适应性检验，才能确保进货的元器件符合质量要求，为产品的质量提供有力保障。
希望本文对大家有所帮助，谢谢阅读！。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。
外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。
其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。
这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。
尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。
除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。
材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。
同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。
性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。
这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。
通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。
综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。
电子元器件进料检验标准
注意事项
SIM卡座进料检验标准
抽样水平 检验 项目 检验内容 厂商/厂商编 号 品名规格 DATE CODE 判定： 包装 1次/LOT 0收，1 混装/错装 检查 退 包装方式 检验规格 依供应商清册核对 依BOM/承认书要求核对 存放日期不可超出12个月 物料不能错装、混装 料带不可压伤，包装方式必须一 致，且无破损；外箱须有厂商、料 号标示且与实物一致 若有印刷则印刷需清晰可辨，本 体标示与BOM/承认书/样品一致。 元件脚不可有变形、损坏等现象 按10K抽 判定： 外观 取5pcs 0收，1 检验 的比例 退 元件本体 允许边角有破损但破损长度不可超 过所在边长度的1/4 划痕深度不可露内部基材，不可有 裂纹 焊接面不得有氧化、发黑、脱落等 现象 料带元件不允许反白或侧立，极性 不可放反 尺寸 本体尺寸 按10K抽 判定： 检验 取3pcs 0收，1 功能 的比例 退 性能 检验 与样品/承认书/BOM核对，并实配 实际与PCB进行贴装，应与PCB匹 配，且PIN脚平贴与PCB；性能应符 合BOM/承认书要求。
A00 页码:5/12 旧版本号:无 判定标准 检验工具 MA V
V
MI
目视
V
V
本体印刷
目视/放大 镜
V
目视 放大镜
V
游标卡尺
材料在外箱上贴上“FAIL”标签，并填写《来料品质 异常单》找相应部门进行异常分析和处理，并将该批次材料HOLD。 1.包装检查时需注意每批外箱上有无特殊标示，如有需在进料检验报告记录清楚。 2.此规范中的各项规格依据BOM、图纸或客户封样等。 3.在使用治具时，须确认所有测量治具均校正合格并在有效期内。 4.所有进行过功能测试的元件应做 好相应标示不允许上线使用。 5.在操作过程中应做好静电防护。 6.以上要求抽样量可根据材料实际品质状况进行调整（加大抽检量）。
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a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
X
2.外观
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
X
b.本体应无残缺、破裂、变形
X
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化
X
d.轻微氧化不影响焊接
X
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
X
3.包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
4
发光二极管
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
c.管体无残缺、破裂、变形
X
3.包装
a.包装方式为盘、带装或袋装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.为盘、带装料不允许有中断少数现象
X
d.SMT件方向必须排列一致正确
X
4.电气
a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
X
b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符
X
5.浸锡
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.SMD件排列方向需一致
X
d.盘装物料不允许有中断少数现象
X
4.电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
X
2
电容
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
d.引脚应无氧化、断裂、松动
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
7
晶振
3.包装
a.必须用胶带密封包装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
4.电气
a.量测其各引脚间无开路、断路
X
b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
一、检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒。
二、检验依据：按MIL-STD-105E-II，CR (致命缺陷)AQL=0；MAJ (严重缺陷)AQL=0.65；MIN (轻微缺陷)AQL=1.0进行抽样检验。
三、检验项目与判定标准：
No.
零部件名称
检验项目
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
X
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
X
c.插脚应无严重氧化，断裂现象
X
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
X
e.电容不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
X
No.
零部件名称
X
b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
X
4.电气
a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
X
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
\
\
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
X
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
X
3
二极管
(整流稳压管)
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
X
b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象
X
d.为盘装料不允许有中断少数现象
X
4.电气
a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）
X
b.用2-5XDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
X
5
三极管
1.尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
7
晶振
1.尺寸
a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
X
2.外观
a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格
X
c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.管体透明度及色泽必须均匀、一致
X
b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边
X
c.焊接端无氧化及沾油污等
X
d.管体极性必须有明显之区分且易辨别
X
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
b.包装材料与标示不允许有错误
X
c.SMT件排列方向必须一致正确
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
2
电容
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
X
4.电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
1
电阻
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体应无破损或严重体污现象
X
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
X
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
X
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
2.外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
X
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
X
c.本体无残缺、破裂、变形现象
X
3.包装
a.贴装件必须用盘装必须一致正确
X
c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
4.电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
X
b.量测值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
5
三极管
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
6
IC