材料科学基础 复习题及部分答案
材料科学基础习题与参考答案（doc14页）完美版
材料科学基础习题与参考答案（doc14页）完美版第⼀章材料的结构⼀、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离⼦键、⾦属键、组元、合⾦、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第⼆相强化。
⼆、填空题1、材料的键合⽅式有四类，分别是（），（），（），（）。
2、⾦属原⼦的特点是最外层电⼦数（），且与原⼦核引⼒（），因此这些电⼦极容易脱离原⼦核的束缚⽽变成（）。
3、我们把原⼦在物质内部呈（）排列的固体物质称为晶体，晶体物质具有以下三个特点，分别是（），（），（）。
4、三种常见的⾦属晶格分别为（），（）和（）。
5、体⼼⽴⽅晶格中，晶胞原⼦数为（），原⼦半径与晶格常数的关系为（），配位数是（），致密度是（），密排晶向为（），密排晶⾯为（），晶胞中⼋⾯体间隙个数为（），四⾯体间隙个数为（），具有体⼼⽴⽅晶格的常见⾦属有（）。
6、⾯⼼⽴⽅晶格中，晶胞原⼦数为（），原⼦半径与晶格常数的关系为（），配位数是（），致密度是（），密排晶向为（），密排晶⾯为（），晶胞中⼋⾯体间隙个数为（），四⾯体间隙个数为（），具有⾯⼼⽴⽅晶格的常见⾦属有（）。
7、密排六⽅晶格中，晶胞原⼦数为（），原⼦半径与晶格常数的关系为（），配位数是（），致密度是（），密排晶向为（），密排晶⾯为（），具有密排六⽅晶格的常见⾦属有（）。
8、合⾦的相结构分为两⼤类，分别是（）和（）。
9、固溶体按照溶质原⼦在晶格中所占的位置分为（）和（），按照固溶度分为（）和（），按照溶质原⼦与溶剂原⼦相对分布分为（）和（）。
10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有（）、（）、（）、（）。
11、⾦属化合物（中间相）分为以下四类，分别是（），（），（），（）。
12、⾦属化合物（中间相）的性能特点是：熔点（）、硬度（）、脆性（），因此在合⾦中不作为（）相，⽽是少量存在起到第⼆相（）作⽤。
13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电⼦浓度分别为（），（），（）。
材料科学基础试题及答案
材料科学基础试题及答案第⼀章原⼦排列与晶体结构1.fcc结构的密排⽅向是，密排⾯是，密排⾯的堆垛顺序是，致密度为，配位数是,晶胞中原⼦数为，把原⼦视为刚性球时，原⼦的半径r与点阵常数a的关系是；bcc结构的密排⽅向是，密排⾯是,致密度为,配位数是,晶胞中原⼦数为，原⼦的半径r与点阵常数a的关系是；hcp结构的密排⽅向是，密排⾯是，密排⾯的堆垛顺序是，致密度为，配位数是,，晶胞中原⼦数为，原⼦的半径r与点阵常数a 的关系是。
2.Al的点阵常数为，其结构原⼦体积是，每个晶胞中⼋⾯体间隙数为，四⾯体间隙数为。
3.纯铁冷却时在912e 发⽣同素异晶转变是从结构转变为结构，配位数，致密度降低，晶体体积，原⼦半径发⽣。
4.在⾯⼼⽴⽅晶胞中画出晶⾯和晶向，指出﹤110﹥中位于（111）平⾯上的⽅向。
在hcp晶胞的（0001）⾯上标出晶⾯和晶向。
5.求和两晶向所决定的晶⾯。
6 在铅的（100）平⾯上，1mm2有多少原⼦已知铅为fcc⾯⼼⽴⽅结构，其原⼦半径R=×10-6mm。
第⼆章合⾦相结构⼀、填空1）随着溶质浓度的增⼤，单相固溶体合⾦的强度，塑性，导电性，形成间隙固溶体时，固溶体的点阵常数。
2）影响置换固溶体溶解度⼤⼩的主要因素是（1）；（2）；（3）；（4）和环境因素。
3）置换式固溶体的不均匀性主要表现为和。
4）按照溶质原⼦进⼊溶剂点阵的位置区分，固溶体可分为和。
5）⽆序固溶体转变为有序固溶体时，合⾦性能变化的⼀般规律是强度和硬度，塑性，导电性。
6）间隙固溶体是，间隙化合物是。
⼆、问答1、分析氢，氮，碳，硼在-Fe 和-Fe 中形成固溶体的类型，进⼊点阵中的位置和固溶度⼤⼩。
已知元素的原⼦半径如下：氢：，氮：，碳：，硼：，-Fe：，-Fe ：。
2、简述形成有序固溶体的必要条件。
第三章纯⾦属的凝固1.填空1. 在液态纯⾦属中进⾏均质形核时，需要起伏和起伏。
2 液态⾦属均质形核时，体系⾃由能的变化包括两部分，其中⾃由能是形核的阻⼒，是形核的动⼒；临界晶核半径r K与过冷度vT关系为，临界形核功vG K等于。
材料科学基础试题及答案
材料科学基础试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 材料科学中，材料的基本组成单元是（）。
A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案：B2. 金属的塑性变形主要是通过（）来实现的。
A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案：B3. 在材料科学中，硬度的定义是（）。
A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案：B4. 材料的热处理过程中，淬火的主要目的是（）。
A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案：A5. 以下哪种材料不属于复合材料？A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案：C二、填空题（每空1分，共20分）1. 材料的强度是指材料在受到______作用时，抵抗______的能力。
答案：外力；破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下，抵抗______的能力。
答案：裂纹存在；断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下，经过______循环后发生断裂的现象。
答案：交变应力；多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下，抵抗______的能力。
答案：温度梯度；热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下，单位时间内通过单位面积的______。
答案：电荷量三、简答题（每题10分，共30分）1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。
答案：弹性模量是指材料在弹性范围内，应力与应变的比值，反映了材料抵抗形变的能力。
屈服强度是指材料在受到外力作用下，从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值，反映了材料抵抗塑性变形的能力。
2. 描述材料的疲劳破坏过程。
答案：材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段：裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。
在交变应力作用下，材料内部的微裂纹逐渐扩展，当裂纹扩展到一定程度，材料无法承受继续增加的应力时，就会发生断裂。
3. 什么是材料的热处理？请列举几种常见的热处理方法。
材料科学基础复习资题答案
材料科学基础复习题一、单项选择（）1、面心立方(fcc）结构的铝晶体中，每个铝原子在本层（111)面上的原子配位数为___ B _____。
A、12B、6C、4D、32、面心立方金属发生形变孪生时，则孪晶面为___ A ____.A、{111｝B、｛110｝C、｛112}3、铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时，则固态显微组织主要为___ A _____。
A、树枝晶B、柱状晶C、球晶4、立方晶体中（110)和（211)面同属于__ D ______晶带。
A、［110]B、［100]C、［211］D、[111]5、根据三元相图的垂直截面图__ B ______。
A、可分析相成分变化规律B、可分析材料的平衡凝固过程C、可用杠杆定律计算各相的相对量6、凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法？ BA、加入形核剂B、减小液相的过冷度C、对液相实施搅拌答案：B7、三种组元组成的试样在空气中用X射线衍射(XRD）分析其随温度变化而发生相变的情况，则最多可记录到___ C _____共存。
A、2相B、3相C、4相D、5相8、fcc、bcc、hcp三种晶体结构的材料中，塑性形变时最容易生成孪晶的是__ C ______.A、fccB、bccC、hcp9、A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应，测得界面向A试样方向移动，则___ A _____。
A、A组元的扩散速率大于B组元B、与A相反C、A、B两组元的扩散速率相同10、简单立方晶体的致密度为___ C _____。
A、100％B、65%C、52％D、58%11、不能发生攀移运动的位错是___ A _____.A、肖克利不全位错B、弗兰克不全位错C、刃型全位错12、fcc结构中分别在（111）和(111)面上的两个肖克利位错（分别是1/6[211]和1/6[121])相遇时发生位错反应,将生成_ CA、刃型全位错B、刃型弗兰克位错C、刃型压杆位错D、螺型压杆位错13、能进行交滑移的位错必然是___ B _____。
材料科学基础试题及答案
材料科学基础试题及答案一、名词解释（每题5分，共25分）1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题（每题2分，共20分）1. 下列哪种材料属于金属材料？A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料？A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料？A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料？A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体？A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。
2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。
3. 请简述材料的热传导原理。
四、计算题（每题15分，共30分）1. 计算一个碳化硅晶体的体积。
已知碳化硅的晶胞参数：a=4.05 Å，b=4.05 Å，c=8.85 Å，α=β=γ=90°。
2. 计算在恒定温度下，将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。
已知铜的比热容为0.39J/(g·℃)，铜的密度为8.96 g/cm³。
五、论述题（每题20分，共40分）1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。
2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。
答案：一、名词解释（每题5分，共25分）1. 晶体缺陷：晶体在生长过程中，由于外界环境的影响，导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。
2. 扩散：物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。
3. 塑性变形：材料在受到外力作用下，能够产生永久变形而不恢复原状的性质。
4. 应力：单位面积上作用于材料上的力。
5. 比热容：单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。
二、选择题（每题2分，共20分）1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题（每题10分，共30分）1. 晶体结构的基本类型及其特点：晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。
材料科学基础复习题及答案
单项选择题：（每一道题1分）第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。
（A）氢键（B）离子键（C）共价键2.属于物理键的是。
（A）共价键（B）范德华力（C）氢键3.化学键中通过共用电子对形成的是。
（A）共价键（B）离子键（C）金属键第2章固体结构4.面心立方晶体的致密度为 C 。
（A）100% （B）68% （C）74%5.体心立方晶体的致密度为 B 。
（A）100% （B）68% （C）74%6.密排六方晶体的致密度为 C 。
（A）100% （B）68% （C）74%7.以下不具有多晶型性的金属是。
（A）铜（B）锰（C）铁8.面心立方晶体的孪晶面是。
（A）{112} （B）{110} （C）{111}9.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是。
（A）fcc （B）bcc （C）hcp10.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式？（A）复合强化（B）弥散强化（C）固溶强化11.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。
（A）氮（B）碳（C）硼12.以下属于正常价化合物的是。
（A）Mg2Pb （B）Cu5Sn （C）Fe3C第3章晶体缺陷13.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系？（A）垂直（B）平行（C）交叉14.能进行攀移的位错必然是。
（A）刃型位错（B）螺型位错（C）混合位错15.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为。
（A）肖特基缺陷（B）弗仑克尔缺陷（C）线缺陷16.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为（A）肖脱基缺陷（B）Frank缺陷（C）堆垛层错17.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是（A）孪晶铜（B）中碳钢（C）亚共晶铝硅合金18.大角度晶界具有____________个自由度。
（A）3 （B）4 （C）5第4章固体中原子及分子的运动19.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随变化。
（A）距离（B）时间（C）温度20.在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为。
(完整版)材料科学基础习题及答案
第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化.二、填空题1、材料的键合方式有四类，分别是（），( )，（）,（）.2、金属原子的特点是最外层电子数（），且与原子核引力（），因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成( ）。
3、我们把原子在物质内部呈( ）排列的固体物质称为晶体，晶体物质具有以下三个特点，分别是（）,（ )，（ ).4、三种常见的金属晶格分别为（）,( ）和（）.5、体心立方晶格中，晶胞原子数为（ ),原子半径与晶格常数的关系为( )，配位数是（）,致密度是( ）,密排晶向为（）,密排晶面为（ )，晶胞中八面体间隙个数为（），四面体间隙个数为（ )，具有体心立方晶格的常见金属有（）。
6、面心立方晶格中，晶胞原子数为（ ),原子半径与晶格常数的关系为（），配位数是( )，致密度是（），密排晶向为( )，密排晶面为（）,晶胞中八面体间隙个数为( )，四面体间隙个数为（），具有面心立方晶格的常见金属有（）。
7、密排六方晶格中,晶胞原子数为（），原子半径与晶格常数的关系为（），配位数是（），致密度是（），密排晶向为（ ),密排晶面为（），具有密排六方晶格的常见金属有( ）。
8、合金的相结构分为两大类，分别是（）和( ）。
9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为（）和（）,按照固溶度分为（）和（），按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为（）和（）。
10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有（）、（）、（）、（）。
11、金属化合物（中间相）分为以下四类，分别是( ），( ），( ），( )。
12、金属化合物(中间相）的性能特点是：熔点（）、硬度（ )、脆性（）,因此在合金中不作为（）相，而是少量存在起到第二相（）作用。
13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为（），( )，( ）.14、如果用M表示金属，用X表示非金属，间隙相的分子式可以写成如下四种形式，分别是（ )，（），（ )，( ）.15、Fe3C的铁、碳原子比为（)，碳的重量百分数为（），它是( ）的主要强化相。
材料科学基础习题 含答案
材料科学基础考前重点复习题1. Mn 的同素异构体有一为立方结构，其晶格常数α为0.632nm ，密度ρ为26.7g/cm 3，原子半径r 等于0.122nm ，问Mn 晶胞中有几个原子，其致密度为多少？答案解析：习题册 P9 2-22.2. 如图1所示，设有两个α相晶粒与一个β相晶粒相交于一公共晶棱，并形成三叉晶界，已知β相所张的两面角为80℃，界面能ααγ为0.60Jm -2, 试求α相与β相的界面能αβγ。
图1答案解析：习题册 P17 3-42.3. 有两种激活能分别为1Q ＝53.7kJ/mol 和2Q ＝201kJ/mol 的扩散反应，观察在温度从25℃升高到800℃时对这两种扩散的影响，并对结果进行评述。
答案解析：习题册 P21 4-8.4. 论述强化金属材料的方法、特点和机理。
答：(1)结晶强化。
通过控制结晶条件，在凝固结晶以后获得良好的宏观组织和显微组织，提高金属材料的性能。
包括细化晶粒，提高金属材料纯度。
(2)形变强化。
金属材料在塑性变形后位错运动的阻力增加，冷加工塑性变形提高其强度。
(3)固溶强化。
通过合金化(加入合金元素)组成固溶体，使金属材料强化。
(4)相变强化。
合金化的金属材料，通过热处理等手段发生固态相变，获得需要的组织结构，使金属材料强化。
(5)晶界强化。
晶界部位自由能较高，存在着大量缺陷和空穴。
低温时，晶界阻碍位错运动，晶界强度高于晶粒本身；高温时，沿晶界扩散速度比晶内扩散速度快，晶界强度显着降低。
强化晶界可强化金属材料。
5. 什么是回复，请简述金属材料冷变形后回复的机制。
试举例说明回复的作用。
答：（1）回复是冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但物理性能、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。
（2）回复机制：低温回复主要与点缺陷迁移有关，冷变形时产生大量的点缺陷，空穴与间隙原子。
温度较高时，中温回复会发生位错运动和重新分布。
位错滑移，异号位错相遇而抵消，位错缠结重新排列，位错密度降低。
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单项选择题:第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。
(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的就是。
(A)共价键(B)范德华力(C)离子键3.化学键中通过共用电子对形成的就是。
(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.以下不具有多晶型性的金属就是。
(A)铜(B)锰(C)铁5.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的就是。
(A)fcc (B)bcc (C)hcp6.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素就是。
(A)氮(B)碳(C)硼7.面心立方晶体的孪晶面就是。
(A){112} (B){110} (C){111}8.以下属于正常价化合物的就是。
(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷9.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。
(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷10.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。
(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错11.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系就是？(A)垂直(B)平行(C)交叉12.能进行攀移的位错必然就是。
(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错13.以下材料中既存在晶界、又存在相界的就是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金14.大角度晶界具有____________个自由度。
(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动15.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。
(A)距离(B)时间(C)温度16.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。
(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制17.固体中原子与分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的就是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制18.原子扩散的驱动力就是。
(4、2非授课内容)(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度19.A与A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则。
(A)A组元的扩散速率大于B组元(B)B组元的扩散速率大于A组元(C)A、B两组元的扩散速率相同20.下述有关自扩散的描述中正确的为。
(A)自扩散系数由浓度梯度引起(B)自扩散又称为化学扩散(C)自扩散系数随温度升高而增加第5章材料的形变与再结晶21.在弹性极限σe范围内,应变滞后于外加应力,并与时间有关的现象称为(A)包申格效应(B)弹性后效(C)弹性滞后22.塑性变形产生的滑移面与滑移方向就是(A)晶体中原子密度最大的面与原子间距最短方向(B)晶体中原子密度最大的面与原子间距最长方向(C)晶体中原子密度最小的面与原子间距最短方向23.bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中,_________具有最少的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最差。
(A)bcc (B)fcc (C)hcp24.,位错滑移的派-纳力越小。
(A)位错宽度越大(B)滑移方向上的原子间距越大(C)相邻位错的距离越大25.Cottrell气团理论对应变时效现象的解释就是:(A)溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖的结果(C)位错密度降低的结果26.已知Cu的T m=1083︒C,则Cu的最低再结晶温度约为。
(A)200︒C (B)270︒C (C)350︒C27.已知Fe的T m=1538︒C,则Fe的最低再结晶温度约为。
(A)350︒C (B)450︒C (C)550︒C28.位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______________阶段。
(A)回复(B)再结晶(C)晶粒长大29.形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在。
(A)回复阶段(B)再结晶阶段(C)晶粒长大阶段30.形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的就是。
(A)点缺陷的明显下降(B)形成亚晶界(C)位错重新运动与分布31.由于晶核产生于高畸变能区域,再结晶在___________部位不易形核。
(A)大角度晶界与孪晶界(B)相界面(C)外表面32.纯金属材料的再结晶过程中,最有可能在以下位置首先发生再结晶形核(A)小角度晶界(B)孪晶界(C)外表面33.对于变形程度较小的金属,其再结晶形核机制为。
(A)晶界合并(B)晶界迁移(C)晶界弓出34.再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率就是造成晶界迁移的直接原因,晶界总就是向着______________方向移动(A)曲率中心(B)曲率中心相反(C)曲率中心垂直35.开始发生再结晶的标志就是:(A)产生多变化(B)新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织(C)晶粒尺寸显著增大36.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒属于。
(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化37.在纯铜基体中添加铝或锡、镍等微量合金元素属于。
(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化38.在纯铝的凝固过程中添加Al-Ti-B细化剂属于。
(A)复合强化(B)晶粒细化(C)固溶强化第6章单组元相图及纯晶体的凝固39.凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心,当形成的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化。
(A)大于零(B)等于零(C)小于零40.以下材料中,结晶过程中以非小平面方式生长的就是。
(A)金属锗(B)透明环己烷(C)氧化硅41.以下材料中,结晶过程中以小平面方式生长的就是。
(A)金属锗(B)铜镍合金(C)金属铅42.形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的。
(A)1/3 (B)2/3 (C)1/443.铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为。
(A)树枝晶(B)柱状晶(C)胞状晶44.凝固时不能有效降低晶粒尺寸的就是以下哪种方法？(A)加入形核剂(B)减小液相过冷度(C)对液相实施搅拌第7章二元系相图及其合金的凝固45.对离异共晶与伪共晶的形成原因,下述说法正确的就是。
(A)离异共晶只能经非平衡凝固获得(B)伪共晶只能经非平衡凝固获得(C)形成离异共晶的原始液相成分接近共晶成分46.在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则用于。
(A)单相区中(B)两相区中(C)三相平衡水平线上47.二元系合金中两组元部分互溶时,不可能发生。
(A)共晶转变(B)匀晶转变(C)包晶转变48.任一合金的有序结构形成温度无序结构形成温度。
(A)低于(B)高于(C)可能低于或高于49.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的就是。
(A)fcc (B)bcc (C)hcp50.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素就是。
(A)氮(B)碳(C)硼51.面心立方晶体的孪晶面就是。
(A){112} (B){110} (C){111}52.以下属于正常价化合物的就是。
(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C53.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。
(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷54.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。
(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错55.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系就是？(A)垂直(B)平行(C)交叉56.能进行攀移的位错必然就是。
(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错57.以下材料中既存在晶界、又存在相界的就是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金58.大角度晶界具有____________个自由度。
(A)3 (B)4 (C)559.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。
(A)距离(B)时间(C)温度60.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。
(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制61.固体中原子与分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的就是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制62.原子扩散的驱动力就是。
(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度63.A与A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则。
(A)A组元的扩散速率大于B组元(B)B组元的扩散速率大于A组元(C)A、B两组元的扩散速率相同64.下述有关自扩散的描述中正确的为。
(A)自扩散系数由浓度梯度引起(B)自扩散又称为化学扩散(C)自扩散系数随温度升高而增加65.塑性变形产生的滑移面与滑移方向就是(A)晶体中原子密度最大的面与原子间距最短方向(B)晶体中原子密度最大的面与原子间距最长方向(C)晶体中原子密度最小的面与原子间距最短方向66.bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中,_________具有最少的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最差。
(A)bcc (B)fcc (C)hcp67.,位错滑移的派-纳力越小。
(A)位错宽度越大(B)滑移方向上的原子间距越大(C)相邻位错的距离越大68.Cottrell气团理论对应变时效现象的解释就是:(A)溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖的结果(C)位错密度降低的结果69.位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______________阶段。
(A)回复(B)再结晶(C)晶粒长大70.形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在。
(A)回复阶段(B)再结晶阶段(C)晶粒长大阶段71.形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的就是。
(A)点缺陷的明显下降(B)形成亚晶界(C)位错重新运动与分布72.再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率就是造成晶界迁移的直接原因,晶界总就是向着______________方向移动(A)曲率中心(B)曲率中心相反(C)曲率中心垂直73.开始发生再结晶的标志就是:(A)产生多变化(B)新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织(C)晶粒尺寸显著增大74.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒属于。
(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化75.在纯铜基体中添加铝或锡、镍等微量合金元素属于。
(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化76.在纯铝的凝固过程中添加Al-Ti-B细化剂属于。
(A)复合强化(B)晶粒细化(C)固溶强化77.凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心,当形成的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化。
(A)大于零(B)等于零(C)小于零78.以下材料中,结晶过程中以非小平面方式生长的就是。
(A)金属锗(B)透明环己烷(C)氧化硅79.以下材料中,结晶过程中以小平面方式生长的就是。
(A)金属锗(B)铜镍合金(C)金属铅80.形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的。
(A)1/3 (B)2/3 (C)1/481.铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为。