MEMS设计与制造题库
MEMS习题1-31分析
1.解释微系统技术与微电子技术的差异建议列表格进行比较，优先写标红部分。
2.比较MEMS封装与IC封装的不同3.介绍BioMEMS的分类及其典型结构的工作原理1）用于识别和测量生物物质的生物传感器2）生物仪器及外科手术工具3）生物测试诊断系统典型结构：生物医学传感器工作原理：生物物质可与传感器内部的某些元素化学反应释放出某些元素，这些元素可以改变传感器中的电流模式。
参考例图（根据时间决定画不画）：生物传感器工作原理：基于待检测分析物与生物分子(如酶、抗体或其他形式的蛋白等)的相互作用。
参考例图（根据时间决定画不画）：4.介绍微型电动机的工作原理，介绍微型加速度计的典型配置及其工作原理1）微型电动机的工作原理：A A'BB'CC'D'D介电材料运动方向可动电极W W+W/3W W如图所示，对A组电极施加电压，在电场的作用下，A与A’发生相对运动，使得A与A’对齐，但引起了B与B’的错位；接着给B组电极施加电压，B与B’发生相对运动，使得B与B’对齐，但引起了C与C’的错位；继续给C组电极施加电压，C与C’发生相对运动，使得C与C’对齐，但引起了D与D’的错位。
如此反复，可动电极就能想着一个方向不断运动。
电极间错开的距离越短，电极数越多，运动就越平稳。
除了直线电动机，还可以通过类似的方法做出旋转电动机。
2）微型加速计的典型配置及工作原理典型配置：质量振子、弹簧和阻尼器工作原理：器件加速运动时，使得基体和弹簧同时加速运动，质量振子为了平衡，也需要弹簧提供一惯性力，从而使得弹簧拉伸（压缩）。
通过测量弹簧力的大小，或弹簧引起的变形的大小，或由质量振子和固定基体组成的电容器电容的大小，来测量加速度的大小。
阻尼器的作用是减弱弹簧的简谐运动，使质量振子快速稳定，从而快速获得测量值。
MEMS中常用的加速度计有悬梁式加速度计和平衡力式加速度计。
悬梁式加速度计中，悬臂梁充当弹簧，质量块为质量振子，腔内流体充当阻尼器，通过测量悬臂梁上的压敏电阻值计算加速度。
机电一体化专业论文题目选题参考
机电一体化专业论文题目选题参考1、基于虚拟原型的机电一体化建模与仿真技术研究2、基于实验教学的机电一体化研究3、MEMS加速度计与读出电路的研究4、基于LM628的运动控制器的技术研究5、基于机械手搬运系统模块的设计6、机电一体化精确定位装置及其控制系统设计7、空间机械臂机电一体化关节的仿真与设计8、基于SolidWorks&LabVIEW的机电一体化技术研究9、机电一体化新型旋转式海流计设计与开发应用10、橡塑工业循环温控技术机电一体化的设计应用11、人民币防伪鉴真机电一体化设计实验探索12、高职机电一体化专业项目驱动课程体系研究13、工业机器人在智能装备中的应用与发展趋势14、智能家居系统中的机电一体化技术研究与设计15、机电一体化在新能源汽车动力系统中的应用16、基于工业4.0的智能制造技术与机电一体化比较17、机电一体化技术在智能仓储系统中的研究18、机电一体化在航空航天领域的发展与应用19、自动化生产线上在机电一体化中的应用20、机电一体化技术在现代农业中的应用与发展21、智能医疗卫生中的机电一体化研究22、电动汽车动力总成在机电一体化技术中的研究23、机械加工工艺规程和专用夹具设计24、液压泵盖机械加工工艺规程和加工外圆夹具设计25、液压缸的结构及机械加工工艺分析26、机电一体化的创新设计自动化理论与技术研究27、机电一体化系统方案生成及研究28、伺服电机驱动的机电及机电液一体化压力机研究29、机电一体化专业物理课程内容设置研究30、新型开关磁阻平面电机的建模及控制31、带电清扫机器人液压自动调平系统的设计与研究32、机电一体化特技运动模型对电影影像真实感营造研究33、浅析滚动轴承的加工工艺34、传动轴的加工工艺及夹具设计35、壳体零件机械加工工艺及工艺装备设计36、轴类零件加工工艺及夹具设计37、活塞工艺夹具设计38、凸轮轴零件工艺规程设计39、某专用机械传动系统设计40、某轻工产品加工机器设计41、典型机床维修技术42、冲床自动送料机同步控制研究43、基于虚拟原型的机电一体化设计技术研究44、LED关键应用技术研究45、浅谈自动化机床的故障排除技术46、浅论车削加工中的振动与控制47、浅论三相异步电动机的机械特性、启动、制动与调速48、发动机出现异响的原因与排除49、试析模具的制造及CAD/CAE技术的应用50、关于电动机再起动技术的几点认识51、滚动轴承的润滑方式52、汽油发动机润滑系统故障处理53、简述汽车电控发动机维修方法54、超精密数控车床关键部件的设计55、带式二级圆锥圆柱齿轮减速器设计56、带式输送机的PLC控制57、花生去壳机毕业设计58、活塞结构设计与工艺设计59、矿井水仓清理工作的机械化60、普通卧式车床数控改造61、洗衣机机盖的注塑模具设计62、凸轮轴零件工艺规程设计63、箱体类零件三维造型及数控加工程序设计64、自动洗衣机行星齿轮减速器的设计65、××县农机化发展现状及对策66、机械化保护性耕作技术及推广措施67、液压油的选择与使用注意事项68、对农机安全监理工作的思考69、电气工程训练与电工电子技术应用70、浅析ＰＬＣ控制的多电机同步系统71、某农产品加工机器设计72、典型机床维修技术73、圆锥－圆柱齿轮减速器的设计74、数控机床的现状及发展趋势75、数字化制造技术现状与发展趋势76、机电一体化技术在办公自动化设备中的应用77、数控机床故障的诊断研究78、铣削加工过程中过切与欠切现象的形成原因及控制方法79、数控车削加工工艺分析之我见80、高速免耕播种机单体设计与试验研究81、密闭空间中云台及其快换系统的研发82、装配式建筑成本影响因素分析与优化研究83、土高精度大屏幕LED日历时钟84、楼宇智能监控系统85、LCD数字显示体温计86、数控车床某一种故障分析与维修维护技术87、立体停车库液压抱持式搬运器的研发88、重载工业机械臂数据逻辑攻击及检测研究89、液压挖掘机工作装置机液仿真研究90、石油机电事故影响因素与技术管理要点略述91、数控机床机械加工效率的改进方法研究92、高速公路机电工程施工质量及控制策略研究93、PLC技术在变电站电容器控制中的应用分析94、机电一体化技术在地质勘探工程中的应用95、旱田移栽机机械手自动喂苗系统96、机械设计制造及其自动化的应用研究97、数控机床常见故障的分类及常规处理分析98、浅谈汽车上装载的自动变速器99、新能源汽车线控转向系统驱动电路设计100、高速精密电主轴轴承的动态特性分析与试验101、浅谈现代机械制造技术及其发展102、钻井常见复杂情况机理分析与数据库设计103、齿轮箱振动信号频谱分析与故障诊断104、数控枪钻机床-总体及钻削系统设计105、电驱动钻机用新型齿轮传动绞车设计106、固定型液体驱动射流泵采油装置设计107、海洋钻井平台钻杆自动排放及移动运系统设计108、十字路口交通信号灯的PLC控制程序设计109、气体驱动射流泵采油装置设计110、无杆往复地下抽油机结构设计111、基于PLC的打包机控制系统112、基于PLC的电机顺序控制系统的改造114、四层电梯教学模型PLC控制系统的设计115、PLC控制的花样喷泉系统设计116、基于PLC的X62W型卧式万能铣床润滑系统设计117、基于PLC的电梯控制系统设计118、PLC控制的三相异步电动机正反转控制119、基于PLC的智能车库门控制系统设计120、PLC在数控机床控制系统中的应用121、基于PLC的机械手分选大小球的自动控制122、基于PLC的摇臂转床控制系统设计123、PLC在电梯自动化控制中的应用124、PLC在城市道路交通信号控制中的应用125、自动送料车系统PLC控制设计126、万能外圆磨床液压系统设计127、挖掘机液压系统设计128、液压全自动步进上料机构的设计129、自动售货机的PLC系统设计130、PLC对普通车床的电气改造设计131、PLC在变频调速恒压供水系统中应用132、机电液一体化技术在工程机械设备中的应用133、数控加工中心零件加工的程序设计134、机电一体化技术在家用电器的应用与发展135、论述机电行业网络化制造技术的应用及发展趋势136、液压油的选择与使用注意事项137、浅谈自动化机床的故障排除技术138、发动机出现异响的原因与排除139、PLC在景杆和灯杆控制系统中的应用140、大型商厦观光电梯的电气控制系统设计141、PLC控制直列式加工自动线142、小型立体仓库电气控制系统的设计144、基于PLC的自动送料小车控制设计145、霓虹灯广告屏装置PLC控制梯形图的设计与调试146、基于工控机和PLC设计喷油泵实验台监控系统147、自动售货机的PLC系统设计148、工业机械手模型基于PLC的控制系统软硬件设计149、PLC对普通车床的电气改造设计150、电梯的PLC控制系统设计151、五层五站电梯PLC控制152、PLC在变频调速恒压供水系统中应用153、PLC在景杆和灯杆控制系统中的应用154、大型商厦观光电梯的电气控制系统设计155、PLC控制直列式加工自动线156、小型立体仓库电气控制系统的设计157、基于PLC的自动送料小车控制设计158、霓虹灯广告屏装置PLC控制梯形图的设计与调试159、基于工控机和PLC设计喷油泵实验台监控系统160、自动售货机的PLC系统设计161、出租车计价器工作机理分析与改进162、某模拟点名器工作机理分析与改进163、十字路口交通灯控制系统机理分析与改进164、电梯自动控制系统机理分析与改进165、抢答器控制系统机理分析与改进166、花盆缺水报警器系统机理分析与改进167、简易电子时钟工作机理分析与改进168、变频器在数控机床上的应用与分析169、多种数控加工技术综合应用的研究170、某活塞加工工艺的分析及其典型夹具的CAD改进171、注塑模具闹钟后盖设计172、CA6140车床主轴箱的设计173、蔬菜切丝机的设计174、PLC在高楼供水系统中的应用175、乘客电梯的PLC控制176、电动自行车调速系统的设计177、知识竞赛抢答器设计178、自动洗衣机行星齿轮减速器的设计179、测力传感器的设计180、鱼缸水温控制系统的设计181、现代家居配电设计探讨182、自动售货机的设计183、液压缸的结构及机械加工工艺分析184、浅析滚动轴承的加工工艺185、大功率柴油发动机拉缸故障原因分析与使用维护186、浅谈汽车电控发动机起动故障的诊断与排除187、关于自动封口包装机光感传感器的分析188、水泵机械密封的渗漏原因与解决措施189、空调冷热源方案的选择及分析190、浅谈我国机械制造业的信息化191、电力电子技术在电力系统中的应用192、传动轴的加工工艺及夹具设计193、壳体零件机械加工工艺及工艺装备设计194、轴类零件加工工艺及夹具设计195、新型数控车床电气控制设计196、基于数控机床的PLC技术的研究197、单片机在数控机床上的应用与研究198、PLC控制的抢答器设计199、基于PLC十字路口信号灯控制系统设计200、PLC控制的自动存包柜设计。
智能制造技能知识考试试题及答案
答案：B 35、 下列哪种情况不需要进行机器人零点校准( )。 A、新购买的机器人 B、电池电量不足 C、转数计数器丢失 D、断电重启 答案：D 36、时间管理是保证整个项目能够( )完成所开展的管理工作。 A、 及时 B、 顺利 C、 按时 D、 有效 答案：C 37、主站发送同步命令后,将所编址的( )锁定在当前状态下。 A、从站的输出数据 B、从站的输入数据 C、主站的输出数据 D、主站的输入数据 答案：A 38、有关光敏电阻的描述,正确的是( ) A、暗电阻大 B、亮电阻大 C、一样大 D、无法比较 答案：A 39、在正反转和行程控制电路中, 各个接触器的常闭触点互相串联在对方 接触器线圈电路 中,其目的是为了( )。 A、保证两个接触器不能同时动作 B、能灵活控制电机正反转运行 C、保证两个接触器可靠工作 D、起自锁作用 答案：A 40、智能控制的概念首次由著名学者( )提出 A、 蔡自兴 B、 J.S.Albus
答案：D 63、材料切削加工中常用的切削液可分三大类,找出不正确的( ) A、水溶液 B、乳化液 C、乳化油 D、切削油 答案：C 64、机器人三原则是由谁提出的。( ) A、 森政弘 B、 约瑟夫 ·英格伯格 C、托莫维奇 D、 阿西莫夫 答案：D 65、示教盒属于哪个机器人子系统( ) A、驱动系统 B、机器人-环境交互系统 C、人机交互系统 D、控制系统 答案：C 66、三相笼型异步电动机能耗制动是将正在运转的电动机从交流电源上切 除后,( )。 A、在定子绕组中串入电阻 B、在定子绕组中通入直流电流 C、重新接入反相序电源 D、以上说法都不正确 答案：B 67、( )模式将是物联网发展的最高阶段。 A、MaaS B、TaaS C、DaaS D、SaaS 答案：A 68、 下列输出模块可以交直流两用的是( )。 A、 光电耦合输出模块 B、 继电器输出模块
MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究
MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究【摘要】MEMS技术的进一步发展依赖于MEMS器件计算机辅助设计的发展和水平的提高。
系统级仿真和多能量场耦合是MEMS器件计算机辅助设计的核心环节。
提出了一种MEMS器件设计的参考方法，并对系统级仿真这一难点做了深入阐述。
关键词MEMS CAD 系统级仿真多能量场耦合1 引言MEMS作为一个新兴的强大的科学领域，虽然近年来取得了飞速的发展，但是相应的设计方法的发展却没有跟上时代的脚步。
尽管MEMS技术有微电子技术作支撑，而且通常使用IC平面制造技术，但它必须进行微机械所特有的三维加工，而且要求与集成电路工艺兼容，要完全解决好这一问题有一定的难度。
此外，MEMS 器件及系统的设计加工与传统的设计加工不同。
传统的设计加工思路是从零件到装配最后到系统，是自下而上的方法。
MEMS系统是采用微电子和微机械加工技术将所有的零件、电路和系统在通盘考虑下几乎同时制造出来，零件和系统是紧密结合在一起的，是一种自上而下的方法。
因此要采用新观念，站在系统高度来设计加工。
鉴于此，建立一套专门的适用的计算机辅助设计、分析和仿真的方法势在必行。
MEMS器件设计软件的发展始于2O世纪8O年代，许多商业机构和大学认识到MEMS CAD软件的重要性，纷纷投入大量的人力物力进行这方面的研究工作。
目前已经开发一些商用MEMS软件，这些系统对促进MEMS 的研究进展使之从实验室走向工业化起了很大的作用。
表1：主要几个典型的MEMS CAD软件软件名称开发单位特点CoventorWare Coventor公司功能最强、规模最大的MEMS专用软件，拥有几十个专业模块，功能包含MEMS器件设计、工艺和仿真。
MEMCAD MIT和 Microcosm公司功能比较齐全，可对设计制造全过程仿真。
还有一个流体分析模块，可对微泵，微阀进行分析。
IntelliCAD IntelliSense公司主要进行机_电_热的分析，在工艺仿真方面有大的灵活性，一个流体分析模块正在测试中。
MEMS传感器集成设计中的关键问题解析
MEMS传感器集成设计中的关键问题解析MEMS传感器集成设计是指将微型电子机械系统传感器与其他电子元件和系统集成在一起，以实现更复杂的功能和性能。
在这个过程中，会涉及到一系列关键问题需要解决，下面我们来逐个进行分析。
首先，MEMS传感器与其他元件的集成需要考虑到相互之间的匹配性和兼容性。
因为不同的传感器和元件可能有不同的工作原理、工作电压和输出信号特性，需要对其进行整合和匹配，确保整个系统可以正常工作。
其次，在设计过程中需要考虑到传感器的尺寸、体积和重量。
由于MEMS传感器体积小、重量轻，可以实现更灵活的集成设计，但也需要考虑到如何最大程度地减小整个系统的尺寸和重量，以满足不同应用场景的需求。
另外，在集成设计中需要考虑到传感器的功耗和能耗问题。
传感器的功耗直接影响着系统的工作稳定性和寿命，需要合理设计电路结构和电源管理模块，以降低功耗和能耗，延长系统的使用时间。
此外，集成设计过程中还需要考虑到传感器的输出信号处理和数据传输。
传感器采集到的数据需要经过处理和转换才能被系统识别和利用，需要设计合适的信号处理算法和数据传输协议，确保传感器和系统之间的信息交互准确和高效。
最后，MEMS传感器集成设计中还需要考虑到系统的稳定性和可靠性。
传感器在不同环境和工作条件下可能会受到外界干扰，需要进行系统的抗干扰设计和可靠性测试，确保系统在各种情况下都能正常运行。
综上所述，MEMS传感器集成设计中的关键问题包括传感器与其他元件的匹配性、尺寸和重量、功耗和能耗、输出信号处理和数据传输、系统稳定性和可靠性等方面。
通过综合考虑这些问题并进行合理设计和优化，可以实现高性能、低功耗和稳定可靠的MEMS传感器集成系统。
MEMS复习题(附参考答案)
08’MEMS复习题1.MEMS的概念，MEMS产品应用。
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是指微型化的器件或器件组合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能形结合的综合集成系统，采用微型结构（集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源），使之能在极小的空间内达到智能化的功效。
MEMS 是Micro Electro Mechanincal System 的缩写，即微机电系统，专指外形轮廓尺寸在毫米级以下，构成它的机械零件和半导体元器件尺寸在微米至纳米级，可对声、光、热、磁、压力、运动等自然信息进行感知、识别、控制和处理的微型机电装置。
微机电系统（MEMS）主要特点在于：（1）体积小、精度高、质量轻;(2)性能稳定、可靠性高；（3）能耗低，灵敏度和工作效率高；（4）多功能及智能化;（5）可以实现低成本大批量生产。
民用：MEMS对航空、航天、兵器、水下、汽车、信息、环境、生物工程、医疗等领域的发展正在产生重大影响，将使许多工业产品发生质的变化和飞跃。
军用：精确化、轻量化、低能耗是武器装备的主要发展趋势，这些特点均需以微型化为基础。
微型化的单元部件广泛应用于飞行器的导航和制导系统、通信设备、大气数据计算机、发动机监测与控制、“智能蒙皮”结构和灵巧武器中。
由硅微机械振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置已用于近程导弹，并显著提高导弹的精确打击能力。
微型化技术在武器装备上的另一个重要发展是微小型武器，如微型飞行器、微小型水下无人潜水器、微小型机器人和微小型侦察传感器等。
具体应用：打印机喷嘴——用于打印机；微加速度计和角速度计——应用于汽车安全气囊；微加工压力传感器——用于进气管绝对压力传感器；由硅微振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置——用于军品中的近程导弹。
2.湿法刻蚀和干法刻蚀的概念，两者异同点以及在MEMS中的应用。
微电子机械系统(MEMS)
Small high-resolution electrodes that
– do not degrade when passing high current levels in saline – high-density hermetic packaging – fully integrated electronics including power supplies – bidirectional high-rate data telemetry
MEMS技术
从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微 型执行器、信号处理和控制电路、接口电 路、通信系统以及电源于一体的微型机电 系统 MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领 域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有 领域，如电子、机械、光学、物理学、化 学、生物医学、材料科学、能源科学等
力 传 光 声 感 温度 化学 其它 感测量 器
研究领域
技术基础：设计、工艺加工(高深宽比多层 微结构)、微装配工艺、微系统的测量等。 应用研究：如何应用这些MEMS系统也是一 门非常重要的学问。人们不仅要开发各种 制造MEMS的技术，更重要的是如何将MEMS 器件用于实际系统，并从中受益。
MEMS的分类
微传感器：
– 机械类：力学、力矩、加速度、速 度、角速度(陀螺)、位置、流量传感器 – 磁学类：磁通计、磁场计 – 热学类：温度计 – 化学类：气体成分、湿度、PH值和离 子浓度传感器 – 生物学类：DNA芯片
衬底 掩膜 胶 金属 铸塑 材料
硅MEMS工艺
化学腐蚀 高深宽比深槽刻蚀 键合
体硅工艺
机电一体化题库1(1)解析
宜宾职业技术学院《典型机电一体化控制系统分析与设计》试题库课程代码：1311303S课程性质：专业必修课适用专业：机电一体化技术学分：4负责人：温洪昌参与人：杨阳熊平二0一五年三月典型机电一体化控制系统分析与设计知识点课程试题库规划（B类）专业：机电一体化课程：典型机电一体化控制系统分析与设计负责人：温洪昌课程类别：B类主要知识点1：一个机电一体化系统组成结构划分(103)一、选择题1、一个典型的机电一体化系统，应包含以下几个基本要素：（）。
A 机械本体B 动力与驱动部分C 执行机构 D. 控制及信息处理部分【代码】10341018【答案】A、B、C、D2、机电一体化系统（产品）开发的类型（）。
A 开发性设计B 适应性设计C 变参数设计D 其它【代码】10331028【答案】A、B、C3、机电一体化系统（产品）设计方案的常用方法（）。
A 取代法B 整体设计法 C组合法 D其它【代码】10331038【答案】A、B、C4、机电一体化的高性能化一般包含（）。
A高速化 B高精度 C高效率 D高可靠性。
【代码】10341048【答案】A、B、C、D5、抑制干扰的措施很多，主要包括（）。
A屏蔽 B隔离 C滤波 D接地和软件处理等方法【代码】10341058【答案】A、B、C、D6、柔性制造系统的英文缩写是（）。
A FMSB CIMSC CAPPD MEMS【代码】10311068【答案】A7、微电子机械系统的英文缩写是（）。
A FMSB CIMSC CAPPD MEMS【代码】10311078【答案】D8、模拟/数字转换的英文缩写是（）。
A CAD/CAMB A/DC SMD/SMTD MEMS【代码】10311088 【答案】B9、表面贴装器件的英文缩写是（）。
A CADB CAMC SMD D SMT【代码】10311098 【答案】C10、齿轮传动中各级传动比的最佳分配原则有（）。
A 质量最小原则B 输出轴转角误差最小原则C 等效转动惯量最小原则D 输出扭矩最大原则【代码】10331108 【答案】A 、B 、C二、论述题1、论述多级齿轮传动总传动比是怎样确定的？【代码】10312116 【答案】一般根据驱动电动机的额定转速和负载所需的最大工作转速来确定，••••••===L mLm L m i θθθθθθ。
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第一章
2.MEMS器件的尺寸范围是 1。
10.“芯片上的实验室”是。
11.现代微加工技术的起源是 10。
14.单词“LIGA.”是指 8。
18.微系统部件的“深宽比”被定义为之比16。
二、简单题：
3.微系统和微电子技术之间最明显的区别是什么？12
10.根据你的学术和背景，描述你在这个多学科微系统技术中能扮演的角色。
第二章
一、填空题
14.形状记忆合金材料有如下特性 48、64。
15.压电驱动工作原理 49、64。
16.电极之间间隙减小，静电驱动力 50、64。
二、简答题
3.简述微型压力传感器三种信号变换方法的原理。
最少各举出一个优点和一个缺点。
（39~44）
4.微传感器、致动器和流体器件的主要作用。
（62）
9.简述四种微器件常用的驱动技术。
每种技术至少举出一个优点和一个缺点。
（）
第三章
一、填空题
31.电解液是电解工艺中传导电流的 81。
二、简答题
5.确定在扩散工艺中实现掺杂砷、磷和硼时，硅基底的最佳温度。
以及在这些最佳温度下掺杂剂的溶解度。
7.确定在硅基底中掺杂剂所需要的时间，要求掺杂后深度2m μ处硅的电阻率为cm ∙Ω-310。
10.解释微流体流动中的毛细效应，为什么常规的机械泵不能驱动有毛细效应的小管道中的流体。
11.描述量子物理学在MEMS 和微系统设计中的角色。
第四章
一、填空题
4.从力学角度来看，最适合的微传感器薄片的几何形状为 。
6.微器件的固有频率是由它的 所决定的。
7.理论上微器件有 个固有频率。
8.对微器件中的几个或者所有固有频率的分析被称做 。
9.当激励力的频率 器件的任一固有频率时，该器件会发生共振。
10.在质量弹簧系统中缓冲器可以对系统起到 的作用。
15.在 的情况下，机械约束的微器件组件中将感应出热应力。
16.在由不同的材料制造的微器件中感应出热应力的原因
是。
18.材料的蠕变在下变得严重。
24.微结构里的失效力学分析需要描述内部的应力状态。
26.有限元分析的第一步是。
28.用有限元分析应力的主要未知量是。
二、简答题
4.一微器件组件，质量5g，附在一硅带下方，如图P4-1所示。
带的等效弹性常数为18240N/m。
质量块和弹性带都由硅组成。
最初质量块被下拉5m
，然后松开。
确定（a）系统固有频率，（b）最大振幅。
第五章
一、填空题
1．流体的粘性是由造成的流体运动阻力的度量。
3.雷诺数和流体的特征相关。
16.表面张力是的要原因。
26.马赫数定义为。
28.努森数越大，气体的约束将。
54.亚微米和纳米尺度固体的热传导率宏观尺度的相同材料。
第七章
一、填空题
2.半导体材料可通过方法变为导电材料。
5.硅是理想的MEMS材料的主要原因。
8.硅晶体的晶格长度为 nm。
9.密勒指数用来指定面心立方晶体的。
10.硅晶体（100）由个原子组成。
11. 硅晶体（110）由个原子组成。
12. 硅晶体（111）由个原子组成。
13.硅晶体的生长在方向最慢。
22.用于压力传感器的硅膜凹腔54.74°的斜度是。
24.多晶体硅在微系统中被用做值。
25.硅压电电阻的阻值变化在。
29.砷化镓的电子迁移率高于硅的倍。
33.通常，压电晶体产生的电压与有关。
第八章
一、填空题
3．1000等级的洁净室定义在一立方中所含的小于0.5m
的尘埃粒子小于1000个。
4．定义洁净室内空气质量的尘埃粒子的尺寸为。
8.在曝光后被溶解的光刻胶是。
10.光刻中，光刻胶的典型厚度为。
11．常用光刻中光源的波长范围为。
13.离子注入是半导体掺杂技术之一。
18.扩散用于对半导体的掺杂，它同离子注入过程相比。
30.在CVD中必要原料是。
41．工程师将选择用于低温工艺。
、
48.湿法腐蚀应用去除想要去除的基底部分。
第九章
一、填空题
4.体硅制造中主要采用的微加工工艺为。
6.微制造工艺中，最喜欢用的晶向是。
9.硅晶体中（111）晶面和（100）晶面的夹角为。
16.硅的过分掺杂会导致。
21.DRIE代表。
13.PSG代表。
32.LIGA工艺制造MEMS，采用的材料。
33.同步X射线在LIGA工艺中用于光刻的原因是。
二、简答题
5.体硅微制造和表面微加工的主要不同是什么？
7.描述牺牲层在表面微加工中的作用。
9.列出LIGA工艺的主要优点和缺点。
第十章
一、填空题
4.工艺流程是微系统的一部分。
7.与环境条件相关的三个关键设计考虑是。
20.压敏电阻变换器最严重的缺点是。
21.压电变换器的主要优点是。
22.压电变换器的一个严重缺点是。
23．电容变换器的主要优点是。
24.电容变换器的一个严重缺点是。
25.谐振变换器具有优点。
26.谐振变换器一个严重缺点是。
27.光刻意思是。
35.界面间断裂是涉及的微系统设计要重点考虑的问题。
第十一章
填空题
1.一个硅/玻璃的阳极键合发生于。
2.硅熔融键合进行于。
10.SOI代表。