emc存储,外部接口规范

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USB接口EMC设计方案

USB接口EMC设计方案

U S B2.0接口E M C设计方案一、接口概述USB?通用串行总线(英文:Universal?Serial?Bus,简称USB)是连接外部装置的一个串口汇流排标准,在计算机上使用广泛,但也可以用在机顶盒和游戏机上,补充标准On-The-Go(?OTG)使其能够用于在便携装置之间直接交换资料。

USB接口的电磁兼容性能关系到设备稳定行与数据传输的准确性,赛盛技术应用电磁兼容设计平台(EDP)软件从接口原理图、结构设计,线缆设计三个方面来设计USB2.0接口的EMC设计方案二、接口电路原理图的EMC设计本方案由电磁兼容设计平台(EDP)软件自动生成1. USB2.0接口防静电设计图1 USB 2.0接口防静电设计接口电路设计概述:本方案从EMC原理上,进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计;从设计层次解决EMC问题。

电路EMC设计说明:(1)电路滤波设计要点:L1为共模滤波电感,用于滤除差分信号上的共模干扰;L2为滤波磁珠,用于滤除为电源上的干扰;C1、C2为电源滤波电容,滤除电源上的干扰。

L1共模电感阻抗选择范围为60Ω/100MHz ~120Ω/100MHz,典型值选取90Ω/100MHz;L2磁珠阻抗范围为100Ω/100MHz ~1000Ω/100MHz,典型值选取600Ω/100MHz ;磁珠在选取时通流量应符合电路电流的要求,磁珠推荐使用电源用磁珠;C1、C2两个电容在取值时要相差100倍,典型值为10uF、0.1uF;小电容用滤除电源上的高频干扰,大电容用于滤除电源线上的纹波干扰;C3为接口地和数字地之间的跨接电容,典型取值为1000pF,耐压要求达到2KV以上,C3容值可根据测试情况进行调整;(2)电路防护设计要点D1、D2和D3组成USB接口防护电路,能快速泄放静电干扰,防止在热拔插过程中产生的大量干扰能量对电路进行冲击,导致内部电路工作异常。

D1、D2、D3选用TVS,TVS反向关断电压为5V;TVS管的结电容对信号传输频率有一定的影响,USB2.0的TVS结电容要求小于5pF。

工业产品EMC标准详细要求(赛盛技术总结)

工业产品EMC标准详细要求(赛盛技术总结)

等等)的设备。2 在频率范围内按规定进行扫描。然而,当附录 A 有规定时,还应在有限频 率点增加综合性功能试验。选择的频率点为:80,120,160,230,434,460,600,863 和
900MHz(±1%)。
3 起始试验频率可从低于 80MHz 开始,但不低于 26MHz。
表 2 信号端口和电信端口抗扰度
5、设备 EMI 要求
1)、传导骚扰限值,标准:cispr11
深圳市赛盛技术有限公司EMC技术文档
限值分 A 级:
表 1 电源端子传导骚扰限值
频率范围 MHZ
CLASS A dBuV
QP
AV
0.15-0.5
79
66
0.5-5
73
60
5-30
73
60
2)、辐射骚扰限值 表 5 ITE 在 10m 测试距离处的辐射骚扰限值
环境现象 试验规范
单位
基础标准
说明
性能判据
2.1 射频感应的传 0.15~80 MHz
GB/T
见注 1、3 和 4
A
导骚扰
10
80
V(rms,未调制) 17626.6-199 %AM(1kHz) 8
2.2 电快速瞬变脉 1
KV(峰值) GB/T
见注 3
B
冲群
5/50 5
ns(Tr/Th) 17626.4-199 kHz(重复频率)8
深圳市赛盛技术有限公司EMC技术文档
6、设备 EMS 要求
表 1 机箱端口抗扰度
环境现象 试验规范
ห้องสมุดไป่ตู้单位
基础标准
说明
性能
判据
1.1 工频磁场 50 或 60

欧盟统一后的手机USB接口及其EMC测试要求

欧盟统一后的手机USB接口及其EMC测试要求

欧盟统一后的手机USB接口及其EMC测试要求2011-01-28 18:28:09 来源:摩尔实验室浏览次数:615 文字大小:【大】【中】【小】关键字:USB接口统一EMC 测试从2011年1月1日开始,所有在欧盟销售的带usb接口的手机,其接口统一为micro-B USB,手机及配套充电器的接口如下图所示:手机充电器的接口一直以来都是五花八门,从Micro-B USB到MiniUSB,甚至还有专属充电数据接口存在,这样的设计极大的不方便消费者。

很多时候我们急需充电的时候却发现充电接口不一样。

针对这一现象,欧盟委员会已经批准了14家手机品牌大厂商达成的一项协议,统一了手机usb接口为micro-B USB,并采用micro-B USB手机充电器新标准。

目前支持此项决议的手机厂商包括摩托罗拉、诺基亚、华为、LG、三星、索尼爱立信等。

此项协议实施后,消费者就不用再去为充电而烦躁,让生活更加的轻松,同时能减少充电器的产量,换手机造成的丢弃充电器行为也会大大减少,并且能节约消费者的支出,对减轻环境污染与节能减排也是一大利好。

针对以上协议,欧盟对手机充电器制定了一个新法规其标准号为ETSI EN 301 489-34 V1.1.1 (2 010-10),此标准遵从CE指令。

也就是说,带micro-B USB口的手机充电器做CE认证,另外要符合此标准的要求。

现在我们就来了解一下这个新的法规对于micro-B USB口充电器设备在EMC测试方面都有哪些规定。

以方便大家申请欧盟CE认证。

EN301489-34是指关于无线电设备和服务的相关电磁兼容标准的第34部分,即关于移动电话的外部供电设备的特殊规定。

一.标准中规定了对设备进行供电的EPS(外部供电设备)即充电器必需要符合以下条件:设备通过使用一个micro-B的USB插头电缆的充电器进行电源供电;λ●充电电压为:5V±5 % ;λ●最大输出电流限定在500到1500MA;二. 关于EPS的测试需要注意到几个测试条件:λ●进行EPS的测试时它的直流输出端口必需要接一个能够代表它的连接设备的模拟负载。

emc存储操作手册

emc存储操作手册

emc存储操作手册EMC存储是一种强大的数据存储解决方案,被广泛应用于企业和数据中心环境中。

本操作手册将向您介绍如何正确操作EMC存储器,以及如何管理和维护存储系统。

请按照以下步骤进行操作,并务必遵循相关指导建议,以保证您的数据安全和系统的正常运行。

1. EMC存储基础知识在正式开始操作EMC存储之前,必须了解一些基础知识。

首先,了解存储系统的架构和组件,包括存储控制器、存储设备和主机连接等。

其次,熟悉EMC存储器的命令行界面及其基本操作,在本操作手册中,我们将主要使用命令行界面进行操作。

2. 连接存储系统在使用EMC存储器之前,需要正确连接存储控制器和主机。

确保存储器与主机之间的网络连接正常,并确保使用正确的IP地址和端口。

在连接过程中,您可能需要根据具体情况进行一些配置,比如设置主机的HBA和存储器的端口参数等。

3. 创建存储池存储池是EMC存储器中用于存储数据的逻辑容器。

在使用存储器之前,首先需要创建一个或多个存储池。

您可以根据实际需求创建不同的存储池,比如按业务类型或性能需求划分。

创建存储池时,需要指定容量、性能和数据保护等级等参数。

4. 创建逻辑单元逻辑单元是存储池中的逻辑分区,用于存储和管理数据。

在创建逻辑单元之前,需要确定逻辑单元的容量大小和访问控制策略。

在创建逻辑单元时,还可以设置一些其他属性,比如快照和克隆等。

5. 主机连接在将存储器与主机连接之前,需要确保主机操作系统已经安装了正确的驱动程序,并配置了适当的主机连接。

将主机与存储器连接后,还需要在主机上执行一些必要的配置,比如扫描存储器逻辑单元和分配逻辑单元给主机等。

6. 数据备份和恢复对于企业来说,数据备份和恢复至关重要。

EMC存储器提供了多种数据保护功能,可以帮助您实现可靠的数据备份和灾难恢复。

在本操作手册中,我们将介绍备份和恢复的基本操作,并提供一些建议和注意事项。

7. 性能优化和故障排除当存储系统出现性能问题或故障时,需要及时进行优化和排除。

EMC软件定义存储技术架构解析

EMC软件定义存储技术架构解析

EMC 软件定义存储技术架构解析目录∙新增功能∙平台问题∙目标客户∙为客户带来的优势∙与其他 EMC 产品一起推介∙竞争定位∙一般销售问题新增功能问题:具体宣布了哪些内容?回答:EMC 将在 5 月 6 日举办的 EMC World 大会上,公开发布 EMC 软件定义存储。

EMC 软件定义存储以前称为Project Bourne,是一款轻量级软件平台,可以将存储及其全部特有功能从物理阵列抽象化至单个虚拟存储池中。

然后,存储管理员可以创建虚拟存储阵列并根据自动化策略在虚拟层进行管理。

存储管理员定义各种虚拟存储池,来表示适合特定工作负载的存储性能特性和功能。

数据服务(如数据块、文件和对象数据服务)基于该平台运行并且利用虚拟存储池以及阵列的独特属性。

EMC 软件定义存储集中化存储管理,在物理和虚拟存储之间通过一个界面监视利用率和性能。

EMC 软件定义存储还具有可扩展性,因此任何客户、服务提供商或供应商都可以轻松地增加容量来支持其他非EMC 存储,开发新数据服务并且与 VMware、Microsoft 和 OpenStack 等云堆栈集成。

EMC 软件定义存储支持开放式 API(包括 Amazon S3、EMC Atmos 和 OpenStack Swift),因此写入这些 API 的应用程序可以在 EMC 软件定义存储上运行。

问题:EMC 软件定义存储与存储虚拟化有何不同之处?回答:EMC 软件定义存储将控制路径与数据路径分离,这一点不同于以前的存储虚拟化尝试。

通过抽象化控制路径,控制器可以在虚拟层进行存储管理,因此客户能够将存储池分区为多个虚拟存储阵列,并按照策略采用独一无二的方式进行管理。

这类似于将服务器分区为多个虚拟机。

不过,EMC 软件定义存储并不位于文件和数据存储区域的数据路径中。

通过将控制路径与数据路径分离,EMC 软件定义存储可以集中化所有数据调配和数据管理任务,并且允许应用程序访问文件和数据块,因为它们始终必须持续不断地使用存储阵列中内嵌的特有数据服务。

emc存储,外部接口规范

emc存储,外部接口规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除emc存储,外部接口规范篇一:emc设计规范印制电路板的电磁兼容性设计规范引言本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践,空军系统关于电子对抗进行的两次培训(雷达系统防雷、电子信息防泄露)及入司后参与706所杨继深主讲的emc培训、701所周开基主讲的emc培训、自己在地方电磁兼容实验室参与emc整改的工作体验、特别是国际ieee委员发表的关于emc有关文章、与地方同行的交流体会,并结合公司的实验情况,对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结,希望对印制电路板的设计有所作用。

需要提醒注意的是:总结中只是提供了一些最基础的结论,对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护,雷电防护等知识没有进行描述。

或许有些结论不一定正确,还需各位指正,本人将不胜感谢。

一、元器件布局印刷电路板进行emc设计时,首先要考虑布局,pcb工程师必须和结构工程师、emc工程师一起协调进行,做到两者兼顾,才能达到事半倍。

首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小,考虑如何对器件进行布置。

如果器件分布很散,器件之间的传输线可能会很长,印制线路长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也会增加。

如果器件分布过于集中,则散热不好,且邻近线条易受耦合、串扰。

因此根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行总体布局。

同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、i/o接口、复位电路、时钟系统等因素。

一般来说,整体布局时应遵守以下基本原则:1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该按逻辑速度分割:布置快速、中速和低速逻辑电路时,高速的器件(快逻辑、时钟振荡器等)应安放在靠近连接器范围内,减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。

这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。

接口2、在单面板或双面板中,如果电源线走线很长,应每隔3000mil对地加去耦合电容,电容取值为10uF+1000pF,滤除电源线上高频噪声。

正确的EMC安装规则

正确的EMC安装规则

正确的EMC安装规则规则1柜内所有金属构件之间必须利用最大可能的表面电气连接(不是涂料与涂料!)。

需要的地方必须使用爪垫或接触垫圈。

柜门应该通过尽可能短的接地电缆带接到柜体上(顶部,中部和底部)。

规则2控制柜或相邻柜中,如果使用了接触器,继电器,电磁阀和机电时间计数器等,必须安装吸收元件,例如,RC元件,压敏电阻和二极管。

这些器件必须直接接到线圈上。

规则3可能的话,进入柜内的信号电缆1)应为同一电压等级。

规则4同一电路中的非屏蔽电缆(输入和输出导线)应绞接,或他们之间的距离应保持尽可能地短,以避免耦合干扰。

规则5将备用导线的两端接柜子地(地线2)),以增加附加的屏蔽效果。

规则6减少电缆的无用长度,以减少耦合电容和电感。

规则7如果电缆是紧挨着柜子地布线,相互干扰将减小。

因此,柜内的连线不应随便布置,而应尽可能地贴着柜架和安装板,这也适用于备用电缆。

信号电缆和动力电缆必须相互分开布线(避免耦合干扰),至少应保持20cm 的间距。

如果编码器电缆和电动机电缆不能分开布置,那么编码器电缆必须通过安装金属隔离物或置于金属管或金属槽内以实现解耦,金属线槽必须多点接地。

规则9数字信号电缆的屏蔽必须双端接地(源和目标);如果屏蔽层间的电势差较大,就应增加一个至少10mm2的电缆与屏蔽平行连接,以减小屏蔽电流。

一般说来,屏蔽层可以在多点连接到柜壳(地2)),屏蔽层也可以在柜外多点接地。

应避免使用薄金属片屏蔽层,他们的屏蔽效果较差,与编织带屏蔽层相比,其效果要差5倍。

规则10模拟量电缆的屏蔽层,如果有好的等电位体,则应双端接地(大面积导电)。

如果所有的金属部件均有较好连接,并且所有有关的电器元件均由同一电源供电,等电位体即可认为是好的。

单端屏蔽接地的接线可以预防低频容性干扰的耦合(例如:50Hz的交流声),屏蔽接线应在柜内完成,在这种情况下,应选用屏蔽线来连接。

到电机上的温度传感器电缆(X174:22和×174:23)必须屏蔽而且两端应接地。

EMC规则及安装规范

EMC规则及安装规范

将变频器EMC 影响减为最小的 措施
设计控制柜体时要注意EMC的区域原则 要注意EMC的区域原则,把不同的设备 要注意EMC的区域原则 规划在不同的区域中。每个区域对噪声的发射和抗扰 度有不同的要求。区域在空间上最好用金属壳或在柜 最好用金属壳或在柜 体内用接地隔板隔离。 体内用接地隔板隔离
变频器安装要点总结
接地,屏蔽的电磁兼容设计
工作接地 为电路正常工作而提供的一个基准电位。 该基准电位可以设为电路系统中的某一点、某一段或 某一块等。当该基准电位不与大地连接时,视为相对 的零电位。这种相对的零电位会随着外界电磁场的变 化而变化,从而导致电路系统工作的不稳定。当该基 准电位与大地连接时,基准电位视为大地的零电位, 而不会随着外界电磁场的变化而变化。 工作接地分为不同的种类,比如直流地、交流地、数 字地、模拟地、信号地、功率地、电源地等。
电力电子设备一般是为以下几种目的而接地
安全接地 即将机壳接大地。一是防止机壳上积累电荷, 产生静电放电而危及设备和人身安全;二是当设备的绝缘损 坏而使机壳带电时,促使电源的保护动作而切断电源,以便 保护工作人员的安全。 防雷接地 当电力电子设备遇雷击时,不论是直接雷击还 是感应雷击,电力电子设备都将受到极大伤害。为防止雷击 而设置避雷针,以防雷击时危及设备和人身安全。 上述两种接地主要为安全考虑,均要直接接在大地上。 上述两种接地主要为安全考虑,均要直接接在大地上。
接地,屏蔽的电磁兼容设计
电源地
电源地是电源零电位的公共基准地线。由于电源往往同时供电给系 统中的各个单元,而各个单元要求的供电性质和参数可能有很大差 别,因此既要保证电源稳定可靠的工作,又要保证其它单元稳定可 靠的工作。
屏蔽接地
屏蔽与接地应当配合使用,才能起到屏蔽的效果。 低频电路电缆的屏蔽层接地应采用一点接地的方式,而且屏蔽层接 地点应当与电路的接地点一致。 当整个系统需要抵抗外界电磁干扰,或需要防止系统对外界产生电 磁干扰时,应将整个系统屏蔽起来,并将屏蔽体接到系统地上。
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篇一:emc设计规范
印制电路板的电磁兼容性设计规范
引言
本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践,空军系统关于电子对抗进行的两次培训(雷达系统防雷、电子信息防泄露)及入司后参与706所杨继深主讲的emc培训、701所周开基主讲的emc培训、自己在地方电磁兼容实验室参与emc整改的工作体验、特别是国际ieee委员发表的关于emc有关文章、与地方同行的交流体会,并结合公司的实验情况,对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结,希望对印制电路板的设计有所作用。

需要提醒注意的是:总结中只是提供了一些最基础的结论,对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、
数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护,雷电防护等知识没有进行描述。

或许有些结论不一定正确,还需各位指正,本人将不胜感谢。

一、元器件布局
印刷电路板进行emc设计时,首先要考虑布局,pcb工程师必须和结构工程师、emc工程师一起协调进行,做到两者兼顾,才能达到事半倍。

首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小,考虑如何对器件进行布置。

如果器件分布很散,器件之间的传输线可能会很长,印制线路长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也会增加。

如果器件分布过于集中,则散热不好,且邻近线条易受耦合、串扰。

因此根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行总体布局。

同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、i/o接口、复位电路、时钟系统等因素。

一般来说,整体布局时应遵守以下基本原则:
1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该按逻辑速度分割:布置快速、中速和低速
逻辑电路时,高速的器件(快逻辑、时钟振荡器等)应安放在靠近连接器范围内,减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。

这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。

接口
2、在单面板或双面板中,如果电源线走线很长,应每隔3000mil对地加去耦合电容,电容取
值为10uF+1000pF,滤除电源线上高频噪声。

3、在单面板和双面板中,滤波电容的走线应先经滤波电容滤波,再到器件管脚,使电源电压
先经过滤波再给ic供电,并且ic回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。

至于去耦电容安放位置要根据实际情况来定,并不是绝对放在电源正极处,也可能放在电源负极处,原则上保证接地阻抗最小。

4、时钟线、总线、射频线等强辐射信号线远离接口外出信号线至少1000mil,避免强辐射信
号线上的干扰耦合到外出信号线上向外辐射,晶体、晶振、继电器、开关电源等均为强辐射器件布局时应着重考虑。

5、滤波器(滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线,避免滤波前后的走线
直接噪声耦合。

6、对于始端串联匹配电阻,应靠近其信号输出端放置,即驱动源放置。

7、为ic滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放置,减少高频回路面积,从而减
少辐射。

8、在pcb板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件
应该靠近接口放置,并且遵循先防护
后滤波的原则。

9、线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。

10
、当接口电路采用隔离方式进行滤波设计时,其Rc、lc 电路应采用如下布局,且隔离区
其他层不允许有其他走线。

11、靠近pcb板边缘4mm以内不允许放置元器件。

12、按照电路信号的流向安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽
可能保持一致的方向,信号走线最短、不产生回流。

13、以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地
排列在pcb上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连线。

14、高频工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件同一方向
排列。

15、尽可能缩短高频元器件之间的参数,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干
扰的器件不要相互挨得太近,输入和输出元件应尽可能远离。

16、元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免
相互干扰。

根据元器件的位置可以确定印制板连接器各个引脚的安排。

所有连接器应安排在印制板的一侧,尽量避免从两侧引出电缆,减少共模辐射。

17、高频滤波电容必须放在每个ic电源的引脚附近,减少对地回路,且要求每个电源引脚放
一个高频小电容。

18、存在较大电流变化的单元电路或器件(如电源模块的i/o,风扇及继电器)附近应放置储
能电容和高频滤波电容。

二、印制板布线
在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布置地线、电源线,再安排高速信号线,最后考虑低速信号线。

应先布地线,这条规则很重要,地线最好布成网状布置。

(1)电源线:在考虑安全条件下,电源线应尽可能靠近地线,以减小差模辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。


2)时钟线、信号线和地线的位置:信号线与地线距离应较近,形成的环面积较小,时钟线两边应尽可能进行包地线处理,防止时钟信号对其他信号的串扰,且包地线要可能
多的打地过孔与地平面相连,减少接地阻抗,防止地线成为一个发射天线。

◇时钟线包地处理
(3)时钟线和信号线尽量不要换层走线,如确因实际情况需换层时,在走线过孔处,需打地过孔。

◇时钟线过孔处、信号线过孔处打地过孔
(3)时钟线、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3w原则。

篇二:emc参考存储
为什么商业领域寻求对信息进行存储,保护,优化,和利用?
增加对于快速和可信的信息访问的依赖性
提升数字化信息的增长量
减少部署在安全方面的投资花费
获得新的商业机会
在哪一项“主机-到-存储”访问中,主机使用远端文件系统来存储数据?基于网络的存储
基于块的存储
基于文件的存储
基于目标的存储
在存储阵列中,哪一项功能的实施限制了未经授权主机的访问存储卷?消磁粉碎分区lun
屏蔽
1.
2.
3.
4.
以下图示中表示的是哪一种缓存写入策略?
高水位缓存(highwatermarkcache)
透写(write-throughcache)低水位缓存(lowwatermarkcache)
回写(write-backcache)
5.
Vmwareesxi中的哪一个组件对“无法被虚拟化的操作系统特权指令”进行二进制转换(binarytranslation)?
虚拟机文件系统(VmFs)
虚拟机监控器资源管理器虚拟机内核
一个机构部署了100块磁盘组成的存储阵列。

每一个磁盘都有都有50,000小时的平均故障间隔时间(meantimebetweenFailure)
磁盘阵列的“平均故障间隔时间”是多少
图示中被安装在服务器上的是哪一种物理网络接口卡?
聚合网络接口卡
(cna)软件iscsi发起端(initiator)支持的nic卡软件
Fcoe发起端(initiator)支持的Fchba卡iscsihba 以下哪一个组件在iscsi发现阶段发出了sendtarget 命令?
iscsi
目标方iscsi
发起方
8.
9.
iscsi网关isns
下图中的哪一个组件是iscsi目标方
Fchbaiscsihba
iscsi网关(iscsigateway)存储阵列
在交换网络中,哪一种端口可以让两个光纤通道交换机相互连接?
e_portn_portF_portnl_port
10.
11.
12.
少网跳(hops)?
参考图示,假设内部交换链路(isl)的链路速度相等。

在服务器和存储之间传输数据需要经过多
1234。

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