sat检测原理
焊锡天平测试SAT-5100中文说明书1
前言SAT-5100可焊性测试仪，是根据（MIL-STD-883D）规格为基准的判定功能而开发生产的标准测试设备，其广泛使用于焊接工程管理、焊接性能测试及改善等方面。
近年来，由于电子零件芯片化及SMT贴片设备的应用，使微型焊接技术不断的发展，因此对于测试技术的要求也不断的提高。
而本装置正是为满足这些要求，而研制开发的高感度机能测试仪。
还有，使用特殊附属设备,SAT-5100还可以进行以下测试：1）在氮气环境下的测试2）焊锡膏与芯片零件之间的润湿性测试通过仔细阅读本使用说明书,您将可以看到这项崭新的技术及研究成果。
注）急速加热装置、阶梯升温装置属于可选部分,所以请参阅其他相关说明书。
使用前请必须看一下这本操作说明书请把说明书放在使用方便的地方保存好。
本书中出现的注意，警告等图案说明，在使用本装置前请务必仔细阅读并记住。
若遗失本说明书的话，在内容不能确认之前，不要进行操作。
不按说明书操作会造成事故，造成的事故，我公司不负责任。
所以到时，事先与我公司联系一下，必须把操作说明书拿到之后，根据操作说明书进行操作。
本书中出现的各种记号，其所表示的含义如下所示。
对于各种记号的含义说明请特别注意,仔细阅读。
注意提醒=要注意的内容感电注意·高压注意等，请特别小心注意「注意提醒」的内容。
禁止=不能做的内容分解注意等,不能做「禁止」的内容。
强制=必须遵守的内容电源插头拔掉时,请必须遵守「强制」的内容。
一般的注意、警告、危险内容的告知。
表示请特别小心注意的内容。
若不小心可能会触电。
在任何情况下都禁止拆卸机器。
小心因高温而烫伤。
小心手等被夹住而受伤。
关于操作说明书的使用电源插头拔掉感电注意分解禁止夹手注意注意提醒感电注意分解禁止高温注意行为有强制的指示不能做。
表示不能做的内容请必须遵守。
拔电源插头时请必须从插头根部拔掉。
请必须连接地线。
机器在加热运转等的时候、接触会引起烫伤的可能性，请禁止接触。
机器周边是不允许有水和潮气的，在水的场所使用有可能引起漏电，小心伤害。
SAT 原理 检测方法及识别介绍
100%
EMC Air Die
原理
超声波的反射率
Air (20'c)
0
R(%) =
Epoxy
for D/A
Z2 - Z1 Z2 + Z1
42 alloy Copper Al Steel
X
100
Glass (quartz)
15.04
Materials
Acoustic impedance (10 kg/m s) Air (20'c) Resin (for ic) 6.76 20.04 3.12 62.53 40.91 41.83 16.9 45.43 49.54 15.04 1.48 0
检测方法 C-Scan
可檢測的缺點 : Peeling、Crack 、Void、Delam
Die Peeling
Die Crack
Inner Void
Delam
检测方法 TAMI-Scan
TAMI: (Tomographic Acoustic Micro Imaging)超声波断层显微成 Die Top 象
Package Surface 封装表面 & Bottom Die的顶端 与底部
Paddle Surface 焊料表面
Swordsman 剑侠
31 Cuts 31片
31 Gates for TAMI
EMC Silicon Chip D/A Epoxy Paddle
31 inspection layers of TAMI-Scan TAMI-Scan 的31层 测试层
16Hz - 20,000Hz
(Audible frequency: 16Hz - 20kHz) (人耳能听到的声音频率为:16Hz-20kHz) The sound waves which can not be heard by the human ear. 超声波是人耳听不到的
设备的FAT、SAT 管理规程
设备ＦＡＴ、ＳＡＴ管理规程1. 目的：检查整个设备是否达到合同、用户需求（URS）的要求，对设备的功能、性能进行全面的试验和测试，使整个设备运行正常，能达到预期的要求。
2. 适用范围：适用于直接影响系统的设备和需要验收测试的设备。
3. 责任者：质量管理部、设备工程部、生产运行部或设备使用部门的相关技术人员对本规程的实施负责。
4. 程序：4.1 术语和定义4.1.1验收测试：包括FAT（工厂验收测试）和SAT（现场验收测试）。
4.1.2供应商：设备或自动化系统的制造商或分包商。
4.1.3 FAT（工厂验收测试）：FAT是factory acceptance test的英文缩写，FAT是用来验证供应商提供的设备及其配套系统是否符合技术要求而开展的一系列活动。
FAT主要由供应商实施，客户监督，如个别项目的FAT客户自己进行测试时，按规定必须事先在合同中说明。
4.1.4 SA T（现场验收测试）：SAT是site acceptance test的英文缩写，SAT用来验证不同供应商提供的设备的安装是否符合应用规范和安装指南要求而开展的一系列活动。
SAT测试在相关的硬件/软件部件已运抵现场并正确安装完毕后进行。
4.2 验收测试的职责4.2.1供应商职责：提供FAT、SAT文件,如合同中不提供测试方案，应当由客户自己提供方案；提供用于检测、维护测量试验和记录等必要的设备；FAT中提供全部场地设施及模拟的现场环境、负责设备的安装和调试；负责设备的安装和调试。
4.2.2本公司职责4.2.2.1 SAT中提供设备使用现场环境，参与设备的安装和调试。
4.2.2.2设备工程部职责提供测试方案（如合同中制造商不提供测试方案）；审核验收测试方案；负责技术资料的收集、设备验收测试过程中根据技术资料要求进行检查；负责设备验收测试过程中设备配置检查、外观、结构、材质检查及运行检查等。
4.2.2.3 质量管理部职责审核/批准验收测试方案；参与FA T/SAT的全过程，对测试的具体实施进行监督、检查、并确认；参与FA T/SAT过程中偏差调查与处理，及变更实施过程。
新一代水平井成像测井技术
CAT
RAT
SAT
CFBM
遥测、磁定位、温度、压力仪等
三、SONDEX阵列式测井仪器简介
1、阵列式电容持率仪 阵列式电容持率仪（Capacitance Array Tool ），简称CAT，主要由安装在柔性的伞形弹簧 探臂上的12个微型电容传感器组成，见右图所 示。12个相互独立的微电容传感器非常小，每 一个探测臂都有独立的电路，分别测量、记录 和传输各自的频率信号。根据在气、油和水中 探头周围的电容值的不同（电容在水中产生低 频，在油中产生高频，而在气中产生较高频率 ），以此可确定井筒截面内指定区域存的相态 。
一、水平井流态及测井关键问题
分相流
美国Tulsa（塔尔萨） 大学的 H.D.Beggs教授对水平井中的流型进 行了分析，得出三种流型（分相流、 间断流和均布流）七种流态的结论。 当气体的流量较小时，气体和水
气 相 流 量 增 大 波状流 层流
分层流动，气体在上半部，水在下半
部，界面为平面接触。随着气相流量 的逐渐增加，气体使水面形成波动流； 气体流量进一步增加形成段塞流和段 状流；之后，随着气体流量的进一步 增加，依次形成泡状流、环状流和雾 状流。因此，用垂直井中的生产测井 仪器进行中心测量，很难获得各相真 实持率。
三、SONDEX阵列式测井仪器简介
2、阵列式电阻率持率仪 阵列式电阻率持率仪（ Resistance Array Tool ），简称 RAT，其结构与工作方式与CAT 相同，见上图所示。 所不同的是传感器为12个微电 阻率传感器。测试原理为通过 测量井中油、气、水中的电导 率（水是导体，而油和气体是 非导体），以此分析判断流体 性质。传感器可以探测到很小 的流动很快的液泡。主要用于 确定井眼截面的持水率。
超声波扫描简介及案例分析
粗糙表面
气泡
声阻抗Acoustic Impedance
声阻抗决定在两种物质的界面处超声波能量反射 和穿透的多少
超声波检测的原理
Ultrasonics Pulse Generator
Pulse Receiver
Trigger System
Motor Driver
Transducer
Mechanical Scan Controller
13~16
10~15 6~9
适宜封裝
All package BGA/SOP/QFP/QFN
/SOT… BGA/SOP/QFP/QFN
/SOT… BGA/SOP/QFP/QFN
/SOT… Flip chip
适宜扫描模 式
T-Scan
C-Scan / T-Scan
C-Scan
可以检测到的缺陷
1. Delamination（离层） 2. Package Crack（塑封体裂缝） 3. Die Crack（硅片裂缝） 4. Void（空洞） 5. Tilt（硅片倾斜） 6. Foreign Materials （外来杂质）
PKG Surface
Die Surface
Die Bottom
PKG Surface Die Surface
Die Bottom
2）B-scan：检测垂直x方向的二维截面图
3）C-scan：检测水平x方向的二维截面图
4） TAMI ：可以同时扫描出2-999层C-扫描方式
EMC
Silicon Chip D/A Epoxy
S.A.M. 的结构
A-Scan B-Scan C-Scan T-Scan
Computer
系统准确度测试(SAT)
XX公司
系负载□空炉 测试热电偶（K型热电偶）鉴定证书： 测试周期：每季度 测试结果如下表： 被测试热电偶位 置 淬火炉一区 淬火炉二区 淬火炉三区 淬火炉四区 回火炉一区 回火炉二区 回火炉三区 确认项目□测试热电偶的端口与控制热电偶的端口距离≤50mm 控制范围：SAT差值在±5℃之内 检测结果： 测试人员： 审核人员： 日期： □温度控制系统电信号补偿（备注：____________) 被测热电偶 鉴定证明 更换日期 外观检查 控制仪表 测试仪器 温度（A） 温度（B） 测试热电 偶修正因 子（C） 测试仪器 真实测试 计算得出 修正因子 温度(E)=(B)+ SAT差值 （C)+(D) （D） (A-E) 校验结论 测试方法：CQI-9探测法A 测试用显示器（数显温控仪）鉴定证书： 本次测试日期：____________ 下次测试日期：____________
iqsat函数原理
iqsat函数原理
IQSAT（Integer Quadratic Satisfiability）是一种求解二次约束的整数规
划问题的算法。
它是一种基于回溯的算法，通过逐步构建满足约束的解，并在构建过程中进行剪枝来加速搜索。
IQSAT算法的基本原理如下：
1. 变量和约束: 对于一个二次约束的整数规划问题，可以表示为一组形式为$x_i - x_j = k$的约束，其中$x_i$和$x_j$是决策变量，$k$是一个整数常数。
2. 搜索空间: 算法使用一个搜索树来逐步构建满足约束的解。
搜索树的每个
节点表示一个解的状态，包括变量的取值和满足的约束。
3. 构建解: 在搜索过程中，算法尝试为每个变量赋予一个整数值，并检查是
否满足所有约束。
如果满足，则将该解添加到搜索树中。
如果不满足，则回溯到上一个状态并尝试其他可能的值。
4. 剪枝: 在构建解的过程中，算法使用一些启发式方法来剪枝，即提前终止
某些分支的搜索，以减少搜索空间的大小。
例如，如果一个变量的取值导致与已满足的约束冲突，则可以提前剪掉该分支。
5. 输出: 当搜索树被完全搜索或达到一定的时间限制时，算法输出所有找到
的解。
IQSAT算法的时间复杂度取决于问题的规模和约束的数量。
在实践中，IQSAT通常用于解决规模较小的问题，但对于某些特定类型的问题，它可以找到最优解或近似最优解。
制药机械设备的验证方案（IQ、PQ、OQ与FAT、SAT测试）
制药机械设备的验证方案（IQ、PQ、OQ与FAT、SAT测试）制药机械设备的验证方案（IQ、PQ、OQ与FAT、SAT测试）1. 验证的概念药品在生产制造的过程中需透过层层严密的确认，来证实药品的安全性及其品质是否确实有效、可靠，而要达到这样的目的，就必须对各种生产有关的事项，做一连串符合科学性的评价，包括各种生产设备、环境、生产工艺、计量仪器、分析方法的验证等，而我们将这些过程统称为确认（Validation)。
验证是建立一个书面的证据，保证用一个特殊的过程来始终如一地生产产品，是保证符合客户预先确定规格的质量特性。
（FDA 1987）那验证和确认这两个概念有什么区别呢？我们可以先看看在ISO9000中对这两个术语的解释：验证（3.8.4）通过提供客观证据对规定要求已得到满足的认定。
确认（3.8.5）通过提供客观证据对特定的预期用途或应用要求已得到满足的认定。
“规定要求"由组织从顾客/过程的“特定的预期用途或应用要求"“规定要求"中转化而来。
在转化的过程中是可能有偏差的，两者不能等同。
因此，确认比验证更注重实际结果的符合性。
制药机械设备的验证是药品生产工艺流程确认的一环，而设计确认、安装确认、运行确认和性能确认分别是设备验证中的一环。
2. 验证的实施我们要对设备进行验证，就必须设计出一套审慎周密的验证(Qualification)计划及有效的测试(Test)方法；但首先我们要强调的是，验证与测试并不相同，验证是着重于评价系统是否按预期的功能运行，它的重点在于核对文件是否完整正确，而测试则是指对系统中误差的鉴定，重点在于评估预测值与实际结果的差异。
因此我们可以说验证包含测试。
一套完整的设备验证计划书（即验证方案）通常包含三个部分：安装验证IQ、操作验证OQ及性能验证PQ。
设计确认DQ不放入方案中，因为这一部分是一个设备选型、供应商选择等设备采购的前期工作。
这些工作完成后才能制订该设备的验证方案，当然也可以把设计确认的指标性参数和具体要求写入验证方案中，并对之前的工作进行确认。