第四章(微型化及低功耗设计技术)
无线传感器网络技术概论(施云波)第1-4章章 (4)
第4章 无线传感器网络感知节点技术
纳起来主要有硬件平台和软件程序两大类。因此，在设计感知 节点的硬件平台和软件程序时应考虑以下四个方面：
1．低成本与微型化 低成本的节点才能被大规模部署，微型化的节点才能使
第4章 无线传感器网络感知节点技术
部署更加容易。低成本与微型化是实现传感器网络大规模部署 的前提。通常，一个传感系统的成本是有预算的。在给定预算 的前提下，部署更多的节点、采集更多的数据能大大提高系统 的整体性能。因此，降低单个节点的成本十分重要。节点的大 小对系统的部署也会产生极大的影响。就目标跟踪系统(如 VigiNet)而言，微型化的节点能以更高的密度部署，从而提高 跟踪的精度；就医疗监控(如Mercury)而言，微型化的节点更 容易使用。
第4章 无线传感器网络感知节点技术
但是，传感器节点的性能并没有达到摩尔定律给出的 发展速度。1999年，WeC传感器节点采用8位4 MHz主频的处理 器，2002年Mica节点采用8位7.37 MHz的处理器，2004年Telos 节点采用16位4 MHz的处理器，Telos节点仍然是目前最广泛采 用的传感器节点。
第4章 无线传感器网络感知节点技术
1．太阳能电源 太阳能电源发电有两种方式，一种是光—热—电转换方 式，另一种是光—电直接转换方式。光—热—电转换方式利用 太阳辐射产生的热能发电，一般是由太阳能集热器将所吸收的 热能转换成蒸气，再驱动汽轮机发电。前一个过程是光—热转 换过程，后一个过程是热—电转换过程，转换过程与普通的火 力发电一样。光—电直接转换方式的太阳能电源是根据特定材 料的光电性质制成的，这种转换方式的电源也称为太阳能电池， 其原理是利用半导体的光生伏特效应或者光化学效应直接把光 能转化成电能，如图4-3所示。
低功耗设计技术研究
低功耗设计技术研究在当今物联网时代，越来越多的设备需要长时间运行且不能频繁充电，因此低功耗设计技术变得越来越重要。
本文将探讨低功耗设计技术的研究现状和未来发展趋势。
1. 低功耗设计技术的概念和分类低功耗设计技术主要是指在设备运行时降低功耗，以延长电池寿命或减小能耗。
低功耗设计技术可分为系统级低功耗和电路级低功耗两类。
系统级低功耗主要针对整个系统的设计和运行进行优化，通过降低CPU频率、增加睡眠模式等措施减少功耗。
电路级低功耗主要是通过优化电路设计、改进电路器件材料等方法实现功耗降低。
2. 低功耗设计技术的研究现状目前，低功耗设计技术已经得到了广泛应用。
在芯片设计方面，一些公司已经推出了采用新型工艺的低功耗芯片，其功耗降至几毫瓦以下。
同时，也有不少开源项目涉及低功耗设计，例如开源无线通信协议LoRa、Zigbee等，这些协议致力于提高传输效率，实现低能耗。
在电子设备方面，低功耗的设备也得到了广泛应用。
例如，智能手表、可穿戴设备、智能家居等，这些设备采用低功耗设计技术，能够长时间运行，大大降低了用户充电频率，提高了用户体验。
3. 低功耗设计技术的未来发展趋势未来，低功耗设计技术的发展将呈现以下趋势：（1）采用新型工艺：采用新型工艺可以实现芯片功耗降低，例如三维集成电路、多层封装技术等。
（2）引入人工智能：通过人工智能技术，可以实现设备的自动管理，及时发现设备功耗异常并进行优化，实现最佳能耗状态。
（3）应用新型材料：采用新型材料可以大幅降低功耗，例如使用铌酸锂晶体可实现电容功耗降低。
（4）加强数据安全：随着物联网设备数量的增加，数据安全问题越来越严重。
采用低功耗技术还需注重设备安全性设计，避免被黑客攻击泄露用户数据。
4. 结论综上所述，低功耗设计技术现已广泛应用于各个领域，并不断发展壮大。
未来将进一步引入新科技、新材料，提高设备的安全性和数据处理能力。
在物联网时代，低功耗设计技术将扮演越来越重要的角色。
低功耗、微型化近距离无线通信模块软件设计
配 置
ｌ ３
ｌ
ｌ
Ｃ Ｍ
ＲＦ ＿ Ｂ ＤＲ Ｓ
１ １ ２：０
９： ８
７： ｌ
３
２
７
Ｘ０ Ｆ ＿
ＲＦ Ｐ Ｒ —Ｗ
ＲＦ
—
ＣＨ 频 道 １置 ＃ 醴
０
红 外 线 ３１ ｚ ＧＨ 一
１ ＣＨ ０６ ｚ
ｌ
Ｒ Ｅ ＸＮ
发射／ 接收设置
技 术 指 标 ＩＥ ｏ ． 蓝 牙 （ ． Ｈｏ ＲＦ Ｅ Ｅ８ ２ １０ ｍｅ Ｚｇ ｅ ｉＢｅ １ｇ ｌ 标准 ） ＩＤ ｒＡ Ｕ Ｂ Ｗ
酉 己 置
ＡＤＤ ＿ Ｒ Ｗ 接 收 频 道 地 址 位 数
ＣＲ Ｌ Ｃ
— —
８ 位或 ｌ 位 Ｃ Ｃ校验 ６ Ｒ
ｏ ｌ １ １５ ｃ １ ：０
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Ｔ
Ｍ
６ ：４ ３２
２ ：８ ３ ｌ
１ ７ １ ６
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无 线局域 网 ８ ２１ ＷｉＦ ） ０ ．１（ — ｉ 、红外 数据传输 （ Ｄ ） Ｉ Ａ 、超 宽带 技术 ｒ
（ Ｂ ）Ｚｇ ｅ 、 ｏ Ｒ Ｎ Ｃ（ ｅｒＦｅｄＣ ｍｍ ｎｃｔ ｎ近 距 离 无 线 Ｕ Ｗ 、ｉ ｅ Ｈ ｍｅ Ｆ、 Ｆ Ｎ ａ ｉ ｏ ｕ ｉａｉ ， Ｂ ｌ ｏ 传输 ）Ｒ 、 Ｆ射频技术。 它们都有其立足的特点 ， 或基 于传输速度 、 距离 、 耗 电量 ； 或着眼于功能的扩充 ； 或符合某些单 一应用 的特别 要求 ； 或建 立竞 争 技 术 的差 异 化 等 ． 是 没 有 一 种技 术 可 以 完 美 到 足 以 满 足 所 有 但 的需求。 而市 场 上 ＲＦ射 频 无 线 收发 芯 片 的 种 类 和 数 量 比较 多 （ 表 一 ） 如 ， 在产品设计 中选择合适芯片非常关键 ， 收发芯片的数据传输是否需要 进 行 曼 彻 斯 特 编 码 、 片 所 需 的 外 围 元 件 数 量 、 耗 、 射 功 率 、 片 芯 功 发 芯 的封装和管脚数都影响到设计 产品的成本 、 调试难度 ， 特别 是对 于通 信距 离与通信质量 的保证尤其重要。 袭 一 各 种 近距 离 无线 通 信 技 术 比较
电子设计中的低功耗设计技术
电子设计中的低功耗设计技术随着移动设备和物联网的蓬勃发展，对电子设备的功耗要求变得越来越严苛。
在电子设计中，低功耗设计技术成为了一项重要的技术需求。
低功耗设计技术的应用可以延长设备的续航时间，减少设备的发热量，提高设备的稳定性和可靠性。
本文将介绍电子设计中常见的低功耗设计技术及其应用。
首先，低功耗设计技术中的关键是降低设备的静态功耗和动态功耗。
在静态功耗方面，采用低功率的处理器和传感器组件是关键因素。
采用先进的制程工艺（比如FinFET工艺）可以有效降低器件的漏电流，从而降低设备的静态功耗。
此外，优化设备的供电管理机制，合理控制设备的休眠状态和唤醒状态也能有效降低设备的静态功耗。
在动态功耗方面，采用节能算法和优化软件设计是关键措施。
通过合理设计算法，减少处理器和传感器的工作频率和工作电压，降低设备的动态功耗。
另外，合理设计软件架构，优化代码结构和算法，减少不必要的计算和通信开销，也能有效降低设备的功耗。
此外，低功耗设计技术还包括了功率管理技术和电源管理技术。
功率管理技术主要包括动态电压调整（DVS）和动态频率调整（DFS）等技术，通过根据设备的负载情况动态调整电压和频率，从而实现节能的目的。
电源管理技术主要包括高效的DC-DC转换器和低功耗的睡眠模式设计，能够有效地提高设备的能效比和续航时间。
总的来说，低功耗设计技术在电子设计中扮演着重要的角色。
通过降低设备的静态功耗和动态功耗，采用先进的制程工艺和优化算法设计，可以有效实现设备的低功耗设计。
未来随着技术的不断发展，低功耗设计技术将会越来越成熟，应用范围也将会越来越广泛。
希望本文对大家对低功耗设计技术有所了解和启发。
建筑行业 建筑智能化系统方案
建筑行业建筑智能化系统方案第一章建筑智能化系统概述 (2)1.1 系统定义 (2)1.2 发展趋势 (2)1.3 系统组成 (3)第二章建筑智能化系统设计原则 (3)2.1 安全性原则 (3)2.2 可靠性原则 (3)2.3 实用性原则 (4)2.4 可扩展性原则 (4)第三章建筑智能化系统需求分析 (4)3.1 用户需求 (4)3.2 功能需求 (5)3.3 功能需求 (5)3.4 系统集成需求 (5)第四章建筑智能化系统架构设计 (5)4.1 系统网络架构 (5)4.2 系统硬件架构 (6)4.3 系统软件架构 (6)4.4 系统集成架构 (7)第五章建筑智能化系统关键技术研究 (7)5.1 传感器技术 (7)5.2 控制技术 (7)5.3 通信技术 (8)5.4 数据处理与分析技术 (8)第六章建筑智能化系统设备选型 (8)6.1 传感器设备 (8)6.2 控制器设备 (9)6.3 通信设备 (9)6.4 数据处理与分析设备 (10)第七章建筑智能化系统施工与调试 (10)7.1 施工准备 (10)7.2 施工过程 (11)7.3 系统调试 (11)7.4 系统验收 (11)第八章建筑智能化系统运行与维护 (12)8.1 系统运行管理 (12)8.2 系统维护保养 (12)8.3 故障处理 (12)8.4 安全防护 (12)第九章建筑智能化系统节能与环保 (13)9.1 节能措施 (13)9.1.1 设计阶段 (13)9.1.2 施工阶段 (13)9.1.3 运营维护阶段 (13)9.2 环保要求 (13)9.2.1 设备选型 (13)9.2.2 施工过程 (13)9.2.3 运营维护 (14)9.3 节能效果评估 (14)9.3.1 评估方法 (14)9.4 环保效果评估 (14)9.4.1 评估指标 (14)9.4.2 评估方法 (14)第十章建筑智能化系统发展趋势与展望 (14)10.1 市场发展前景 (14)10.2 技术创新方向 (15)10.3 政策与法规支持 (15)10.4 行业应用拓展 (15)第一章建筑智能化系统概述1.1 系统定义建筑智能化系统，是指运用现代信息技术、通信技术、控制技术和网络技术，将建筑物的设备、设施和管理集成于一体的综合系统。
低功耗文献综述
文献综述摘要：随着集成电路技术的飞速发展和广泛应用，由功耗所引发的能源消耗、封装成本、以及高集成度芯片散热等问题日益突显，越来越受到人们的重视;低功耗技术己成为当今集成电路设计的一个研究重点和热点。
低功耗技术的研究主要涉及了工艺、封装和电路设计三大层面;其中电路设计层面具有成本低、适用范围广的特点，有很大的优化空间。
本文针对低功耗芯片设计技术进行了系统地研究，并将研究成果成功应用到一个典型的低功耗无线通讯系统—射频识别系统中。
本文首先分析了不同供电机制系统低功耗的特征，区分了“低能耗”和“低功率”的概念，详尽阐述了功耗的产生机理;在此基础上，结合RFID系统中电子标签芯片的工作原理，针对其特殊的低功耗需求，提出了一种适合电子标签数字基带处理器的分布式架构。
接着，比较系统地介绍了降低功耗的四种基本途径，研究了传统CMOS电路不同设计阶段的各种低功耗技术;并将其灵活应用到电子标签芯片的设计中，提出了一种简单有效的随机数发生机制和一种新颖的分步式译码电路，分别设计并实现了超低功耗的超高频、高频和低频电子标签数字基带处理器芯片。
测试结果表明:本文设计与国外的同类设计相比，在功耗方面具有较大的优势。
本文还积极探索了一种新颖的低功耗技术—绝热电路技术:提出了一种准静态绝热逻辑电路结构(C2N-}N2D2P)，有效地避免了动态绝热逻辑中因电路节点充放电而产生的冗余功耗;同时为了完善绝热电路的逻辑功能，提出了一种具有置位/复位功能的绝热锁存器电路结构;将绝热电路技术应用到ROM电路的设计中，提出了一种绝热ROM存储器单元电路(ADL ROM )，大大降低了读操作时位线负载电容充放电而产生的动态功耗。
为了促进绝热电路技术在集成电路设计中的应用和推广，本文还开发了一套绝热电路的半自动设计方法，并设计了与之配套的绝热单元库。
最终，将绝热电路技术的研究成果巧妙地与RFID系统设计相结合，设计并实现了一款绝热低频电子标签，目前该芯片正处于测试过程中。
集成电路低功耗设计技术
集成电路低功耗设计技术集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子技术中的重要组成部分，在各种电子设备中广泛应用。
随着科技的进步和市场的需求不断增长，电子设备的功耗问题也日益受到关注。
在集成电路设计中，低功耗设计技术的应用显得尤为重要。
本文将讨论集成电路低功耗设计技术的原理和方法。
低功耗设计技术的背景随着移动设备和物联网技术的快速发展，对于功耗的要求越来越高。
低功耗设计技术的应用能够延长电池寿命，减少设备发热以及提高电池充电效率。
因此，低功耗设计技术已经成为集成电路设计的关键考虑因素。
低功耗设计技术的原理低功耗设计技术的原理是通过降低集成电路的功耗来实现节能的目标。
主要采用以下几种方法来实现：1. 逻辑门的优化设计：逻辑门通常是芯片中最耗电的部分。
优化逻辑门的设计可以减少功耗。
例如，采用低阈值电压晶体管和有选择地禁用部分逻辑门等方法，能有效降低功耗。
2. 时钟管理技术：芯片上的时钟频率和功耗是成反比的。
通过合理的时钟设计，可以降低芯片功耗。
例如，使用自适应时钟技术，根据芯片的工作负载动态调整时钟频率，在降低功耗的同时保持系统的性能。
3. 状态优化技术：大部分电子设备在使用过程中都存在空闲状态。
通过设计合理的状态优化技术，可以将处于空闲状态的部分电路降低功耗。
例如，采用局部时钟门控技术，只在需要时打开关键电路，延长电池寿命。
4. 电源管理技术：对于移动设备来说，电池寿命是一个重要的指标。
通过采用先进的电源管理技术，例如多电源域设计、电源适应性调整等方法，可以最大限度地降低功耗。
5. 快速快速启动和休眠技术：集成电路在启动和休眠过程中消耗较高的功耗。
采用快速启动和休眠技术可以缩短启动和休眠时间，减少功耗。
低功耗设计技术的应用低功耗设计技术在各种领域都有广泛的应用。
其中，移动设备、物联网设备和便携式电子设备是低功耗设计技术的主要应用领域。
在移动设备中，如智能手机、平板电脑等，低功耗设计技术能延长电池使用时间，用户无需频繁充电，提供更好的使用体验。
设备小型化关键技术
设备小型化关键技术随着科技的不断发展，人们对设备的要求也越来越高，追求更加便携、小型化的设备已经成为一种趋势。
而实现设备小型化的关键技术也是需要不断突破和创新的。
本文将介绍几种实现设备小型化的关键技术。
一、集成电路技术集成电路技术是实现设备小型化的重要手段之一。
通过将多个电子元器件集成到一个芯片上，可以大大减小设备的体积。
目前，集成电路技术已经发展到了微纳米级别，可以实现更高的集成度，使得设备更小巧。
二、微机电系统技术微机电系统（MEMS）技术是另一种实现设备小型化的关键技术。
通过将微小的传感器、执行器和电子元器件集成到一个芯片上，可以实现对物理环境的感知和控制。
MEMS技术具有体积小、功耗低、响应速度快等优势，广泛应用于各种小型设备中。
三、纳米技术纳米技术是近年来兴起的一种新兴技术，对于实现设备小型化也有着重要的作用。
纳米技术可以通过控制和调整物质的结构和性能，实现对材料的精确控制。
通过纳米技术，可以制备出尺寸更小、功能更强的材料和器件，从而实现设备的小型化。
四、柔性电子技术柔性电子技术是一种将电子元器件制作在柔性基材上的技术，可以实现设备的弯曲、折叠和拉伸等特性。
通过柔性电子技术，可以将电子元器件嵌入到纺织品、塑料薄膜等材料中，从而实现设备的柔性和轻薄化。
五、低功耗技术为了实现设备的小型化，低功耗技术也是不可忽视的关键技术之一。
通过降低设备的功耗，可以减小电池的体积，从而使得设备更加小巧。
目前，有许多低功耗技术被应用于设备中，如功耗管理技术、低功耗芯片设计技术等。
六、3D打印技术3D打印技术是一种通过逐层堆积材料的方式制造物体的技术，可以实现对复杂形状的设备的制造。
通过3D打印技术，可以将多个零部件集成到一个整体中，减小设备的体积。
此外，3D打印技术还可以实现对设备的定制化制造，满足不同用户的需求。
总结起来，设备小型化的关键技术涵盖了集成电路技术、微机电系统技术、纳米技术、柔性电子技术、低功耗技术和3D打印技术等多个方面。
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液晶分类
根据显示材料构造，可分为TN、STN、TFT。 根据技术原理可分为TN、STN、FSTN、 DSTN、TFT。 TN：扭曲向列型。 STN：超扭曲向列型。 FSTN：薄层超扭曲向列型。 DSTN：双超扭曲向列型。 TFT：薄片式晶体管型。
液晶显示模块
将液晶显示器件、连接件、集成电
CMOS电路驱动能力表
输出电流/mA TTL 扇出 0.44 1
2. 单片机的低功耗设计
Ps CV f
2
C为输入电容和连线电容的总和，典型输入 电容为10pF。
时钟频率
高速内核
外围电路的集成化
内部程序存储器 内部数据存储器
时钟源管理
片内环形振荡器可降低功耗
改善停机模式
工作温度范围较宽。
HCMOS电路速度已完全可以和TTL电路兼容。
4. 中央处理器参与低功耗管理
5. 全面采用表面安装器件
除个别特殊的大功率器件外，包括单片机在内的所 有IC都有相应的SMT器件。 基础元器件（电阻、电容、电感、变压器、热敏电 阻等）均有都有相应的SMT器件。 SMT器件与THT器件相比，尺寸大幅度减小。
FPGA和CPLD的优点
其基本逻辑门数可大上百万门。 出厂前已做过百分之百的测试，不需设 计人员承担投片风险和费用。 用户可反复编程、擦除、使用。
在外围电路不动的情况下用不同软件实 现不同功能。
便携式医学仪器设计实例
设计目的
专为快速诊断、监护的心电图机。 集主机、显示器、电极导联于一体，体积仅如 手掌般大小。 超低功耗，无需外接电源。 只要将仪器背面与人体胸部接触，便可立即自 动显示ECG。
第四章 微型化与低功耗设计技术
第一节 概 述
传统医学仪器的便携式设计已成为现代医学 仪器发展的重要趋势。 微型化和低功耗设计是核心技术。
相关技术的发展为其提供了有力的支持。
电子元器件集成度越来越高
摩尔定律：集成电路芯片的集成度每1.5 年提高2倍。
数字、模拟混合集成技术的发展，单片 计算机已在增强CPU功能的基础上，将许 多复杂的外围器件功能集于一身。
如MAX1680输出电流125mA，仅需外接两
个1uF电容，输出阻抗3.5。 MAX868，输出电压可调，外接两个0.1uF 电容，消耗35uA电源电流，可输出30mA稳 压电流，小尺寸uMax封装。
DC/DC变换器中电感、电容及续流二极 管的选择
电感要满足在开关电流峰值时不饱和(开关峰 值电流要大于输出电流的3~4倍)，并要选择 合适的磁芯以满足开关频率的要求。 电容应选择等效串联电阻小、相应速度快的 胆电容，可降低输出纹波电压 二极管必须采用肖特基二极管，其额定值应 大于DC/DC的峰值电流。
GAL(通用阵列逻辑)
在PAL的基础上发展起来。 输出结构是可编程的宏单元。
现场可编程，实现了电可擦除和改写。
FPGA(现场可编程门阵列)和 CPLD(复杂可编程逻辑器件)
在PAL、GAL的基础上发展起来。 可以代替几十甚至几千块通用IC芯片。
比较典型的是Xilinx公司的FPGA器件系 列和Altera公司的CPLD器件系列。
会做规则的旋转90度排列，产生透
光度的差别。
液晶显示方式
被动方式（反射式）：本身不发光而 只是调制环境光，因此，显示时需要 一定的光源。
主动方式：由场效应管驱动
反射式液晶的工作特点
工作电压低（3~6V）；功耗极小 （18~80uW/平方厘米)。 体积小，为平板式显示。 显示时间和余辉时间较长，速度较慢。 在黑暗环境中不能显示，需采用辅助 光源。 无电磁辐射。
可编程逻辑器件(PLD)
由一个“与”门和一个“或”门阵列组 成。
任何一个组合逻辑都可以用“与—或” 表达式描述。能完成各种数字逻辑功能 能完成各种数字逻辑功能。
PAL(可编程阵列逻辑)
由一个可编程的“与”平面和一个固定 的“或”平面组成。
或门的输出可以通过触发器有选择地被 置为寄存状态。 现场可编程，实现工艺有反熔丝技术、 EPROM技术和EEPROM技术。
电子元器件封装工艺的不断革新
表面安装技术(SMT)取代穿孔式安装(THT)。
表面安装元件(SMC)。
表面安装器件(SMD)。
大量以低功耗为目标的电子元器件问 世
以MSP430为代表的微处理器可工作在uA 级电流。
以3V供电的反射式图形液晶显示器(LCD) 模块耗电不到1mA。
ASIC技术的发展
MAX669DC/DC变换器效率曲线
LDO纹波抑制曲线
LDO纹波抑制曲线
参数选择稳定性
200hz正弦波,无电源干扰
200hz正弦波,2Khz、占空比1%、10mv方波电源干扰
5. 液晶显示技术
液晶是一种介于固体与液体之间，
具有规则性分子排列的有机化合物。
在不同电流电场作用下，液晶分子
2. 选用合适的供电电压和运行速度
Ps CV f
2
C为电路中的分布电容和开关型IC器件的极间电容；V 为供电电压；f为工作频率。
3. 电路设计全面采用CMOS集成电路
除个别特殊的功率驱动电路外，尽可能采用CMOS 电路。 CMOS电路的优点
微功耗（静态功耗几乎为0） 输出逻辑电平摆幅大，工作电压范围宽，抗干扰能力强
小、分辨率高、超低功耗(1mA)等特
点，并且是3.3V单电源供电，共有
18个引脚。
6. 表面安装技术
SMT的主要优点：
PCB无需钻孔，与THT比较，组装速度快，组装密 度提高50%（采用双面和多层板可大幅度缩小）。
是片式结构，无外引线，缩短了信号传输延迟时间， 有利于提高电路的高频性能。
纳米技术
在10-9m的尺度内对原子、分子加工的技术。 “纳米世界”表现出既不同于单个原子、分 子，也不同于我们所熟悉的大物质的性质。 美国波士顿大学研制成功的分子马达仅由78 个原子组成，若能配上相应尺度的“刀具” 和控制装置，可实现对大分子的加工。
第二节 便携式医学仪器设计的基本特点
便携式仪器的电源设计
输出电流大时应采用降压DC/DC
输出电流小时应采用升压DC/DC
工作电流的最大值为IC最大输出电流的 70%~90%较为合适。
采用LDO的最佳条件
要求输出电压纹波、噪声特别小
输入输出电压差不大 输出电流不大于100mA
需负电源时尽量采用电荷泵
要求噪声小或输出稳压时，可采用带LDO线 性稳压的电荷泵IC。
电阻、电容体积仅有直插器件的1/10。
IC的引脚中心距已由1.27mm缩小到0.3mm。
第三节 微型化与低功耗设计 1. CMOS集成电 路与低功耗设计
CMOS数字集 成电路的静态 功耗几乎为0。 如接法合适， 可降低到uA级
CMOS数字集成电路的动态功耗
发生在逻辑状态转换 的瞬间，由两个分量 构成。
耐振动，可靠性高。
易于实现组装自动化，降低加工成本。
THT与SMT特征尺寸的比较
特征尺寸 焊盘间距 焊 孔 盘 经 THT 2.54 1.524 1.016 0.305 SMT 1.27 0.113 0.457 0.127
线宽/间距
7. 电路集成设计
可编程逻辑器件(PLD)。 PAL(可编程阵列逻辑)和GAL(通用阵列逻 辑)。 FPGA(现场可编程门阵列)和CPLD(复杂可 编程逻辑器件) 。
降低动态功耗的主要途径
降低工作电压
减少负载电容
降低工作频率
降低耗能状态转换活动几率
CMOS数字集成电路应用注意事项
未用引脚的处理。 如悬空将引起
功耗增加 严重时会损坏器件
不能悬空！
输入信号幅度
应保持在供电电压范围之内，否则可能损坏电 路
输出能力
4000 系列 40H 0.8 2 74HC 4.0 10 74AC 24 60
路、PCB电路板、背光源、结构件
装配在一起的组件。
可分为数显液晶模块、液晶点阵字
符模块和液晶点阵图形模块。
数显液晶模块
记数模块
计量模块
计时模块
点阵图形液晶模块
行、列驱动型 直接驱动型 行、列控制型
点阵图形液晶应用设计实例
EG7564C_RS是一种高性能反射式
320X200黑白点阵液晶，具有体积
FLASH应用设计实例
Intel公司的DA28F320J5是32Mbit闪速存 储器。
支持14种操作指令，每项操作均要通过 相应的命令实现
4. 电源的低功耗设计
电源的分类
线性稳压电源。低压差(LDO)的新型线性稳 压器，一般输出100mA时，压差<100mV。
开关稳压电源。DC/DC变换器，生压型用于
空闲模式
突发工作模式
3. 存储器的低功耗设计
HCMOS存储器
存储器功耗表
2764 27C64 30 1 2864 140 70 28C64 30 5