标准《电子工厂洁净厂房设计规范》.pptx
国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》资料
生产运行
正筹建 正筹建 生产运行
6代，1500×1800
6代，1500×1800 6代，1500×1800 8代，2160×2460
～36000
～34000 ～36000 ～90000
～27
～27 ～27 30.00
1、电子工厂洁净厂房特点
表22 几类电子产品所需气体品种
1、电子工厂洁净厂房特点
表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
1、电子工厂洁净厂房特点
1、电子工厂洁净厂房特点
集中新风处理+各种循环新风
集中送风方式
FFU
隧道送风
1、电子工厂洁净厂房特点
美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（Standard for the Protection of Clean rooms,2000）
温度（℃） 房间类别 生产工艺有要求的洁净室 冬季 夏季 相对湿度（%） 冬季 夏季
按具体生产工艺要求确定
生产工艺无要求的洁净室
人员净化及生活用室
≤22
～18
～24
～28
30～50
-
40～70
-
3.2.5 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态） 不应大于 65dB （ A ），非单向流洁净室（区）的噪声级 （空态）不应大于60dB（A）。
丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设备设有 火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高
灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面
积可按生产工艺要求确定。 6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特
电子工业洁净厂房设计规范完整版2024
电子工业洁净厂房设计规范[附条文说明]GB50472-2008 1总则1.0.1为在电子工业洁净厂房设计中，做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量，并符合劳动卫生和环境保护的要求，制定本规范。
1.0.2本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设计。
1.0.3电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品生产工艺要求，并应根据具体情况为今后产品生产发展或生产工艺改进的需要预留条件。
1.0.4电子工业洁净厂房的设计应为施工安装、调试检测和安全运行、维护管理创造必要的条件。
1.0.5电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2术语2.0.1洁净室clean room空气悬浮粒子浓度受控的房间。
它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。
室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。
2.0.2洁净区clean zone空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。
它的建造和使用应减少空间内诱入、产生及滞留粒子。
空间内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。
可以是开放式或封闭式。
2.0.3人员净化用室room for cleaning human body人员在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。
2.0.4物料净化用室room for cleaning material物料在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。
2.0.5粒径partical size由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。
对离散粒子计数、光散射仪器采用当量光学直径。
2.0.6悬浮粒子airborne particles用于空气洁净度分级的空气中悬浮粒子尺寸范围在0.1～5μm的固体和液体粒子。
2.0.7含尘浓度particle concentration单位体积空气中悬浮粒子的颗数。
2.0.8洁净度cleanliness以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。
标准《电子工厂洁净厂房设计规范》ppt课件
3、强制性条文等介绍
4.2.2 电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间应包括活动地板以 下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。 4.2.3 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资 和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂 房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环 境等型式。 4.3.3 洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙： 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间， 或有防火分隔要求时； 2 在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之 间； 3 生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设 备，宜分隔设独立房间。
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3、强制性条文等介绍
6.2.l 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 6.2.3 洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防 火规范》GB 50016的有关规定。 丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设备设有 火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高 灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面 积可按生产工艺要求确定。 6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特 点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火 分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。
第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
标准《电子工厂洁净厂房设计规范》68页PPT
谢谢！
33、如果惧怕前面跌宕的山岩，生命 就永远 只能是 死水一 潭。 34、当你眼泪忍不住要流出来的时候 ，睁大 眼睛， 千万别 眨眼!你会看到 世界由 清晰变 模糊的 全过程 ，心会 在你泪 水落下 的那一 刻变得 清澈明 晰。盐 。注定 要融化 的，也 许是用 眼泪的 方式。
35、不要以为自己成功一次就可以了 ，也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
标准《电子工厂洁净厂房设 计规范》
31、别人笑我太疯癫，我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣，抱怨者 的牢骚 ，这是 羊群中 的瘟疫 ，我不 能被它 传染。 我要尽 量避免 绝望， 辛勤耕 耘，忍 受苦楚 。我一 试再试 ，争取 每天的 成功， 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ，我继 续拼搏 。
建筑设计-洁净厂房设计规范(ppt 28页)
建筑设计-洁净厂房设计规范(ppt 28页)建筑设计—洁净厂房设计规范GBJ73－84 第一章总则一、应在大气含尘浓度较低，自然环境较好的区域；二、应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰的区域。
如不能远离严重空气污染源时，则应位于其最大频率风向上风侧，或全年最小频率风向下风侧；三、应布置在厂区内环境清洁、人流货流不穿越或少穿越的地段。
第3.1.2条对于兼有微振控制要求的洁净厂房的位置选择，应实际测定周围现有振源的振动影响，并应与精密设备、精密仪器仪表允许环境振动值进行分析比较。
第3.1.3条洁净厂房最大频率风向上风侧有烟囱时，洁净厂房与烟囱之间的水平距离不宜小于烟囱高度的12倍。
第3.1.4条洁净厂房与交通干道之间的距离不宜小于50米。
第3.1.5条洁净厂房周围宜设置环形消防车道（可利用交通道路），如有困难时，可沿厂房的两个长边设置消防车道。
第3.1.6条洁净厂房周围的道路面层，应选用整体性好、发尘少的材料。
第3.1.7条洁净厂房周围应进行绿化.可铺植草坪、种植对大气含尘浓度不产生有害影响的树木,并形成绿化小区。
但不得妨碍消防操作。
第二节工艺布置和设计综合协调第3.2.1条工艺布置应符合下列要求：一、工艺布置合理、紧凑。
洁净室或洁净区内只布置必要的工艺设备以及有空气洁净度等级要求的工序和工作室；二、在满足生产工艺要求的前提下，空气洁净度高的洁净室或洁净区宜靠近空气调节机房，空气洁净度等级相同的工序和工作室宜集中布置，靠近洁净区入口处宜布置空气洁净度等级较低的工作室；三、洁净室内要求空气洁净度高的工序应布置在上风侧，易产生污染的工艺设备应布置在靠近回风口位置；四、应考虑大型设备安装和维修的运输路线，并预留设备安装口和检修口；五、应设置单独的物料入口，物料传递路线应最短，物料进入洁净区之前必须进行清洁处理。
第3.2.2条洁净厂房内宜少设隔间，但在下列情况下可予以分隔：一、按生产的火灾危险性分类，甲、乙类与非甲、乙类相邻的生产区段之间，或有防火分隔要求者；二、生产过程中产生较强噪声或散发较多热量、尘粒和有害气体，且不能采取局部措施加以控制者；三、生产联系少，并经常不同时使用的两个生产区段之间。
编制中的《电子工厂洁净厂房设计规范》
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国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》ppt课件
1995 64M 0.35 200 0.12
1400
5×1010
1×1014
1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010
256M
1G
4G
16G
64G
0.25
0.18-1.15
0.13
0.10
0.07
200
300
300
400-450 400-450
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
250
200
150
2.5×1010
1×1010
5×109
2.5×109 <2.5×109
5×1013
3×1013
1×1013
5×1012
3×1012
1、电子工厂洁净厂房特点
电子工厂洁净厂房的特点：
微粒控制十分严格、要求控制0.02μm甚至更小粒径 ISO1级或更严格。
4.3.3 洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙： 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之 间，或有防火分隔要求时； 2 在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间 之间； 3 生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、 设备，宜分隔设独立房间。
5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 6代，1500×1800 6代，1500×1800 6代，1500×1800 8代，2160×2460
洁净生产区 面积（㎡） 12000 9400 7408.8 10321 12000 1500 5160
标准《电子工厂洁净厂房设计规范》共68页文档
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
标准《电子工厂洁净厂房设计规范》
46、法律有权打破平静。——马·格林 47、在一千磅法律里，没有一盎司仁 爱。— —英国
48、法律一多，公正就少。——托·富 勒 49、犯罪总是以惩罚相补偿；只有处 罚才能 使犯罪 得到偿 还。— —达雷 尔
50、弱者比强者更能得到法的保护 。—— 威·厄尔
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
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1、电子工厂洁净厂房特点
表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求
化学品种类
H3PO4 HCl H2SO4 H2O2 NH4OH
HNO3 49%HF 5%HF 1%HF
微粒（PC/CC）
0.1μm
0.2μm
<40
<20
<30
<20
<20
<10
<20
<10
<20
<10
<30
<20
<30
<20
<30
<20
<30
<20
金属离子
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
1、电子工厂洁净厂房特点
5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 6代，1500×1800 6代，1500×1800 6代，1500×1800 8代，2160×2460
洁净生产区 面积（㎡） 12000 9400 7408.8 10321 12000 1500 5160
1、电子工厂洁净厂房特点
集中新风处理+各种循环新风
集中送风方式 FFU
隧道送风
1、电子工厂洁净厂房特点
美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（Standard for the Protection of Clean rooms,2000）
第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
位置
上海 上海 成都 上海 苏州 重庆 浙江
北京 上海 昆山 深圳 台湾 上海 北京 日本
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 建设中 生产运行
生产运行 生产运行
试生产 正在建设 生产运行 正筹建 正筹建 生产运行
规格 （㎜） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 150（6"）
1995 64M 0.35 200 0.12
1400
5×1010
1×1014
1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010
256M
1G
4G
16G
64G
0.25
0.18-1.15
0.13
0.10
0.07
200Βιβλιοθήκη 300300400-450 400-450
28000 22000＋14000
～3000 ～33000 ～36000 ～34000 ～36000 ～90000
建筑 高度 29.00 30.00 21 28.55 24.4 28 19
23.00 20.30 26.50 26.50 ～27 ～27 ～27 30.00
1、电子工厂洁净厂房特点
表22 几类电子产品所需气体品种
国家标准《电子工厂洁净 厂房设计规范》中强制性条文
GB 50472-2008
陈霖新
中国电子工程设计院 2009年07月
1、电子工厂洁净厂房特点 2、章节内容简介 3、强制性条文等介绍 4、结语
1、电子工厂洁净厂房特点
➢电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05μm,12〞～16 〞，64G TFT第六代产品
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂18 芯片厂19 芯片厂20 芯片厂21 芯片厂22 芯片厂23 芯片厂24
TFT-LCD/1 TFT-LCD/2 TFT-LCD/3 TFT-LCD/4 TFT-LCD/5 TFT-LCD/6 TFT-LCD/7 TFT-LCD/8
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
250
200
150
2.5×1010
1×1010
5×109
2.5×109 <2.5×109
5×1013
3×1013
1×1013
5×1012
3×1012
1、电子工厂洁净厂房特点
电子工厂洁净厂房的特点：
➢微粒控制十分严格、要求控制0.02μm甚至更小粒径 ISO1级或更严格。
位置
大陆 台湾 台湾 台湾 韩国 韩国 韩国 韩国 爱尔兰 美国 美国 美国 爱尔兰 磁力 台湾 法国 新加坡
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行
规格 （㎜） 200（8"） 300/200（12"/8"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 300（12"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"）
洁净生产区 面积（㎡） 8700 14000 9000 9000 10000 10000 10000 10000 8892 15810 15810 13857 12183 8740 7900 6500 8000
建筑 高度 20.0 26.8 29.4 26.8 31.0 31.0 37.0 37.0 25.4 22.00 22.00 17.00 17.00 20.40 50.30 21.00 25.00
➢高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。
➢对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定 ➢对防静电、电磁兼容等 ➢大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂1 芯片厂2 芯片厂3 芯片厂4 芯片厂5 芯片厂6 芯片厂7 芯片厂8 芯片厂9 芯片厂10 芯片厂11 芯片厂12 芯片厂13 芯片厂14 芯片厂15 芯片厂16 芯片厂17
➢对化学污染物的严格要求 ➢大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房 ➢投资大、能量消耗大
1、电子工厂洁净厂房特点
集成电路对化学污染物的控制指标
年份 DRAM 集成度 纯度(μm) 硅片直径(mm) 受控粒子尺寸 (μm) 粒子数 (栅清洗)(个/m2) 重金属(Fe) (原子/cm2) 有 机 物 (C)( 原 子 /cm2)